JPH03248589A - Fusing method of printed wiring board - Google Patents
Fusing method of printed wiring boardInfo
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要）
プリント配線板上のはんだめっきをヒユージングする方
法に関し、
スルーホールの孔径精度を損なわずにヒユージングを行
うことを可能とすることを目的とし、スルーホール内を
はんだめっきされた製造途中の段階のプリント配線板に
、はんだ融点以上の温度に加熱されている高温の液体を
吹き付けるよう構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding a method of fusing solder plating on a printed wiring board, the present invention aims to enable fusing without impairing the hole diameter accuracy of the through hole. The present invention is configured to spray a high-temperature liquid heated to a temperature equal to or higher than the solder melting point onto a plated printed wiring board that is in the process of being manufactured.
本発明はプリント配線板上のはんだめっきをヒユージン
グする方法に関する。The present invention relates to a method of fusing solder plating on printed wiring boards.
近年、プリント配線板上への部品の実装の自動化に伴い
、スルーホールの孔径精度の向上が要求されている。In recent years, with the automation of mounting components onto printed wiring boards, there has been a demand for improved hole diameter accuracy of through holes.
スルーホールの孔径精度は、プリント配線板の製造工程
による影響を受ける。ヒユージング工程もスルーホール
の孔径精度に影響を与えるーの工程である。The accuracy of the hole diameter of the through hole is affected by the manufacturing process of the printed wiring board. The fusing process is also a process that affects the accuracy of the through-hole diameter.
従って、スルーホールの孔径精度を損なわないヒユージ
ング方法が望まれていた。Therefore, a fusing method that does not impair the accuracy of the through-hole diameter has been desired.
従来は、第５図に示すように、はんだめっきされた製造
途中段階のプリント配線板１を水平にして、上下に配さ
れた赤外線ヒータ２．３の間を矢印４で示すように通し
て、とュージングを行っていた。Conventionally, as shown in FIG. 5, a solder-plated printed wiring board 1 in the middle of manufacturing is held horizontally and passed between infrared heaters 2.3 arranged above and below as shown by an arrow 4. I was doing fusion.
ヒユージング処理前におけるプリント配線板１のスルー
ホール５の部分は、第６図に示すように、スルーホール
鋼めっきｉｉ６の表面にはんだめっきによるスルーホー
ルはんだめっき層７が厚さｔ−１０μｍ程度に形成され
ている構造である。孔径はｄｌである。As shown in FIG. 6, in the through-hole 5 portion of the printed wiring board 1 before fusing treatment, a through-hole solder plating layer 7 is formed by solder plating on the surface of the through-hole steel plating ii6 to a thickness of about t-10 μm. This is the structure that is used. The pore diameter is dl.
と］−ジングの過程で、スルーホールはんだめっき層７
のはんだが融解すると、はんだは重力の関係で下方に流
れて、スルーホール５の下側開口寄りの部分に寄せられ
る。] - In the process of soldering, the through-hole solder plating layer 7
When the solder melts, the solder flows downward due to gravity and is gathered near the lower opening of the through hole 5.
これにより、ヒユージングが終了した状態では、スルー
ホール５の内部は、第７図に示すように、下側開口寄り
の部分に厚さｔ２が２０〜４ＣＩ１１と厚い部分８がで
きてしまう。As a result, when the fusing is completed, a thick portion 8 with a thickness t2 of 20 to 4 CI11 is formed inside the through hole 5 near the lower opening, as shown in FIG.
このため、スルーホール５はその上半分の部分について
は孔径は所定の寸法ｄ２ （上記寸法ｄより僅少大）で
あるが、下半分の部分に、上記の寸法より小径ｄ３であ
る部分ができ、スルーホール５の径の寸法精度が損なわ
れ、部品の自動実装に支障が生ずることとなる。Therefore, the upper half of the through hole 5 has a predetermined diameter d2 (slightly larger than the above dimension d), but the lower half has a diameter d3 smaller than the above dimension. The dimensional accuracy of the diameter of the through hole 5 will be impaired, and automatic mounting of components will be hindered.
本発明は、スルーホールの孔径精度を損なわずにヒユー
ジングを行うことを可能としたプリント配線板のヒユー
ジング方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed wiring board fusing method that allows fusing to be performed without impairing the diameter accuracy of through holes.
本発明は、スルーホール内をはんだめっきされた製造途
中の段階のプリント配線板に、はんだ融点以上の温度に
加熱されている高温の液体を吹き付ける構成である。The present invention has a configuration in which a high-temperature liquid heated to a temperature equal to or higher than the melting point of the solder is sprayed onto a printed wiring board that is in the middle of manufacturing and whose through holes are plated with solder.
本発明において、液体による吹き付は力は、気体の場合
に比べて格段に強力であり、融解したスルーホールはん
だめっき層のうちの表面の部分のはんだは、スルーホー
ル内の一部に集まって溜まることなく、スルーホール外
に吹き飛ばされる。In the present invention, the force of spraying with liquid is much stronger than that of gas, and the solder on the surface of the molten through-hole solder plating layer collects in a part of the through-hole. It is blown out of the through hole without accumulating.
第１図は本発明のプリント配線板のヒユージング方法の
一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the printed wiring board fusing method of the present invention.
第２図は本発明のヒユージング方法を実施するヒユージ
ング装置を示す。FIG. 2 shows a fusing device implementing the fusing method of the invention.
第２図中、１０はプリント配線板のヒユージング装置で
あり、プリント配線板１が移動される矢印１１で示す方
向上、予備加熱領域１２．高温７０リナート（商品名）
吹き付は領域１３．及び徐冷領域１４が隣接して並んだ
構成である。In FIG. 2, reference numeral 10 denotes a fusing device for a printed wiring board, and the preheating area 12. High temperature 70 linat (product name)
Spray area 13. and annealing regions 14 are arranged adjacent to each other.
予備加熱領ｂ！ｔ１２では、槽１５内の７０リナート（
商品名）１６がヒータ１７により１２０〜１５０℃に加
熱され、７０リナート蒸気相１８が形成されている。Preheating area b! At t12, 70 linato (
(trade name) 16 is heated to 120 to 150° C. by a heater 17, and a 70 linat vapor phase 18 is formed.
徐冷領域１４では、槽２０内の７０リナート２１がヒー
タ２２により８０〜１５０℃に加熱され、７０リナート
蒸気相２３が形成されている。In the slow cooling region 14, the 70 linate 21 in the tank 20 is heated to 80 to 150° C. by the heater 22, and a 70 linate vapor phase 23 is formed.
中央の高温７０リナート吹き付は領域１３では、槽２５
内の７０リナート２６がヒータ２７により１９０〜２５
０℃に加熱されている。The central high temperature 70 linato spray is in area 13, tank 25
70 Linato 26 of which is 190~25 by heater 27
It is heated to 0°C.
また、この領［１３には、プリント配線板１の移動路の
両側に、ノズルユニット３０．３１が相対向して設けで
ある。Further, in this area [13, nozzle units 30 and 31 are provided facing each other on both sides of the movement path of the printed wiring board 1.
ノズルユニット３０．３１は、夫々ノズルが三列三行の
マトリクス状に並べられた構成であり、ノズル３０−１
〜３０−９と３１−１〜３１−９とよりなる。The nozzle units 30.31 each have a configuration in which nozzles are arranged in a matrix of three rows and three rows, and the nozzles 30-1
-30-9 and 31-1 to 31-9.
３２．３３はポンプであり、夫々配管３４゜３５を介し
てノズルユニット３０．３１と接続しである。Pumps 32 and 33 are connected to nozzle units 30 and 31 via pipes 34 and 35, respectively.
ポンプ３２が駆動されると、第１図に併せて示すように
、槽２５内の高温のフロリナート２６が配管３６を通し
て、吸い上げられ、配管３４に送り出され、ノズルユニ
ット３０の各ノズル３０−１〜３０−９から４ Ｋｌ
／ ｃｍの圧力で符号４０で示すように噴射される。When the pump 32 is driven, as shown in FIG. 30-9 to 4 Kl
It is injected as shown at 40 at a pressure of /cm.
別のポンプ３３が駆動されると、上記と同様に槽２５内
の高温の７０リナート２６が配管３７を通して吸い上げ
られ、配管３５に送り出され、ノズルユニット３１の各
ノズル３１−１〜３１−９から４ Ｋ９ ／ ａｉの圧
力で噴射される。When another pump 33 is driven, the high-temperature 70 linato 26 in the tank 25 is sucked up through the piping 37 and sent out to the piping 35, and from each nozzle 31-1 to 31-9 of the nozzle unit 31 in the same manner as above. Injected at a pressure of 4 K9/ai.
ノズル３０−１〜３０−９及び３１−１〜３１−９は、
二点鎖線４１で示すように、プリント配線板１の移動方
向上多少ずれて千鳥状に配設されている。The nozzles 30-1 to 30-9 and 31-1 to 31-9 are
As shown by a two-dot chain line 41, they are arranged in a staggered manner with some deviation in the direction of movement of the printed wiring board 1.
また、ポンプ３２，３３は時間的にずれて交互に駆動さ
れる。これにより、ノズルユニット３０゜３１からの高
温７０リナートの噴射は、時間的にずれて交互になされ
る。Further, the pumps 32 and 33 are driven alternately with a time lag. As a result, the injection of high temperature 70 linato from the nozzle units 30 and 31 is performed alternately with a time lag.
次に、上記構成のヒユージング装置１ｏを使用して行わ
れるプリント配線板１のヒユージングについて説明する
。Next, fusing of the printed wiring board 1 performed using the fusing device 1o having the above configuration will be described.
第２図中、プリント配線板１は、変形を抑えるため、枠
状の治具５０に固定され、垂直の状態で、コンベア（図
示せず）により矢印１１方向に移動され、順次、領域１
２．１３．１４内を移動する。In FIG. 2, the printed wiring board 1 is fixed to a frame-shaped jig 50 in order to suppress deformation, and is moved in the direction of the arrow 11 by a conveyor (not shown) in a vertical state, and is sequentially moved to an area 1.
2. Move within 13.14.
最初の領域１２内では、プリント配線板１は、フロリナ
ート蒸気相１８により、１２０〜１５０℃に予備加熱さ
れ、第６図のスルーホールはんだめっき層７のはんだは
溶融し易い状態とされる。In the first region 12, the printed wiring board 1 is preheated to 120 to 150° C. by the Fluorinert vapor phase 18, so that the solder in the through-hole solder plating layer 7 shown in FIG. 6 is in a state where it is easy to melt.
予備加熱されたプリント配線板１は次の領域１３内に入
り、ここで、はんだの融解温度以上の温度である１９０
〜２５０℃に加熱されている７０リナートを第１図に示
すように、４ ｈ ／ ｃｉの高圧で吹き付けられる。The preheated printed wiring board 1 enters the next region 13, where the temperature 190 is above the melting temperature of the solder.
70 linat heated to ˜250° C. is sprayed at a high pressure of 4 h/ci as shown in FIG.
吹き付けは、プリント配線板１の各面１ａ。The spraying is applied to each surface 1a of the printed wiring board 1.
１ｂ側から交互に行われる。This is done alternately starting from the 1b side.
この高温フロリナートの吹き付けにより、プリント配線
板１がはんだの融解温度以上に加熱されプリント配線板
１の各面１ａ、１ｂ上のパターン上のはんだめっき層（
図示せず）が融解されてとュージングされると共に、ス
ルーホール５内のスルーホールはんだめっき層７が融解
され、スルーホールはんだめっき層７がヒユージングさ
れる。By spraying this high-temperature Fluorinert, the printed wiring board 1 is heated to a temperature higher than the melting temperature of the solder, and the solder plating layer (
(not shown) is melted and fused, and at the same time, the through-hole solder plating layer 7 in the through-hole 5 is melted, and the through-hole solder plating layer 7 is fused.
特に、スルーホール５の内部についてみると、高温７０
リナートは、第３図中矢印５ｏで示すように、スルーホ
ール５内に勢いよく入り込み、融解したはんだにあたっ
てこれに作用する。In particular, when looking at the inside of through hole 5, the high temperature is 70°C.
The linato enters the through hole 5 with force as shown by the arrow 5o in FIG. 3, hits the melted solder, and acts on it.
この作用する力は、気体の場合に比べて相当に強力であ
り、融解したはんだのうち表向寄りの部分のものは符号
５１で示すように、スルーホール５外に吹き飛ばされる
。This acting force is considerably stronger than in the case of gas, and the portion of the melted solder that is closer to the surface is blown out of the through hole 5, as shown by reference numeral 51.
融解したはんだの銅めっき層６に対する被着力は相当に
強力であり、上記液体の吹き付けによっても、はんだの
極く薄い層が銅めっき層６の表に被着した状態を保つ。The adhesion of the molten solder to the copper plating layer 6 is quite strong, and even when the liquid is sprayed, an extremely thin layer of solder remains adhered to the surface of the copper plating layer 6.
従って、スルーホール５の内部は、符号５２で小すよう
に、スルーホール銅めっき層６の表面に、はんだ層が極
り薄り且つスルーホール５の全長に亘って均一に被着し
た状態となる。Therefore, inside the through hole 5, as indicated by reference numeral 52, the solder layer is extremely thin and uniformly adhered to the surface of the through hole copper plating layer 6 over the entire length of the through hole 5. Become.
次いで、プリント配線板１は領域１４内に移り、７０リ
ナート蒸気相２３の雰囲気内で８０〜１５０℃に徐冷さ
れ、その後ヒユージング装置１０外に出る。Next, the printed wiring board 1 moves into the area 14 and is gradually cooled to 80 to 150° C. in an atmosphere of the 70 Linate vapor phase 23, and then exits to the outside of the fusing device 10.
ヒユージングが終了したプリント配線板１のスルーホー
ル５内は、第４図に示すように、スルーホール５の全長
に亘ってスルーホール銅めっき層６の表面に極く薄いは
んだ層５３がスルーホール５の全長に亘って一様の厚さ
で形成された状態となる。Inside the through hole 5 of the printed wiring board 1 after fusing is completed, as shown in FIG. It is formed with a uniform thickness over the entire length.
従って、プリント配線板のとュージングが終了した後の
状態において、プリント配線板の各スルーホール５の孔
径はその全長に亘ってｄ２となり、孔径精度は従来に比
べて良好となる。Therefore, in the state after the printed wiring board has been fused, the hole diameter of each through hole 5 of the printed wiring board becomes d2 over its entire length, and the hole diameter accuracy is better than in the past.
このため、このプリント配線板に対する部品の自動実装
は円滑に行われる。Therefore, automatic mounting of components onto this printed wiring board is performed smoothly.
尚、プリント配線板に吹き付ける高温の液体は、７０リ
ナートに限るものではなく、他の液体でもよい。Note that the high-temperature liquid sprayed onto the printed wiring board is not limited to 70 linat, and other liquids may be used.
また、７０リナートは不活性液体であるため、とュージ
ング時にはんだが酸化されることもなく、且つヒユージ
ング俊に洗浄等の後処理をする必要もない。Further, since 70 linat is an inert liquid, the solder is not oxidized during fusing, and there is no need for post-treatment such as cleaning.
また、上記実施例では、プリント配線板を垂直の向きと
してヒユージングを行っているが、プリント配線板の向
きは、これに限るものではなく、例えば水平でもよい。Further, in the above embodiment, fusing is performed with the printed wiring board in a vertical orientation, but the orientation of the printed wiring board is not limited to this, and may be, for example, horizontal.
この場合は、フロリナートは垂直方向に噴射され、プリ
ント配線板の各面に吹き付けられる。In this case, Fluorinert is sprayed vertically and sprayed onto each side of the printed wiring board.
以上説明した様に、本発明によれば、気体の吹き付けの
場合に比べて格段に強力な吹き付は力を融解したはんだ
層に付与することが出来る。このため、融解したはんだ
のうち表面の部分のものは、スルーホール外に吹き飛ば
され、スルーホール内の一部に集まって溜まることはな
く、ヒユージング後のスルーホールの孔径精度を向上さ
せることが出来る。As explained above, according to the present invention, it is possible to apply much stronger force to the molten solder layer than in the case of gas spraying. Therefore, the melted solder on the surface is blown out of the through hole and does not collect and accumulate in a part of the through hole, improving the accuracy of the hole diameter of the through hole after fusing. .
これにより、このようにヒユージングされたプリント配
線板に対する部品の実装は円滑に行われる。Thereby, components can be smoothly mounted on the printed wiring board that has been fused in this manner.
第１図は本発明のプリント配線板のヒユージング方法を
説明する図、
第２図は本発明のヒユージング方法を実施するヒユージ
ング装置の概略図、
第３図はヒユージング時のプリント配線板のスルーホー
ルの内部の状態を示す図、
第４図はヒユージング後のプリント配線板のスルーホー
ルの内部の状態を示す図、
第５図は従来のヒユージング方法を説明する図、第６図
はヒユージング処理前のプリント配線板のスルーホール
の部分を拡大して示す図、第７図は従来のヒユージング
方法によりヒユージングされた後のスルーホールの部分
を示す図である。
図において、
１ははんだめっきされた製造途中段階のプリント配線板
、
１０はプリント配線板のヒユージング装置、１２は予備
加熱領域、
１３は高温フロリナート吹き付は領域、１４は徐冷領域
、
２５は槽、
２６は７０リナート、
２７はヒータ、
３０．３１はノズルユニット、
３０−１〜３０−９．３１−１〜３ １ −９４よ ノ
ズル 、３２．３３はポンプ、
４０は噴射されている高温フロリナート、４５は治具
５０はスルーホール内の高温フロリナートの吹き付けを
示す矢印、
５１はスルーホール外に吹き飛ばされたはんだ、５２は
銅めっき層に被着して残った薄（Ａ融解（よんだ層、
５３はヒユージングされたはんだ層
を示す。
第
図
第
図
第４図
２
吠ヒ１〜シック°ぢづ歎を宕す用１４羽第５図
ＩｓＧ図
第７図Fig. 1 is a diagram explaining the fusing method of a printed wiring board according to the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram of a fusing device that implements the fusing method of the present invention, and Fig. 3 is a diagram illustrating the through-holes of the printed wiring board during fusing. Figure 4 is a diagram showing the internal state of the through-hole of the printed wiring board after fusing, Figure 5 is a diagram explaining the conventional fusing method, and Figure 6 is the printed circuit board before fusing processing. FIG. 7 is an enlarged view of a through-hole portion of a wiring board, and FIG. 7 is a diagram showing a through-hole portion after fusing by a conventional fusing method. In the figure, 1 is a solder-plated printed wiring board in the middle of manufacturing, 10 is a fusing device for the printed wiring board, 12 is a preheating area, 13 is a high temperature Fluorinert spraying area, 14 is an annealing area, and 25 is a tank. , 26 is the 70 linat, 27 is the heater, 30.31 is the nozzle unit, 30-1 to 30-9. Fluorinert, 45 is a jig 50, is an arrow showing the spraying of high-temperature Fluorinate inside the through hole, 51 is the solder blown out of the through hole, 52 is the thin film (A melting) remaining on the copper plating layer. Layer 53 indicates the solder layer that has been fused.
Claims (1)
のプリント配線板（１）に、はんだ融点以上の温度に加
熱されている高温の液体（２６）を吹き付けることを特
徴とするプリント配線板のヒュージング方法。A printed wiring board characterized in that a high temperature liquid (26) heated to a temperature higher than the melting point of the solder is sprayed onto a printed wiring board (1) which is in the process of being manufactured and whose through holes are soldered. Fusing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4638990A JPH03248589A (en) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Fusing method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4638990A JPH03248589A (en) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Fusing method of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03248589A true JPH03248589A (en) | 1991-11-06 |
Family
ID=12745791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4638990A Pending JPH03248589A (en) | 1990-02-27 | 1990-02-27 | Fusing method of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03248589A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09107182A (en) * | 1996-08-26 | 1997-04-22 | Tokuyama Corp | Removal method of excess solder |
-
1990
- 1990-02-27 JP JP4638990A patent/JPH03248589A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09107182A (en) * | 1996-08-26 | 1997-04-22 | Tokuyama Corp | Removal method of excess solder |
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