JPH03246411A - 面位置検出装置 - Google Patents

面位置検出装置

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JPH03246411A
JPH03246411A JP2044236A JP4423690A JPH03246411A JP H03246411 A JPH03246411 A JP H03246411A JP 2044236 A JP2044236 A JP 2044236A JP 4423690 A JP4423690 A JP 4423690A JP H03246411 A JPH03246411 A JP H03246411A
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lens system
wafer
light receiving
measurement point
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • G03F9/7026Focusing

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は面位置検出装置に関し、特に、被検面上の相異
なる複数個の測定点の高さを検出できる面位置検出装置
に関する。
〔従来技術〕
従来から、被検面の高さを光学的に検出する面位置検出
装置が、様々な用途で使用されている。
例えば、半導体製造用の縮小投影露光装置では、縮小投
影レンズ系を介してレチクルパターンと共役な平面に、
半導体ウェハの表面を正確に位力\゛ 置付ける必要与ある為、半導体ウェハの表面の面位置を
光学的に検出する装置が搭載されている。
この種の面位置検出装置は、投光光学系を介して、光ビ
ームを半導体ウェハの表面に斜入射させ、この光ビーム
を半導体ウェハの表面で反射せしめ、この表面に対して
傾いた方向へ向けられた反射ビームを、受光光学系を介
して光電変換素子上へ投影し、光電変換素子からの出力
信号に基づいて半導体ウェハの表面の高さを検出してい
る。
〔発明の概要〕
本発明は、この種の面位置検出装置の改良に関するもの
であり、本発明の目的は、複数のビームを使用し、被検
面上の複数の測定点の高さを互いにほぼ同一の精度で検
出することが可能な、面位置検出装置を提供することに
ある。
この目的を達成する為に、本発明の面位置検出装置は、
被検面に対して傾いた方向から、該被検面上の第1測定
点に第1ビームを照射せしめ該被検面上の該第1測定点
とは異なる第2測定点に第2ビームを照射せしめる照射
手段と、該第1、第2測定点で反射して被検面に対して
傾いた方向へ向けられた該第1、第2ビームを光電変換
手段に投影し、該光電変換手段から該第1測定点の高さ
に応じた第1信号と該第2測定点の高さに応じた第2信
号とを出力せしめる投影手段とを有する装置であって、
該投影手段が、該光電変換手段上に、該第1、第2測定
点の各機を互いにほぼ同じ大きさで形成することを特徴
としている。
本発明の装置では、投影手段を介して、第1、第2測定
点の各機が光電変換手段(の受光面)上に形成され、し
かも、第1、第2測定点の各機が、互いにほぼ同じ大き
さである為、被検面の傾きの影響を受けず、その上光電
変換手段による各測定点の高さの検出精度をほぼ同じに
することができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例を示す概略図である。第1図
では、本面位置検出装置を、縮小投影露光装置に搭載し
た例を示している。
第1図において、1は縮小投影レンズ系で、この投影レ
ンズ系1の上方には不図示のレチクルステージが、そし
て、このレチクルステージの上方には不図示の露光用照
明系が、設けられている。
AXは投影レンズ系1の光軸を示す。2は半導体ウェハ
であり、ウェハステージ3上に吸着−固定されて、載置
しである。ウェハステージ3は可動であり、ウェハ2を
投影レンズ系1の光軸AX方向(Z方向)と光軸AXと
直交する2方向(x +y力方向へ動かすことができ、
また光軸AXと直交する平面(x−y平面)に対して、
ウェハ2の表面を傾けることができる。ウェハステージ
3の、このようなx、y、z方向への移動制御と傾き制
御とは、ステージ制御装置4により行われる。ウェハ2
上への回路パターンの転写は、露光用照明系からの光で
、レチクルステージに載置1し したレチクニの回路パターンを均一な照度で照明し、投
影レンズ系1により、レチクルの回路パターンの像を、
ウェハ2上に投影することにより行われる。この時、ウ
ェハ2の表面は、投影レンズ系1に関して、レチクルの
回路パターンがある平面と共役な平面に位置づけられな
ければならない。
このようなウェハ2の表面の位置制御の為に、光照射手
段A、投影手段B、光電変換手段Cとを備えた面位置検
出装置が設けられる。
光照射手段Aは、光源5、コリメーターレンズ6、スリ
ット7、補正光学系8.9、及びレンズ系10を含む。
光源5は、相異なる複数の波長の光を放射するランプよ
り成り、コリメーターレンズ6が光源5からの光を断面
の強度分布がほぼ均一な平行光束に変換して、スリット
7に向ける。
スリット7には2個のピンホール71.72が形成され
ており、これらのピンホール71.72の大きさと形状
は、互いにほぼ同じになるように設定しである。補正光
学系8.9は各々レンズ系を備え、補正光学系8がピン
ポール7Jを通過した光を受けて、ピンホール71の像
を、光学系8の光軸上の位置16に形成する。一方、補
正光学系9がピンホール72を通過した光を受けて、ピ
ンホール72の像を、光学系9の光軸上の位置17に形
成する。レンズ系10は、その光軸が、補正光学系8.
9の各々の光軸に対して偏心している。図示されている
通り、位置16.17は、レンズ系10から、その光軸
方向に関して互いに異なる距離前れた場所に設定しであ
る。レンズ系10は、位置16に形成されたピンポール
71の像と位置17に形成されたピンホール72の像の
双方からの光を受けて、ウェハ2上に向ける。
そして、レンズ系10は、ピンホール71の像をウェハ
2上の測定点18に再結像し、ピンホール72の像をウ
ェハ2上の測定点19に再結像する。ウェハ2上には多
数個のパターン領域(ショット)が配列しており、これ
らの領域の所定の領域内に、測定点18.19が、互い
に離して、設定しである。
本実施例では、補正光学系8によるピンホール71の結
像倍率と補正光学系9によるピンホール72の結像倍率
を、互いに異ならしめて、しかも、位置16.17を含
むレンズ系10の光軸に対して傾いた平面と、ウェハ2
の表面とが、レンズ系10に関してシャインプルーフの
条件を満たすようにすることで、スリット7のピンホー
ル71.72の各々の像を、ウェハ2の表面に、互いに
等しい倍率で、形成している。ここでは、補正光学系8
によるピンホール71の結像倍率をβ8、補正光学系9
によるピンホール72の結像をβ6、レンズ系10によ
る位置16のピンホール像の結像倍率をβIQs  レ
ンズ系10による位置17のピンホール像の結像倍率を
β1ofiとする時、 β1o、×β8 =βlob ×β。
を満たすように、光照射手段Aが構成しである。
投影手段Bは、各測定点18.19に対して、共通の受
光レンズ系11、各測定点18.19に対して個別に設
けた補正光学系12.13を備え、補正光学系12.1
3は、各々、平行平板とレンズ系を有する系である。こ
の平行平板は光路長を補正する為の素子として設けてあ
り、この平板、レンズ系が配されている。
光電変換手段CはCCD 14を備え、CCD14が位
置検出素子として設けである。
光照射手段Aにより測定点18.19に光を照射すると
、測定点18.19で、これらの光が反射し、2つの反
射光が生じる。受光レンズ系11は、この2つの反射光
、即ち測定点18上に形成したピンホール像と測定点1
9上に形成したピンホール像の双方からの光を受けて、
補正光学系12.13へ向ける。この時、受光レンズ系
11は、測定点18上のピンホール像を、補正光学系1
3の光軸上の位置20に再結像し、そこにピンホール7
1の像を形成する。また、受光レンズ系11は、測定点
19上のピンホール像を、補正光学系12の光軸上の位
置21に再結像し、そこにピンホール72の像を形成す
る。補正光学系12.13の各々の光軸は、受光レンズ
系11の光軸に対して偏心しており、また互いに平行で
ある。ここで、補正光学系13は、位置20に形成され
たピンホール像からの光を受けてCCD14の位置12
上に向け、そこに、ピンホール71の像(測定点18の
像)を形成する。一方、補正光学系12は、位置21に
形成されたピンホール像か、らの光を受けてCCD14
の位置23上に向け、そこにピンホール72の像(測定
点19の像)を形成する。従って、投影手段Bを介して
ウェハ2の測定点18.19とCCD14の受光面とが
互いに共役となり、ウェハ2の表面が光軸AXに対して
傾いても、CCD14の受光面におけるピンホール71
.72の各機の位置は変化しない。そして、ウェハ2の
表面の光軸AX方向に関する面位置の変化、即ち、測定
点18.19の高さの変化に応答して、CCD 14の
受光面上でピンホール71.72の各機の位置が変化す
ることになる。
本実施例では、補正光学系13が位f120に形成され
たピンホール像(測定点18の像)をCCD14の受光
面上に再結像する時の結像倍率と、補正光学系12が位
置21に形成された像(測定点19の像)をCCD14
の受光面上に再結像する時の結像倍率とを互いに異なら
しめ、しかも、受光レンズ系11に関して、ウェハ2の
表面と、位置20.21を含む、受光レンズ系11の光
軸に対して傾いた平面とが、シャインプルーフの条件を
満たすようにすることで、ピンホール71.72の各機
(測定点18.19の各機)を、CCD14の受光面に
、互いに等しい倍率で、形成している。これにより、C
CD 14の受光面に形成されるピンホール71.72
の各機(測定点18.19の各機)の大きさが、互いに
等しくなる。ここでは、受光レンズ系11による測定点
18上のピンホール像の結像倍率をβ18.、受光レン
ズ系11による測定点19上のピンホール像の結像倍率
をβ1□。、補正光学系13による位[20上のピンホ
ール像の結像倍率をβ18、補正光学系12による位置
21上のピンホール像の結像倍率β12とする時、 β13.×β1.=β11.×β1゜ を満たすように、投影手段Bが構成しである。
光電変換手段CのCCD14は、その受光面上に形成さ
れたピンホール71.72の各機(測定点18.19の
各機)の位置に応じた信号を出力し、これらの信号がフ
ォーカス制御手段15に入力される。CCD14の受光
面上に形成される各機の大きさは互いにほぼ等しいので
、各測定点18.19の高さ検出に関する分解能や精度
をほぼ同一にすることができる。フォーカス制御手段1
5は、CCD14からの出力信号に基づいて、各測定点
18.19の高さ情報を得て、ウェハ2の表面の面位置
として、その2方向(光軸AX方向)に関する位置や、
X−Y平面に対する傾きを検出する。そして、ウェハ2
の表面を投影レンズ系1に関してレチクルの回路パター
ンが存する平面と共役な平面(結像面)に位置づける為
に必要な、ウェハステージ3の駆動量に対応する信号を
、ステージ制御装置4に入力する。ステージ制御装置4
は、入力信号に応じてウェハステージ3を駆動し、これ
により、ウェハ2の位置と姿勢を調整する。
第2図は、第1図に示した面位置検出装置の変形例を示
す概略図である。第2図において、第1図で既に示した
部材には、第1図と同一の符号を符し、説明は省略する
本実施例の装置の、第1図の装置に対する改良点は、第
1図のスリット7及び補正光学系8.9に代えて、光学
ブロック24を設けた点にある。
光学ブロック24は、一対のプリズムを、互いの斜面が
相対するようにして貼り合せたものであり、この貼り合
せ面にスリット240が形成されている。このスリット
240には、ピンホール241.242が設けられてい
る。レンズ系10に対するピンホール241の位置と、
レンズ系10に対するピンホール242の位置は、各々
、第1図の位置16.17に対応しており、スリット2
40を含む平面とウェハ2の表面とは、レンズ系10に
関して、シャインブルーフの条件を満足する。従って、
レンズ系10によるピンホール241の結像倍率はβ1
゜、 レンズ系10によるピンホール242の結像倍率
はβ、。、となる。
ここで、β1゜、≠β1゜。であるから、本実施例では
、ウェハ2の表面に、ピンホール241.242の各機
を互いにほぼ同じ大きさで形成する為に、スリット24
0のピンホール241.242を、第3図に示す如き大
きさと形状にしている。第3図は、第2図において、レ
ンズ系10の光軸方向からスリット240を見た図であ
り、図中の斜線部が遮蕎部であり、光学ブロック24を
成す一方のプリズムにクロム等の遮光膜を形成して作ら
れる。また、図中の空白部が、符号で示しているように
、ピンホール241.242である。ピンホール241
の径をり、、ピンホール242の径をり、とすると、次
の関係を満たすように、径り、、Dbが設定されている
D、/D、  β・・・ βIDa 二のように設定することにより、ウェハ2上の測定点1
8.19の各々に、互いに大きさがほぼ等しい、ピンホ
ール像が形成される。
本実施例の面位置検出装置における投影手段B1光電変
換手段Cの作用は、第1図の装置と同じであり、第1図
の装置同様の効果が得られる。
また、本実施例では、第1図の装置よりも光照射手段A
の構成を小型にできるという、更なる利点を有する面位
置検出装置を提供した。
第4図は、第2図及び第3図に示した面位置検出装置の
変形例を示す概略図である。第4図において、第1図乃
至第3図で既に示した部材には第1図乃至第3図と同一
の符号を符し、説明を省略する。
本実施例の装置の、第2図及び第3図で示した装置に対
する改良点は、第2図の受光レンズ系11に代えて、光
射出側がテレセントリックな、比較的低倍率の受光レン
ズ系31を設け、これに併せて、光射出側がテレセント
リックな比較的低倍率の補正光学系30.31を新たに
配置した点と、第2図のCCD14に代えて、2個のポ
ジションセンサーダイオード(以下、rPsDjと記す
。)27.28を設けた点にある。第4図中の、符号3
2が示すのは、測定点18の、受光レンズ系31による
結像位置、同様に符号33が示すのが、測定点19の、
受光レンズ系31による結像位置である。また、2個の
PSD27.28からの各出力信号がフォーカス制御装
置15に入力される。
前述の実施例のように、光電変換手段Cの要素としてC
CDを用いると、2つの光束(2つのピンホール像)の
位置検出を、1つの素子でできるという利点があるが、
CODはPSDに比べ分解能が低く、測定時間が長くな
ってしまう。それ故、CODを用いる場合、第1図及び
第2図中の受光レンズ系11、補正光学系12.13の
結像倍率を上げて、ウェハ2の表面上の測定点18.1
9の高さ検出の分解能を高める事が必要となり、また、
測定時間を短縮する為の高価な信号処理回路が必要とな
る。そこで、本実施例では、光電変換手段Cの要素とし
て2つのPSD27.28を用いている。こうすると、
ウェハ2の表面上の測定点18.19の位置に形成され
たピンホール241.242の各機を、低倍率の受光レ
ンズ系31で、位ft32.33に形成し、そして低倍
率の補正光学系29.30を用いてPSD27.28上
の位置25.26に再結像させても、CCDを用いた前
記実施例と同等の、ウェハの表面位置の検出分解能を達
成することが可能となる。
また、PSD27.28は処理回路も単純で安価であり
、測定時間も高速である。
この様に、本実施例に示す様な構成をとれば、投影手段
Bの光学系が低倍率ですみ、小型に形成でき、しかも、
安価で測定時間も高速な装置を提供することが可能とな
る。
また、本実施例では、受光レンズ系31と補正光学系2
9.30の各々を、光射出側がテレセントリックな系と
しているので、投影手段Bの受光レンズ系31以降の各
光束の光路が互いに平行となり、投影手段の光学系を支
持する鏡筒などの各種部品が簡便且つ安価に製作できる
。その上、ウェハ2の表面で反射した各光束を、常に、
はぼ垂直に、PSD27.28へ入射せしめることがで
きる為、ウェハ2の表面上の測定点18.19の高さ検
出を行う際の、PSD27.28による光電変換効率を
最大且つ一定にすることが可能である。
本実施例で使用している補正光学系29.30も、前述
の各実施例同様、光路長補正用の平行平板と倍率補正用
のレンズ系とを備えている。そして、本実施例の装置も
、前述の各実施例の装置と同等の効果を奏する。
第5図は、第4図に示した面位置検出装置の変形例を示
す概略図である。第5図において、第1図乃至第4図で
既に示した部材には第1図乃至第4図と同一の符号を符
し、説明を省略する。
本実施例の装置の、第4図で示した装置に対する改良点
は、受光レンズ系31と補正光学系29の間に折り曲げ
ミラー34を、受光レンズ系31と補正光学系30の間
に折り曲げミラー35を設けた点と、光源5及びコリメ
ーターレンズ系の代りに第7図に示す照明ユニット50
を設けた点と、レンズ系10の代りに光射出側がテレセ
ントリックなレンズ系40を設けた点と、レンズ系40
と光学ブロック24の間に回動可能な平行平板25を設
け、この平行平板25を回転せしめてレンズ40に対す
る傾きを調整する調整機構250を付加した点と、にあ
る。
第5図に示す通り、折り曲げミラー34は、その反射面
を、受光レンズ系31による測定点18の結像位置32
に設定してあり、測定点18からの反射光を受光レンズ
系31を介して受けて反射し、この反射光の光路を光軸
AXと平行な方向へ折り曲げ、補正光学系29に向けて
いる。一方、折り曲げミラー35は、その反射面を、受
光レンズ系31による測定点19の結像位置33に設定
してあり、測定点19からの反射光を受光レンズ系31
を介して受けて反射し、この反射光の光路を光軸AXと
平行な方向へ折り曲げ、補正光学系30に向けている。
このように、折り曲げミラー34.35を、ウェハ2の
表面と共役な位置に設けることにより、ミラー34.3
5を小型にできるばかりか、ミラー34.35自身の傾
きの変動も、検出精度には影響しなくなる。また、図示
される通り、補正光学系29.30の間の間隔を離すこ
とができるなど、光学系の配置に余裕が生じて、好まし
い。
第7図に示すように、照明ユニット50は、互いに波長
が異なる光を発する3個のL E D (1)、LED
 (2) 、LED (3)と、ミラー54、ダイクロ
イックミラー55.56、光分割器51、光ファイバー
52.53、コンデンサーレンズ57.58.59を備
えている。そして、LED(1)からの光がし・ンズ5
7で平行光に変換され、ミラー54へ向けられる一方、
LED (2)からの光がレンズ58で平行光に変換さ
れてダイクロイックミラー55に向けられ、LED(3
)からの光がしンズ59で平行光に変換されてダイクロ
イックミラー56に向けられる。ミラー54で反射しま
た平行光は、ダイクロイックミラー57に向けられ、ミ
ラー55て反射した平行光は、ミラー54からの平行光
と重なり合ってダイクロイックミラー56に向けられる
。ミラー56で反射した平行光は、ミラー55からの平
行光と重なり合って、光分割器51に向けられ、こうし
て、相異なる3つの波長(λ1.λ2.λ3)の光を含
む多色の光束が光分割器51に入射する。光分割器51
は、この光束を互いに強度が等しい2つの光束に分割し
、一方の光束を光ファイバー52に入射させ、他方の光
束を光ファイバー53に入射せしめる。そして、光ファ
イバー52を介して光学ブロック24の内部に形成した
ピンホール24へ光束を照射し、光ファイバー53を介
して光学ブロック24の内部に形成したピンホール24
2へ光束を照射する。
本実施例では、このような照明ユニット50を使用して
いる為、光源(LED (1) 、LED(2) 、L
ED (3)’)からの光を有効に利用でき、明るい、
しかも互いに強度がほぼ等しいピンホール像を、ウェハ
2上の測定点18.19の各々に形成することが可能に
なる。
光学ブロック24は、第5図に示されるように、箱型を
しているので、光照射手段Aの一要素として組込むのが
極めて簡単である。そして、光ファイバー52.53の
光射出端を光学ブロック24の光入射面に近接して配置
すれば、光ファイバー52.53からの光を効率良く、
スリット240のピンホール241.242へ投射でき
また、平行平板25は、光学ブロック24がレンズ系4
0の光軸に対して相対的に傾いた時に、光学ブロック2
4から射出する光束の光路を所望の位置にシフトさせる
為に設けられており、調整機構250で平行平板25を
レンズ系40の光軸に対して傾いて、その傾角を調整す
ることにより、光学ブロック24から射出する光束の光
路を、レンズ系40の光軸と平行な状態を維持しつつ、
シフトさせることができる。
本実施例では、光射出側がテレセントリックなレンズ系
40により、ピンホール241.242からの各光束を
ウェハ2の表面1.の測定点】8.19に向けるので、
測定点18に入射する光束の入射角と、測定点19に入
射する光束の入射角とを互いにほぼ等しくすることがで
きる。ウエノ\2の表面の反射率は、そこに入射する光
の入射角に依存して変化するが、本実施例の如く、測定
点18.19に入射する各光束の入射角を一致させるこ
とにより、測定点18.19からの各反射光の強度を互
いにほぼ等しくすることができ、測定点18.19間の
高さの検出精度を同等にし易いという利点が生じる。
本実施例では、レンズ系40を光射出側がテレセントリ
ックな系としているが、光入射側と光射出側の双方がテ
レセントリックな光学系を用いても良い。同様に、受光
レンズ系31、補正光学系29.30に関しても、光入
射側及び光射出側の双方がテレセントリックな光学系を
用いても良い。
また、レンズ系40、受光レンズ系31、補正光学系2
9.30の光射出側をテレセントリックにする代りに、
各レンズ系、各光学系の光路にプリズムを設け、光路の
向きを変更するように、光照射手段Aや投影手段Bを構
成することもできる。
例えば、第1図及び第2図に示す装置において、補正光
学系12とCCD14の間、及び補正光学系13とCC
D14の間の、各々に、プリズムを設け、補正光学系1
2.13からの光束の光路が、各々、CCD14の受光
面に垂直になるように補正する。
以上、第1図乃至第5図、第7図を用いて説明したいく
つかの実施例では、面位置検出の測定点として2箇所、
そして2つの光束を使用しているが、3箇所以上の測定
点の高さを3つ以上の光束を使用して検出するように構
成することができる。
第6図は、ウェハの表面上の5箇所の測定点の高さを、
5つの光束を使用して検出する装置の一例を示す概略図
である。
第6図において、スリット7には5つのピンホールが形
成されており、この5つのピンホールは、ウェハ2のパ
ターン領域内の中心と周辺4箇所の測定点に対応してい
る。61.62.63.64はいずれも折り曲げミラー
であり、光照射手段Aと投影手段Bの各々の光路を折り
曲げて、装置全体の小型化に寄与している。81.82
.83.84.85はいずれも補正光学系であり、これ
らの光学系は、各々、レンズ系と平行平板を含む。また
、91.92.93.94.95はシリンドリカルレン
ズであり、PSDlol、102.103.104.1
05の各長手方向と直交する方向に関して、それに入射
する光を集光する。これは、各PSDIOI、102.
103.104.105に、ウェハ2の表面からの反射
光を効率良く向ける為に設けた。
スリット7の各ピンホールを通過した5個の光束は、ミ
ラー61、レンズ系10、ミラー62を介して、全て、
ウェハ2の表面上に各ピンンホールの像が同じ大きさで
形成されるように、ウェハ2の対応する測定点に向けら
れる。各測定点でこれらの光束が反射して生じた5個の
反射光は、ミラー63、受光レンズ系11、ミラー64
を介して、各々、対応する補正光学系81.82.83
.84.85に入射し、その後、対応するシリンドリカ
ルレンズ91.92.93.94.95を介して、各P
SD101.102.103.104.105に向けら
れる。
本実施例においても、補正光学系81.82.83.8
4.85により、各PSDIOI、102.103.1
04.105の受光面上に、ウェハ2の表面の各測定点
の像(ピンホールの像)が、互いに同じ大きさで投影さ
れる。従って、PSDとして、同一の性能のPSDIO
I、102.103.104.105を使用することに
より、ウェハ2の表面の各測定点の高さを互いにほぼ同
じ分解能及び精度で検出できる。この検出結果を用いて
、ウェハ2の表面の傾きと高さを調整するようにすれば
、従来にない精度で、不図示の投影レンズ系の像平面に
ウェハ2の表面を位置付けることが可能である。
第6図に示す装置に、第1図乃至第5図、及び第7図で
示した各実施例の技術を、適宜使用することにより、各
種形態の面位置検出装置を構築できる。
また、以上説明した各実施例では、光電変換手段Cとし
てCCD5PSDを備えるものを挙げたが、光電変換手
段Cは、これらの位置検出素子を使用するものに限定さ
れない。即ち、ウェハの表面の各測定点の高さの変化に
応答して変化する各測定点の像の変位、位置を検出でき
るものであれば、どのような手段を用いても良い。−例
として、ここでは、ウェハ表面と共役な平面に振動スリ
ットを設けるタイプの光電変換手段、ウェハ表面と共役
な平面に固定スリットを設けて、このスリットに対して
測定点の像を走査するタイプの光電変換手段があること
を述べておく。同様に、光照射手段A1投影手段Bの構
成も、装置の使用等にあわせて、適宜変更することが可
能である。
以上説明した各実施例によれば、被検面であるウェハ表
面の複数の測定点の高さを検出する為に用いる複数の光
束に対して、光照射手段Aと投影手段Bの双方が、各々
、共通の光学系を備えているので、装置全体の小型化が
図れ、また、価格も低く抑えることができる。その上、
少なくとも投影手段Bが複数の光束に対して個別に補正
光学系を備え、これらの光学系により、各測定点の像を
同じ大きさで光電変換手段上に投影するので、各測定点
の高さを互いにほぼ同一の精度で検出できるという格別
の効果を奏する。
特に、半導体製造用投影露光装置に用いれば、される方
向にある被露光領域(ショット)の全域に渡り、複数の
測定箇所の位置検出を、同一の測定精度をもって検出し
、投影レンズ系のレチクル結像面に、被露光領域全域を
合致させる事が可能となり、被露光領域全域で解像力の
均一性を保てる為、高解像のパターンが形成可能となり
、より集積度の高い回路を高品質で形成できるという効
果がある。
〔発明の効果〕
以上、本発明によれば、被検面上の複数の測定点の高さ
を、互いにほぼ同一の精度で検出することが可能であり
、優れた面位置検出装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す概略図。 第2図は第1図に示す装置の変形例を示す概略図。 第3図は第2図に示す光学ブロックのスリットを示す平
面図。 第4図は第2図及び第3図に示す装置の変形例を示す概
略図。 第5図は第4図に示す装置の変形例を示す概略図。 第6図は本発明の他の実施例を示す概略図。 第7図は照明ユニットの一例を示す概略図。 A・・・光照射手段 B・・・投影手段 C・・・光電変換手段 10.40・・・レンズ系 11.31・・・受光レンズ系 8.9.12.13.29.30・・・補正光学系18
.19・・・測定点 71.72.241.242・・・ピンホール2妃

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被検面に対して傾いた方向から、該被検面上の第1測定
    点に第1ビームを照射せしめ該被検面上の該第1測定点
    とは異なる第2測定点に第2ビームを照射せしめる照射
    手段と、該第1、第2測定点で反射して被検面に対して
    傾いた方向へ向けられた該第1、第2ビームを光電変換
    手段に投影し、該光電変換手段から該第1測定点の高さ
    に応じた第1信号と該第2測定点の高さに応じた第2信
    号とを出力せしめる投影手段とを有する装置であって、
    該投影手段が、該光電変換手段上に、該第1、第2測定
    点の各像を互いにほぼ同じ大きさで形成することを特徴
    とする面位置検出装置。
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