JPH03235324A - 半導体成長装置 - Google Patents
半導体成長装置Info
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- JPH03235324A JPH03235324A JP2967090A JP2967090A JPH03235324A JP H03235324 A JPH03235324 A JP H03235324A JP 2967090 A JP2967090 A JP 2967090A JP 2967090 A JP2967090 A JP 2967090A JP H03235324 A JPH03235324 A JP H03235324A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
■族有機金属を使用して有機金属化学気相成長法(MO
CVD法)又はガスソース分子線エピタキシー法(ガス
ソースMBE法)により■−■族化合物半導体を成長す
る装置に関し、 原料交換時等の装置停止時に配管内に残留している■族
有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去し、後の成
長操作や原料バブラの交換を安全に行うことのできる半
導体成長装置を提供することを目的とし、 半導体成長室と、原料である■族有機金属のバブラと、
このバブラにバブリングガスを供給するための第一の配
管と、バブリングガスに同伴される■族有機金属をバブ
ラから半導体成長室へ供給するための第二の配管とを有
し、上記第一の配管と上記第二の配管とに三方弁による
分岐管を設け、これらの分岐管の先に真空排気装置を有
するように構成する。
CVD法)又はガスソース分子線エピタキシー法(ガス
ソースMBE法)により■−■族化合物半導体を成長す
る装置に関し、 原料交換時等の装置停止時に配管内に残留している■族
有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去し、後の成
長操作や原料バブラの交換を安全に行うことのできる半
導体成長装置を提供することを目的とし、 半導体成長室と、原料である■族有機金属のバブラと、
このバブラにバブリングガスを供給するための第一の配
管と、バブリングガスに同伴される■族有機金属をバブ
ラから半導体成長室へ供給するための第二の配管とを有
し、上記第一の配管と上記第二の配管とに三方弁による
分岐管を設け、これらの分岐管の先に真空排気装置を有
するように構成する。
本発明は、■族有機金属を使用して有機金属化学気相成
長法(MOCVD法)又はガスソース分子線エピタキシ
ー法(ガスソースMBE法)により■−■族化合物半導
体を成長する装置に関する。
長法(MOCVD法)又はガスソース分子線エピタキシ
ー法(ガスソースMBE法)により■−■族化合物半導
体を成長する装置に関する。
従来のMOCVD法やガスソースMBE法を用いたI−
V族化合物半導体結晶成長装置においては、■族原料と
して、アルシン(ASH3)やホスフィン(PI(3)
等の水素化物を使用していた。これらの■族元素水素化
物は猛毒であり、しかも室温で気体であるため、安全上
の不安がつきまとい、取扱いに多大な注意を払わなくて
はならなかった。このため、最近、■−族元素水素化物
に代る新しい■族原料として、毒性が低く室温でも液体
で安全性の高い■族有機金属を使用する研究が進められ
ている。■族有機金属は、それの入ったバブラを半導体
成長室に接続し、そしてバブラ内の液体中に水素ガスを
吹込んでこれに同伴される蒸気として成長室に供給され
る。
V族化合物半導体結晶成長装置においては、■族原料と
して、アルシン(ASH3)やホスフィン(PI(3)
等の水素化物を使用していた。これらの■族元素水素化
物は猛毒であり、しかも室温で気体であるため、安全上
の不安がつきまとい、取扱いに多大な注意を払わなくて
はならなかった。このため、最近、■−族元素水素化物
に代る新しい■族原料として、毒性が低く室温でも液体
で安全性の高い■族有機金属を使用する研究が進められ
ている。■族有機金属は、それの入ったバブラを半導体
成長室に接続し、そしてバブラ内の液体中に水素ガスを
吹込んでこれに同伴される蒸気として成長室に供給され
る。
■族原料として新しく登場した■族有機金属(例えばt
ert−ブチルアルシン等)は、従来の■族元素水素化
物よりも毒性が低く、そして何よりも室温において液体
であって空気中への拡散が遅いため、物質自体の安全性
が■族元素水素化物よりも高い。しかしながら、原料交
換時等の装置停止時においては成長室への供給配管内に
蒸気の■族有機金属が残っており、装置をそのまま大気
に開放することは危険であるため、事前に配管内の残留
蒸気を十分にパージすることが必要である。
ert−ブチルアルシン等)は、従来の■族元素水素化
物よりも毒性が低く、そして何よりも室温において液体
であって空気中への拡散が遅いため、物質自体の安全性
が■族元素水素化物よりも高い。しかしながら、原料交
換時等の装置停止時においては成長室への供給配管内に
蒸気の■族有機金属が残っており、装置をそのまま大気
に開放することは危険であるため、事前に配管内の残留
蒸気を十分にパージすることが必要である。
また、■族有機金属は室温で液体であるがゆえに、装置
の操作上の手違いがあって水素供給配管へ逆流したよう
な場合には、水素パージを行っても蒸気と違ってかなり
長期間その配管中に残っていて、甚だしい場合には配管
を取り換えることを余儀なくされることさえある。しか
も、■−■族化合物半導体の製造に従来から用いられて
いる液体原料である■族有機金属は毒性がなく、このよ
うな原料に関してこれまで蓄積された技術には毒性への
対応策が皆無であった。
の操作上の手違いがあって水素供給配管へ逆流したよう
な場合には、水素パージを行っても蒸気と違ってかなり
長期間その配管中に残っていて、甚だしい場合には配管
を取り換えることを余儀なくされることさえある。しか
も、■−■族化合物半導体の製造に従来から用いられて
いる液体原料である■族有機金属は毒性がなく、このよ
うな原料に関してこれまで蓄積された技術には毒性への
対応策が皆無であった。
本発明は、原料交換時等の装置停止時に配管内に残留し
ている■族有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去
し、後の成長操作や原料バブラの交換を安全に行うこと
のできる半導体成長装置を提供することを目的とする。
ている■族有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去
し、後の成長操作や原料バブラの交換を安全に行うこと
のできる半導体成長装置を提供することを目的とする。
本発明の半導体成長装置は、半導体成長室と、原料であ
る■族有機金属のバブラと、このバブラにバブリングガ
スを供給するための第一の配管と、バブリングガスに同
伴される■族有機金属をバブラから半導体成長室へ供給
するための第二の配管とを有し、上記第一の配管と上記
第二の配管とに三方弁による分岐管を設け、これらの分
岐管の先に真空排気装置を有する装置である。
る■族有機金属のバブラと、このバブラにバブリングガ
スを供給するための第一の配管と、バブリングガスに同
伴される■族有機金属をバブラから半導体成長室へ供給
するための第二の配管とを有し、上記第一の配管と上記
第二の配管とに三方弁による分岐管を設け、これらの分
岐管の先に真空排気装置を有する装置である。
上記の分岐管は、通常運転時すなわち成長室へ■族有機
金属を供給する際には三方弁により■族有機金属供給配
管及びバブリングガス供給配管から遮断されている。こ
れらの分岐管は、真空排気装置に接続されており、そし
て原料バブラを交換したり成長装置を停止したりする場
合に三方弁を介してそれぞれ■族有機金属供給配管及び
バブリングガス供給配管に連通される。また、これらの
分岐管の先は、独立に真空排気装置へ接続してもよく、
あるいは二つの分岐管の先を一つにまとめて真空排気装
置へ接続してもよい。
金属を供給する際には三方弁により■族有機金属供給配
管及びバブリングガス供給配管から遮断されている。こ
れらの分岐管は、真空排気装置に接続されており、そし
て原料バブラを交換したり成長装置を停止したりする場
合に三方弁を介してそれぞれ■族有機金属供給配管及び
バブリングガス供給配管に連通される。また、これらの
分岐管の先は、独立に真空排気装置へ接続してもよく、
あるいは二つの分岐管の先を一つにまとめて真空排気装
置へ接続してもよい。
真空排気装置は、分岐管を通し三方弁を介して接続され
たV族有機金属供給配管及びバブリングガス供給配管内
を可能な限り高真空にするたtの排気装置であって、こ
の目的にかなうものであればどのような装置でもよい。
たV族有機金属供給配管及びバブリングガス供給配管内
を可能な限り高真空にするたtの排気装置であって、こ
の目的にかなうものであればどのような装置でもよい。
例えば、ターボ分子ポンプとロータリ真空ポンプを直列
につなげて構成されたような装置を有利に使用すること
ができる。
につなげて構成されたような装置を有利に使用すること
ができる。
真空排気装置からの排気は、有害なV族有機金属蒸気を
除去してから大気へ放出される。■族有機金属の除去は
、例えば、排気に乾式吸着剤入りの単独の吸着装置を通
過させて行うことができ、あるいは除害装置を有する集
合排気処理設備で他の発生源からの有害蒸気とともに処
理することができる。
除去してから大気へ放出される。■族有機金属の除去は
、例えば、排気に乾式吸着剤入りの単独の吸着装置を通
過させて行うことができ、あるいは除害装置を有する集
合排気処理設備で他の発生源からの有害蒸気とともに処
理することができる。
V族有機金属供給配管及びバブリングガス供給配管内の
残留V族有機金属の排気の完了は、V族有機金属の存在
を検知することのできる検知器を使って容易に行うこと
ができる。■族化合物用測定器を使って検知を行うやり
方は、重要ではない。
残留V族有機金属の排気の完了は、V族有機金属の存在
を検知することのできる検知器を使って容易に行うこと
ができる。■族化合物用測定器を使って検知を行うやり
方は、重要ではない。
とは言うものの好ましくは、そしてこのような目的に適
合する検知器の測定用流量が真空排気装置の容量と比べ
て小さく、専用の真空ポンプを備えているような場合に
は特に、排気用の分岐管と同様に、■族有機金属の供給
配管及びバブリングガスの供給配管に三方弁による分岐
管を設け、これらの分岐管を検知器につなげることがで
きる。そのような検知器の例を挙げると、日本酸素社製
のHD−1又はHD−2型検知器である(これらの検知
器の検出限界は1ppbである)。言うまでもなく、検
知器からの排気も有害な■族有機金属蒸気を除去してか
ら大気へ放圧される。
合する検知器の測定用流量が真空排気装置の容量と比べ
て小さく、専用の真空ポンプを備えているような場合に
は特に、排気用の分岐管と同様に、■族有機金属の供給
配管及びバブリングガスの供給配管に三方弁による分岐
管を設け、これらの分岐管を検知器につなげることがで
きる。そのような検知器の例を挙げると、日本酸素社製
のHD−1又はHD−2型検知器である(これらの検知
器の検出限界は1ppbである)。言うまでもなく、検
知器からの排気も有害な■族有機金属蒸気を除去してか
ら大気へ放圧される。
供給配管内の残留V族有機金属は、例えば操作上の手違
いにより水素供給配管内に逆流して液体の状態で残留し
ているような場合には特に、外部から加熱することによ
ってより早く且つ効果的に好ましく排気することができ
る。この加熱は、例えば、■族有機金属用バブラ付属の
配管部分に恒久的に取付けられた加熱器(例えば外部加
熱用の二重管)や、この部分に用意されたテープ状又は
線状の外部加熱器によって行うことができる。また、バ
ブリングガス供給配管及び■族有機金属供給配管に用意
されたテープ状又は線状の外部加熱器によって行うこと
もできる。
いにより水素供給配管内に逆流して液体の状態で残留し
ているような場合には特に、外部から加熱することによ
ってより早く且つ効果的に好ましく排気することができ
る。この加熱は、例えば、■族有機金属用バブラ付属の
配管部分に恒久的に取付けられた加熱器(例えば外部加
熱用の二重管)や、この部分に用意されたテープ状又は
線状の外部加熱器によって行うことができる。また、バ
ブリングガス供給配管及び■族有機金属供給配管に用意
されたテープ状又は線状の外部加熱器によって行うこと
もできる。
■族有機金属供給配管及びバブリングガス供給配管に用
意された三方弁は、原料交換時や逆流発生直後に切換え
られて両供給配管を分岐管を通して真空排気装置へ接続
する。真空排気装置は、供給配管内を効率的に且つ短時
間のうちに排気して、供給配管内の残留■族有機金属を
除去する。
意された三方弁は、原料交換時や逆流発生直後に切換え
られて両供給配管を分岐管を通して真空排気装置へ接続
する。真空排気装置は、供給配管内を効率的に且つ短時
間のうちに排気して、供給配管内の残留■族有機金属を
除去する。
本発明の半導体成長装置に、■族有機金属の存在を検知
することのできる検知器が更に備えられている場合、こ
の検知器は供給配管内の残留■族有機金属の排気完了の
確認を可能にする。また、バブラ付属の配管や■族有機
金属供給配管及びバブリングガス供給配管に外部加熱手
段が用意されている場合、この加熱手段は配管内の残留
■族有機金属の温度を上昇させることによってその排気
を一層容易にする。
することのできる検知器が更に備えられている場合、こ
の検知器は供給配管内の残留■族有機金属の排気完了の
確認を可能にする。また、バブラ付属の配管や■族有機
金属供給配管及びバブリングガス供給配管に外部加熱手
段が用意されている場合、この加熱手段は配管内の残留
■族有機金属の温度を上昇させることによってその排気
を一層容易にする。
第1図に、本発明の一実施例の構成を例示する。
この図において、1は■族有機金属用バブラ、2は■族
有機金属、3はバブラ付属の開閉バルブ、4はバブラと
V族有機金属供給配管6及びバブリングガス供給配管6
′とを接続するVCRコネクタ、7は供給配管をターボ
分子ポンプ9及びロークリ真空ポンプ10により構成さ
れる真空排気装置へ分岐管14を通して連絡するための
三方弁、8及び8′は開閉動作のみの弁である。第1図
にはこれらのほかに、ロークリ真空ポンプ10の先にV
族有機金属吸着剤入りの吸着装置11が示されており、
また残留■族有機金属の排気完了を確認するための、真
空ポンプ付きの検知器12、供給配管6及び6′を検知
器12へ接続するための三方弁7′及び分岐管15が示
されていて、検知器12からの排気はロークリ真空ポン
プ10の排気と同じ吸着装置11に導かれる。第1図に
は更に、バブラ1付属の配管に用意された外部加熱器5
、そして供給配管6及び6′に用意された外部加熱器1
3及び13′が示されている。なお第1図には、半導体
成長室(反応室)は図示されていない。
有機金属、3はバブラ付属の開閉バルブ、4はバブラと
V族有機金属供給配管6及びバブリングガス供給配管6
′とを接続するVCRコネクタ、7は供給配管をターボ
分子ポンプ9及びロークリ真空ポンプ10により構成さ
れる真空排気装置へ分岐管14を通して連絡するための
三方弁、8及び8′は開閉動作のみの弁である。第1図
にはこれらのほかに、ロークリ真空ポンプ10の先にV
族有機金属吸着剤入りの吸着装置11が示されており、
また残留■族有機金属の排気完了を確認するための、真
空ポンプ付きの検知器12、供給配管6及び6′を検知
器12へ接続するための三方弁7′及び分岐管15が示
されていて、検知器12からの排気はロークリ真空ポン
プ10の排気と同じ吸着装置11に導かれる。第1図に
は更に、バブラ1付属の配管に用意された外部加熱器5
、そして供給配管6及び6′に用意された外部加熱器1
3及び13′が示されている。なお第1図には、半導体
成長室(反応室)は図示されていない。
成長装置の通常の運転時には、三方弁7は水素ガスの如
きバブリングガスをバブラへ供給し、また■族有機金属
及びバブリングガスを成長室へ供給する状態にあり、そ
してまた三方弁7′も同様である。そしてこの時には、
弁8は開、弁8′は閉の状態にある。
きバブリングガスをバブラへ供給し、また■族有機金属
及びバブリングガスを成長室へ供給する状態にあり、そ
してまた三方弁7′も同様である。そしてこの時には、
弁8は開、弁8′は閉の状態にある。
次に、バブラ1を交換する場合を例に本発明の装置の操
作を例示する。この場合には、成長操作を停止後、三方
弁7を両供給配管が分岐管14を通して真空排気装置に
つながれる状態にし、弁8を閉、弁8′を開とし、弁3
を閉とし、そして加熱器5.13及び13′を作動させ
て各配管内部を加熱する(例えば80℃程度に)。次い
で、ロータリ真空ポンプ10そしてターボ分子ポンプ9
を始動させ、配管内を排気する。排気は、配管内の圧力
が可能な限りの高真空(例えばI Xl0−6Torr
以下)になるまで行う。排気操作の終了後、■族有機金
属の除去が完全に行われたことを確認するため、次の操
作を行う。すなわち、三方弁7を両供給配管が真空排気
装置につながれない状態にし、ターボ分子ポンプ9そし
てロータリ真空ポンプ10を停止し、弁8を開けて供給
管6及び6′内にガスを流入させ(この時のガスとして
は安全のために窒素ガスのような不活ガスを使用する)
、管内圧力を上昇させる。次いで弁8を再び閉じ、そし
て今度は三方弁7′を両供給配管が分岐管15を通して
検知器12へつながれる状態にし、そして検知器12で
もってV族有機金属の残量を測定する。以上のような操
作の後に、使用済みのバブラ1を新しいバブラと交換す
る。
作を例示する。この場合には、成長操作を停止後、三方
弁7を両供給配管が分岐管14を通して真空排気装置に
つながれる状態にし、弁8を閉、弁8′を開とし、弁3
を閉とし、そして加熱器5.13及び13′を作動させ
て各配管内部を加熱する(例えば80℃程度に)。次い
で、ロータリ真空ポンプ10そしてターボ分子ポンプ9
を始動させ、配管内を排気する。排気は、配管内の圧力
が可能な限りの高真空(例えばI Xl0−6Torr
以下)になるまで行う。排気操作の終了後、■族有機金
属の除去が完全に行われたことを確認するため、次の操
作を行う。すなわち、三方弁7を両供給配管が真空排気
装置につながれない状態にし、ターボ分子ポンプ9そし
てロータリ真空ポンプ10を停止し、弁8を開けて供給
管6及び6′内にガスを流入させ(この時のガスとして
は安全のために窒素ガスのような不活ガスを使用する)
、管内圧力を上昇させる。次いで弁8を再び閉じ、そし
て今度は三方弁7′を両供給配管が分岐管15を通して
検知器12へつながれる状態にし、そして検知器12で
もってV族有機金属の残量を測定する。以上のような操
作の後に、使用済みのバブラ1を新しいバブラと交換す
る。
本実施例では、■族有機金属としてtert−ブチルア
ルシンを使用した。半導体の成長操作直後には、配管内
に危険な濃度(ppmのオーダ)のtertブチルアル
シンの残留することがあったけれども、如上の本発明の
装置にあってはバブラの交換前にtert−ブチルアル
シンの残留濃度を検知器の検出限界(IpI)b)以下
にすることができることが確認された。
ルシンを使用した。半導体の成長操作直後には、配管内
に危険な濃度(ppmのオーダ)のtertブチルアル
シンの残留することがあったけれども、如上の本発明の
装置にあってはバブラの交換前にtert−ブチルアル
シンの残留濃度を検知器の検出限界(IpI)b)以下
にすることができることが確認された。
なお、本発明の装置がtert−ブチルアルシン以外の
他の■族有機金属に対しても使用可能であることは言う
までもない。また、本発明の装置が上記実施例の有機金
属化学気相成長法だけでなく、ガスソース分子線エピタ
キシー法にも有効であることは明白である。
他の■族有機金属に対しても使用可能であることは言う
までもない。また、本発明の装置が上記実施例の有機金
属化学気相成長法だけでなく、ガスソース分子線エピタ
キシー法にも有効であることは明白である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、■−■族化合物半導体の成長操作直後
に■族有機金属バブラを交換する場合や、例えば操作上
の手違いがあって■族有機金属のバブリングガス供給配
管への逆流が起り、そして配管内に許容濃度以上の■族
有機金属が残存しているような場合に、配管内の残留■
族有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去し、後の
成長操作や原料バブラの交換を安全に行うことができる
。
に■族有機金属バブラを交換する場合や、例えば操作上
の手違いがあって■族有機金属のバブリングガス供給配
管への逆流が起り、そして配管内に許容濃度以上の■族
有機金属が残存しているような場合に、配管内の残留■
族有機金属を効率的に且つ短時間のうちに除去し、後の
成長操作や原料バブラの交換を安全に行うことができる
。
このようにして、本発明によれば、近年の化合物半導体
結晶成長装置の高度化・実用化に付随してとみに要望の
増している成長装置の安全性向上に資することができる
。
結晶成長装置の高度化・実用化に付随してとみに要望の
増している成長装置の安全性向上に資することができる
。
第1図は、本発明の半導体成長装置を例示する図である
。 図中、1は■族有機金属用バブラ、2はV族有機金属、
6は■族有機金属供給配管、6′はバブリングガス供給
配管、7及び7′は三方弁、9はターボ分子ポンプ、1
0はロークリ真空ポンプ、11は吸着装置、12は検知
器。
。 図中、1は■族有機金属用バブラ、2はV族有機金属、
6は■族有機金属供給配管、6′はバブリングガス供給
配管、7及び7′は三方弁、9はターボ分子ポンプ、1
0はロークリ真空ポンプ、11は吸着装置、12は検知
器。
Claims (1)
- 1、半導体成長室と、原料であるV族有機金属のバブラ
と、このバブラにバブリングガスを供給するための第一
の配管と、バブリングガスに同伴されるV族有機金属を
バブラから半導体成長室へ供給するための第二の配管と
を有し、上記第一の配管と上記第二の配管とに三方弁に
よる分岐管を設け、これらの分岐管の先に真空排気装置
を有することを特徴とする半導体成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2967090A JPH03235324A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 半導体成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2967090A JPH03235324A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 半導体成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03235324A true JPH03235324A (ja) | 1991-10-21 |
Family
ID=12282549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2967090A Pending JPH03235324A (ja) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | 半導体成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03235324A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244120A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Sony Corp | ウエハ処理装置におけるガス供給装置 |
-
1990
- 1990-02-13 JP JP2967090A patent/JPH03235324A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06244120A (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-02 | Sony Corp | ウエハ処理装置におけるガス供給装置 |
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