JPH0323454A - 新規なポジ型感光性組成物 - Google Patents
新規なポジ型感光性組成物Info
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- JPH0323454A JPH0323454A JP15576089A JP15576089A JPH0323454A JP H0323454 A JPH0323454 A JP H0323454A JP 15576089 A JP15576089 A JP 15576089A JP 15576089 A JP15576089 A JP 15576089A JP H0323454 A JPH0323454 A JP H0323454A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、新規なボジ型感光性組戊物、さらに詳しくは
、特に露光処理時に発生するアルミニウムなどの基板か
らのハレーションを防止し、形状安定性や寸法安定性の
良好なレジストパターンを与えることができ、しかも感
度が高く、例えば半導体素子製造用などの微細加工用と
して好適なポジ型感光性組成物に関するものである。
、特に露光処理時に発生するアルミニウムなどの基板か
らのハレーションを防止し、形状安定性や寸法安定性の
良好なレジストパターンを与えることができ、しかも感
度が高く、例えば半導体素子製造用などの微細加工用と
して好適なポジ型感光性組成物に関するものである。
従来の技術
従来、トランジスタ、■C%LSIなどの半導体素子は
、ホトエッチング法によって製造されている。このホト
エッチング法は、シリコンウェハー上にホトレジスト層
を形或し、その上に所望のパターンを有するマスクを重
ねて露光し、現像して画像を形或させたのち、露出した
基板をエッチングし、次いで選択拡散を行う方法である
。そして、通常このような工程を数回繰り返して選択拡
散を行ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半
導体の電子部品が作戊される。
、ホトエッチング法によって製造されている。このホト
エッチング法は、シリコンウェハー上にホトレジスト層
を形或し、その上に所望のパターンを有するマスクを重
ねて露光し、現像して画像を形或させたのち、露出した
基板をエッチングし、次いで選択拡散を行う方法である
。そして、通常このような工程を数回繰り返して選択拡
散を行ったのち、アルミニウム電極配線処理を施して半
導体の電子部品が作戊される。
このような半導体素子の製造においては、選択拡散を数
回行えば、その表面は通常1μ1以上の段差を生じ、こ
れにパッシベーシaンを施せば段差はさらに大きくなる
。
回行えば、その表面は通常1μ1以上の段差を生じ、こ
れにパッシベーシaンを施せば段差はさらに大きくなる
。
このような段差のある表面にアルミニウム配線を施すに
は、該表面にアルミニウムを真空蒸着し、これをホトエ
ッチング法によりエッチングする必要があるが、表面に
真空蒸着したアルミニウム上にホトレジスト層を形成し
、露光を行った場合には、アルミニウム表面からのハレ
ーションが大きく、特に前記の段差部分において、基板
面に垂直に入射してきた活性光線がその段部の傾斜面で
乱反射を起こし、そのため数μ雪の細い線部のパターン
を正確に再現することができないという欠点があった。
は、該表面にアルミニウムを真空蒸着し、これをホトエ
ッチング法によりエッチングする必要があるが、表面に
真空蒸着したアルミニウム上にホトレジスト層を形成し
、露光を行った場合には、アルミニウム表面からのハレ
ーションが大きく、特に前記の段差部分において、基板
面に垂直に入射してきた活性光線がその段部の傾斜面で
乱反射を起こし、そのため数μ雪の細い線部のパターン
を正確に再現することができないという欠点があった。
そこで、このようなハレーションを防止するために、こ
れまで種々の方法が試みられてきた。その1つとして、
ホトレジストに吸光性染料、例えば分子中に水酸基を少
なくとも1個有する特定のアゾ化合物を配合したものが
知られている(特開昭59− 142538号公報)。
れまで種々の方法が試みられてきた。その1つとして、
ホトレジストに吸光性染料、例えば分子中に水酸基を少
なくとも1個有する特定のアゾ化合物を配合したものが
知られている(特開昭59− 142538号公報)。
しかしながら、この吸光性染料を添加したホトレジスト
は、従来のホトレジストに比べて、ハレーンヨン防止作
用は著しく向上するものの、近年の半導体産業における
急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずかな
ハレーションも問題となり、必ずしも十分に満足しうる
ものとはいえない。さらに、段差を有する基板上では、
塗布するボジ型ホトレジストの膜厚が、段差凸部と凹部
とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部分は凹部上の膜
厚の厚い部分に比べて、露光オーバーになりやすいため
に、わずかなハレーンヨンでも、現像の際、膜厚の薄い
部分のレジストパターンが細くなったり、パターンの断
面形状が変形したり、レジストパターンの寸法安定性が
劣化したり、あるいはレジストパターンが微細々場合に
は断線してしまうなどの欠点を有し、微細なパターン形
成に対応できないという問題を有しているばかりでなく
、ハレーションを防止するためにホトレジストに吸光性
染料を添加すると、露光時に吸光性染料が活性光線を吸
収してホトレジストの感度を低下させ、半導体素子など
の製造工程におけるスループットを下げる原因になり実
用的ではない。
は、従来のホトレジストに比べて、ハレーンヨン防止作
用は著しく向上するものの、近年の半導体産業における
急速な加工寸法の微細化に対応するためには、わずかな
ハレーションも問題となり、必ずしも十分に満足しうる
ものとはいえない。さらに、段差を有する基板上では、
塗布するボジ型ホトレジストの膜厚が、段差凸部と凹部
とで異なり、段差凸部上の膜厚の薄い部分は凹部上の膜
厚の厚い部分に比べて、露光オーバーになりやすいため
に、わずかなハレーンヨンでも、現像の際、膜厚の薄い
部分のレジストパターンが細くなったり、パターンの断
面形状が変形したり、レジストパターンの寸法安定性が
劣化したり、あるいはレジストパターンが微細々場合に
は断線してしまうなどの欠点を有し、微細なパターン形
成に対応できないという問題を有しているばかりでなく
、ハレーションを防止するためにホトレジストに吸光性
染料を添加すると、露光時に吸光性染料が活性光線を吸
収してホトレジストの感度を低下させ、半導体素子など
の製造工程におけるスループットを下げる原因になり実
用的ではない。
また、基板上にハレーション防止及び平坦化の作用を有
する有機膜を形威させる、いわゆる多層法によって寸法
安定性の優れたレジストパターンを得る方法も知られて
いるが、この方法はプロセス的に多くの工程を含み、操
作が煩雑になるのを避けられない。
する有機膜を形威させる、いわゆる多層法によって寸法
安定性の優れたレジストパターンを得る方法も知られて
いるが、この方法はプロセス的に多くの工程を含み、操
作が煩雑になるのを避けられない。
さらに、クルクミンの1.2−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルを光活性化合物として用いたホトレジ
スト組戊物が開示されているが(特開昭63 − 26
7941号公報)、この組或物は露光部における透光性
が極めて悪いことから、露光時間を長くしなければなら
ず、得られるレジストパターンの断面形状はスソ引きの
あるものになりやすく、プロフィル形状が悪いという欠
点を有している。
ルホン酸エステルを光活性化合物として用いたホトレジ
スト組戊物が開示されているが(特開昭63 − 26
7941号公報)、この組或物は露光部における透光性
が極めて悪いことから、露光時間を長くしなければなら
ず、得られるレジストパターンの断面形状はスソ引きの
あるものになりやすく、プロフィル形状が悪いという欠
点を有している。
したがって、近年の@細加工化に対応するため、単層で
寸法安定性の良好なレジストパターンを形或することが
でき、かつハレーション防止効果及び感度が高い上、プ
ロフィル形状の優れたポジ型感光性組成物の開発が強く
望まれている。
寸法安定性の良好なレジストパターンを形或することが
でき、かつハレーション防止効果及び感度が高い上、プ
ロフィル形状の優れたポジ型感光性組成物の開発が強く
望まれている。
発明が解決しようとする課題
本発明は、半導体素子製造分野において急速に進行して
いる加工寸法の微細化に対応するために、前記した従来
技術の欠点を克服し、プロフィル形状及び寸法安定性の
優れたレジストパターンを形戊しうるとともに、ハレー
ション防止効果及び感度の高いポジ型感光性組或物を提
供することを目的としてなされたものである。
いる加工寸法の微細化に対応するために、前記した従来
技術の欠点を克服し、プロフィル形状及び寸法安定性の
優れたレジストパターンを形戊しうるとともに、ハレー
ション防止効果及び感度の高いポジ型感光性組或物を提
供することを目的としてなされたものである。
課題を解決するための手段
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重
ねた結果、従来のポジ型ホトレジストに、特定のアゾメ
チン化合物の1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを配合させることにより、その目的を達或しう
ろことを見出し、この知見に基づいて本発明を完戊する
に至った。
ねた結果、従来のポジ型ホトレジストに、特定のアゾメ
チン化合物の1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸
エステルを配合させることにより、その目的を達或しう
ろことを見出し、この知見に基づいて本発明を完戊する
に至った。
すなわち、本発明は、(A)ボジ型ホトレジストに、(
B)一般式 OH (式中のRlは水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニト
ロ基、シアノ基、炭素数1〜3のアルキル基、又は炭素
数1〜3のアルコキシ基、R2は水素原子、ハロゲン原
子、ニトロ基、ンアノ基、炭素数1〜3のアルキル基、
又は炭素数1〜3のアルコキシ基、R3及びR4はそれ
ぞれ炭素数l〜3のアルキル基であり、それらは同一で
あってもよいし、たがいに異なっていてもよい) で表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルを配合して戒るポジ型感光
性組成物を提供するものである。
B)一般式 OH (式中のRlは水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニト
ロ基、シアノ基、炭素数1〜3のアルキル基、又は炭素
数1〜3のアルコキシ基、R2は水素原子、ハロゲン原
子、ニトロ基、ンアノ基、炭素数1〜3のアルキル基、
又は炭素数1〜3のアルコキシ基、R3及びR4はそれ
ぞれ炭素数l〜3のアルキル基であり、それらは同一で
あってもよいし、たがいに異なっていてもよい) で表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルを配合して戒るポジ型感光
性組成物を提供するものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明組戊物において、(A)成分として用いられるボ
ジ型ホトレジストについては特に制限はなく、通常使用
されているものの中から任意に選ぶことができるが、好
ましいものとしては、感光性物質と被膜形成物質とから
或るものを挙げることができる。
ジ型ホトレジストについては特に制限はなく、通常使用
されているものの中から任意に選ぶことができるが、好
ましいものとしては、感光性物質と被膜形成物質とから
或るものを挙げることができる。
該感光性物質としては、キノンジアジド基含有化合物、
例えばオルトベンゾキノンジアジド、オノレトナ7トキ
ノンジアジド、オノレトアントラキノンジアジドなどの
キノンジアジド類のスルホン酸とフェノール性水酸基又
はアミノ基を有する化合物とを部分若しくは完全エステ
ル化、あるいは部分若しくは完全アミド化したものが挙
げられ、前記の7エノール性水酸基又はアミン基を有す
る化合物としては、例えば2.3.4− トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2.2’,4.4’−テトラヒド口
キシベンゾ7エノン、2.3,4.4’−テトラヒドロ
キシペンゾフエノンなどのポリヒドロキシベンゾフエノ
ン、あるいは没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フ
ェノール、p−メトキシフェノール、ジメチルフェノー
ル、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ナ7トール、ピ
ロカテコール、ビロガロール、ピロガロールモノメチル
エーテル、ピロガロール−1.3−ジメチルエーテル、
没食子酸、水酸基を一部残しエステル化又はエーテル化
された没食子酸、アニリン、p−アミノジ7エニルアミ
ンなどが挙げられる。
例えばオルトベンゾキノンジアジド、オノレトナ7トキ
ノンジアジド、オノレトアントラキノンジアジドなどの
キノンジアジド類のスルホン酸とフェノール性水酸基又
はアミノ基を有する化合物とを部分若しくは完全エステ
ル化、あるいは部分若しくは完全アミド化したものが挙
げられ、前記の7エノール性水酸基又はアミン基を有す
る化合物としては、例えば2.3.4− トリヒドロキ
シベンゾフェノン、2.2’,4.4’−テトラヒド口
キシベンゾ7エノン、2.3,4.4’−テトラヒドロ
キシペンゾフエノンなどのポリヒドロキシベンゾフエノ
ン、あるいは没食子酸アルキル、没食子酸アリール、フ
ェノール、p−メトキシフェノール、ジメチルフェノー
ル、ヒドロキノン、ビスフェノールA1ナ7トール、ピ
ロカテコール、ビロガロール、ピロガロールモノメチル
エーテル、ピロガロール−1.3−ジメチルエーテル、
没食子酸、水酸基を一部残しエステル化又はエーテル化
された没食子酸、アニリン、p−アミノジ7エニルアミ
ンなどが挙げられる。
また、このポジ型ホトレジストに配合される被膜形或物
質としては、例えばフェノール、クレゾールやキシレノ
ールなどとアルデヒド類とから得られるノポラック樹脂
、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、
ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルなどのアル
カリ可溶性樹脂が有効である。
質としては、例えばフェノール、クレゾールやキシレノ
ールなどとアルデヒド類とから得られるノポラック樹脂
、アクリル樹脂、スチレンとアクリル酸との共重合体、
ヒドロキシスチレンの重合体、ポリビニルヒドロキシベ
ンゾエート、ポリビニルヒドロキシベンザルなどのアル
カリ可溶性樹脂が有効である。
本発明組戒物における好ましいポジ型ホトレジストとし
ては、被膜形或物質としてタレゾールノポラック樹脂を
用いたものを挙げることができる。
ては、被膜形或物質としてタレゾールノポラック樹脂を
用いたものを挙げることができる。
このタレゾールノボラック樹脂として、特に好ましいも
のはm−クレゾールlO〜45重量%とp−クレゾール
90〜55重量%との混合クレゾールから得られたもの
である。そして、さらに好ましいタレゾールノポラック
樹脂としては、次の2種のタレゾールノポラック樹脂を
混合したもの、すなわちm−クレゾール60〜80重量
%とp−クレゾール40〜20重量%との混合クレゾー
ルから得られた重量平均分子量5000以上(ポリスチ
レン換算)のタレゾールノポラック樹脂と、m−クレゾ
ール10〜40重量%とp−クレゾール90〜60重量
%との混合クレゾールから得られた重量平均分子量50
00以下(ポリスチレン換算)のクレゾールノポラック
樹脂とを、クレゾール換算でm−クレゾール30〜46
.5重量%及びp−クレゾール70〜53.5重量%に
なるような割合で混合したものを挙げることができる。
のはm−クレゾールlO〜45重量%とp−クレゾール
90〜55重量%との混合クレゾールから得られたもの
である。そして、さらに好ましいタレゾールノポラック
樹脂としては、次の2種のタレゾールノポラック樹脂を
混合したもの、すなわちm−クレゾール60〜80重量
%とp−クレゾール40〜20重量%との混合クレゾー
ルから得られた重量平均分子量5000以上(ポリスチ
レン換算)のタレゾールノポラック樹脂と、m−クレゾ
ール10〜40重量%とp−クレゾール90〜60重量
%との混合クレゾールから得られた重量平均分子量50
00以下(ポリスチレン換算)のクレゾールノポラック
樹脂とを、クレゾール換算でm−クレゾール30〜46
.5重量%及びp−クレゾール70〜53.5重量%に
なるような割合で混合したものを挙げることができる。
また、これらのクレゾールノポラック樹脂の製造には、
m−クレゾール及びp−クレゾールが使用されるが、必
要に応じて0−クレゾールやキンレノールなどを配合し
たものを使用できる。
m−クレゾール及びp−クレゾールが使用されるが、必
要に応じて0−クレゾールやキンレノールなどを配合し
たものを使用できる。
このようなタレゾールノボラック樹脂を被膜形戒物質と
して使用することで、より寸法精度及び寸法安定性に優
れたレジストパターンを得ることができる。
して使用することで、より寸法精度及び寸法安定性に優
れたレジストパターンを得ることができる。
本発明組戊物に用いられるボジ型ホトレジストにおいて
は、前記感光性物質は、被膜形戊物質に対して、通常1
0〜40重量%の割合で配合される。この量が10重量
%未満では所望の断面形状を有するレジストパターンが
得られにくくて実用的でないし、401i量%を超える
と感度が著しく劣化する傾向が生じ、好ましくない。
は、前記感光性物質は、被膜形戊物質に対して、通常1
0〜40重量%の割合で配合される。この量が10重量
%未満では所望の断面形状を有するレジストパターンが
得られにくくて実用的でないし、401i量%を超える
と感度が著しく劣化する傾向が生じ、好ましくない。
本発明組或物においては、前記(A)戒分のポジ型ホト
レジストに、(B)戊分として、一般式OH (式中のRlj7!,R3及びR′は前記と同じ意味を
もつ)で表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸エステルを配合することが必
要である。
レジストに、(B)戊分として、一般式OH (式中のRlj7!,R3及びR′は前記と同じ意味を
もつ)で表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸エステルを配合することが必
要である。
このようなエステルは例えば、前記一般式(1)で表わ
されるアゾメチン化合物と1.2−ナ7トキノンジアジ
ド−4−スノレホン酸又は1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸とのエステル化反応による反応生戒
物として得ることができる。具体的には、一般式(1)
で表わされるアゾメチン化合物と1.2−ナ7トキノン
ジアジド−4−スルホニルクロリド又は1.2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホニルクロリドとを適当な溶
媒、例えばN,N−ジメチルアセトアミドなどに溶解し
、トリエタノールアミンなどの触媒の存在下にエステル
化反応させることによって製造することができる。また
前記一般式(1)で表わされるアゾメチン化合物として
は、例えば4−ヒドロキシー4′−ジエチルアミノベン
ジリデンアニリン、3−ヒドロキ・ンー4′−・ジエチ
ノレアミノベンジリデンアニリン、2−ヒドロキシ−4
′−ジエチノレアミノペンジリデンアニリン、2,4−
ジヒドロキ・ンー4′−ジエチルアミノベンジリデンア
ニリン、5−クロロー2−ヒドロキシー4′−ジエチノ
レアミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−3−
ニトロ−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、
4−ヒドロキシ−2−メチル−4′−ジエチノレアミノ
ベンジリデンアニリン、3−ヒドロキシ−4−メトキシ
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、4−ヒ
ドロキン−4′−ジメチルアミノベンジリデンアニリン
などを挙げることができるが、これらのアゾメチン化合
物の中で特に4−ヒドロキシ−4′−ジメチルアミノベ
ンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジエチル
アミノベンジリデンアニリン及び2,4−ジヒドロキシ
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリンが好まし
い。
されるアゾメチン化合物と1.2−ナ7トキノンジアジ
ド−4−スノレホン酸又は1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホン酸とのエステル化反応による反応生戒
物として得ることができる。具体的には、一般式(1)
で表わされるアゾメチン化合物と1.2−ナ7トキノン
ジアジド−4−スルホニルクロリド又は1.2−ナフト
キノンジアジド−5−スルホニルクロリドとを適当な溶
媒、例えばN,N−ジメチルアセトアミドなどに溶解し
、トリエタノールアミンなどの触媒の存在下にエステル
化反応させることによって製造することができる。また
前記一般式(1)で表わされるアゾメチン化合物として
は、例えば4−ヒドロキシー4′−ジエチルアミノベン
ジリデンアニリン、3−ヒドロキ・ンー4′−・ジエチ
ノレアミノベンジリデンアニリン、2−ヒドロキシ−4
′−ジエチノレアミノペンジリデンアニリン、2,4−
ジヒドロキ・ンー4′−ジエチルアミノベンジリデンア
ニリン、5−クロロー2−ヒドロキシー4′−ジエチノ
レアミノベンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−3−
ニトロ−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、
4−ヒドロキシ−2−メチル−4′−ジエチノレアミノ
ベンジリデンアニリン、3−ヒドロキシ−4−メトキシ
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリン、4−ヒ
ドロキン−4′−ジメチルアミノベンジリデンアニリン
などを挙げることができるが、これらのアゾメチン化合
物の中で特に4−ヒドロキシ−4′−ジメチルアミノベ
ンジリデンアニリン、4−ヒドロキシ−4′−ジエチル
アミノベンジリデンアニリン及び2,4−ジヒドロキシ
−4′−ジエチルアミノベンジリデンアニリンが好まし
い。
これらのアゾメチン化合物は、それぞれ単独で用いても
よいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。
よいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。
本発明組成物における(B)戊分の前記一般式(I)で
表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルは、通常、前記に例示した製
造方法により得られるエステル化反応生成物が用いられ
るが、平均エステル化度が55%以上、好ましくは75
%以上のものを用いるのが有利である。平均エステル化
度が55%未満のものでは、断面形状の良好なレジスト
パターンが形威されにくいので好ましくない。なお、こ
のエステル化反応生戒物の平均エステル化度は、液体ク
ロマトグラ7イを用いた分析により算出することができ
る。
表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸エステルは、通常、前記に例示した製
造方法により得られるエステル化反応生成物が用いられ
るが、平均エステル化度が55%以上、好ましくは75
%以上のものを用いるのが有利である。平均エステル化
度が55%未満のものでは、断面形状の良好なレジスト
パターンが形威されにくいので好ましくない。なお、こ
のエステル化反応生戒物の平均エステル化度は、液体ク
ロマトグラ7イを用いた分析により算出することができ
る。
本発明組戊物においては、(B)戊分の前記ナフトキノ
ンジアジドスルホン酸エステルは、前記(A)成分のポ
ジ型ホトレジストの固形分(ポジ型ホトレジスト中に含
まれる感光性物質と被膜形戒物質との合計量)に対して
、0.5〜20重量%、好ましくはI−10重量%の割
合で配合することが望ましい。この配合量が0.5重量
%未満ではハレーション防止効果が十分に発揮されない
し、20重量%を超えるとレジストパターンの断面形状
が変化する傾向が生じ好ましくない。
ンジアジドスルホン酸エステルは、前記(A)成分のポ
ジ型ホトレジストの固形分(ポジ型ホトレジスト中に含
まれる感光性物質と被膜形戒物質との合計量)に対して
、0.5〜20重量%、好ましくはI−10重量%の割
合で配合することが望ましい。この配合量が0.5重量
%未満ではハレーション防止効果が十分に発揮されない
し、20重量%を超えるとレジストパターンの断面形状
が変化する傾向が生じ好ましくない。
本発明のポジ型感光性組成物には、必要に応じ、相容性
のある他の染料、例えばクルクミン、クマリン系染料な
どを添加してもよいし、さらに、他の添加物、例えば付
加的樹脂、可塑剤、安定剤あるいは現像して得られるパ
ターンをより一層可視的にするための着色剤などの慣用
されているものを添加含有させることもできる。
のある他の染料、例えばクルクミン、クマリン系染料な
どを添加してもよいし、さらに、他の添加物、例えば付
加的樹脂、可塑剤、安定剤あるいは現像して得られるパ
ターンをより一層可視的にするための着色剤などの慣用
されているものを添加含有させることもできる。
本発明のポジ型感光性組戒物は、適当な溶剤に、前記の
感光性物質、被膜形成物質、前記一般式(I)で表され
るアゾメチン化合物のエステル化物及び必要に応じて用
いられる添加威分をそれぞれ所要量溶解し、溶液の形で
用いるのが有利である。
感光性物質、被膜形成物質、前記一般式(I)で表され
るアゾメチン化合物のエステル化物及び必要に応じて用
いられる添加威分をそれぞれ所要量溶解し、溶液の形で
用いるのが有利である。
このような溶剤の例としては、アセトン、メチルエチル
ケトン、シクロヘキサン、イソアミルケトンなどのケト
ン類:エチレングリコール、プロピレングリコール、エ
チレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコー
ル又はジエチレングリコール七ノアセテートのモノメチ
ルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロビルエーテ
ル、モノイソプロビルエーテル、モノブチルエーテル又
はモノフエニルエーテルなどの多価アルコール類及びそ
の誘導体:ジオキサンのような環式エーテル類:酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸ブチル乳酸エチルなどのエステ
ル類:及びN,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N−メチルー2・ビロリドンなど
の非プロトン性極性溶剤を挙げることができる。これら
は単独で用いてもよいし、また2種以上混合して用いて
もよい。
ケトン、シクロヘキサン、イソアミルケトンなどのケト
ン類:エチレングリコール、プロピレングリコール、エ
チレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコー
ル又はジエチレングリコール七ノアセテートのモノメチ
ルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロビルエーテ
ル、モノイソプロビルエーテル、モノブチルエーテル又
はモノフエニルエーテルなどの多価アルコール類及びそ
の誘導体:ジオキサンのような環式エーテル類:酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸ブチル乳酸エチルなどのエステ
ル類:及びN,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジ
メチルアセトアミド、N−メチルー2・ビロリドンなど
の非プロトン性極性溶剤を挙げることができる。これら
は単独で用いてもよいし、また2種以上混合して用いて
もよい。
次に、本発明組戊物の好適な使用方法について1例を示
せば、まず例えばシリコンウエハーのような基板上に、
前記の被膜形戊物質、感光性物質、前記一般式(1)で
表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナ7トキノンジ
アジドスルホン酸エステル及び必要に応じて添加する各
種染料、添加剤を前記溶剤に溶かした溶液をスピンナー
なとで塗布し、乾燥して感光層を形或したのち、縮小投
影露光装置などを用い、所要のマスクを介して露光する
。
せば、まず例えばシリコンウエハーのような基板上に、
前記の被膜形戊物質、感光性物質、前記一般式(1)で
表わされるアゾメチン化合物の1.2−ナ7トキノンジ
アジドスルホン酸エステル及び必要に応じて添加する各
種染料、添加剤を前記溶剤に溶かした溶液をスピンナー
なとで塗布し、乾燥して感光層を形或したのち、縮小投
影露光装置などを用い、所要のマスクを介して露光する
。
次いで、これを現像液、例えば2〜5重量%のテトラメ
チルアンモニウムヒドロキシドやコリンの水溶液を用い
て現像処理することにより、露光によって可溶化した部
分が選択的に溶解除去されたマスクパターンに忠実な画
像を得ることができる。
チルアンモニウムヒドロキシドやコリンの水溶液を用い
て現像処理することにより、露光によって可溶化した部
分が選択的に溶解除去されたマスクパターンに忠実な画
像を得ることができる。
発明の効果
本発明のポジ型感光性組成物は、特定のアゾメチン化合
物の1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
をポジ型ホトレジストに添加配合しtこことにより活性
光線の露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性が向上
し、逆に非露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性を
抑制することができるため、寸法安定性及び寸法精度の
極めて優れたレジストパターンを得ることができる。ノ
\レーションを防止するために使用される従来の各種添
加剤と比較し、本発明で使用する特定のアゾメチン化合
物の1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
は、ポジ型ホトレジストに添加しても、ホトレジストの
感度を低下させないため、半導体素子などの製造工程に
おけるスループットを低下させずに、極めて実用的であ
る。
物の1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
をポジ型ホトレジストに添加配合しtこことにより活性
光線の露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性が向上
し、逆に非露光部でのアルカリ現像液に対する溶解性を
抑制することができるため、寸法安定性及び寸法精度の
極めて優れたレジストパターンを得ることができる。ノ
\レーションを防止するために使用される従来の各種添
加剤と比較し、本発明で使用する特定のアゾメチン化合
物の1.2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステル
は、ポジ型ホトレジストに添加しても、ホトレジストの
感度を低下させないため、半導体素子などの製造工程に
おけるスループットを低下させずに、極めて実用的であ
る。
実施例
次に実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
発明はこれらの例によってなんら限定されるものではな
い。
製造例1
4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノベンジリデンア
ニリンlog及び1.2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリド8.1gをN,N−ジメチルアセト
アミド350gに溶解し、これにトリエタノールアミン
89をN,N−ジメチルアセトアミド32gに溶解した
ものを十分にかきまぜながら、1時間かけて滴下した。
ニリンlog及び1.2−ナフトキノンジアジド−5−
スルホニルクロリド8.1gをN,N−ジメチルアセト
アミド350gに溶解し、これにトリエタノールアミン
89をN,N−ジメチルアセトアミド32gに溶解した
ものを十分にかきまぜながら、1時間かけて滴下した。
次いで35重量%塩酸25gをイオン交換水1000g
で希釈した希塩酸溶液を加えて反応物を析出させ、得ら
れた析出物をイオン交換水でよく洗浄し、水分除去後乾
燥することで、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノ
ベンジリデンアニリンのエステル化物(平均エステル化
度80%)を得た。
で希釈した希塩酸溶液を加えて反応物を析出させ、得ら
れた析出物をイオン交換水でよく洗浄し、水分除去後乾
燥することで、4−ヒドロキシ−4′−ジエチルアミノ
ベンジリデンアニリンのエステル化物(平均エステル化
度80%)を得た。
製造例2
製造例1において、1.2−ナフトキノンジアジド−5
−スルホニルクロリドの使用量を2.7gとした以外は
、製造例1と全く同様にして、エステル化物(平均エス
テル化度25%)を得た。
−スルホニルクロリドの使用量を2.7gとした以外は
、製造例1と全く同様にして、エステル化物(平均エス
テル化度25%)を得た。
製造例3
製造例lにおいて、l,2−ナフトキノンジアジド・4
−スルホニルクロリド5.4gを使用した以外は、実施
例lと同様にして、エステル化物(平均エステル化度5
0%)を得た。
−スルホニルクロリド5.4gを使用した以外は、実施
例lと同様にして、エステル化物(平均エステル化度5
0%)を得た。
製造例4
製造例lにおいて、1.2−ナ7トキノンジアジド−4
−スルホニルクロリドlO.hを使用した以外は、製造
例lと同様にして、エステル化物(平均エステル化度1
00%)を得た。
−スルホニルクロリドlO.hを使用した以外は、製造
例lと同様にして、エステル化物(平均エステル化度1
00%)を得た。
製造例5
製造例lにおいて、↓−ヒドロキシ−3−二トロ−4′
ージエチルアミノベンジリデンアニリンl09を使用し
I;以外は、製造例lと同様にして、エステル化物(平
均エステル化度75%)を得t:。
ージエチルアミノベンジリデンアニリンl09を使用し
I;以外は、製造例lと同様にして、エステル化物(平
均エステル化度75%)を得t:。
実施例1
タレゾールノポラック樹脂と感光性物質としての0−ナ
フトキノンジアジド化合物を含むポジ型ホトレジストで
あるOFPR − 800(商品名、東京応化工業社製
:固形分含有127重量%)を使用し、この固形分に対
し、製造例lで得られたエステル化物3重量%を配合し
たのち、メンプランフィルターでろ過することで塗布液
を調製した。この塗布液を1.0μmの段差を有する4
インチシリコンウエハー上にアルミニウムを蒸着した基
板上にスピンナーを使用して、膜厚2。0μ贋となるよ
うに塗布したのち、ホ7トプレート上に載置し110゜
Cで90秒間プレベーキングして被膜を形戊した。
フトキノンジアジド化合物を含むポジ型ホトレジストで
あるOFPR − 800(商品名、東京応化工業社製
:固形分含有127重量%)を使用し、この固形分に対
し、製造例lで得られたエステル化物3重量%を配合し
たのち、メンプランフィルターでろ過することで塗布液
を調製した。この塗布液を1.0μmの段差を有する4
インチシリコンウエハー上にアルミニウムを蒸着した基
板上にスピンナーを使用して、膜厚2。0μ贋となるよ
うに塗布したのち、ホ7トプレート上に載置し110゜
Cで90秒間プレベーキングして被膜を形戊した。
次いで、基板上の被膜に縮小投影露光装置1505G3
A型ウエハーステッパー(ニコン社製)を用いて、テス
トチャートマスクを介して露光処理を施したのち、2.
38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液により、23゜Cで30秒間現像することで基板上に
レジストパターンを形戊した。そして、このパターンを
電子顕微鏡により観察したところ、塗布膜厚の比較的薄
い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μ誼のパターン
が形戊されており、その断面形状は垂直で極めてンヤー
ブなパターンであった。
A型ウエハーステッパー(ニコン社製)を用いて、テス
トチャートマスクを介して露光処理を施したのち、2.
38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶
液により、23゜Cで30秒間現像することで基板上に
レジストパターンを形戊した。そして、このパターンを
電子顕微鏡により観察したところ、塗布膜厚の比較的薄
い段差凸部上でもマスクに忠実な0.8μ誼のパターン
が形戊されており、その断面形状は垂直で極めてンヤー
ブなパターンであった。
また、感度として1.0μ肩のラインアンドスペースの
パターンを得るための最小露光時間を測定したところ、
160+msであつI;。
パターンを得るための最小露光時間を測定したところ、
160+msであつI;。
実施例2
ポジ型ホトレジストに用いる被膜形或物質として、m−
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28000
のクレゾールノボラック樹脂(1)を得たのち、同様に
m−クレゾールとpークレゾールとを重量比で40:6
0の割合で混合して縮合し、重量平均分子量2000の
クレゾールノポラック樹脂(II)を得た。
クレゾールとp−クレゾールとを重量比で60:40の
割合で混合し、これにホルマリンを加え、シュウ酸触媒
を用いて常法により縮合して重量平均分子量28000
のクレゾールノボラック樹脂(1)を得たのち、同様に
m−クレゾールとpークレゾールとを重量比で40:6
0の割合で混合して縮合し、重量平均分子量2000の
クレゾールノポラック樹脂(II)を得た。
樹脂(1)30重量部、樹脂(II)70重量部、2,
3.4− トリヒド口キシベンゾフエノンlmolとナ
7トキノン−1.2−ジアジドスルホン酸クロリド1.
6molとの反応生或物30重量部及びこれらの固形分
に対して製造例lで得られたエステル化物3重量%を乳
酸エチル390重量部に溶解したのち、0.2μmのメ
ンプランフィルターを用いてろ過し、塗布液を調製した
。この塗布液を用い、実施例Iと同様にしてレジストパ
ターンを形威した。このレジストパターンは、電子顕微
鏡で観察したところ、実施例lと同様に優れたものであ
った。
3.4− トリヒド口キシベンゾフエノンlmolとナ
7トキノン−1.2−ジアジドスルホン酸クロリド1.
6molとの反応生或物30重量部及びこれらの固形分
に対して製造例lで得られたエステル化物3重量%を乳
酸エチル390重量部に溶解したのち、0.2μmのメ
ンプランフィルターを用いてろ過し、塗布液を調製した
。この塗布液を用い、実施例Iと同様にしてレジストパ
ターンを形威した。このレジストパターンは、電子顕微
鏡で観察したところ、実施例lと同様に優れたものであ
った。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、180msであった。
ころ、180msであった。
実施例3
実施例lにおいて、製造例lで得られたエステル化物の
代りに、製造例3で得られたエステル化物3重量%を使
用した以外は、実施例lと同様にしてレジストパターン
を形或したところ、断面形状に優れtこシャープなレジ
ストパターンであった。
代りに、製造例3で得られたエステル化物3重量%を使
用した以外は、実施例lと同様にしてレジストパターン
を形或したところ、断面形状に優れtこシャープなレジ
ストパターンであった。
また、実施例1と同様にして、最小露光時間をiA++
定したところ、190Ilsであった。
定したところ、190Ilsであった。
実施例4
実施例lで使用したエステル化物(製造例l)の代りに
、製造例2で得られたエステル化物3重量%を使用した
以外は実施例lと同様にしてレジストパターンを形戒し
たところ、基板上の7ラット面上のレジストパターンは
比較的シャープなパターンが得られたが、段差部分のレ
ジストパターンにおいて横方向からのハレーションが多
少確認された。
、製造例2で得られたエステル化物3重量%を使用した
以外は実施例lと同様にしてレジストパターンを形戒し
たところ、基板上の7ラット面上のレジストパターンは
比較的シャープなパターンが得られたが、段差部分のレ
ジストパターンにおいて横方向からのハレーションが多
少確認された。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、150msであった。
ころ、150msであった。
実施例5
実施例2で使用したエステル化物(製造例l)の代りに
製造例4で得られたエステル化物8重量%を使用した以
外は、実施例2と同様にしてレジストパターンを形戊し
たところ、マスクに忠実なパターンが形成されており、
その断面形状は垂直で極めてシャープなレジストパター
ンであった。
製造例4で得られたエステル化物8重量%を使用した以
外は、実施例2と同様にしてレジストパターンを形戊し
たところ、マスクに忠実なパターンが形成されており、
その断面形状は垂直で極めてシャープなレジストパター
ンであった。
また、実施例lと同様にして最小露光時間を測定したと
ころ、200msであった。
ころ、200msであった。
実施例6
実施例2で使用したエステル化物(製造例l)の代りに
、製造例5で得られt;エステル化物5重量%を使用し
た以外は実施例2と同様にしてレジストパターンを形戊
したところ、マスクに忠実なパターンが形放されており
、その断面形状は垂直で極めてシャープなレジストパタ
ーンであった。
、製造例5で得られt;エステル化物5重量%を使用し
た以外は実施例2と同様にしてレジストパターンを形戊
したところ、マスクに忠実なパターンが形放されており
、その断面形状は垂直で極めてシャープなレジストパタ
ーンであった。
また、実施例1と同様にして最小露光時間を測定したと
ころ190o+sであった。
ころ190o+sであった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)ポジ型ホトレジストに、(B)一般式▲数式、
化学式、表等があります▼ (式中のR^1は水素原子、ハロゲン原子、水酸基、ニ
トロ基、シアノ基、炭素数1〜3のアルキル基又は炭素
数1〜3のアルコキシ基、R^2は水素原子、ハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、炭素数1〜3のアルキル基
又は炭素数1〜3のアルコキシ基、R^3及びR^4は
、それぞれ炭素数が1〜3のアルキル基であり、それら
は同一であってもよいし、たがいに異なっていてもよい
) で表わされるアゾメチン化合物の1、2−ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルを配合して成るポジ型感光
性組成物。 2アゾメチン化合物の1、2−ナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルの配合量がポジ型ホトレジストの固形
分に対して0.5〜20重量%である請求項1記載のポ
ジ型感光性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1155760A JP2624541B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 新規なポジ型感光性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1155760A JP2624541B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 新規なポジ型感光性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0323454A true JPH0323454A (ja) | 1991-01-31 |
JP2624541B2 JP2624541B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=15612810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1155760A Expired - Fee Related JP2624541B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | 新規なポジ型感光性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2624541B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323453A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1155760A patent/JP2624541B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0323453A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型感光性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2624541B2 (ja) | 1997-06-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |