JPH03225996A - プリント基板の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板に付着している塵埃。

特にプリント基板の加工微粉を効率良く除去することが
できる洗浄方法及び洗浄装置に関する。

〔従来技術〕

従来、プリント基板は９例えば短冊状の基板からプレス
により打ち抜き加ニーされている。この打ち抜き加工時
において２例えば５〜１００μｍの大きさの加工微粉が
発生ずる。ところで、かかる加工微粉は、基板がプラス
チック等の帯電し易い材料であるため、基板より除去す
ることが極めて困難である。

そこで、上記加工微粉を基板より除去するために、従来
各種の方法が採用されている。

第１の方法としては、超音波洗浄装置を用い。

基板を水等で洗浄する方法である。

また、第２の方法としては、上記超音波洗浄装置を用い
、基板をフロン等の特殊な洗浄液で洗浄する方法である
。

更に、第３の方法としては、基板に圧力エアーを吹きつ
けて、加工微粉を吹き飛ばす方法である。

そして、第４の方法としては、基板をブラシでこすり、
加工微粉を払い落とす方法である。

〔解決しようとする課題〕

しかしながら、」１記従来方法には１次の問題点がある
。

即ち、上記第１の方法は、必然的に装置が大型化し、し
かも基板の洗浄に長時間９例えば３〜１０分を要する。

また、上記第２の方法は、上記第１の方法の問題のほか
、フロンの使用は大気汚染の原因となる。

そのため、これを防止するための規制がある。

更に、上記第３の方法は、飛散した加工微粉を除去する
必要があり、また加工微粉の基板への再付着等の問題が
ある。

そして、上記第４の方法は、基板をブラシでこすり落と
すと、静電気が発生する。そのため、加工微粉が基板に
再付着する。また、この方法は人手で基板を１枚ずつ処
理する必要があるため作業が煩雑である。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので
、加工微粉のプリント基板への再付着がなく、短時間に
連続的で効率良く、プリント基板を洗浄乾燥することが
できる。洗浄方法及び洗浄装置を提供しようとするもの
である。

〔課題の解決手段〕

本発明は、プリント基板を所定の形状１寸法に切断した
後に、該プリント基板をコンベアーにより搬送しながら
洗浄乾燥する方法であって、上記プリント基板を１０〜
１５ｋｇ／ｃｍ２の水圧の市水により中圧洗浄する第１
洗浄工程と、該プリント基板を１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２
の水圧の純水により中圧洗浄する第２洗浄工程と、その
後該プリンＩ・基板に熱風を噴出させて乾燥する乾燥工
程とよりなることを特徴とするプリント基板の洗浄方法
乙こある。

本発明において最も注目すべきことは、上記プリント基
板を１０〜１５ｋｇ／ｃＪの水圧の市水と純水とにより
、順次中圧洗浄し、その後該プリント基板を熱風により
乾燥することにある。

上記プリント基板としては１例えばガラスエポキシ基板
を、短冊状にプレス加工により切断したものがある。ま
た、上記コンベアーとしては３例エバロールコンベアー
、ヘルドコンベアーがある。

また、市水とは１例えば公共の水道事業団体により供給
される通常の水道水をいう。そして、該市水には、一般
にナトリウム（Ｎａ）　　カルシウム（Ｃａ）、クロー
ル（ｃｐ）等の電解質が微量含有されている。そのため
、電気伝導率は、１００〜３５０μｓ／ｃ＋ｎ位である
。

また、上記純水としては２例えば上記電解質が殆ど含有
されていない水がある。そして、該純水は２例えば電気
伝導率が１〜２μｓ／ｃｍ以下のものである。ここで、
ｓ／ｃｍは、断面積１ｃｆｌ、距離Ｉｃｍの相対する電
極間に存在する溶液がもつ電気抵抗（抵抗率）の逆数に
相当し、Ω−’　／　ｃ＋ｎで表す。

そして、水の試験では２通常２５°Ｃの値を用い。

ｓ／ｃ＋ｎの１００万分の１を単位として、電気伝導率
（μｓ／ｃｍ）により、電解質の含有率の大小を表す。

また、上記中圧洗浄とは、　　１０〜１５　ｋｇ／ｃ＋
ｆｌの市水又は純水により、基板を洗浄することをいう
。

この圧力は、ノズル噴射直前の位置において測定される
水圧をいう。水圧が１０ｋｇ／ｃｒＦ１未満では基板よ
り加工微粉を充分に除去することができず水圧が１５ｋ
ｇ／ａｄを越えてもそれに見合う洗浄効果がない。

なお、上記加工微粉としては２例えば粒径が５〜１００
μ位のプリント基板のプレス加工（切断）時に発生する
微粉がある。

また、上記熱風としては３例えば温度が５０〜１００°
Ｃのものを用いる。

また、上記方法に用いるプリント基板の洗浄装置として
は、プリント基板搬送用のコンベアーと該コンベアーに
沿って配置した第１洗浄部及び第２洗浄部と、該第２洗
浄部の後方側に配置した乾燥機とよりなるプリント基板
の洗浄装置であって上記第１洗浄部には，コンベアーに
向けて市水を噴出する市水ノズルを配置し、また上記第
２洗浄部にはコンベアーに向けて純水を噴出する純水ノ
ズルを配置し、更に該第２洗浄部の後方側には上記コン
ベアーの上方及び下方より熱風を噴出する熱風噴射ノズ
ルを配置したことを特徴とするプリント基板の洗浄装置
がある。

本装置において最も注目すべきことは、コンベアー上の
プリント基板に向けて市水を噴出する市水ノズルを配置
した第１洗浄部と、該コンベアーに向けて純水を噴出す
る純水ノズルを配置した第２洗浄部と、該コンベアーの
上方及び下方より熱風を噴出する熱風噴射ノズルを配置
したことにある。

〔作　用〕

本発明における洗浄装置番こおいては、まず，コンベア
ーによって、プリント基板が搬送される。

そして、第１洗浄部では，コンベアー上のプリント基板
に向けて市水を噴出して、該プリント基板を洗浄する。

これにより、該プリント基板に付着している２例えば加
工微粉の大部分が市水によって洗浄除去される。

次に、上記プリント基板に向けて純水ノズルより純水を
噴出して、該プリント基板を洗浄する。

これにより、該プリント基板に付着している１例えば電
解質が、純水によって洗浄除去される。

次いで、上記コンベアー上のプリント基板の上方及び下
方より熱風を噴出ノズルより噴出する。

これにより、水切されたプリント基板は、比較的短時間
内に自動的に乾燥される。

なお　上記のごとく除去された加工微粉、電解質等は２
本洗浄装置の下方に設けた配水管により。

流水と共に除去される。そのため、プリント基板に加工
微粉、電解質が再付着することがない。

したがって、上記プリント基板上には、電解質等による
シミが発生しない。

〔効　果〕

以上のごとく９本発明によれば２例えば加工微粉のプリ
ント基板への再付着がなく、短時間に連続で効率良く、
プリント基板を洗浄乾燥することができる。洗浄方法及
び洗浄装置を提供することができる。

〔実施例〕

第１実施例 本発明の実施例にかかるプリント基板の洗浄装置につき
、第１図〜第４図を用いて説明する。

本例の洗浄装置は、プリント基板１の搬送用のコンベア
ー２と、該コンベアー２に沿って配置した第１洗浄部Ａ
及び第２洗浄部Ｂと、該第２洗浄部Ｂの後方側に配置し
た水切乾燥部Ｃと、乾燥機りとよりなる。そして、上記
洗浄装置は、全体が外壁３で覆われている。

上記第１洗浄部Ａには、コンベアー２上のプリント基板
１に向けて市水を噴出する市水ノズル３１０を配置する
。また、上記第２洗浄部Ｂにはコンベアー２上のプリン
ト基板１に向けて純水を噴出する純水ノズル３２０を配
置する。更に、該第２洗浄部Ｂの後方側には、上記コン
ベアー２上のプリント基板１の上方及び下方より熱風を
噴出する熱風噴射ノズル５２１を配置する。

上記コンベアー２は、第１図及び第３図に示すごとく、
上下一対の多数のロールコンベアーカラなる。そして、
該コンベアー２は、上ロール２０１と、下ロール２０２
とを有し、プリント基板１の板厚さに対応できるよう上
ロール２０１はバネにより厚さ調整できるよう構成する
。また、上ロール２０１．下ロール２０２には回動軸２
１とを設け、該回動軸２１にはウオームホイール２５を
設ける。該ウオームホイール２５には、駆動装置に接続
したウオーム２６を噛合する。

上記上ロール２０１．下ロール２０３は、鉄芯（図示路
）と、その表面にライニングした耐水ゴムと、鉄芯に設
けた軸穴（図示路）とを有し９両者の一端にはワークガ
イド２２とを有する。また。

上記回動軸２１は、第４図に示すごとく、ガイドフレー
ム４２に配設したブラケット２３を介してベアリング軸
受２４に回動可能に取り付ける。

また、該回動軸２１には、第３図及び第４図に示すごと
く、その両端部との略中間部に水遮蔽板４１を装着する
。そして、該水遮蔽板４１と回動軸２１との間には耐水
ゴム製シール４１０を取り付ける。また、該水遮蔽板４
１の外側には、サイド水切壁を兼ねたフレーム４２を隣
設する。そして、該フレーム４２と回転軸との間には、
耐水ゴム製シール４２０を取り付ける。

上記ウオームホイール２５は、第４図に示すごとく、Ｙ
方向に回動するウオーム２６と回動可能に噛合する。そ
して３該ウオーム２６は、第２図に示すごとく、外壁３
の外部に配置した駆動装置と接続する。

上記外壁３は、第１図及び第３図に示すごとく上記コン
ベアー２による搬送方向Ｆに沿った細長の長方形を有す
る。そして、該外壁３は、上方に透明板よりなる屋根３
０を有する。また、該屋根３０には、後述の乾燥ｍＤと
接続するダクト５を配設する。

また、該外壁３ば、下方に排水用の水槽部３６を有する
。そして、該水槽部３６には、排水管３６１を配置する
。

そして、第１洗浄部Ａには、上記コンベアー２に向けて
市水を噴出する市水ノズル３１０を配置する。該市水ノ
ズル３１０は、第１図に示すごとく、市水配管３１より
、上記コンベアー２に向けて多数配置する。また、該市
水配管３１は、該コンベアー２の上方と下方とに、それ
ぞれ配置する。

次に、第２洗浄部Ｂには、上記コンベアー２に向けて純
水を噴出する純水ノズル３２０を配置する。該純水ノズ
ル３２０は、第１図に示すごとく純水配管３２より、上
記コンベアー２に向けて多数配置する。また、該純水配
管３２も、該コンベアー２の上方と下方とに、それぞれ
配置する。そして、上記第１洗浄部Ａと第２洗浄部Ｂと
は、仕切り壁３８１を介在して、プリント基板１の洗浄
が連続して行なえるよう隣設する。

更に、該第２洗浄Ｂの後方側には、第１図に示すごとく
、水切乾燥部Ｃを配置する。該水切乾燥部Ｃにおいては
、水切用熱風噴射ノズル５１１を配置する。そして、該
水切用熱風噴射ノズル５１２ １は、熱風パイプ５１．熱風管５１２　ダクト５とそれ
ぞれ接続する。また、該水切乾燥部Ｃは前方を仕切り壁
３８２で、また後方を仕切り壁３８３で仕切る。

また、該水切乾燥部Ｃの後方側には、乾燥機りを配置す
る。該乾燥機りにおいては、上記コンベアー２の上方及
び下方より熱風を噴出する上記熱風噴射ノズル５２１を
配置する。該熱風噴射ノズル５２１は、熱風パイプ５２
より、上記コンベアー２に向けて多数配置する。また、
該熱風パイプ５２は、該コンベアー２の上方と下方とに
、それぞれ配置する。そして、該熱風パイプ５２は、上
記ダクト５と熱風管５２２により、連結する。

また、該乾燥機りの後方側には第１図に示すごとく、乾
燥したプリント配線板を次工程へ送るための基板取出し
機Ｅを配置する。該基板取出し機Ｅは、プリント基板１
の取出し用吸着盤６１と該吸着盤６１を回動可能に支持
する駆動部６２と。

該駆動部６２を支持するアーム６３と、該アーム６３を
旋回可能に支持する回動軸６４と、該回動軸６４を支持
する支柱６５とよりなる。

上記吸着盤６１ば、プリント基板１を吸着するためのバ
ッド６１１を有する。そして、該パッド６１１は、プリ
ント基板１の表面を傷付けないために、ゴム弾性体によ
り構成する。また、上記駆動部６２は、モータ及び真空
吸着機（図示路）を内蔵する。

次に９作用効果につき説明する。

本例の洗浄方法においては、第１図に示すごとく、Ｇ方
向よりプリント基板１が搬送される。該プリント基板１
は、プレス加工機（図示路）により短冊状に切断したも
ので、その切断部近傍には加工微粉が多数付着している
。該加工微粉は１粒径が５〜１００μ位のもので、プラ
スチック基板等の切断時に発生したものである。

そして、上記プリント基板１は，コンベアー２上をＦ方
向に搬送されながら、まず上記第１洗浄部Ａにおいて、
市水ノズル３１０より噴出する市水により洗浄される。

これにより、上記加工微粉の大部分は、洗浄除去される
。

次に、該プリント基板１ば，コンベアー２上をＦ方向に
搬送されながら、上記第２洗浄部Ｂにおいて、純水ノズ
ル３２０より噴出する純水により洗浄される。これによ
り、該プリント基板１の表面に付着していたＣａ、Ｍｇ
、Ｃｊ２等の電解質が洗浄除去される。

次いで、該プリント基板１は，コンベアー２上をＦ方向
に搬送されながら、上記水切乾燥部Ｃにおいて、水切用
熱風噴射ノズル５１１より噴出する熱風により予備乾燥
される。これにより、プリント基板１−Ｌに残存する純
水が主として除去される。

そして、該プリント基板ｌは、コンベアー２上をＦ方向
に搬送されながら、上記乾燥機りにおいて、熱風噴射ノ
ズル５２１より噴出する熱風により乾燥する。これによ
り、水切されたプリント基板１は、比較的短時間に連続
的に乾燥される。

なお、洗浄により除去された加工微粉、電解質等は、上
記排水管３６１より流水と共に除去される。そのため、
プリント基板１に、上記加工微粉電解質が再付着するこ
とがない。また、上記第１洗浄部Ａ、第２洗浄部Ｂは、
外壁３．水遮蔽板４１等を有するため、外部に市水、純
水が漏れ出ることはない。また２本装置は、コンパクト
である。

以上のごとく１本例によれば、加工微粉のプリント基板
１への再付着がなく、短時間内に連続して効率良く、プ
リント基板１を洗浄乾燥することができる。また、屋根
３０は、透明板により構成されているため、プリント配
線板ｌの洗浄乾燥の状態を常に観察することが容易であ
る。

第２実施例 本発明の実施例にかかるプリント基板の洗浄方法につき
、第１図を参照して説明する。

即ち２本例の洗浄方法は、上記第１実施例における洗浄
装置を用いて、プリント基板１の加工微粉を洗浄除去す
る方法である。

本例は、プリント基板１を１４ｋｇ／ａｆｌの水圧の市
水により中圧洗浄する第１洗浄工程と、第プリント基板
１を１２ｋｇ／ｃ＋ｆｌの水圧の純水により中圧洗浄す
る第２洗浄工程と、その後該プリン１へ基板６ １に熱風を噴出させて水切り及び乾燥する水切及び乾燥
工程とよりなる。

上記プリント基板ｌは、ガラスエポキシ基板をプレス加
工により、短冊状に切断したものである。

そのため、該プリント基板１の切断部近傍には。

粒径が５〜１００μｍの加工微粉が多数付着している。

また、上記第１洗浄工程は、第１図に示すごとく、プリ
ント基板１をコンベアー２により搬送しながら、上記第
１洗浄部Ａにおいて、　　１４ｋｇ／ｃｙｆの水圧の市
水により中圧洗浄する工程である。即ち、プリント基板
１は、市水ノズル３１０より同圧力で噴出する市水によ
り洗浄される。これにより、加工微粉の大部分は、効率
良く洗浄除去される。そして、加工微粉を含有した洗浄
水は、排水管３６１より流れ去る。

次に、上記第２洗浄工程は、同図に示すごとく。

上記第２洗浄部Ｂにおいて、プリント基板１をコンベア
ー２により搬送しながら１２ｋｇ／ｃｍ２の水圧の純水
により中圧洗浄する工程である。

即ち、プリント基板１ば、純水ノズル３２０より噴出す
る純水により洗浄される。これにより該プリント基板１
に付着していたＣａ、Ｍｇ、Ｃ２等の電解質が、効率良
く洗浄除去される。

次いで、水切工程は、第１図に示すごとく、水切乾燥部
Ｃにおいて、プリント基板１をコンベアー２により搬送
しながら、水切用熱風噴射ノズル５１１より噴出する熱
風により乾燥される。これにより、プリント基板１上に
残存する純水が除去される。

そして、該プリント基板１は，コンベアー２上をＦ方向
に搬送されながら、上記乾燥機りにおいて、熱風噴射ノ
ズル５２１より噴出熱風により乾燥される。これにより
、水切されたプリント基板１は、比較的短時間内に連続
的に乾燥される。

その後、洗浄、乾燥を終えたプリント基板１は。

基板取出し機Ｅにより吸着され１次の工程に搬送される
。

以上のごとく１本例によれば、上記第１実施例の洗浄装
置を用いて、加工微粉のプリント基板ｌへの再付着がな
く、短時間内に連続して効率良く。

プリント基板１を洗浄除去することができる。

そのため、該プリント基板１に配設されたスルーホール
（図示略）内にも市水、純水が残存することなく、加工
微粉を効率良く除去できる。そのため、プリント基板１
の生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は、第１実施例にかかるプリント基板の
洗浄装置を示し、第１図はその全体側面図、第２図はそ
の全体斜視図、第３図はその正面図、第４図はロールコ
ンベアーの平面図である。 １００．プリント基板 ２００．コンベアー ２１、、、回動輪 ２４、、、　　ヘアリング軸受。 ２５、、、　　ウオームホイール。 ２６、、、　　ウオーム。 ３１１．外壁、　　　　　　　３１．、、市水配管３１
０、、、市水ノズル、　　　３２．、、純水配管。 ９ ３２０．０．純水ノズル。 ５９１．ダクト ５１１、、、水切用熱風噴射ノズル。 ５２１、、、熱風噴射ノズル、 Ａ、１．第１洗浄部、　　　Ｂ、、、第２洗浄部。 Ｃ１０，水切乾燥部、　　　Ｄ、、、乾燥機Ｅ１０．基
板取出し機 出 代 願人 イ　　　ビ 埋入

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板を所定の形状，寸法に切断した後に
   ，該プリント基板をコンベアーにより搬送しながら洗浄
   乾燥する方法であって， 上記プリント基板を１０〜１５ｋｇ／ｃｍ＾２の水圧の
   市水により中圧洗浄する第１洗浄工程と，該プリント基
   板を１０〜１５ｋｇ／ｃｍ＾２の水圧の純水により中圧
   洗浄する第２洗浄工程と，その後該プリント基板に熱風
   を噴出させて乾燥する乾燥工程とよりなることを特徴と
   するプリント基板の洗浄方法。
2. （２）プリント基板搬送用のコンベアーと，該コンベア
   ーに沿って配置した第１洗浄部及び第２洗浄部と，該第
   ２洗浄部の後方側に配置した乾燥機とよりなるプリント
   基板の洗浄装置であって，上記第１洗浄部には，コンベ
   アーに向けて市水を噴出する市水ノズルを配置し，また
   上記第２洗浄部にはコンベアーに向けて純水を噴出する
   純水ノズルを配置し，更に該第２洗浄部の後方側には上
   記コンベアーの上方及び下方より熱風を噴出する熱風噴
   射ノズルを配置したことを特徴とするプリント基板の洗
   浄装置。