JPH03222226A - 過電流保護素子 - Google Patents
過電流保護素子Info
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- JPH03222226A JPH03222226A JP1723790A JP1723790A JPH03222226A JP H03222226 A JPH03222226 A JP H03222226A JP 1723790 A JP1723790 A JP 1723790A JP 1723790 A JP1723790 A JP 1723790A JP H03222226 A JPH03222226 A JP H03222226A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/02—Details
- H01H37/32—Thermally-sensitive members
- H01H37/323—Thermally-sensitive members making use of shape memory materials
Landscapes
- Thermally Actuated Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電路に流れる過電流を検出して、電流を遮断
するための過電流保護素子に関するものである。
するための過電流保護素子に関するものである。
[従来の技術]
第2図は従来の過電流保護素子の概略構成を示している
。端子T1にはバイメタル10の一端が固定されており
、バイメタル10の他端には可動接点3が装着されてい
る。端子T2には固定接点1が装着されており、正常時
においては、第2図(a)に示すように、可動接点3が
固定接点1に接触している。電源8から負荷9に過大な
電流が流れると、バイメタル10に流れる電流によりバ
イメタル10が自己宛熟し、その温度上昇によってバイ
メタル10が湾曲し、第2図(b)に示すように、可動
接点3が固定接点1から離れる。これにより、負荷電流
が遮断されて、負荷9の焼損等が防止されるものである
。
。端子T1にはバイメタル10の一端が固定されており
、バイメタル10の他端には可動接点3が装着されてい
る。端子T2には固定接点1が装着されており、正常時
においては、第2図(a)に示すように、可動接点3が
固定接点1に接触している。電源8から負荷9に過大な
電流が流れると、バイメタル10に流れる電流によりバ
イメタル10が自己宛熟し、その温度上昇によってバイ
メタル10が湾曲し、第2図(b)に示すように、可動
接点3が固定接点1から離れる。これにより、負荷電流
が遮断されて、負荷9の焼損等が防止されるものである
。
[発明が解決しようとする課B]
上述のバイメタル方式の過電流保護素子では、バイメタ
ル10の変位が小さく、また、湾曲時の出力が小さいた
め、正常時における可動接点3と固定接点1の接触圧が
低くなり、接触抵抗が増大して、通電が不安定になると
いう欠点がある。
ル10の変位が小さく、また、湾曲時の出力が小さいた
め、正常時における可動接点3と固定接点1の接触圧が
低くなり、接触抵抗が増大して、通電が不安定になると
いう欠点がある。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、形状記憶合金の高出力、高変位
特性を生かし、接点の接触圧を増大させて、通電を安定
化させた過電流保護素子を提供することにある。
の目的とするところは、形状記憶合金の高出力、高変位
特性を生かし、接点の接触圧を増大させて、通電を安定
化させた過電流保護素子を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明に係る過電流保護素子にあっては、上記の課題を
解決するために、第1図に示すように、導電r(に固定
さ!した固定接点1と、導電性板はね2に固定された可
動接点3及び形状記憶き金コイ7にはね・1より成る乙
のである。
解決するために、第1図に示すように、導電r(に固定
さ!した固定接点1と、導電性板はね2に固定された可
動接点3及び形状記憶き金コイ7にはね・1より成る乙
のである。
なお、形状記憶合金コイルばねの組成として、Cuが6
〜1.2 a、t%、Tiが4.9〜51at%、残り
かNiのN i −T i −Cu合金を使用し、素線
に10〜・10%の冷間加工を施した後、350〜50
0°Cの形状記憶グ〕ための熱処理を施すことが好まし
い [作用] 本発明にあっては、このように、導電性板ばね2と形状
記憶合金コイルばね4により可動接点3を駆動している
ので、過電流が流れていない正常時における可動接点3
と固定接点1との接触圧を十分に高くすることができ、
また、過電流が流れたときにおける可動接点3の固定接
点]からの離間を確実に行うことができる。
〜1.2 a、t%、Tiが4.9〜51at%、残り
かNiのN i −T i −Cu合金を使用し、素線
に10〜・10%の冷間加工を施した後、350〜50
0°Cの形状記憶グ〕ための熱処理を施すことが好まし
い [作用] 本発明にあっては、このように、導電性板ばね2と形状
記憶合金コイルばね4により可動接点3を駆動している
ので、過電流が流れていない正常時における可動接点3
と固定接点1との接触圧を十分に高くすることができ、
また、過電流が流れたときにおける可動接点3の固定接
点]からの離間を確実に行うことができる。
「実施例コ
第1図は本発明の一実施例の概略構成を示している。端
子Tlには導電性板材5を介して固定接点lが接続され
ている。端子T2には形状記憶合金よりなるコイルばね
4の一端か接続されており、二のコイルばね4の他端は
導電性板ばね2の略中央部に接続されている。導電性板
ばね2の一端は固定部6に固定され、他端には可動接点
3が装着されている。可動接点3は、固定接点1と補助
接点7の間を移動自在とされている。
子Tlには導電性板材5を介して固定接点lが接続され
ている。端子T2には形状記憶合金よりなるコイルばね
4の一端か接続されており、二のコイルばね4の他端は
導電性板ばね2の略中央部に接続されている。導電性板
ばね2の一端は固定部6に固定され、他端には可動接点
3が装着されている。可動接点3は、固定接点1と補助
接点7の間を移動自在とされている。
第1図(a)は正常時の状態を示しており、可動接点3
は固定接点]に接触している。このとき、電源8からの
電流は、端子TI、導電性板材5、固定接点1、可動接
点3、導電性板ばね2、形状記憶合金コイルばね4、端
子T2、負荷9を介して流れる。回路に正常な範囲の電
流が通電されているときには、形状記憶合金コイルばね
4の引張力はほぼ0であるため、導電性板ばね2の力に
より可動接点3は固定接点1に押し付けられている。
は固定接点]に接触している。このとき、電源8からの
電流は、端子TI、導電性板材5、固定接点1、可動接
点3、導電性板ばね2、形状記憶合金コイルばね4、端
子T2、負荷9を介して流れる。回路に正常な範囲の電
流が通電されているときには、形状記憶合金コイルばね
4の引張力はほぼ0であるため、導電性板ばね2の力に
より可動接点3は固定接点1に押し付けられている。
このときの接触圧は、導電性板ばね2としてベリリウム
銅やリン青銅等よりなるばね材を使用しているので、従
来例のバイメタルと比較すると、十分に大きくすること
ができる。これにより、可動接点3と固定部、’;’:
’、lとの接触抵抗が低てなり、通電特性か安定(ヒす
る。
銅やリン青銅等よりなるばね材を使用しているので、従
来例のバイメタルと比較すると、十分に大きくすること
ができる。これにより、可動接点3と固定部、’;’:
’、lとの接触抵抗が低てなり、通電特性か安定(ヒす
る。
次に、回路に過電流が流れたときには、形状記憶合金コ
イルばわ4に流れる電流により形状記憶合金コイルばね
4の温度が上昇する。相変態温度に関係する形状記憶合
金の動作温度以上に昇温すると、形状記憶合金コイルば
ね4は収縮し、導電性板はね2の力に打ち勝って、第1
図(b)に示すように、可動接点3を固定接点1から離
間させ、回路の電流を遮断させる。このとき、可動接点
3は補助接点7に接触し、この補助接点7により外部の
回路に過電流保護素子の遮断動作があったことを知らせ
るものである。電流が遮断されると、形状記憶合金コイ
ルばね4は冷却され、導電性板はね2を引っ張る力が消
滅し、再び元の状態に戻る。すなわち、自動的にリセッ
トされる。
イルばわ4に流れる電流により形状記憶合金コイルばね
4の温度が上昇する。相変態温度に関係する形状記憶合
金の動作温度以上に昇温すると、形状記憶合金コイルば
ね4は収縮し、導電性板はね2の力に打ち勝って、第1
図(b)に示すように、可動接点3を固定接点1から離
間させ、回路の電流を遮断させる。このとき、可動接点
3は補助接点7に接触し、この補助接点7により外部の
回路に過電流保護素子の遮断動作があったことを知らせ
るものである。電流が遮断されると、形状記憶合金コイ
ルばね4は冷却され、導電性板はね2を引っ張る力が消
滅し、再び元の状態に戻る。すなわち、自動的にリセッ
トされる。
−船釣なサーキットブレーカ−では、過電流検出により
回路を遮断したときには、手動で接点をリセットしない
と、通電を再開できないように構成されている。しかる
に、過電流保護素子の用途としで、近年では、機器に組
み込まれたモータの過電流保護等、リセッI・の困難な
場所で使用されるブースが増大している。そこで、この
ような場合には、外部の制御電子回路が過電流保護素子
の遮断動作を検出して制御電子回路により負荷と電源の
間に介在する電力制御素子をオフ制御する。
回路を遮断したときには、手動で接点をリセットしない
と、通電を再開できないように構成されている。しかる
に、過電流保護素子の用途としで、近年では、機器に組
み込まれたモータの過電流保護等、リセッI・の困難な
場所で使用されるブースが増大している。そこで、この
ような場合には、外部の制御電子回路が過電流保護素子
の遮断動作を検出して制御電子回路により負荷と電源の
間に介在する電力制御素子をオフ制御する。
その後、過電流保護素子は自動的にリセットされるが、
制御電子回路か電力制御素子をオフ状態に保持すること
により、再通電を防止する。このような構成では、過電
流保護素子には自動リセット機能が必要となる。本実施
例では、この自動リセット機能を形状記憶合金コイルば
ねの復帰動作により実現している。
制御電子回路か電力制御素子をオフ状態に保持すること
により、再通電を防止する。このような構成では、過電
流保護素子には自動リセット機能が必要となる。本実施
例では、この自動リセット機能を形状記憶合金コイルば
ねの復帰動作により実現している。
ここで、動作温度及び信頼性の観点から形状記憶合金コ
イルばねにNi−Ti−Cu合金を使用することが望ま
しい。過電流保護素子として実用化するには、周囲温度
の影響を考慮しなければならず、概略−10″C〜60
℃の温度範囲で安定した動作を保証する必要がある。換
言すれば、この温度範囲で遮断動作が起きてはならず、
したがって、動作温度は60 ℃L?J上とすることが
必要である。
イルばねにNi−Ti−Cu合金を使用することが望ま
しい。過電流保護素子として実用化するには、周囲温度
の影響を考慮しなければならず、概略−10″C〜60
℃の温度範囲で安定した動作を保証する必要がある。換
言すれば、この温度範囲で遮断動作が起きてはならず、
したがって、動作温度は60 ℃L?J上とすることが
必要である。
また、繰り返し信頼性は少なくとも1,000回以上か
要求される。
要求される。
形状記憶合金には多くの種類があり、N i−T iき
金、Cu−Zn−A1等のCu系合金及びN1−TCu
き金に大別てきる。ここて、N i −T i合金は信
頼性は高いものの、動作温度を60℃以上にすることが
できず、また、Cu系合金は動作温度を60°C以上に
設定することは可能であるが、信頼性が低い。一方、N
i−T i−Cu合金は動作温度を60’C以上にす
ることができ、且つ信頼性が高く、少なくとも1,00
0回以上の動作が可能である。組成としては、Cuが6
〜12at%、Tiが49〜51at%、残りNiが適
正である。Cuが6%以下では、信頼性の高いオーソロ
ミック相とB2相の相変態が出現せず、また、12%以
上では加工性が劣化して、伸線が困難となる。
金、Cu−Zn−A1等のCu系合金及びN1−TCu
き金に大別てきる。ここて、N i −T i合金は信
頼性は高いものの、動作温度を60℃以上にすることが
できず、また、Cu系合金は動作温度を60°C以上に
設定することは可能であるが、信頼性が低い。一方、N
i−T i−Cu合金は動作温度を60’C以上にす
ることができ、且つ信頼性が高く、少なくとも1,00
0回以上の動作が可能である。組成としては、Cuが6
〜12at%、Tiが49〜51at%、残りNiが適
正である。Cuが6%以下では、信頼性の高いオーソロ
ミック相とB2相の相変態が出現せず、また、12%以
上では加工性が劣化して、伸線が困難となる。
動作の信頼性を更に向上させるために、素線に冷間加工
を施し、材料の再結晶温度以下の低温で形状記憶のため
の熱処理を行い、合金内部に加工歪みを残した状態で使
用することが望ましい。冷間加工率は加工前後による断
面の減面率で表現してI Q%〜40%が適正である。
を施し、材料の再結晶温度以下の低温で形状記憶のため
の熱処理を行い、合金内部に加工歪みを残した状態で使
用することが望ましい。冷間加工率は加工前後による断
面の減面率で表現してI Q%〜40%が適正である。
1o?5以下では、劣化特性の改善効果が無く、40%
以上になると、伸線加工が困難となる。熱処理温度は3
50〜500℃が望ましい。350℃以下であると、形
状記憶が十分でなく、500℃以上になると、再結晶温
度を越える結果、繰り返しによる劣化が大きくなる。
以上になると、伸線加工が困難となる。熱処理温度は3
50〜500℃が望ましい。350℃以下であると、形
状記憶が十分でなく、500℃以上になると、再結晶温
度を越える結果、繰り返しによる劣化が大きくなる。
上記理由により、本発明に用いる形状記憶合金としては
、Ni−Ti−Cu合金が最適であり、さらに素線に1
0〜40%の冷間加工を施した後、350〜500℃の
低温熱処理を施すことが適正である。
、Ni−Ti−Cu合金が最適であり、さらに素線に1
0〜40%の冷間加工を施した後、350〜500℃の
低温熱処理を施すことが適正である。
絞艷鮭
導電性板材に黄銅材、導電性板ばねにリン青銅、接点に
銀、形状記憶合金コイルばねにN i−T iCu合金
を使用し、第1図に示す構成の過電流保護素子を得た。
銀、形状記憶合金コイルばねにN i−T iCu合金
を使用し、第1図に示す構成の過電流保護素子を得た。
形状記憶合金はCuが9at″3≦、Tiが50.5a
L%、残りNiの組成とし、冷間加工率27%、形状記
憶のための熟処TTI!温度は450℃とした。高温時
の形状が密着状となるように形状記憶処理を施し、線径
0.6+nm、コイル径6.0mm、巻数8のコイルば
ねを得た。無通電時に、可動接点の固定接点に対する接
触力は50gであった。
L%、残りNiの組成とし、冷間加工率27%、形状記
憶のための熟処TTI!温度は450℃とした。高温時
の形状が密着状となるように形状記憶処理を施し、線径
0.6+nm、コイル径6.0mm、巻数8のコイルば
ねを得た。無通電時に、可動接点の固定接点に対する接
触力は50gであった。
回路に通電し、形状記憶合金コイルばねが縮み、導電性
板ばねの力に打ち勝って、接点が開極するときの形状記
憶合金コイルばねの温度、すなわち動作温度は72°C
であり、また、通電により形状記憶合金コイルばねが加
熱されて、形状記憶合金コイルばねか縮み、正常に電流
を遮断てきることを確認した。この動作温度である72
℃以上になる電流が過電流であり、本例の場合は約5A
であった。もちろん、この過電流値の下限は形状記憶合
金コイルばねの形状、すなわち線径、コイル径、巻数を
変化させることにより自由に設定することが可能である
。
板ばねの力に打ち勝って、接点が開極するときの形状記
憶合金コイルばねの温度、すなわち動作温度は72°C
であり、また、通電により形状記憶合金コイルばねが加
熱されて、形状記憶合金コイルばねか縮み、正常に電流
を遮断てきることを確認した。この動作温度である72
℃以上になる電流が過電流であり、本例の場合は約5A
であった。もちろん、この過電流値の下限は形状記憶合
金コイルばねの形状、すなわち線径、コイル径、巻数を
変化させることにより自由に設定することが可能である
。
[発明の効果]
本発明に係る過電流保護素子は、導電材に固定された固
定接点と、導電性板ばねに固定された可動接点及び形状
記憶合金コイルばねより成るものであるから、従来のバ
イメタル方式の過電流f呆護素子に比へると、可動接点
の駆動に形状記P 合金の高出力及び高変位特性を利用
することがてき、したがって、正常時における可動接点
と固定接点の接触圧を大きくすることができる。これに
より、接点の接触抵抗を低く且つ安定化でき、通電特性
が良好となり、その結果、接点の長寿命化や大容量化か
可能になるといつ効果がある。
定接点と、導電性板ばねに固定された可動接点及び形状
記憶合金コイルばねより成るものであるから、従来のバ
イメタル方式の過電流f呆護素子に比へると、可動接点
の駆動に形状記P 合金の高出力及び高変位特性を利用
することがてき、したがって、正常時における可動接点
と固定接点の接触圧を大きくすることができる。これに
より、接点の接触抵抗を低く且つ安定化でき、通電特性
が良好となり、その結果、接点の長寿命化や大容量化か
可能になるといつ効果がある。
第1図(a)、(b)は本発明の一実施例の概略構成図
、第2図(a)、(b)は従来例の概略構成図である。 1は固定接点、2は導電性板ばね、3は可動接点、4は
形状記憶合金コイルばね、5は導電性板材である。
、第2図(a)、(b)は従来例の概略構成図である。 1は固定接点、2は導電性板ばね、3は可動接点、4は
形状記憶合金コイルばね、5は導電性板材である。
Claims (1)
- (1)導電材に固定された固定接点と、導電性板ばねに
固定された可動接点及び形状記憶合金コイルばねより成
る過電流保護素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1723790A JPH03222226A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 過電流保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1723790A JPH03222226A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 過電流保護素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03222226A true JPH03222226A (ja) | 1991-10-01 |
Family
ID=11938341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1723790A Pending JPH03222226A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | 過電流保護素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03222226A (ja) |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1723790A patent/JPH03222226A/ja active Pending
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