JPH03217872A - 接触帯電装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業トの利用分野） 本発明は、電圧を印加した導電性部材（帯電部材）を被
帯電体に当接させて被帯電体面の帯電（除電を含む）を
行なう接触帯電装置の改善に閏する。

（従来の技術） 例えば、複写機・記録装置等の画像形成装置における被
帯電体としての感光体や誘電体等の像担持体の面を均一
帯電処理する手段としては均一帯電性のよいコロトロン
やスコロトロン等のコロナ放電器が広く用いられている
。

しかし、コロナ放電器は高価な高圧電源を必要とする、
それ自体や高圧電源のシールド空間等のスペースを必要
とし、又オゾン等のコロナ生成物の発生か多くその対処
のための付加手段・機構を必要とし、それ等が装置を大
型化・高コスト化等する因子となっている等の問題点を
有している。

そこで近時は問題点の多いコロナ放電器の代りに接触帯
電方式の採用が検討されている。

接触帯電は被帯電体としての像担持体面に電源により電
圧（例えば１〜２ＫＶ程度の直流電圧、或は直流電圧と
交流電圧の重畳電圧等）を印加した接触帯電部材として
の導電性部材を接触させることにより像相持体面を所定
の電位に帯電させるもので、ローラ帯電式（特開昭５６
−９１２５３号公報）、プレード帯電式（特開昭５６−
１９４３４９号公報・同６０−１４７７５６号公報）、
帯電−クリーニング兼用式（特開昭５６−１６５１６６
号公報）等が考案されている。

しかしながら、この接触帯電方式における問題点の１つ
として、■．感光体等の像担持体にピンホール部（被帯
電体の表面欠陥部）があった場合に、像担持体面の帯電
のために該像担持体面に当接させた電圧印加状態の接触
帯電部材と像担持体のピンホール部との間で火花放電を
生じやすく、そのような放電が起きると像担持体面には
ピンホール部だけにとどまらず、該どンホール部を含む
接触帯電部材との帯電域全面に渡って帯電電荷が乗らな
くなる、所謂「電荷抜け」現象をみやすいことが挙げら
れる。

また、■．ブレード帯電方式においては、帯電ブレード
が像担持体に圧接するが由に起こる像担持体面の摩耗・
損傷や帯電ブレートの反転が起こり、均一な帯電が得ら
れない場合があることが挙げられる。

そこで、上記■の「電荷抜け」の問題を解決するために
先に出願人は、使用する接触帯電部材を、ブレード状の
導電性部材を基体とし、その導電性部材の像担持体と静
電的に影響する部位面を導電性部材よりも電気抵抗値の
大きい一種類以上の抵抗層で被覆することを提案した（
特開平１−９３７６０号公報）。

また■の問題点である像担持体面の摩耗・損傷や帯電プ
レードの反転の発生に対しては、帯電ブレードの少なく
とも像担持体と当接する部位の摩擦係数がクリーニング
部材のそれよりも小さいことを提案した（特開平１−９
３７６２号公報）。

（発明が解決しようとする問題点） 特開平１−９３７６０号公報で提案したように導電性プ
レートの表層に抵抗層を設けた接触帯電部材としての帯
電ブレードは効果的なものではあるが、問題点としては
、製造上、工程数が多くなり、精度的にもよりシビアな
ものが要求され、その結果として、帯電ブレードのコス
トも上昇してしまうことが挙げられる。

即ち、ブレード状の帯電部材の場合は被帯電体面のどン
ホールによって生じる火花放電は第７図に示すように帯
電プレード３０の端面部と被帯電体１との当接部より離
間する領域中の２ケ所で発生する。Ｐは被帯電体１のど
ンホール部、Ｓは火花放電を示している。

このため、基本的には帯電部材をプレード形状にした場
合、抵抗層はプレード当接面とエッジ端面部の２面に設
ける必要がある。しかしながら、エッジ端面部及びエッ
ジ部に対して抵抗層をコートしようとすると、エッジ部
のコート層厚が少なくなり、エッジ部に均一に必要最低
限のコート層厚を確保するためにはコート厚を増す必要
があり、コーティング回数を増す等の手間がかかるばか
りでなく、抵抗層の層厚が増すことにより帯電性が悪く
なってしまう弊害がある。

また１００μｍ厚以下のシート状（ソリッド）の抵抗体
と導電性基層に貼り付ける方式をとった場合も、特にエ
ッジ端面部に精度良く貼ることは製造上かなり困難であ
り、当接面部とエッジ端面部との角部と抵抗層の間のす
きまをさらに埋める必要もあり、なおさら製造上困難を
伴う。

第８図は帯電ブレート３０のエツジ端面部に抵抗層を設
けない形態としたものを示している。

即ち、帯電ブレードの導電性基層３１のエツジ端面を湾
曲状に面取りｄして、このエツジ端面ｄには導電性基層
を露出させないものである。

３２は抵抗層を示す。

しかしながらこの形態の帯電ブレードの場合でもエッジ
端面を湾曲状に面取りｄする工程が必要となり、また抵
抗層３２の貼り付け精度も必要となる。加えて、当接部
において帯電ブレードの導電性基層３１の厚みが少ない
為に当接状態が不安定になりがちであるといった問題が
ある。

以上のような製造上の問題点は帯電部材をプレード形状
とした際に生ずるもので、ローラ形状の場合にはローラ
形状の導電性基層に抵抗層としてシリンカプルチューブ
をかぶせたり、抵抗層をコートすることも容易で、製造
上に大きな困難は伴わない。

以上説明したように「電荷抜け」防止の為にブレートを
抵抗層で被覆することは、製造上少々複雑であり又困難
も伴なう。

方、特開平１−９３７６２号公報に提案した、ブレード
表面の摩擦係数をクリーニングブレードのそれよりも小
さくする構成においても、上述の「電荷抜け」防止の為
には低摩擦係数の表層がある程度以上の抵抗値をもつ抵
抗層として作用する必要がある。

特開平１−９３７６２号公報に記載の実施例によれば、
ナイロン系・ＰＦＡ系等の滑剤性を有する樹脂に導電材
を含有させて抵抗値を制御した低摩擦係数材料のシート
層を接合させるものであり、より具体的には、１０２〜
１０６Ω・ｃｍの導電性ＥＰＤＭに、滑性コート層であ
り又抵抗層でもある１０８Ω・ｃｍのナイロン系樹脂を
５０μｍコートしたものを使用している。

ナイロン系樹脂及びＰＦＡ系の樹脂はその樹脂自身に低
摩擦係数という特質をもつ反面、硬度が高かったり、下
地の導電性ゴム層との密着性・接着性に難があったりし
、コート層を形成することで下地のゴム層のゴム弾性特
性を阻害したり、下地のゴム弾性層の曲げに追従できず
剥離したり、又コート層を形成させた後にブレート先端
をカットした際に、コート層と下地のゴム層との弾性率
の差が硬度差によってきれいな切断面を得ることができ
ないこともあり、エッジ部に凹凸を残してしまうとその
部分が帯電ムラを発生することもある。

以上説明したきたように、ブレード表面を砥摩擦係数と
するために、自身で滑性を有する樹脂をコート及び接合
することは帯電ブレードとしてのゴム弾性を損ねたり、
ブレート先端のエッジ精度が得られ難く、帯電不良を生
じる恐れがある。

本発明は同じく接触帯電部材としてブレード形態である
帯電ブレードを用いるものであるか、上記のような問題
点のない接触帯電装置を提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、電圧を印加した導電性部材を被帯電体に接触
させて帯電を行なう接触帯電装置において、上記導電性
部材は２層構成より成るプレード形状であって、当接部
を含む一層は軟質弾性層でありかつフッ素樹脂粉末が分
散されて表面抵抗率が５Ｘ　１　０’Ω／口以上であり
、当接部を含まない他層の体積抵抗率がＩＸＩＯ６〜Ｉ
　Ｘ　１　０９Ω・ＣＩＩｌであることを特徴とする接
触帯電装置である。

（作　用） 即ち、帯電部材としての導電性部材を２層よりなるブレ
ード形状とし、その当接部を含む１層は軟質弾性層であ
り、かつフッ素樹脂粉末が分散されて表面抵抗率がｓｘ
　ｔ　ｏ’Ω／口以上であり、当接部を含まない他層の
体積抵抗率がＩ　Ｘ　１　０６〜１ｘｌ０９Ω・ｃｍで
あることにより、被帯電体面にどンホールが存在しても
「電荷抜け」現象の発生か防止され、かつ被帯電体面の
損傷・摩耗も防止され、帯電ブレードとしてのゴム性を
損なうことなく安定した当接を実現でき、安定な帯電が
可能となった。

又、２層ブレードとしても、表層が軟質弾性層であるの
て、ブレード先端部の切断の際に切断面を精度良く仕上
げられる。又、軟難質弾性層が被帯電体表面に対して保
護層として働く効果か期待できる。

上記のような接触帯電部材としての帯電ブレードは、シ
ンプルな構成で、製造上、工程数が少なく安定して低コ
ストに量産することが可能であり、しかも「帯電性」が
良好で、「電荷抜け」現象も十分に防止できるので、前
述従来の接触帯電装置の問題点が一掃される。

（実施例） 実施例１（第１〜５図） （１）画像形成装置例（第１図） 第１図は本発明に従う接触帯電装置を用いた画像形成装
置の一例の要部の概略構成図である。

１は像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体（
本例は感光層１ａの厚み２５μｍ誘電率約３のＯＰＣ感
光体、１ｂは導電性基体（Ａｆｉ）、以下感光ドラムと
記す）であり、矢示Ａの時計方向に所定の周速度（プロ
セススピード）をもって回転駆動される。

本実施例では像担持体１をドラム型としたが、回動ヘル
ト型等であってもよい。またドラムであれベルトであれ
、シームレスのものはもちろん使用でき、シームありの
ものも同期信号をとって各複写工程を行なえば使用でき
る。

２は感光ドラム１上に潜像を形成するための露光手段と
しての短焦点レンズアレイ、３は現像装置、４は転写手
段としての転写ローラ、６は不図示の給紙部より１枚ず
つ搬送された転写材Ｐを感光ドラム１の回転と同期取り
して感光トラム１と転写ローラ４との間（転写部）に給
送するタイミングローラ（レジストローラ）、７はタイ
ミンクローラ６と転写ローラ４との間に配設した、転写
材Ｐのガイド役である転写ガイド、８は感光トラム１と
転写ローラ４との間を通過して像転写を受けた転写材Ｐ
を不図示の定着装置へ導入する搬送装置、９は像転写後
の感光ドラム１上の残トナー等をクリーニングするクリ
ーニング装置である。１０はクリーニング後の感光ドラ
ム１上に接触して感光ドラム１上を均一帯電させる接触
帯電部材としての帯電ブレードである。

この帯電ブレード１０については後で詳述する。

本例の装置は、感光ドラム１・現像装置３・クリーニン
グ装置９・帯電ブレード１０の４つのプロセス装置につ
いてそれらを互いに所定の位置関係をもって一括して組
み込んだプロセスカートリッジ２０として構成してあり
、該カートリッジ２０は複写装置本体内に支持レール１
１・１２に沿って図面に垂直の方向に挿入して装着する
ことができ、逆に複写装置本体外へ抜き外し自在である
。

プロセスカートリッジ２０を複写装置本体内に十分に挿
入して装着することにより、複写装置本体側とプロセス
カートリッジ２０側とが機械的・電気的に相互カップリ
ングし複写装置として作動可能状態となる。

（２）帯電ブレード１０（第２図） 第２図は第１図の装置の帯電ブレード１０の部分を拡大
して模式的に示した図である。

帯電ブレート１０はブレード支持板金１５に固定されて
おり、被帯電体としての感光ドラム１の水平方向よりα
゜の位置において接線に対してθ゜の当接角（ブレード
先端部と、ドラム上にブレードが当接している点でのド
ラムの接線のうちブレード当接点よりドラム移動方向下
流側の線と、のなす角）をもって感光ドラム１の回転に
対してカウンタ方向に当接（当接角が鋭角）させている
。

当接位置角度であるα゜は、各プロセス装置の配置及ひ
使用する感光ドラムの径などによって適宜選ばれる。

帯電ブレート１０の当接角θ゜は、帯電の安定性上、３
０”以下が望ましい。

又、当接方向はカウンタに限定されるものではないか、
順方向の当接（当接角が鈍角）よりもカウンタ当接の方
がブレードエッジ部にトナー等の残留物が達してもブレ
ードエッジ部で残留物がせき止められ、エッジ部よりド
ラム面移動方向下流側の帯電面に残留物が達しにくくな
ることにより帯電ムラが発生しずらい傾向にあるので、
カウンタ当接の方がより望ましい。

帯電ブレード１０の当接面の裏側には、背面電極２１が
帯電ブレード１０と電気的に接続された形で設けられて
おり、帯電ブレード１０に印加する電圧はブレード支持
板金１５、次にブレード支持板金１５と背面電極２１と
を電気的に接続する導電塗料２２、最後に背面電極２１
を経て帯電ブレード１０に印加される。

帯電ブレード１０は中抵抗基層１０ａと軟質弾性体潤滑
層１０ｂとの２層より構成されている。

中抵抗基層１０ａは「電荷抜け」を防止するためにある
抵抗値以上の抵抗をもつ必要があり、又抵抗値が高すぎ
た場合はブレード内で外部より印加した電圧が降下して
帯電に必要な十分な電界が得られないことになる。よっ
てこの中抵抗層１０ａはある範囲の抵抗値に制御されな
ければならない。

この範囲を求めるために、次の（３）項の試験により該
中抵抗基層１０ａの単層プレートについて「帯電性」及
び「電荷抜け」のレベルとプレート抵抗値を各種変化さ
せて調べてみた。

（３）試　験（第３〜５図） 第１・２図の装置において、 α　＝３５″ θ０＝１５° 帯電ブレード１０の厚みｔ＝１．５ｍｍ、ブレード１０
の自由長ｊ２＝９．０ｍｍ，に設定し、工どクロルヒド
リンゴム及びＥＰＤＭにカーポンブラック、金属酸化物
（酸化亜鉛・酸化チタン等）などの導電粉を添加して抵
抗値を各種変化させた帯電ブレードについて、それ等の
「帯電性」及び「電荷抜け」のレベルを調べた。試料と
しての帯電ブレードはＡ乃至Ｇまでの７種類であり、そ
の内Ａ−Ｄは工どクロルヒトリンゴムをベースとして導
電粉を添加したものであり、ＥＮＧはＥＰＤＭをベース
として導電性粉を添加したものである。

「帯電性」及び「電荷抜け」の評価は以下の画出し条件
によりハーフトーン画像を画出して行なった（帯電方法
は特開昭６３−１４９６６９号公報に記載の接触帯電方
法である）。

画出し条件 プロセススピード　　７　２　ｍｍ／　ｓｅｃ感光ドラ
ム径　　　　φ３０ 印加バイアス　ＡＣ＋ＤＣ ＡＣ　　　５００Ｈ２、１８００ＶｐｐＤＣ　　　−７
００Ｖ 前露光　　なし 電位設定 暗部Ｖ。＝−７００Ｖ 明部ＶＬ＝−２３０Ｖ ハーフトーン部Ｖ．｛＝−４００Ｖ 「帯電性」の評価 ハーフトーン画像に斑点や砂地があるかないかによって
良・不良の判断をした。

「電荷抜け」の評価 感光トラム１上の感光層を１ｆｆＩＩＩ１程度はぎ取り
、八２基層を露出させた状態の欠陥ドラムを装着し、画
出しを行ない、欠陥部が点状欠陥のままでととまってい
るものは、電荷抜け無し、３００１ｍ程度長手に拡大し
たものを若干有りとした。

而して、試料としての帯電ブレードＡ乃至Ｇの「帯電性
」及び「電荷抜け」の評価結果を下表に示す。

エビクロルヒドリンゴム、Ｅ〜Ｇの それはＥＰＤＭ） 又、Ａ−Ｇの各帯電ブレードについて印加電圧を変えて
表面抵抗率と体積抵抗率の測定した。

第３図が印加電圧一表面抵抗率の測定結果であり、第４
図か印加電圧一体積抵抗率の測定結果である。

測定方法はＹＨＰ　（横河ヒューレットバツカード）社
製（７）１６００Ａ　　ＲＥＳＩＳＴＩＶＩＴＹＣＥＬ
ＩＪ：定電圧高圧電源を接続して電圧を印加し、印加後
３０秒後の電流値を読み取り、抵抗値に換算したもので
ある。また、試料片は帯電ブレードの板厚と同じ厚みの
ｔ＝１．５ｍｍで、１　０　０ｎｏｎＸ　１　０　０ｍ
ｍの大きさのものである。測定は、２３゜Ｃ、６０％の
環境で行なった。

まず第３図グラフについて説明する。横軸は印加電圧、
縦軸は試料の表面抵抗値である。

一ローローのグラフラインで表示されたサンプルブレー
ド（試料Ｇ）は、帯電不良を発生し「電荷抜け」を評価
できなかったことを示し、一〇一〇一のグラフラインで
表示されたサンプルプレート（試料Ｂ・試料Ｃ・試料Ｄ
）は「電荷性」か良好であり、かつ「電荷抜け」も無か
ったことを示し、 一△一△一のグラフラインで表示されたサンプルブレー
ド（試料Ａ・試料Ｅ・試料Ｆ）は「電荷抜け」が若干発
生したことを示している。

「電荷抜け」は帯電ブレード表面の電荷の移動と考える
ならば、表面抵抗率がある値以上であれば「電荷抜け」
は発生せず、第３図から見ると５Ｘ　１　０’Ω／口以
上であれば良いことが明らかとなった。また第４図で明
らかなように、各々の試料は印加電圧によって表面抵抗
率が異なるので５００ｖ以上の電圧印加においても５×
１０７Ω／□以上であることが望ましい。

次に第４図のグラフについて説明する。横軸は印加電圧
、縦軸は試料の体積抵抗値を示している。

−Ｘ−Ｘ−のグラフラインで表示されたサンプル（試料
Ｇ）は帯電不良を発生したことを示し、一〇一〇−のグ
ラフラインで表示されたサンプル（試料Ａ−Ｆ）は帯電
性が良好であったことを示している。

ここで、帯電ブレードの体積抵抗率の大小によって印加
電圧の帯電ブレード自身内による電圧降下の大小がひき
おこされると考える。

するとその電圧降下の大小が帯電ブレードの帯電領域の
表面電位の大小となる。表面電位の小さいものは、帯電
ブレードと表面と感光ドラム表面との電界も小さく安定
した帯電に必要な充分なＡＣ電界のならし効果が得られ
ないために帯電不良をひきおこすと考えられる。

よって、帯電ブレード自身の体積抵抗率がある値以下で
あれば帯電不良を生じないことになる。

第４図によればＩ　Ｘ　１　０９Ω・ＣＩＩ＋以下であ
ればほぼ帯電性良好といえる。

表面抵抗率と同様に体積抵抗率も印加電圧によって値が
異なるので、１００Ｖ印加で１×１０９Ω・ｃｍ以下で
あることが望ましい。

以上説明してきたように、「電荷抜け」は帯電ブレート
の当接面の表面抵抗率を５×１０７Ω／□以上にするこ
とによって防止でき、「帯電性」は帯電ブレードの体積
抵抗率を！×１０９Ω・ＣＩＩ＋以下とすることで良好
となる。

以上の２点を両立させることにより、ブレード単層構成
において「電荷抜け」を防止し、かつ良好な「帯電性」
を保つことが可能となる。

以上のように中抵抗基層１０ａだけの単層プレードの場
合の抵抗値特性については知見が得られたが、コート層
を有する２層構成１０ａ・１０ｂの帯電ブレード１０の
場合は、この中抵抗基層１０ａの抵抗値範囲は少し広が
る。これについて以下に説明する。

「帯電性」を左右する体積抵抗値は、厚みが同じなら帯
電ブレードの抵抗値を表現していると考えられ、コート
層１０ｂの厚みが例えば、１／１０〜１／１００であれ
ば、１０〜１００倍高い体積抵抗値の材料を使っても同
等の抵抗値であるので、基層１０ａの抵抗値が２倍にな
っても、コート層１０ｂの体積抵抗値は１〜２オーダー
高いものまで使用可能となり、コート層１０ｂの抵抗値
制御がより容易になる。

又、コート層１０ｂが表面抵抗を５Ｘ１０’Ω・ｃｍ以
上保証してくれれば、中抵抗基層１０ａは表面抵抗値５
×１０７Ω・ＣＩＩ１以上を満たすために自らの体積抵
抗値を上げる必要もなく、より低い体積抵抗率の材料も
使用可能となる。

しかしながら、その体積抵抗率の下限値はブレードエッ
ジ部のりーク（第７図）を防止できる下限値で限定され
る。

そこで、コート層１０ｂに前述のＰＴＦＥ分散塗料（レ
ジンはウレタン樹脂）にカーボンを分散させて表面抵抗
値を１．７Ｘ１０８Ω／口（１．ＯＫＶ印加時）に調整
したものを帯電ブレードの試料Ｈ−Ｉ−Ｊ（中抵抗基層
）の各表面に３０μｍコートして切断し、切断したエッ
ジ端面をそのまま露出させた状態（第２図参照）で画出
しを行なって、「電荷抜け」のレベルを調べた。

第５図にこれら３種の試料Ｈ−１−Ｊの印加電圧一体積
抵抗値のグラフを示した。

第５図より試料Ｈ−Ｉの２者は「電荷抜け」無し、すな
わちエッジ端面リークは無しであり、試料Ｊは「電荷抜
け」有り、すなわちエッジ端面よりリークしていること
がわかる。

以上より中抵抗基層１０ａがエッジ端面リークを発生し
ないためには、体積抵抗値がＩ　Ｘ　１　０６Ω・ｃｍ
以上必要であることがわかった。

かくして、コート層１０ｂは１×１０９Ω・ｃｍよりさ
らに１〜２オーダー程度高い１×１０Ω・ｃｌＩｌまで
の体積抵抗値を選択することが可能となり、中抵抗基層
１０ａはＩ　Ｘ　１　０６〜Ｉ　Ｘ　１　０９Ω・ｃｍ
の範囲で選択が可能となる。

よって、第１・２図の２層構成の帯電ブレード１０の中
抵抗基層１０ａはＩ　Ｘ　１　０６〜１×１０９Ω・ｃ
ｍに抵抗を制御したエビクロルヒドリンゴム等が使用可
能である。

次に、軟質弾性体潤滑層１０ｂについて説明する。

軟質弾性体潤滑層ｔａｂは軟質弾性体（例えばウレタン
樹脂・ポリウレタンエラストマー等）中にフッ素樹脂（
例えばＰＴＦＥ−ＰＦＡ等）の粉末と、抵抗値制御のた
めの導電粉（例えば、カーポンブラック・酸化亜鉛・酸
化チタン等の金属酸化物）とを分散させて表面抵抗を５
×１０７Ω／口以上に調整したものである。

分散させるフッ素樹脂は摩擦係数を下げるためにはＰＴ
ＦＥが最も望ましく、また粉末粒子の径は０．１〜数μ
ω程度、分散させる量としては１０重量部、望ましくは
１５〜４０重量部が望ましい。

抵抗値制御のための導電粉は分散させる導電粉の抵抗・
種類・粒径によって一概には言えないが、カーボンで例
えば３〜５重量部、酸化亜鉛で６〜１０重量部が適当で
ある。

このようにして得られた軟質弾性体潤滑層１０ｂの層厚
は３〜１００Ａ１ｍ程度が望ましい。

厚みは５μＩ以下ではコーティングの膜厚ムラによって
ほとんどコートされていない部分が生じるので、コーテ
ィングの安定性といった意味でコート層の厚みは、厚み
ムラを含めて１０μｍ以上が望ましい。コーティングの
方法としては、ディッどングやスプレーコートといった
一般に広く知られている方法を用いることが可能である
。

前述の帯電ブレードの試料Ｂのエビクロルヒドリンゴム
を中抵抗基層として板厚ｔ＝１．５ｍｍのブレート基層
１０ａを作り、その上に軟質弾性体潤滑層１０ｂとして
前述のＰＴＦＥ分散塗料（ウレタン樹脂）にカーボンを
分散させて表面抵抗を１．７×１０７Ω／□（１．０κ
Ｖ印加時）に調整したものをディッピングによりコート
し、１５０゜Ｃ・２０分で乾燥させた。

その後ブレードエッジを形成するためにカッタにより自
由長９ＩＩＩＩＩ１となるように切断した。

切断面を顕微鏡で観察したが、クリーニングブレードに
用いられているウレタンゴムと同等のエッジ精度及び断
面が得られていた。

又、中抵抗基層１０ａと軟質弾性体潤滑層１０ｂとは完
全に接着させており、この２層ブレートを屈曲させても
軟質弾性体潤滑層１０ｂと中抵抗基層１０ａとは強固に
接着しており、層はがれ等の発生はなかった。

この軟質弾性体潤滑層１０ｂの表面粗さはＲ２で２μｍ
以下であって動摩擦係数は０．１以下の非常の低い摩擦
係数が得られた。摩擦係数が低い理由としては、ＰＴＦ
Ｅ粒子自体が潤滑層１０ｂから顔を出している点、及び
ＰＴＦＥ粒子によって表面に微小な凹凸ができ、実質上
の接触面積が減少している点の２点が挙げられる。

このブレード１０を用いてＯＰＣ感光体１に対し当接圧
１０〜１５ｇ／ｃｍで当接させて外部よりＡＣ＋ＤＣ電
圧を印加して帯電を行ない耐久試験を行ったところ、３
Ｋ枚耐久後も感光体表面の損傷はほとんどみられず、良
好な画像が得られた。

また、高温高湿気環境下においても所謂「ブレードめく
れｊ現象の発生はなく、同棟の好結果が得られた。

軟質弾性体潤滑層１０ｂは中抵抗基層１０ａから感光体
１へのオイルのしみ出し等を防止する保護層としての役
割も果たしている。

軟質弾性体潤滑層１０ｂのない中抵抗基層１０ａのみの
単層ブレードについての耐久を行なったが、高温高湿環
境下においては、数１０枚でブレードめくれが発生し、
常温常湿環境下においても５００枚程度の耐久で感光体
表面の損傷がひどく、画像上、縦スジとなって現われた
。

以上のように、コート層ｔａｂを軟質弾性体で形成する
ことにより、２層構成ブレートとしても精度の良い切断
が可能となり、又ブレード基層１０ａのゴム弾性力（復
元力）も損なうことなく、ブレードの曲げに追従できる
コート層１０ｂが得られ、かつ軟質弾性体１０ｂ中にフ
ッ素樹脂を分散させることにより低摩擦係数が実現でき
、トルクダウン、感光体の損傷防止等に多犬な効果が得
られ、ブレードめくれ等の発生も防止可能となった。

また、軟質弾性体潤滑層ｉｏｂが基層１０ａから感光体
へのオイルしみ出しを防止して感光体面汚染を防止する
保護層の役割なもはたす。

実施例２（第６図） 第６図において、帯電ブレード１０は中抵抗フィルム２
５と軟質弾性体潤滑層２６より構成されている。

中抵抗フィルム２５はＰＥＴ等の厚さ１００μｍ程度の
合成樹脂フィルムに導電粉を分散させて、実施例１の中
抵抗基層１０ａの如く体積抵抗値をＩＸＩＯ６〜Ｉ　Ｘ
　１　０９Ω・ｃｍに制御している。

軟質弾性体潤滑層２６は実施例１の潤滑層ｔａｂのよう
に、軟質弾性体く例えばウレタン樹脂・ポリウレタンエ
ラストマー等）中にＰＴＦＥ等のフッ素樹脂の粉末と抵
抗値制御のための導電粉（例えば、カーポンブラック・
酸化亜鉛・酸化チタン等の金属酸化物）とを分散させて
表面抵抗を５ｘｌＯ’Ω／口以上に調整したものである
。

実施例１のものと異なる点は、実施例１は中抵抗基層１
０ａにゴムを用いており、本実施例ではフイルムを用い
る点である。フィルムを用いるメリットとしては、感光
ドラム１に対して当接圧を弱くすることが可能であり、
感光ドラム表面へ損傷を与えすらい。また、中抵抗基層
をゴムにした場合、当接圧を弱く設定するためには自由
長を伸ばさねばならず、スペースをとりでしまうが、フ
ィルムの場合は自由長が小さくても十分に弱い当接圧が
実現可能なので、省スペースの効果がある。又、製造上
、ロール状フィルム２５にコート剤２６を塗布する方式
にすることで、ゴム板にコートするこよりも安易に安く
ブレートを作ることが可能となる。

（発明の効果） 以上のように本発明に依れば、接触帯電部材としての帯
電プレードは、シンプルな構成で、製造上工程数が少な
く安定して低コストに量産することが可能であり、しか
も上記のように「帯電性」が良好で、「電荷抜けＪ現象
も十分に防止できるので、前述従来の接触帯電装置の問
題点が一掃される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に従う接触帯電装置を用いた画像形成装
置の一例の要部の概略構成図。 第２図はその帯電ブレード部分を拡大して模式的に示し
た図。 第３図は試料としての帯電ブレードＡ乃至Ｇの印加電圧
一表面抵抗率の測定結果グラフ。 第４図は同じく印加電圧一体積抵抗率の測定結果グラフ
。 第５図は試料としての帯電ブレートＨ−Ｉ−Ｊの印加電
圧一体積抵抗値の測定グラフ。 第６図は第２の実施例装置の帯電ブレード部分を模式的
に示した図。 第７図は「電荷抜け」現象を説明するための模式図。 第８図は帯電ブレードのエッジ端面を覆わないタイプと
した帯電ブレードの模式図。 １０・３０は帯電ブレード、１０ａ・２５はブレート基
層としての中抵抗層、１０ｂ・２６はコート層、１５は
ブレート支持板金　　２２は導電塗料、２１は背面電極
、１は被帯電体としての感光ドラム。 茅 ２ 図 茅 １ 図 ６Ｆ　ｖｏ　’ｔ　ｒＬ（　Ｖ　） 第 ３ 図 ６２η０％庄■） 季 ５ 図 （Ｐ加ＩｆＬ圧（Ｖ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電圧を印加した導電性部材を被帯電体に接触させ
   て帯電を行なう接触帯電装置において、上記導電性部材
   は２層構成より成るブレード形状であって、当接部を含
   む一層は軟質弾性層でありかつフッ素樹脂粉末が分散さ
   れて表面抵抗率が５×１０＾７Ω／□以上であり、当接
   部を含まない他層の体積抵抗率が１×１０＾６〜１×１
   ０＾９Ω・ｃｍであることを特徴とする接触帯電装置。