JPH03212953A - 半導体ウエーハのダイシング装置 - Google Patents

半導体ウエーハのダイシング装置

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JPH03212953A
JPH03212953A JP2008742A JP874290A JPH03212953A JP H03212953 A JPH03212953 A JP H03212953A JP 2008742 A JP2008742 A JP 2008742A JP 874290 A JP874290 A JP 874290A JP H03212953 A JPH03212953 A JP H03212953A
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JP
Japan
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water
cutting
cutting water
value
signal output
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Application number
JP2008742A
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English (en)
Inventor
Noriaki Shioya
塩屋 典昭
Tatsuo Kikuchi
菊池 辰夫
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DEISUKO ENG SERVICE KK
Original Assignee
DEISUKO ENG SERVICE KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、半導体ウェーハを切削切断するためのダイシ
ング装置に関するものである。
【従来技術】
この種のダイシング装置においては、半導体ウェーハを
ブレードにより切削する際に、その切削部分に切削液を
供給しながら切削作業を遂行している。その切削液とし
ては、通常、純水が使用されている。しかしながら、切
削水の抵抗値が高いと、被加工物に静電気を帯び、被加
工物が半導体ウェー八であると、その静電気によって悪
影響を及ぼし、著しいときには、回路が破壊される等の
不都合がある。又、抵抗値の低い水道水等は、Na5C
β等を含んでおり、これらは半導体ウェーハに著しい悪
影響を与える物質であるので、基本的には純水が切削水
として使用される。純水は抵抗値が高過ぎて高電圧の静
電気が発生する。それ故に抵抗値を下げる必要があり、
Co2又はN2等の不純物を添加して、その抵抗値を下
げて使用されている。切削水として純水は、従来より使
用されているが、純水製造装置の性能向上により、抵抗
値の高い純水が使用されるようになってきた。 不純物の極めて少ない純水は切削水として好ましいが、
静電気の発生に欠点を有している。そこで、ウェーハに
恩彰費の少ない混入物質としてCO2が用いられている
【発明が解決しようとする課題】
前記従来例における切削水の供給は、純水と不純物とを
所定の割合で混合する切削水製造装置から所定の配管を
介して切削部位に連続的に導入されるものであるが、そ
の切削水製造装置で製造された切削水に関し、その切削
水と実際の供給位置における連続供給の切削水との品質
がどのようになっているかの管理がなされていない。つ
まり、切削水の供給は連続して行われるため、前記切削
水製造装置では順次連続して切削水を製造して放出しな
ければならず、純水と不純物とのu合を全体に亘って均
等にしなければならない。 しかしながら、切削水の使用量が多くなると、純水と不
純物とを所定の割合で供給して充分混合しない状態でも
排出されてしまうことがあったり、又切削部位への供給
途中において何等かの原因で切削水に冷却水が混じった
り、更には作業者の手違いにより冷却水と切削水との連
結を間違えたりすることもあり、そのような事態が生じ
たとしても、切削加工された半導体ウェーハを検査する
ことにより、それらのミスが発見される場合があり、そ
の作業工程で切削された全ての製品が不良品となって無
駄になり、極めて重大な損害を被ると云う問題点を有し
ている。 従って、この種のダイシング装置において、その切削作
業中に正常な状態、即ち適正な切削水で切削作業が遂行
されているか否かを常にチエツクさせて、単純ミスによ
る不良品の発生を防止しなければならない重大な課題を
有している。
【課題を解決するための手段】
前記従来例における課題を解決する具体的手段として本
発明は、テーブル上に載置した被切削物をブレードによ
り切削し、該切削部位に切削水供給経路を介して切削水
を供給するダイシング装置であって、前記切削水供給経
路中に切削水の抵抗値検出手段を配設したことを特徴と
する半導体ウェーハのダイシング装置を提供するもので
あり、前記抵抗値検出手段は、切削水に接触するセンサ
ーと、検出値を表示するメータと、判定値設定器と、判
定信号出力接点とを備えると共に、前記判定信号出力接
点は、良の判定信号出力接点と否の判定信号出力接点と
を有し、良の判定信号出力接点からの信号が、切削水製
造装置の送水を制御するコントローラと、ダイシング装
置の駆動を制御するマイクロコンピュタ−に入力される
ようにし、否の判定信号出力接点からの信号が警報手段
に入力されるようにしたことにより、切削部位に供給さ
れる切削水の水質をチエツクして、常に適正な状態で切
削が遂行できるのである。
【実施例】
次に本発明を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、1はダイシング装置のテーブルであり、該テーブル上
に切削しようとする半導体ウェーハ等の被切削物2が例
えば吸着手段により安定した状態で載置されている。前
記被切削物2を切削するためのブレード3が回転軸4に
取り付けられ、該回転軸4は適宜のアーム等の支持手段
5により回転自在に支持されると共に、適宜の駆動手段
に連結されている。そして、前記支持手段5は駆動部を
備えた適宜の装置本体に取り付けられ、前記被切削物2
に対して前後動及び左右動できるように構成されている
。 このような構成を有するダイシング装置において、前記
被切削物2をブレード3で切削する際に、その切削部位
に切削水6を供給するための、給水手段7に対してドレ
ーン等の切削水供給経路8が配設されている。この切削
水供給経路8は、適宜のコネクター9を介して切削水貯
溜槽10に接続され、該切削水貯溜槽10には純水と不
純物とを混合させるための混合t1411が接続され、
これら切削水貯溜槽10と混合機11とを含めて切削水
製造装置と云う。このような、切削水6の供給において
、前記切削水供給経路8に切削水6の抵抗値検出手段1
2を配設する。この抵抗値検出手段12は、前記給水手
段7に近い位置に設けた方が良い。 又、この種ダイシング装置においては、搭載したモータ
等の電機機器の近傍、又は装置の各部における摩擦によ
る加熱しやすい部位、例えば前記回転軸4を支持する支
持手段5等の内部に冷却水13を供給するドレーン14
が配設され、該ドレーン14は適宜の冷却水タンク15
にコネクター16を介して接続されている。 前記抵抗値検出手段12は、第2図に示した構成を有し
ている。即ち、切削水6に接触覆るセンサー20と、該
センサーで検出した抵抗値を表示する液体抵抗値表示メ
ータ21とを備え、該液体抵抗値表示メータ21内には
、適宜の接子によって設定できる判定値設定器22及び
良否の判定信号出力接点23を設け、良の判定信号出力
接点23aは切削水製造装置を制御するコントローラ2
4及びダイシング装置の駆動を制御するマイクロコンピ
ュータ25に接続されている。そして、前記否の判定信
号出力接点23bはブザー等の報知手段26に接続され
ている。 前記マイクロコンピュータ25は、ダイシング装置全体
に亘ってその駆動を制御するものであり、適宜の駆動部
27を介して前記ブレード3の駆動も当然行うと共に、
制御に不都合があった場合にはそれを報知するランプ又
はブザー等の警報手段28も備えている。
【動作の説明】
前記構成を有する本発明のダイシング装置は、テーブル
1上に載置した被切削物2をブレード3により切削する
際に、切削水製造装置から切削水供給経路8及び給水手
段7を介して、その切削部位に切削水6を連続的に供給
しながら切削を遂行するものであるが、供給される切削
水6は供給直前において、抵抗値検出手段12によりそ
の水質がチエツクされる。このチエツクは、センサー2
0で検出した値が、予め判定値設定器22で設定した値
の範囲、例えば切削水6の抵抗値が2MΩ/α以下にな
っているか否か、及び抵抗値が低過ぎないか否かをチエ
ツクするのである。 そして、切削水6が適正な抵抗値を示した時に、判定信
号出力接点23の良の判定信号出力接点23aがオンと
なり、この良の判定信号が出ている間は、コントローラ
24は、切削水製造装置から切削水を送水すべく例えば
制水弁等をオンにして送水可能な状態を維持する。同時
に、良の判定信号はマイクロコンピュータ25にも印加
されており、その良の判定信号が出ている間は、ダイシ
ング装置の駆動が継続できるようになっている。 逆に、検出された抵抗値が設定した値の範囲から外れた
時に、判定信号出力接点23の否の判定信号出力接点2
3bがオンとなり、直に報知手段26が報知すると共に
、前記良の判定信号出力接点23aがオフとなり、コン
トローラ24の駆動が停止することにより、切削水製造
装置から切削水の送水が停止し、且つ前記マイクロコン
ピュータ25にも、良の判定信号が入力されないので、
他の駆動が停止され、警報手段28から報知される。 この報知によって、作業者は切削水6の状態を詳細に調
べ、その原因を明らかにして適正な状態にしてから、再
度運転を開始するようにする。このようにすることで、
切削時における不良品の発生を著しく抑制できると共に
、冷却水と切削水との接続間違い等の単純な作業ミスも
防止できるのである。
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る半導体ウェーハのダイ
シング装置は、テーブル上に載置した被切削物をブレー
ドにより切削し、該切削部位に切削水供給経路を介して
切削水を供給するダイシング装置であって、前記切削水
供給経路中に切削水の抵抗値検出手段を配設した構成と
することにより、切削部位に供給される切削水は常にチ
ェックされて、半導体ウェー八を適切な状態で切削加工
ができ、切削水の不適合による不良品の発生が完全に防
止できると云う優れた効果を奏する。 又、前記抵抗値検出手段は、切削水に接触するセンサー
と、検出値を表示するメータと、判定値設定器と、判定
信号出力接点とを備えると共に、前記判定信号出力接点
は、良の判定信号出力接点と否の判定信号出力接点とを
有し、良の判定信号出力接点からの信号が、切削水製造
装置からの送水を制御するコントローラと、ダイシング
装置の駆動を制wJ″rjるマイクロコンピュタ−に入
力されるようにし、否の判定信号出力接点からの信号が
警報手段に入力されるようにしたことにより、切削部位
に供給される切削水の水質が自動的にチエツクでき、同
時に冷却水と切削水との接続間違い等の単I4Iな作業
ミスも防止できる等の種々の優れた効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るダイシング装置の要部のみを略示
的に示した説明図、第2図は同ダイシング装置における
切削水の抵抗値検出手段を略示的に示した説明図である
。 1・・・・・・テーブル   2・・・・・・被切削物
3・・・・・・ブレード   4・・・・・・回転軸5
・・・・・・支持手段   6・・・・・・切削水7・
・・・・・給水手段   8・・・・・・切削水供給経
路9.16・・・・・・コネクター 11・・・・・・混合機 12・・・・・・抵抗値検出手段13・・・・・・冷却
水14・・・・・・ドレーン   15・・・・・・冷
却水タンク20センサー     21・・・・・・抵
抗値表示メータ22・・・・・・判定値設定器 23・・・・・・良否の判定信号出力接点23a・・・
・・・良の判定信号出力接点23b・・・・・・否の判
定信号出力接点24・・・・・・コントローラ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)テーブル上に載置した被切削物をブレードにより
    切削し、該切削部位に切削水供給経路を介して切削水を
    供給するダイシング装置であって、前記切削水供給経路
    中に切削水の抵抗値検出手段を配設したことを特徴とす
    る半導体ウェーハのダイシング装置。
  2. (2)抵抗値検出手段は、切削水に接触するセンサーと
    、検出値を表示するメータと、判定値設定器と、判定信
    号出力接点とを備えた請求項(1)記載の半導体ウェー
    ハのダイシング装置。
  3. (3)判定信号出力接点は、良の判定信号出力接点と否
    の判定信号出力接点とを有し、良の判定信号出力接点か
    らの信号が、切削水製造装置の送水を制御するコントロ
    ーラと、ダイシング装置の駆動を制御するマイクロコン
    ピュターに入力されるようにし、否の判定信号出力接点
    からの信号が警報手段に入力されるようにした請求項(
    1)、(2)記載の半導体ウェーハのダイシング装置。
  4. (4)判定値設定器は、その値を適宜に設定できるよう
    にした請求項(2)記載の半導体ウェーハのダイシング
    装置。
JP2008742A 1990-01-18 1990-01-18 半導体ウエーハのダイシング装置 Pending JPH03212953A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013054576A1 (ja) * 2011-10-12 2013-04-18 株式会社村田製作所 加工廃液処理装置及び加工廃液処理方法
JP2019136843A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社ディスコ 切削装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013054576A1 (ja) * 2011-10-12 2013-04-18 株式会社村田製作所 加工廃液処理装置及び加工廃液処理方法
JPWO2013054576A1 (ja) * 2011-10-12 2015-03-30 株式会社村田製作所 加工廃液処理装置及び加工廃液処理方法
JP2019136843A (ja) * 2018-02-14 2019-08-22 株式会社ディスコ 切削装置

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