JPH03212917A - プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、情報機器等の電子回路に使用する
プラスチックフィルムコンデンサの製造方法に関するも
のである。

従来の技術 近年、電子機器等の軽薄短小化、高性能化が進む中で電
子部品の小型化、高性能化への要望が高まってきており
、プラスチックフィルムコンデンサにおいてもこれらへ
の取り組みが急務となりつつある。この流れで小型化を
図るために無機材料を分散させた誘電体材料の開発がな
されてきた。

以下に従来のプラスチックフィルムコンデンサについて
説明する。

従来、プラスチックフィルムコンデンサは、プラスチッ
クフィルム上の両面にアルミニウムからなる蒸着電極を
形成し、その上に有機物に無機物を分散させた高誘電率
コーティング誘電体を形成し、両面蒸着両面コーティン
グフィルムを得た。

次にその両面蒸着両面コーティングフィルムを数百枚積
層し、蒸着電極に電気的接続を得るため真鍮からなるメ
タリコン層を形成した後、９０℃から１７５℃まで昇温
して高誘電率コーティング誘電体の残留溶剤を除去し、
温度１９０℃、圧力４．８ｋｇｆ、１０時間のエージン
グを行い、特定の幅に切断してコンデンサ素子とし、リ
ード線を溶接した後にエポキシ樹脂を用いて外装を施し
完成品としていた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のコンデンサでは、有機物中へ無機
材料を均一に分散させることは難しく、そのために高誘
電率コーティング誘電体に膜厚の薄い箇所が発生し耐電
圧が低くなり、高温負荷試験及び耐湿負荷試験で絶縁抵
抗が低下するという欠点を有していた。

本発明は、上記従来の課題を解決するもので、有機物に
無機材料を分散した高誘電率コーティング誘電体を形成
したコンデンサ素子の、高温負荷試験及び耐湿負荷試験
時の絶縁抵抗値を安定化することを目的とするものであ
る。

課題を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のプラスチックフィル
ムコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子に対し湯中
で電圧を印加することを特徴とするものである。

作用 本発明は、コンデンサ素子に対し湯中で電圧を印加する
ことにより、耐圧の低い箇所で短絡が発生した時、その
部分で吸湿時に含んだ水分が電極と電気化学反応をおこ
し電極消失現象を伴い耐圧の低い箇所を除去することが
でき、もって、高温負荷試験及び耐湿負荷試験時の絶縁
抵抗値を安定化することができる。

実施例 以下本発明を実施例及び比較例により説明する。

実施例１ 厚さ２μｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ
と略す）の誘電体フィルムの両面に厚さ４００Ａのアル
ミニウム（以下Ａｅと略す）の蒸着電極を形成し、両面
蒸着フィルムを作製した。

一方、ポリフェニレンオキサイド（以下ＰＰＯと略す）
の粉末４０ｇをトリクレン４００ｇに均一に溶解した後
、平均粒径０．２１μｍ酸化チタン（以下Ｔ　ｒ　Ｏ２
と略す）を２０ｇ添加し、撹拌混合した後に更にボール
ミルにて４０８　ｒ処理し、塗工液を得た。この塗工液
を上記両面蒸着フィルムの両面に膜厚０．７μｍに塗工
し、高誘電率コーティング誘電体を形成した両面蒸着両
面コーティングフィルムを得、次にその両面蒸着両面コ
ーティングフィルムを３００枚積層し、その両端面に厚
さ０．５ｍｍの真鍮でメタリコン層を形成した後、９０
℃から１７５℃まで昇温しで高誘電率コーティング誘電
体の残留溶剤を除去し、温度１９０℃。

圧力４．８ｋｇｆ、１０時間のエージングを行い、特定
の幅に切断して定格５０Ｖのコンデンサ素子とした。こ
のコンデンサ素子にリード線を溶接した後に、それぞれ
温度６０℃、相対湿度７０％。

８０％、９５％の耐湿槽内で定格電圧の１．５倍である
７５Ｖを１５時間印加して欠陥部を除去した。その後、
１２０℃で１２時間の条件コンデンサ素子を乾燥し、エ
ポキシ樹脂を用いて外装を施してコンデンサを得た。な
お、このコンデンサは容量９８　ｎ　Ｆ　＋絶縁抵抗値
８Ｘ１０９Ω、誘電正接０．２％であった。

実施例２ 実施例１と同様にコンデンサ素子を作製し、コンデンサ
素子にリード線を溶接した後、温度６０℃。

相対湿度９５％の耐湿槽内で、それぞれ定格電圧の１．
２倍であ６６０Ｖ、１．５倍である７５Ｖ。

２倍である１００Ｖを１５時間印加して欠陥部を除去し
た。これらのコンデンサ素子を乾燥しエポキシ樹脂を用
いて外装を施してコンデンサを得た。

実施例３ 実施例１と同様にコンデンサ素子を作製し、コンデンサ
素子にリード線を溶接した後、温度６０℃。

相対湿度９５％の耐湿槽内で、定格電圧の１．５倍であ
る７５Ｖをそれぞれ１０時間、１５時間。

１００時間印加し欠陥部を除去した。これらのコンデン
サ素子を乾燥しエポキシ樹脂を用いて外装を施してコン
デンサを得た。

比較例１ 実施例１と同様にコンデンサ素子を作製し、コンデンサ
素子にリード線を溶接した後、温度６０℃それぞれ相対
湿度３０％、６０％の耐湿槽内で定格電圧の１．５倍で
ある７５Ｖを１５時間印加し欠陥部を除去した。これら
のコンデンサ素子を乾燥しエポキシ樹脂を用いて外装を
施してコンデンサを得た。

比較例２ 実施例と同様にコンデンサ素子を作製し、コンデンサ素
子にリード線を溶接した後、温度６０℃。

相対湿度９５％の耐湿槽内でそれぞれ定格電圧の０．５
倍である２５Ｖ、３倍である１５０ｖを１５時間印加し
欠陥部を除去した。これらのコンデンサ素子を乾燥しエ
ポキシ樹脂を用いて外装を施してコンデンサを得た。

比較例３ 実施例と同様にコンデンサ素子を作製し、コンデンサ素
子にリード線を溶接した後、温度６０℃。

相対湿度９５％の耐湿槽内で定格電圧の１．５倍の７５
Ｖをそれぞれ１時間、１５０時間印加し、欠陥部を除去
した。これらのコンデンサ素子を乾燥しエポキシ樹脂を
用いて外装を施してコンデンサを得た。

実施例１．２．３のコンデンサ素子の性能について従来
例、比較例のコンデンサ素子と比較し、第１図、第２図
、第３図を用いて説明する。

第１図は、実施例１と従来例、比較例１のコンデンサの
高温負荷試験及び耐湿負荷試験での絶縁抵抗値が１００
０時間の測定において絶縁抵抗値が初期値と比較して１
オ一ダ以上低下したサンプルを不良品と判定した時の不
良率を示したものである。なお、高温負荷試験条件は雰
囲気温度８５℃。

印加電圧６３Ｖ、耐湿負荷試験条件は雰囲気温度６０℃
、相対湿度９５％、印加電圧５０Ｖである。

第２図は、実施例２と従来例、比較例２のコンデンサの
不良率を、第３図は、実施例３と従来例、比較例３のコ
ンデンサの不良率を示したものである。

実施例１，２．３は高温負荷試験及び耐湿負荷試験時の
絶縁抵抗値の不良率がかなり低くなっている。なお、湯
中での電圧印加条件として相対湿度７０％未満、電圧が
定格の１．２倍未満、電圧印加時間が１０時間未満であ
ると十分に欠陥部が除去されず不良率が高（なる。また
、電圧が定格の２倍以上であると絶縁破壊をおこし初期
の絶縁抵抗値が得られない。電圧印加時間が１００時間
をこえると容量が低下するので好ましくない。電圧印加
時間は１０時間以上１００時間以下で特性的には満足す
るものの、量産上は２４時間以下とすることが好ましく
ない。

発明の効果 以上のように本発明は、両面蒸着プラスチックフィルム
上へ有機物に高誘電率無機材料を分散させた高誘電率コ
ーティング誘電体を形成し、巻回もしくは積層したフィ
ルムコンデンサ素子を湯中で電圧を印加することにより
欠陥部を除去したことにより小型化と同時に高温負荷試
験及び耐湿負荷試験時の絶縁抵抗値の安定化を図ったプ
ラスチックフィルムコンデンサヲ実現することができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は本発明の実施例、比較例、従
来例のコンデンサの高温負荷試験及び耐湿負荷試験下で
の不良率を示す特性図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）両面蒸着プラスチックフィルム上へ有機物に高誘
   電率無機材料を分散させた高誘電率コーティング誘電体
   を形成し、巻回もしくは積層したフィルムコンデンサ素
   子を湿中で電圧を印加することにより欠陥部を除去する
   ことを特徴とするプラスチックフィルムコンデンサの製
   造方法。
2. （２）欠陥部除去条件は、相対湿度７０％以上，印加電
   圧は定格電圧の１．２倍以上２倍以下，電圧印加時間は
   １０時間以上１００時間以下の条件であることを特徴と
   する請求項１記載のプラスチックフィルムコンデンサの
   製造方法。
3. （３）有機物がポリフェニレンオキサイド、無機材料が
   酸化チタン，チタン酸バリウム，チタン酸ストロンチウ
   ム，チタン酸鉛の単体及び二種以上の混合物であること
   を特徴とする請求項１記載のプラスチックフィルムコン
   デンサの製造方法。