JPH03204187A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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JPH03204187A
JPH03204187A JP1338680A JP33868089A JPH03204187A JP H03204187 A JPH03204187 A JP H03204187A JP 1338680 A JP1338680 A JP 1338680A JP 33868089 A JP33868089 A JP 33868089A JP H03204187 A JPH03204187 A JP H03204187A
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Japan
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workpiece
base
axis
work
longitudinal direction
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Atsushi Aikawa
淳 相川
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Amada Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To extend the machining range by providing a work table freely movably on a base and providing a machining head freely movably in the longitudinal direction, in the direction orthogonal to the longitudinal direction and in the vertical direction of the base above this table to irradiate a work with a laser beam. CONSTITUTION:The work table 9 is provided freely movably in the longitudinal direction of the base on the base and the work W is supported via work supporting members 11 by this. The machining head 33 is provided above the work table 9. This is made freely movable in the longitudinal direction, in the direction to cross orthogonally to the longitudinal direction and in the vertical direction of the base. The work W is irradiated with the laser beam LB from the machining head 33. By this method, a product without a work flaw can be obtained at high speed.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、新規なレーザ加工機に関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) The present invention relates to a new laser processing machine.

(従来の技術) 従来のレーザ加工機における駆動方式としては、上下動
可能な加工ヘッドをY軸、Y軸の平面に固定し、ワーク
をY軸、Y軸方向に移動せしめるワーク移動タイプと、
ワークテーブルをY軸、Y軸方向に移動せしめるワーク
テーブル移動タイプが知られている。また、ワークを支
持したワークテーブルを固定し、上下動可能な加工へ・
ソドをY軸、Y軸方向へ移動せしめる3軸光軸移動タイ
プと、ワークテーブルをX軸方向へ移動せしめると共に
上下動可能な加工ヘッドをY軸方向へ移動せしめる1軸
ワーク、2軸光軸移動タイプとが知られている。
(Prior Art) Conventional drive systems for laser processing machines include a workpiece movement type in which a vertically movable processing head is fixed on the Y-axis and the plane of the Y-axis, and the workpiece is moved in the Y-axis and Y-axis directions;
A work table moving type that moves a work table in the Y-axis and Y-axis directions is known. In addition, the work table supporting the work can be fixed and can be moved up and down.
A 3-axis optical axis moving type that moves the machine in the Y-axis and Y-axis directions, a 1-axis workpiece and a 2-axis optical axis that moves the work table in the X-axis direction and a vertically movable processing head in the Y-axis direction. It is known as a mobile type.

(発明が解決しようとする課題) ところで、上述した従来技術のうち、3軸光軸移動タイ
プのレーザ加工機ではワークテーブルのサイズが最大加
工のワークサイズで済むため、省スペースに富むと共に
、高速性、ワーク傷なしといった優位点を持ち合せてい
る。しかしながら、ワークテーブル上の切断位置により
レーザ発振器から加工ヘッドまでの距離が異なるため、
レーザビームiγ、ビームモードが異なるから、均一な
切断品質を得ることが難かしい。
(Problem to be solved by the invention) By the way, among the conventional technologies mentioned above, the 3-axis optical axis movement type laser processing machine has a work table that is the same size as the maximum workpiece, so it is space-saving and high-speed processing is possible. It has the advantages of high performance and no damage to the workpiece. However, since the distance from the laser oscillator to the processing head varies depending on the cutting position on the worktable,
Since the laser beams iγ and beam modes are different, it is difficult to obtain uniform cutting quality.

すなわち、レーザ発振器から加工ヘッドまでの距離は、
例えば蛾も近い場所と最も遠い場所では約5mも異なっ
ている。このため、レーザビームを集光レンスて絞った
後のスポット径は、集光レンズに入るレーザビーム径の
関数で表わされるので、レーザビーム径が異な、ること
は、切断中が異なることになるのである。また、ビーム
モードも前記距離によって変化するため、場所によって
は切れ味が変化したり、あるいは切れなかったりすると
いう問題がある。
In other words, the distance from the laser oscillator to the processing head is
For example, there is a difference of about 5 meters between the closest and farthest moths. For this reason, the spot diameter after focusing the laser beam using a condensing lens is expressed as a function of the laser beam diameter entering the condensing lens, so different laser beam diameters mean different cutting conditions. It is. Furthermore, since the beam mode also changes depending on the distance, there is a problem in that the sharpness changes or does not cut depending on the location.

前記1軸ワーク、2軸光軸移動タイプのレーザ加工機は
、3軸光軸移動タイプのレーザ加工機につぐ省スペース
を図ったレーザ加工機であるが、移動するワークテーブ
ルの重量が重いために高速性が失なわれてしまうという
問題がある。
The above-mentioned 1-axis workpiece, 2-axis optical axis movement type laser processing machine is a space-saving laser processing machine next to the 3-axis optical axis movement type laser processing machine, but because the weight of the moving work table is heavy. The problem is that high speed is lost.

さらに、ワーク移動タイプ、ワークテーブル移動タイプ
のレーザ加工機は最もスペースを必要とすると共にワー
クに傷を付けたりするという問題があった。
Further, laser processing machines of the workpiece movement type and the worktable movement type require the most space and have the problem of damaging the workpiece.

この発明の目的は、上記問題点を改善するため、3軸光
軸移動タイプの高速性、ワーク傷なしの特徴をいかし、
光軸移動範囲をできるだけ小さくし、かつ加工範囲を拡
大すると共に省スペース化を図ったレーザ加工機を提供
することにある。
The purpose of this invention is to improve the above-mentioned problems by taking advantage of the high speed and no scratching of the workpiece of the 3-axis optical axis movement type.
It is an object of the present invention to provide a laser processing machine in which the optical axis movement range is made as small as possible, the processing range is expanded, and space is saved.

[発明の構成] (課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、ベース上にワ
ークを支持すると共に少なくともベースの長手方向へ移
動自在に設けられたワークテーブルと、このワークテー
ブルに支持されたワークにおける前記ベースの長手方向
の長さ範囲内の加工領域で前記ワークテーブルの上方に
設けられると共に、前記ベースの長手方向、この長手方
向に直交した方向および上下方向へ移動自在で、かつワ
ーク−1向けてレーザビームを照射する加[ヘッドと、
を備えてレーザ加工機を構成した。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention provides a work table that supports a work on a base and is movable at least in the longitudinal direction of the base; Provided above the work table in a processing area within the length range of the workpiece supported by the work table in the longitudinal direction of the base, and in the longitudinal direction of the base, in a direction perpendicular to this longitudinal direction, and in an up-down direction. A head that is movable and that irradiates a laser beam toward the workpiece 1.
A laser processing machine was constructed with the following.

(作用) この発明のレーザ加工機を採用することにより、ベース
上に少なくともベースの長手方向へ移動自在に設けたワ
ークテーブル上に加工すべきワークを支持させる。この
ワークテーブル上に支持されたワークに、ベースの長手
方向の長さ範囲内の加工領域で上下方向のワークとの距
離を位置決めした加工ヘッドをX軸、Y軸方向に移動せ
しめることにより所望のレーザ加工が行なわれる。
(Function) By employing the laser processing machine of the present invention, a workpiece to be machined is supported on a worktable provided on the base so as to be movable at least in the longitudinal direction of the base. By moving the machining head, which is positioned vertically at a distance from the workpiece in the machining area within the longitudinal length of the base, to the workpiece supported on the worktable, in the X-axis and Y-axis directions, a desired result is obtained. Laser processing is performed.

次いで、ワークテーブルをベースの長手方向に移動せし
めてワークの未加工部分に、加工ヘッドをX軸、Y軸方
向に移動せしめてレーザ加工が行なわれる。
Next, the work table is moved in the longitudinal direction of the base, and the processing head is moved in the X-axis and Y-axis directions to perform laser processing on the unprocessed portion of the workpiece.

このように、加工ヘッドである光軸の移動範囲をできる
だけ小さくおさえて加工ヘッドを3軸方向に移動せしめ
てレーザ加工を行なうことにより高速性に富むと共にワ
ーク傷なしの製品が得られる。また、ワークテーブルを
ベースの長手方向へ移動せしめるようにしたことから、
加工へ・ノドがベースの長手方向へ移動される長さより
も長いワークをレーザ加工することができ、従来の最大
加工サイズより大きなものまで加工されて加工範囲か拡
大される。
In this way, by minimizing the movement range of the optical axis, which is the processing head, and moving the processing head in three axial directions to perform laser processing, a product with high speed and no scratches on the workpiece can be obtained. Also, since the work table can be moved in the longitudinal direction of the base,
Processing - It is possible to laser process workpieces that are longer than the length that the throat is moved in the longitudinal direction of the base, and it is possible to process objects larger than the conventional maximum processing size, expanding the processing range.

(実施例) 以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第1図を参照するに、レーザ加工機1は短形状のベース
3と、このベース3に跨って立設された門型形状のフレ
ーム5A、5Bなどで構成されている。前記ベース3上
にはベー ス3の長手方向であるX軸方向(第1図にお
いて左右方向)へ互いに平行なガイドレール7A、7B
が延伸して敷設されている。
Referring to FIG. 1, the laser processing machine 1 is composed of a rectangular base 3, and gate-shaped frames 5A, 5B that are erected over the base 3. On the base 3 are guide rails 7A and 7B that are parallel to each other in the X-axis direction (left-right direction in FIG. 1), which is the longitudinal direction of the base 3.
has been extended and laid.

このガイドレール7A、7Bには図示省略の案内部材を
介して例えば上部を開口した箱形状のワークテーブル9
が設けられている。このワークテーブル9には適宜な間
隔て先端が尖った針状あるいはスラスト状のワーク支持
部材11が複数植設されている。
For example, a box-shaped work table 9 with an open top is connected to the guide rails 7A and 7B via a guide member (not shown).
is provided. A plurality of needle-shaped or thrust-shaped work supporting members 11 with sharp tips are implanted at appropriate intervals on the work table 9.

前記ワークテーブル9の大きさは、加工すべき最大加工
サイズ例えばLX2LからなるワークWをワーク支持部
材11上に支持させる大きさとなっている。ワークテー
ブル9のほぼ中央部における下部にはナツト部材13が
設けられており、このナツト部材13にはX軸方向へ延
伸したボールねじ15が螺合されている。
The size of the work table 9 is such that a work W having a maximum processing size of, for example, LX2L to be processed can be supported on the work support member 11. A nut member 13 is provided at the lower part of the work table 9 at approximately the center thereof, and a ball screw 15 extending in the X-axis direction is screwed into the nut member 13.

ボールねじ15の一端は前記ベース3の右端部に取付け
られた軸受17に回転自在に支承されている。また、前
記ベース3の左端部にはモータベース19が取付けられ
ており、このモータベース19上にはサーボモータのご
とき駆動モータ21が設けられている。この駆動モータ
21には前記ボールねじ15の他端が連動連結されてい
る。
One end of the ball screw 15 is rotatably supported by a bearing 17 attached to the right end of the base 3. A motor base 19 is attached to the left end of the base 3, and a drive motor 21 such as a servo motor is provided on the motor base 19. The other end of the ball screw 15 is operatively connected to the drive motor 21 .

上記構成により、駆動モータ21を駆動させると、ボー
ルねじ15が回転し、ナツト部材13を介してワークテ
ーブル9がX軸方向へガイドレール7A、7Bに案内さ
れて、例えば最大距離したけ移動されることになる。
With the above configuration, when the drive motor 21 is driven, the ball screw 15 rotates, and the work table 9 is guided by the guide rails 7A and 7B in the X-axis direction via the nut member 13, and is moved, for example, by the maximum distance. That will happen.

前記門型形状のフレーム5Aは前記ワーク支持部材11
」二に支持されたワークWが左端に位置している状態の
右端側に立設されていると共に、門型形状のフレーム5
Bはワーク支持部材11上に支持されたワークWが左端
に位置している状態のワークWの長さ2Lの約半分程度
の所に立設されている。
The gate-shaped frame 5A supports the workpiece support member 11.
The workpiece W supported by the second frame 5 is erected on the right end side with the workpiece W supported on the left end, and the gate-shaped frame 5
B is erected at about half the length 2L of the workpiece W supported on the workpiece support member 11 and located at the left end.

この凹型形状のフレーム5A、5Bにおける上部フレー
ム23Aと23B上にはY軸ギヤレツジ25が1軸方向
(第1図において上下方向)へ図示省略の駆動モータに
よって移動自在に設けられている。
On the upper frames 23A and 23B of the concave frames 5A and 5B, a Y-axis gearbox 25 is provided so as to be movable in one axis direction (in the vertical direction in FIG. 1) by a drive motor (not shown).

このY軸ギヤレッジ25上にはX軸ギヤレッジ27がX
軸方向へ図示省略の駆動モータによって移動自在に設け
られている。このX軸ギヤレツジ27内には第2図に示
されているように、ペンドミラー29を備えていると共
に、Z軸ギヤレツジ31がZ軸方向(第2図において上
下方向)へ図示省略の駆動モータによって移動自在に設
けられている。
On this Y-axis gear ledge 25, an X-axis gear ledge 27 is
It is provided so as to be movable in the axial direction by a drive motor (not shown). As shown in FIG. 2, this X-axis gearage 27 is equipped with a pendor mirror 29, and the Z-axis gearage 31 is driven in the Z-axis direction (in the vertical direction in FIG. 2) by a drive motor (not shown). It is movable.

2軸キヤレツジ31の下部には加工ヘッド33が設けら
れており、この加工ヘッダ33にはレーザビームLBを
集光する集光レンズ35と、レーザビームLBをワーク
Wへ向けて照射するノズル37とか備えられている。こ
のノズル37は加工ヘッド33の下部先端に着脱自在に
取付けられている。
A processing head 33 is provided at the bottom of the two-axis carriage 31, and the processing head 33 includes a condensing lens 35 that focuses the laser beam LB, a nozzle 37 that directs the laser beam LB toward the workpiece W, etc. It is equipped. This nozzle 37 is detachably attached to the lower end of the processing head 33.

上記構成により、Y軸ギヤリッジ25をY軸方向へ、X
軸ギヤリッジ27をX軸方向へ、および2軸キ・・リッ
ジ31をZ軸方向へ移動せしめることにより、加工ヘッ
ド33がX軸、Y軸およびZ軸方向へ移動されることに
なる。したがって、加工ヘッド33はX−Y平面におい
て自由自在に移動し、加工ヘッド33による最大加工領
域は、ワークWの大きさLxLをレーザ加工できる範囲
内である。
With the above configuration, the Y-axis gear ridge 25 is moved in the Y-axis direction,
By moving the shaft gear ridge 27 in the X-axis direction and the two-shaft key ridge 31 in the Z-axis direction, the processing head 33 is moved in the X-, Y-, and Z-axis directions. Therefore, the processing head 33 moves freely in the X-Y plane, and the maximum processing area by the processing head 33 is within the range in which the size LxL of the workpiece W can be processed by laser.

前記Y軸ギヤレッジ25の右端内にはペンドミラー39
が備えられている。また、前記フレーム5Aの第1図に
おいて上側近傍における前記ペンドミラー39の高さと
同じ高さ位置にはコリーメータ41が設けられている。
A pend mirror 39 is located within the right end of the Y-axis gear ledge 25.
is provided. Further, a collimator 41 is provided near the upper side of the frame 5A in FIG. 1 at the same height as the pend mirror 39.

さらに、コリーメータ43(、’を第1図において上側
近傍にはペンドミラー43が設けられている。このペン
ドミラー43の第1図において左側近傍にはレーザ発振
器45が配置されている。
Furthermore, a pend mirror 43 is provided near the upper side of the collimator 43 (,' in FIG. 1).A laser oscillator 45 is arranged near the left side of this pend mirror 43 in FIG.

上記構成により、レーザ発振器45で発振されたレーザ
ビームLBはペンドミラー43で折曲げられ、コリーメ
ータ41を経てペンドミラー39で折曲げられる。さら
に、このペンドミラー39で折曲げられたレーザビーム
LBはペンドミラー29でtli曲げられると共に、加
工ヘッド33内の集光レンズ35で集光される。この集
光レンズ35て集光されたレーザビームLBは加工ヘッ
ド33の下部先端に取付けられたノスル37からワーク
Wへ向けて照射され、ワークWの所望位置にレーザ加工
が行なわれることになる。
With the above configuration, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator 45 is bent by the pend mirror 43, passes through the collimator 41, and is bent by the pend mirror 39. Further, the laser beam LB bent by the pend mirror 39 is tli bent by the pend mirror 29 and condensed by the condensing lens 35 in the processing head 33 . The laser beam LB focused by the condenser lens 35 is irradiated toward the workpiece W from a nostle 37 attached to the lower end of the processing head 33, and laser processing is performed on a desired position of the workpiece W.

第1図に示されているように、加工すべきワークWの大
きさが例えばLx2Lの場合には、ワークWをワークテ
ーブル11のワーク支持部材13上に支持させると共に
、駆動モータ21を駆動させてワークテーブル11を第
1図に示した状態に左側まτ移動させる。すなわち、ワ
ークWの右側半分がフレーム5Aと5Bとの間に位置決
めされる。
As shown in FIG. 1, when the size of the work W to be machined is, for example, Lx2L, the work W is supported on the work support member 13 of the work table 11, and the drive motor 21 is driven. Then, the work table 11 is moved to the left by τ to the state shown in FIG. That is, the right half of the workpiece W is positioned between the frames 5A and 5B.

次いて、加工ヘッド33のノズル37とワークWとの距
離を、Z軸ギヤリッジ31をZ軸方向へ移動せしめて一
定に保持させてから、X軸、Y軸方向へ移動せしめて所
望位置に位置決めする。この状態において、レーザ発振
器45て発振されたレーザビームLBをペンドミラー4
3、コリーメータ41、ペンドミラー39.29を経て
集光レンズ35て集光し、さらに集光されたレーザビー
ムLBをノズル37からワークWへ向けて照射せしめる
ことによりワークWにレーザ加工が行なわれる。
Next, the distance between the nozzle 37 of the processing head 33 and the workpiece W is kept constant by moving the Z-axis gear ridge 31 in the Z-axis direction, and then moved in the X-axis and Y-axis directions to position it at a desired position. do. In this state, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator 45 is transmitted to the pend mirror 4.
3. Laser processing is performed on the workpiece W by condensing the light through the collimator 41 and pend mirror 39, 29 through the condensing lens 35, and then irradiating the condensed laser beam LB from the nozzle 37 toward the workpiece W. .

この要領によってワークWの大きさLXLの必要な箇所
にレーザ加工を行ない終了すると、駆動モータ21を駆
動させてボールねじ15、ナツト部材13を介してワー
クテーブル9を第1図において右側へ移動させることに
より、ワークWの左側半分をフレーム5Aと5Bとの間
に位置決めする。
When laser processing is completed on the required portions of the workpiece W having a size LXL in this manner, the drive motor 21 is driven to move the worktable 9 to the right side in FIG. 1 via the ball screw 15 and the nut member 13. By doing so, the left half of the workpiece W is positioned between the frames 5A and 5B.

次に、レーザ加工ヘッド33をX軸、Y軸方向へ移動せ
しめると共にレーザビームLBを照射せしめることによ
って、ワークWの左側半分の必要な所望箇所にレーザ加
工が行なわれる。
Next, by moving the laser processing head 33 in the X-axis and Y-axis directions and irradiating the laser beam LB, laser processing is performed on a desired location on the left half of the workpiece W.

このように、加工ヘッド33のX軸、Y軸方向へ移動す
る距離をそれぞれLとして、できるだけ光軸移動の範囲
を小さくしたので、高速性に富むと共にワーク傷なしの
製品を得ることができる。
In this way, the distances that the processing head 33 moves in the X-axis and Y-axis directions are respectively set as L, and the range of optical axis movement is made as small as possible, so that it is possible to obtain a product that is high-speed and has no scratches on the workpiece.

また、ワークWの右側半分をレーザ加工した後、ワーク
Wの左側半分をレーザ加工している間に、切断完了した
製品およびスクラップを取り出すこともできる。さらに
、ワークWの大きさがLXLのものを使用すれば、ワー
クテーブル9の右側半分でレーザ加工中に左側半分では
レーザ加工完了後のワーク搬出および次のワークWの搬
入を行なうことができる。
Further, after laser processing the right half of the workpiece W, while laser processing the left half of the workpiece W, the cut products and scraps can be taken out. Furthermore, if a workpiece W having a size of LXL is used, while laser processing is performed on the right half of the work table 9, the workpiece can be carried out after the laser processing is completed and the next workpiece W can be carried in on the left half.

ワークWの大きさをLX2Lとし、加工ヘッド33の移
動範囲をLXLとしているから、ワークWの加]゛範囲
を1.5倍まで拡大することができる。ワークテーブル
9のX軸方向における移動量は従来のワーク移動タイプ
、ワークテーブル移動タイプと比べて約半分でよいから
ワークテーブル9の重量4小さく押えられるので、製作
コストを低減させることができる。
Since the size of the workpiece W is LX2L and the movement range of the processing head 33 is LXL, the machining range of the workpiece W can be expanded by up to 1.5 times. The amount of movement of the work table 9 in the X-axis direction is only about half that of the conventional work movement type and work table movement type, so the weight of the work table 9 can be reduced by 4, and manufacturing costs can be reduced.

なお、この発明は、前述した実施例に限定させることな
く、適宜の変更を行なうことにより、その他の態様で実
施し得るものである。本実施例では例えば加工ヘッド3
3の移動範囲をLXLとし、ワークWの大きさをLX2
L、LXLについて説明したが、ワークWのX軸方向に
おける長さをL〜2Lの範囲のものでもよく、また2L
を越えたものでもよい。なお、2Lを越えた長さのワー
クWをレーザ加工する場合には、ワークWの長さに応じ
てベース3、ワークテーブル9の長さを長くする必要が
ある。
Note that the present invention is not limited to the embodiments described above, but can be implemented in other forms by making appropriate changes. In this embodiment, for example, the processing head 3
The movement range of 3 is LXL, and the size of workpiece W is LX2.
Although L and LXL have been explained, the length of the workpiece W in the X-axis direction may be in the range of L to 2L, or 2L.
It may be more than that. In addition, when laser processing a workpiece W having a length exceeding 2L, it is necessary to increase the length of the base 3 and the worktable 9 according to the length of the workpiece W.

さらに、ワークテーブル9をX軸方向のみに移動する例
で説明したが、Y軸方向へ移動できるように機構を改良
し対応することも可能である。
Furthermore, although the example in which the work table 9 is moved only in the X-axis direction has been described, it is also possible to improve the mechanism so that it can be moved in the Y-axis direction.

[発明(−)効果] 以上(・)ごとき実施例の説明より理解されるように、
この発明によれば、ベース上に少なくともベースの長手
方向へ移動自在に設けたワークテーブル上に加工すべき
ワークを支持させる。このワークテーブル上に支持され
たワークに、ベースの長手方向の長さ範囲内の加工領域
で上下方向のワークとの距離を位置決めした加工ヘッド
をX軸、Y軸方向に移動せしめることにより所望のレー
ザ加工が11なわれる。
[Invention (-) Effect] As understood from the explanation of the embodiments as above (・),
According to this invention, the workpiece to be processed is supported on the worktable provided on the base so as to be movable at least in the longitudinal direction of the base. By moving the machining head, which is positioned vertically at a distance from the workpiece in the machining area within the longitudinal length of the base, to the workpiece supported on the worktable, in the X-axis and Y-axis directions, a desired result is obtained. Laser processing is carried out 11 times.

次いで、ワークテーブルをベースの長手方向に移動せし
めてワークの未加工部分に、加工ヘッドをX軸、Y軸方
向に移動せしめてレーザ加工を行なうことができる。
Next, the work table can be moved in the longitudinal direction of the base, and the processing head can be moved in the X-axis and Y-axis directions to perform laser processing on the unprocessed portion of the workpiece.

このように、加工ヘッドである光軸の移動範囲をできる
だけ小さくおさえて加工ヘッドを3軸方向に移動せしめ
てレーザ加工を行なうことにより高速性に富むと共にワ
ーク傷なしの製品を得ることができる。また、ワークテ
ーブルをベースの長手方向へ移動せしめるようにしたこ
とから、加工ヘッドかベースの長手方向へ移動される長
さよりも長いワークをレーザ加工することができ、従来
の最大加工サイズより大きなものまで加工されて加工範
囲を拡大させることができる。
In this way, by keeping the movement range of the optical axis, which is the processing head, as small as possible and moving the processing head in three axial directions to perform laser processing, it is possible to obtain a product that is high-speed and has no scratches on the workpiece. In addition, since the work table is moved in the longitudinal direction of the base, it is possible to laser process workpieces that are longer than the length of the processing head that is moved in the longitudinal direction of the base. The machining range can be expanded.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はこの発明する位置実施例のレーザ加工機の正面
図、第2図は第1図における■矢視からみた拡大図であ
る。
FIG. 1 is a front view of a laser processing machine according to a positional embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged view of the laser processing machine as viewed from the arrow .

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] ベース上にワークを支持すると共に少なくともベースの
長手方向へ移動自在に設けられたワークテーブルと、こ
のワークテーブルに支持されたワークにおける前記ベー
スの長手方向の長さ範囲内の加工領域で前記ワークテー
ブルの上方に設けられると共に、前記ベースの長手方向
、この長手方向に直交した方向および上下方向へ移動自
在で、かつワークへ向けてレーザビームを照射する加工
ヘッドと、を備えてなることを特徴とするレーザ加工機
a work table that supports a work on a base and is movable at least in the longitudinal direction of the base; A processing head is provided above the base, is movable in the longitudinal direction of the base, in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and in an up-down direction, and emits a laser beam toward the workpiece. Laser processing machine.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61242782A (en) * 1985-04-22 1986-10-29 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine
JPS63268590A (en) * 1987-04-28 1988-11-07 Nkk Corp Laser beam machining system

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