JPH0320142B2 - - Google Patents
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Landscapes
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Description
（産業上の利用分野）
本発明は、比較的低い温度で軟化させて自由に
成型でき、室温に冷却することによつて硬化し、
その形体を保持する温水加工出来る陶器型取り用
重合体樹脂材料に関するものである。
（従来の技術）
皿、茶腕等大量に生産する陶器は、あらかじめ
造つた木型をもとに石膏の雌型を作り、この雌型
に陶土を押しつけたり、はさんだりして成型され
ている。
（本発明の解決しようとする問題点）
石膏より成る陶器型取り材料は、次の欠点を有
するものであり改善が望まれていた。
(1) 水を含む石膏は、硬化するまで長時間を要す
る。
(2) 石膏を取り扱う作業は、汚れるため若い労働
者には好感を持たれない。
(3) 石膏型は脆く、割れやすいため取扱いには細
心の注意を要する。
(4) 石膏型は重く、取扱いに不便である。
(5) 不要となつた石膏は処分に不便である。
これらの問題点を改善するため、取扱いが容易
できれいであるプラスチツクス等のこの用途への
使用も検討されてはいるが、一般には100℃以上
の高い温度で成型加工する必要がある等問題点も
あつた。
一方で、天然もしくは合成のトランスイソプレ
ン重合体は、比較的低温で結晶が溶融することか
ら、低温で例えば温水による成型加工が可能であ
るという特徴があり、この特徴を生かして温水加
工出来る樹脂材料としての使用が検討されてい
る。しかし、トランスイソプレン重合体を用いた
重合体樹脂材料は、低温での成型加工が可能であ
るという特徴を有しているものの、反面、硬化速
度が遅い、特にリワークした場合の硬化速度が遅
いため、成形時に数分から数十分冷却硬化させな
がらその形体を保持する必要がある、また、粘着
性が高いため成形操作が悪い等問題点を有するも
のでもあつた。
（問題点を解決するための手段および作用）
本発明者等は、上記のトランスイソプレン重合
体の欠点を改良すべく鋭意検討した結果、本発明
に到達した。
すなわち、本発明は重合体樹脂成分として、ト
ランス結合含率75〜95％、重量平均分子量（
ｗ）30000〜500000および分子量分布（ｗ／
ｎ）1.2〜5.0なる構造を有するブタジエン重合体
を少なくとも30重量％含有する低温成型可能な陶
器型取り用重合体樹脂材料である。
本発明の重合体樹脂材料は、
(1) 適度な硬さと衝撃強さを有する材料である。
(2) 温水につけるとすぐ柔軟になり、はさみやナ
イフで自由に裁断も出来るし、好む形状に凸凹
もつけられる。
(3) 温水から取り出すと急速に硬くなり、容易に
形が整えられる。
(4) 染顔料を混合することによつて自由に着色出
来るし、塗料をぬることも可能である。
(5) 不要になつた型は再生する事も出来るし、焼
却炉で簡単に燃やすことも出来る。
等の特徴を有するものである。
本発明の重合体樹脂材料の重合体成分を構成す
るトランスブタジエン重合体は、次の構造である
ことを必須とする。まず赤外分光光度計を用い、
モレロ法によつて測定されるトランス結合含率が
75〜75％、ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフ
によつて測定される重量平均分子量（ｗ）が
30000〜500000であり、重量平均分子量と数平均
分子量の比で示される分子量分布（ｗ／ｎ）
が1.2〜5.0の範囲である。トランス結合含率がこ
の範囲より低い場合には、十分な剛性および強度
の陶器型取り用重合体樹脂材料が得られず、一
方、あまりに高い場合には、軟化温度が高くなり
温水等による比較的低温での成形加工が困難にな
る。重量平均分子量（ｗ）がこの範囲より低い
場合には、十分な強度の陶器型取り用重合体樹脂
材料が得られず、これよりも高い場合には、形取
り時の操作性が著るしく低下する。分子量分布が
この範囲より広い場合には、成形性および剛性が
低下して好ましくない。一方、あまりに狭い分子
量分布の重合体は製造が困難であり、また、物性
上の利点も認められない。
本発明の造形用重合体樹脂材料の重合体成分
は、通常トランスブタジエン重合体単独であるこ
とが好ましいが、用途によつてはさらに樹脂材料
の軟化温度、剛性、強度、反撥弾性、成形性等を
改良するために、他の重合体樹脂との混合物であ
ることが好ましい場合がある。但し、この場合に
おいても、トランスブタジエン重合体が重合体樹
脂成分として少なくとも30重量％含まれていなけ
れば、本発明の目的とする効果は十分発現し得な
い。混合する他の重合体樹脂成分としては、特に
好ましいものとして、トランスイソプレン重合
体、トランスポリオクテナマー、カプロラクトン
重合体が挙げられる。
本発明における高トランスブタジエン重合体
は、ブタジエン単量体を例えば、バリウム、スト
ロンチウムまたはカルシウム化合物と有機リチウ
ム化合物および／または有機マグネシウム化合
物、場合によつてはさらに有機アルミニウム化合
物より成る均一複合触媒（特開昭55−38827号公
報、特開昭56−112916号公報を参照）、あるいは
ランタン等のランタニド遷移金属化合物と有機マ
グネシウム等の有機金属化合物より成る均一複合
触媒の存在下に、炭化水素溶媒中で溶液重合する
ことによつて、容易に得ることができる。
本発明において挙げられるトランスイソプレン
重合体としては、例えば、クラレイソプレンケミ
カル(株)製のクラレTP−301を使用することができ
る。また、トランスポリオクテナマーとしては、
例えば、ヒユルス社製のベステナマー8012、ベス
テナマーA9を使用することができる。さらにカ
プロラクトン重合体としては、例えば、ダイセル
化学工業（製）のプラクセルＨ−７、プラクセル
Ｈ−４、プラクセルＨ−１を使用することができ
る。
本発明の温水加工出来る陶器型取り用重合体樹
脂材料においては、上記重合体樹脂成分の他に硬
度や可塑性等を調整するために必要により無機充
填剤や可塑剤を配合することができる。また、重
合体樹脂材料に添加する一般的な添加剤である安
定剤や顔料等は、本発明の場合でも従来樹脂材料
と同様に適宜添加することができる。
使用される無機充填剤の量は重合体樹脂成分
100重量部当り５〜100重量部である。無機充填剤
の例としては、酸化チタン、炭酸カルシウム、ク
レー、タルク、マイカ、ベントナイト等が挙げら
れる。100重量部を越える無機充填剤の使用は、
得られる重合体樹脂材料の衝撃強度を低下させて
好ましくない。
使用される可塑剤の量は、通常重合体樹脂成分
100重量部あたり１〜30重量部の範囲である。可
塑剤の例としては、ジブチルフタレート、ジー
（２−エチルヘキシル）フタレート、ジー（２−
エチルヘキシル）アジペート、ジエチレングリコ
ールジベンゾエート、ブチルステアレート、ブチ
ルエポキシステアレート、トリー（２−エチルヘ
キシル）ホスフエート等が挙げられる。
本発明の重合体樹脂材料は、押出機、ニーダ
ー、ロール等によつて容易に混合することができ
る。これらの装置の設定温度は60〜200℃の範囲
で自由に選択できるが、好ましくは80〜180℃に
設定するのが良い。また、適当な溶剤中に溶解し
溶液中で混合することもできる。
（発明の効果）
本発明によつて提供される温水加工出来る陶器
型取り用重合体樹脂材料は、比較的低温で軟化さ
せて自由に成形出来、硬さと柔軟性のバランス、
反撥弾性、耐衝撃性、成形性、加工時のリワーク
特性に優れる。
（実施例）
本発明をさらに詳細に説明するため、以下に実
施例を示す。
実施例１〜11、比較例１〜９
トランスブタジエン重合体、トランスイソプレ
ン重合体、トランスポリオクテナマー、カプロラ
クトン重合体を表−１の組成で全量100ｇおよび
無機充填剤として酸化チタンを、重合体樹脂成分
100重量部に対して表−１の重量部で秤り取り、
よくかきまぜた後140℃に設定したラボプラスト
ミル〔東洋精機製作所(株)製〕に投入し、スクリユ
ー回転数50rpmで５分間混練し、重合体樹脂材料
を得た。得られた重合体樹脂材料を120℃でプレ
ス成型し、その変形温度、硬さ、衝撃強度、型取
り成型性を試験した。また、リワーク特性は、上
記と同様の条件で混練→プレス成型なるプロセス
を５度操返した後、その成型樹脂の室温で30分冷
却後の硬さをもつて評価した。
トランスブタジエン重合体の構造によつて、そ
の物性は変化するが得られる樹脂材料の硬さが85
〜98と硬さと柔軟性のバランスに優れ、衝撃強度
が30Kg・cm／cm2以上、型取り成型性に優れ、かつ
リワーク後の硬度が85以上である重合体樹脂材料
は、重合体樹脂成分としてトランス結合含率75〜
95％、重量平均分子量30000〜500000および分子
量分布（ｗ／ｎ）1.2〜5.0なる構造を有する
ブタジエン重合体を含むものであることが表−１
より分る。
(Industrial Application Field) The present invention can be softened at a relatively low temperature and freely molded, and can be hardened by cooling to room temperature.
The present invention relates to a polymer resin material for making pottery molds that can be processed in hot water and retains its shape. (Conventional technology) Ceramics that are produced in large quantities, such as plates and brown arms, are molded by making a female mold of plaster based on a wooden mold made in advance, and pressing or sandwiching clay into this female mold. There is. (Problems to be Solved by the Invention) Ceramic molding materials made of gypsum have the following drawbacks, and improvements have been desired. (1) Gypsum containing water takes a long time to harden. (2) Young workers do not like working with plaster because it is dirty. (3) Gypsum molds are fragile and break easily, so extreme care must be taken when handling them. (4) Plaster molds are heavy and inconvenient to handle. (5) It is inconvenient to dispose of unnecessary gypsum. In order to improve these problems, the use of plastics, which are easy to handle and clean, is being considered for this purpose, but in general, there are problems such as the need to mold at high temperatures of 100°C or higher. The points were also hot. On the other hand, natural or synthetic trans-isoprene polymers have crystals that melt at relatively low temperatures, so they can be molded using hot water at low temperatures. Taking advantage of this feature, resin materials that can be processed using hot water have been created. It is being considered for use as a However, although polymer resin materials using transisoprene polymers have the characteristic of being able to be molded at low temperatures, on the other hand, they have a slow curing speed, especially when reworked. However, during molding, it is necessary to maintain the shape while cooling and hardening for several minutes to several tens of minutes, and the high tackiness makes the molding operation difficult. (Means and Effects for Solving the Problems) The present inventors have arrived at the present invention as a result of intensive studies aimed at improving the drawbacks of the above-mentioned transisoprene polymers. That is, the present invention uses a polymer resin component having a trans bond content of 75 to 95% and a weight average molecular weight (
w) 30000-500000 and molecular weight distribution (w/
n) A low-temperature moldable ceramic molding polymeric resin material containing at least 30% by weight of a butadiene polymer having a structure of 1.2 to 5.0. The polymer resin material of the present invention is a material that (1) has appropriate hardness and impact strength. (2) When soaked in warm water, it immediately becomes flexible, and can be cut freely with scissors or a knife, and can be shaped into any desired shape. (3) When removed from hot water, it hardens rapidly and can be easily shaped. (4) It can be colored freely by mixing dyes and pigments, and it is also possible to apply paint. (5) Molds that are no longer needed can be recycled or easily burned in an incinerator. It has the following characteristics. The trans-butadiene polymer constituting the polymer component of the polymer resin material of the present invention must have the following structure. First, using an infrared spectrophotometer,
The trans bond content measured by the Morello method is
75-75%, weight average molecular weight (w) measured by gel permeation chromatography
30,000 to 500,000, molecular weight distribution (w/n) indicated by the ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight
ranges from 1.2 to 5.0. If the trans bond content is lower than this range, a polymer resin material for pottery molding with sufficient rigidity and strength will not be obtained, while if it is too high, the softening temperature will be high and it will be relatively difficult to use with hot water etc. It becomes difficult to mold at low temperatures. If the weight average molecular weight (w) is lower than this range, a polymer resin material for making pottery molds with sufficient strength cannot be obtained, and if it is higher than this, the operability during molding becomes significant. descend. If the molecular weight distribution is wider than this range, moldability and rigidity will deteriorate, which is undesirable. On the other hand, polymers with too narrow molecular weight distribution are difficult to produce and do not have any advantages in terms of physical properties. The polymer component of the polymer resin material for modeling of the present invention is usually preferably a trans-butadiene polymer alone, but depending on the application, it may be necessary to further adjust the softening temperature, rigidity, strength, rebound resilience, moldability, etc. of the resin material. In some cases, a mixture with other polymer resins may be preferable to improve the properties. However, even in this case, unless at least 30% by weight of the trans-butadiene polymer is contained as a polymer resin component, the desired effects of the present invention cannot be sufficiently exhibited. Particularly preferable examples of other polymer resin components to be mixed include trans isoprene polymer, trans polyoctenamer, and caprolactone polymer. The high trans butadiene polymer of the present invention is a homogeneous composite catalyst (specially (see Japanese Patent Application Laid-open No. 55-38827 and Japanese Patent Application Laid-open No. 56-112916), or in a hydrocarbon solvent in the presence of a homogeneous composite catalyst consisting of a lanthanide transition metal compound such as lanthanum and an organometallic compound such as organomagnesium. It can be easily obtained by solution polymerization. As the trans isoprene polymer mentioned in the present invention, for example, Kuraray TP-301 manufactured by Kuraray Isoprene Chemical Co., Ltd. can be used. In addition, as transpolyoctenamer,
For example, Vestenamer 8012 and Vestenamer A9 manufactured by Hüls can be used. Further, as the caprolactone polymer, for example, Plaxel H-7, Plaxel H-4, and Plaxel H-1 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd. can be used. In the hot water processable polymer resin material for pottery mold making of the present invention, in addition to the polymer resin components described above, inorganic fillers and plasticizers can be added as necessary to adjust hardness, plasticity, etc. Further, stabilizers, pigments, etc., which are general additives added to polymer resin materials, can be appropriately added in the case of the present invention as well as in conventional resin materials. The amount of inorganic filler used depends on the polymer resin component
The amount is 5 to 100 parts by weight per 100 parts by weight. Examples of inorganic fillers include titanium oxide, calcium carbonate, clay, talc, mica, bentonite, and the like. The use of inorganic fillers exceeding 100 parts by weight is
This is undesirable because it lowers the impact strength of the resulting polymer resin material. The amount of plasticizer used usually depends on the polymeric resin component.
It ranges from 1 to 30 parts by weight per 100 parts by weight. Examples of plasticizers include dibutyl phthalate, di(2-ethylhexyl) phthalate, di(2-ethylhexyl) phthalate,
Examples thereof include ethylhexyl) adipate, diethylene glycol dibenzoate, butyl stearate, butyl epoxy stearate, tri(2-ethylhexyl) phosphate, and the like. The polymeric resin material of the present invention can be easily mixed using an extruder, kneader, roll, or the like. The set temperature of these devices can be freely selected within the range of 60 to 200°C, but is preferably set to 80 to 180°C. Alternatively, they can be dissolved in a suitable solvent and mixed in the solution. (Effects of the Invention) The hot water processable polymer resin material for pottery molding provided by the present invention can be softened at relatively low temperatures and freely molded, and has a good balance between hardness and flexibility.
Excellent rebound resilience, impact resistance, formability, and rework characteristics during processing. (Example) In order to explain the present invention in more detail, Examples are shown below. Examples 1 to 11, Comparative Examples 1 to 9 Trans-butadiene polymer, trans-isoprene polymer, trans-polyoctenamer, caprolactone polymer with the composition shown in Table 1, total amount 100 g, titanium oxide as an inorganic filler, polymer resin component
Weigh out the parts by weight in Table 1 for 100 parts by weight,
After stirring well, the mixture was placed in a Laboplast Mill (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) set at 140°C, and kneaded for 5 minutes at a screw rotation speed of 50 rpm to obtain a polymer resin material. The obtained polymer resin material was press-molded at 120°C, and its deformation temperature, hardness, impact strength, and moldability were tested. Further, the rework characteristics were evaluated by repeating the process of kneading and press molding five times under the same conditions as above, and then evaluating the hardness of the molded resin after cooling it at room temperature for 30 minutes. The physical properties vary depending on the structure of the trans-butadiene polymer, but the hardness of the resulting resin material is 85%.
Polymer resin materials with an excellent balance of hardness and flexibility of ~98, impact strength of 30 Kg cm/cm2 or more , excellent moldability, and a hardness of 85 or more after rework are polymer resin components. As trans bond content 75~
Table 1 shows that it contains a butadiene polymer having a structure of 95%, weight average molecular weight of 30,000 to 500,000, and molecular weight distribution (w/n) of 1.2 to 5.0.
I understand more.
【表】【table】
Claims (1)
〜95％、重量平均分子量（ｗ）30000〜500000
および分子量分布（ｗ／ｎ）1.2〜5.0なる構
造を有するブタジエン重合体を少なくとも30重量
％含有する低温成型可能な陶器型取り用重合体樹
脂材料。 ２ 重合体樹脂成分100重量部および無機充填剤
５〜100重量部より成る特許請求の範囲第１項記
載の陶器型取り用重合体樹脂材料。 ３ 重合体樹脂成分が、高トランスブタジエン重
合体30〜90重量％およびトランスイソプレン重合
体70〜10重量％からなる特許請求の範囲第１項お
よび第２項記載の陶器型取り用重合体樹脂材料。 ４ 重合体樹脂成分が、高トランスブタジエン重
合体30〜90重量％およびトランスポリオクテナマ
ー70〜10重量％から成る特許請求の範囲第１項お
よび第２項記載の陶器型取り用重合体樹脂材料。 ５ 重合体樹脂成分が高トランスブタジエン重合
体30〜90重量％およびカプロラクトン重合体70〜
10重量％から成る特許請求の範囲第１項および第
２項記載の陶器型取り用重合体樹脂材料。[Claims] 1. As a polymer resin component, the trans bond content is 75
~95%, weight average molecular weight (w) 30000~500000
and a low temperature moldable polymeric resin material for pottery molding, which contains at least 30% by weight of a butadiene polymer having a structure with a molecular weight distribution (w/n) of 1.2 to 5.0. 2. A polymeric resin material for pottery mold making according to claim 1, comprising 100 parts by weight of a polymeric resin component and 5 to 100 parts by weight of an inorganic filler. 3. Polymer resin material for pottery mold making according to claims 1 and 2, wherein the polymer resin component comprises 30 to 90% by weight of a high trans-butadiene polymer and 70 to 10% by weight of a trans-isoprene polymer. . 4. Polymer resin material for pottery mold making according to claims 1 and 2, wherein the polymer resin component comprises 30-90% by weight of high trans-butadiene polymer and 70-10% by weight of trans-polyoctenamer. . 5 The polymer resin components are 30 to 90% by weight of high trans-butadiene polymer and 70 to 90% by weight of caprolactone polymer.
Polymeric resin material for pottery molding according to claims 1 and 2, comprising 10% by weight.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP848085A JPS61168636A (en) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Warm-water-processable polymer resin material for modeling earthenware |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP848085A JPS61168636A (en) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Warm-water-processable polymer resin material for modeling earthenware |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61168636A JPS61168636A (en) | 1986-07-30 |
| JPH0320142B2 true JPH0320142B2 (en) | 1991-03-18 |
Family
ID=11694268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP848085A Granted JPS61168636A (en) | 1985-01-22 | 1985-01-22 | Warm-water-processable polymer resin material for modeling earthenware |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61168636A (en) |
Families Citing this family (2)
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Citations (1)
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| JPS56112916A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of conjugated diene polymer |
-
1985
- 1985-01-22 JP JP848085A patent/JPS61168636A/en active Granted
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS56112916A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of conjugated diene polymer |
Also Published As
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| JPS61168636A (en) | 1986-07-30 |
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