JPH03195007A - パルストランス - Google Patents
パルストランスInfo
- Publication number
- JPH03195007A JPH03195007A JP33279589A JP33279589A JPH03195007A JP H03195007 A JPH03195007 A JP H03195007A JP 33279589 A JP33279589 A JP 33279589A JP 33279589 A JP33279589 A JP 33279589A JP H03195007 A JPH03195007 A JP H03195007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductors
- pulse transformer
- inductor
- printed board
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、電源回路、インタフェース回路９適信回路等
に使用するパルス１ランスに関するものである。
に使用するパルス１ランスに関するものである。
従来、各回路間のアイソレーション（絶縁）手段として
、パルストランス、ホトカプラ等が用いられてきた。
、パルストランス、ホトカプラ等が用いられてきた。
しかしながら、従来のパルストランスはトランス構造を
もつために、複雑になりコスト高となる。
もつために、複雑になりコスト高となる。
また、ホトカプラは信号のみしか伝達できず、受信側に
電源が必要となる。
電源が必要となる。
なお、ホトカプラの中には太陽電池等を組み込んだ光起
電力タイプも存在するが、ホトトランジスタ、ホトダイ
オードタイプに比してチップ面積も大きくなって著しく
高価にるといった難点があった。
電力タイプも存在するが、ホトトランジスタ、ホトダイ
オードタイプに比してチップ面積も大きくなって著しく
高価にるといった難点があった。
本発明は、以上のような従来の問題点を解消するために
なされたもので、小型で安価なパルストランスの提供を
目的としている。
なされたもので、小型で安価なパルストランスの提供を
目的としている。
〔３２ＩＩＩを解決するための手段〕
このため、本発明は端子電極を有する２個のインダクタ
と、銅箔パターンを形成したプリント板とを備え、前記
プリント板上に各前記インダクタの磁心を互いに直線上
で所定の間隔をあけて対向する位置に配設し、一方の前
記インダクタに所定の交流信号を加え、他方の前記イン
ダクタに発生する交流信号を取り出すことを特徴とする
パルストランスとする。
と、銅箔パターンを形成したプリント板とを備え、前記
プリント板上に各前記インダクタの磁心を互いに直線上
で所定の間隔をあけて対向する位置に配設し、一方の前
記インダクタに所定の交流信号を加え、他方の前記イン
ダクタに発生する交流信号を取り出すことを特徴とする
パルストランスとする。
なお、プリント板には２個の前記インダクタの対抗部間
にスリットを設けたことを特徴とする。
にスリットを設けたことを特徴とする。
また、インダクタにはその各周囲に絶縁樹脂をコーティ
ングしたことを特徴とする。
ングしたことを特徴とする。
さらに、インダクタには２個の前記インダクタとその対
抗部に磁性樹脂でコーティングしたことを特徴とするこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。
抗部に磁性樹脂でコーティングしたことを特徴とするこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。
プリント板上に２個のインダクタが互いにその磁心を直
線上に接近して対向するように配設されるために、２個
の前記インダクタの磁気結合によりパルストランスとし
て作用する。
線上に接近して対向するように配設されるために、２個
の前記インダクタの磁気結合によりパルストランスとし
て作用する。
なお、２個の前記インダクタの対抗部間のプリント板に
スリットを設けることによって沿面リークが防止され、
また絶縁性樹脂でコーティングすることで絶縁性が保た
れる。
スリットを設けることによって沿面リークが防止され、
また絶縁性樹脂でコーティングすることで絶縁性が保た
れる。
さらに、磁性樹脂で２個の前記インダクタの対抗部間を
含みコーティングすれば磁気結合度を向トできる。
含みコーティングすれば磁気結合度を向トできる。
第１図に本発明に係る実施例のパルストランスの斜視図
を示す。
を示す。
１はフェライトの磁心にコイルを巻き両側にハンダ付用
の端子電極２を付はコイルの外周を樹脂モールドしたチ
ップ型インダクタ（以下、チップインダクタという。）
、３はプリント板上ある。
の端子電極２を付はコイルの外周を樹脂モールドしたチ
ップ型インダクタ（以下、チップインダクタという。）
、３はプリント板上ある。
チップインダクタ１は自動機によってプリント板３の所
定位置に接着剤を用いて接着された後、リフローあるい
はフロー半田によってチップインダクタ１の端子電極２
とプリント板３の銅箔パターン４が半Ｉｌｌ付けされる
。なお、２つのチップインダクタ１はそれぞれの磁心の
中心線５が一直線になるように、かつ、互いの間隔がで
きるだけ近接するように取り付けられる。
定位置に接着剤を用いて接着された後、リフローあるい
はフロー半田によってチップインダクタ１の端子電極２
とプリント板３の銅箔パターン４が半Ｉｌｌ付けされる
。なお、２つのチップインダクタ１はそれぞれの磁心の
中心線５が一直線になるように、かつ、互いの間隔がで
きるだけ近接するように取り付けられる。
以上の構成により、２つのチップインダクタ１間でパル
ストランスが形成され、小型化できる。
ストランスが形成され、小型化できる。
第２図は他の実施例のパルストランスのプリント板にス
リットを設けた説明図、第３図はパルストランスを絶縁
樹脂でコーティングした断面図、第４図はパルストラン
スを絶縁樹脂と磁性樹脂でコーディングした断面図、第
５図はパルストランスを用いたインタフェース回路図で
ある。
リットを設けた説明図、第３図はパルストランスを絶縁
樹脂でコーティングした断面図、第４図はパルストラン
スを絶縁樹脂と磁性樹脂でコーディングした断面図、第
５図はパルストランスを用いたインタフェース回路図で
ある。
なお、第１図に示す実施例と同一符号は同一（相当）構
成要素を示す。
成要素を示す。
第２図に示す他の実施例は、プリント板表面の沿面リー
クを防止するためにプリント板３上の２つのチップイン
ダクタ１の対抗部間にチップインダクタ１の磁心と直角
方向のスリット６を設けたものである。
クを防止するためにプリント板３上の２つのチップイン
ダクタ１の対抗部間にチップインダクタ１の磁心と直角
方向のスリット６を設けたものである。
第３図に示す他の実施例は、沿面リークのみならず空間
放電を防止するために絶縁性樹脂７を２つのチップイン
ダクタ１およびスリット６上からコーティングしたもの
である。第３図に示す絶縁性樹脂７の代りに樹脂にフェ
ライト粉などの磁性粉を混合した高抵抗の磁性樹脂８を
コーティングして２つのチップインダクタ１間の絶縁抵
抗、耐圧を上げると共に磁気の結合度を上げて変換効率
を上げることができる。また、第４図は、絶縁性樹脂７
の上に更に磁性樹脂８をコーティングした例である。
放電を防止するために絶縁性樹脂７を２つのチップイン
ダクタ１およびスリット６上からコーティングしたもの
である。第３図に示す絶縁性樹脂７の代りに樹脂にフェ
ライト粉などの磁性粉を混合した高抵抗の磁性樹脂８を
コーティングして２つのチップインダクタ１間の絶縁抵
抗、耐圧を上げると共に磁気の結合度を上げて変換効率
を上げることができる。また、第４図は、絶縁性樹脂７
の上に更に磁性樹脂８をコーティングした例である。
第５図は、第１図ないし第４図のパルストランスを用い
たインタフェース回路の例である。
たインタフェース回路の例である。
Ｌ１１〜ＬＩ２・Ｌ２１〜Ｌ２２・Ｌ ３１′−Ｌ ３
２・Ｌ４ＩＮＬ４２１ ＬＳＩ〜ＬＳ２がそれぞれ上
記パルストランスと実質的に同様なものである。
２・Ｌ４ＩＮＬ４２１ ＬＳＩ〜ＬＳ２がそれぞれ上
記パルストランスと実質的に同様なものである。
９はマイクロコンピュータ、１０は高周波の発振回路で
ある。１１−１〜１１−５はアンド回路で、それぞれ出
力に接続されたパルストランスの１次側の駆動トランジ
スタＱ ＋ ｒ〜Ｑｓ＋をマイクロコンピュータ９の出
力に応じて駆動する。
ある。１１−１〜１１−５はアンド回路で、それぞれ出
力に接続されたパルストランスの１次側の駆動トランジ
スタＱ ＋ ｒ〜Ｑｓ＋をマイクロコンピュータ９の出
力に応じて駆動する。
パルストランスの２次側に訪起された高周波信号はダイ
オードＤ１〜Ｄｓで整流された後、電界効果トランジス
タ（ＦＥＴ）ＱＩ２〜Ｑ５゜をマイクロコンピュータ９
の信号に応じてオン・オする。このようなインタフェー
ス回路に本発明のパルストランスを用いて省スペースで
設計できる。
オードＤ１〜Ｄｓで整流された後、電界効果トランジス
タ（ＦＥＴ）ＱＩ２〜Ｑ５゜をマイクロコンピュータ９
の信号に応じてオン・オする。このようなインタフェー
ス回路に本発明のパルストランスを用いて省スペースで
設計できる。
以上、説明したように本発明によれば、部品そのものが
汎用品であるため、低コストで人手でき、組立コストも
自動化されるため非常に低コストである。さらに、従来
一般のパルストランスと比べて非常に小型化される。
汎用品であるため、低コストで人手でき、組立コストも
自動化されるため非常に低コストである。さらに、従来
一般のパルストランスと比べて非常に小型化される。
上記のことから、第５図に示す実施例のようなインタフ
ェース回路に用いても最適である。
ェース回路に用いても最適である。
また、構成部品のインダクタを面実装部品とすれば、プ
リント板の銅箔パターンのハンダ面に直接実装も可能で
、他の搭載された電気部品の裏側にも実装することがて
き、省スペース設計が可能となる効果も有する。
リント板の銅箔パターンのハンダ面に直接実装も可能で
、他の搭載された電気部品の裏側にも実装することがて
き、省スペース設計が可能となる効果も有する。
第１図は本発明に係る一実施例のパルストランスの斜視
図、第２図は他の実施例のパルストランスのプリント板
にスリットを設けた説明図、第３図は同上のパルストラ
ンスを絶縁樹脂でコーティングした断面図、第４図は同
上のパルストランスを絶縁樹脂と磁性樹脂でコーティン
グした断面図、第５図は本発明に係るパルストランスを
用いたインタフェース回路図である。 なお、各図中、同一符号は同一（相当）構成要素を示す
。 １・・・・・・チップインダクタ ２・・・・・・端子電極 ３・・・・・・プリント板 ４・・・・・・銅箔パターン ５・・・・・・磁心の中心線 ６・・・・・・スリット ７・・・・・・絶縁性樹脂 ８・・・・・・磁性樹脂
図、第２図は他の実施例のパルストランスのプリント板
にスリットを設けた説明図、第３図は同上のパルストラ
ンスを絶縁樹脂でコーティングした断面図、第４図は同
上のパルストランスを絶縁樹脂と磁性樹脂でコーティン
グした断面図、第５図は本発明に係るパルストランスを
用いたインタフェース回路図である。 なお、各図中、同一符号は同一（相当）構成要素を示す
。 １・・・・・・チップインダクタ ２・・・・・・端子電極 ３・・・・・・プリント板 ４・・・・・・銅箔パターン ５・・・・・・磁心の中心線 ６・・・・・・スリット ７・・・・・・絶縁性樹脂 ８・・・・・・磁性樹脂
Claims (4)
- （１）端子電極を有する２個のインダクタと、銅箔パタ
ーンを形成したプリント板とを備え、前記プリント板上
に各前記インダクタの磁心を互いに直線上で所定の間隔
をあけて対向する位置に配設し、一方の前記インダクタ
に所定の交流信号を加え、他方の前記インダクタに発生
する交流信号を取り出すことを特徴とするパルストラン
ス。 - （２）プリント板には２個の前記インダクタの対抗部間
にスリットを設けたことを特徴とする請求項１記載のパ
ルストランス。 - （３）インダクタにはその各周囲に絶縁樹脂をコーティ
ングしたことを特徴とする請求項１または２のいずれか
に記載のパルストランス。 - （４）インダクタには２個の前記インダクタとその対抗
部に磁性樹脂でコーティングしたことを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載のパルストランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33279589A JPH03195007A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | パルストランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33279589A JPH03195007A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | パルストランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03195007A true JPH03195007A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18258887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33279589A Pending JPH03195007A (ja) | 1989-12-25 | 1989-12-25 | パルストランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03195007A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04342106A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品の磁気シールド構造 |
| JP2016131208A (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 接合型コイル部品、コイル部品の実装方法、及び、配線基板 |
-
1989
- 1989-12-25 JP JP33279589A patent/JPH03195007A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04342106A (ja) * | 1991-05-17 | 1992-11-27 | Murata Mfg Co Ltd | コイル部品の磁気シールド構造 |
| JP2016131208A (ja) * | 2015-01-14 | 2016-07-21 | 株式会社村田製作所 | 接合型コイル部品、コイル部品の実装方法、及び、配線基板 |
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