JPH03194868A - 異方導電フイルムを用いる回路接続方法 - Google Patents
異方導電フイルムを用いる回路接続方法Info
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- JPH03194868A JPH03194868A JP33445889A JP33445889A JPH03194868A JP H03194868 A JPH03194868 A JP H03194868A JP 33445889 A JP33445889 A JP 33445889A JP 33445889 A JP33445889 A JP 33445889A JP H03194868 A JPH03194868 A JP H03194868A
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- Japan
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- connection
- conductive film
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- anisotropic conductive
- aelotropic
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- Pending
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 208000028485 lattice corneal dystrophy type I Diseases 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、特に再貼替え作業を行なうのに好適な異方導
電フィルムを用いる回路接続方法に関する。
電フィルムを用いる回路接続方法に関する。
（従来の技術）
近年、液晶デイスプレィモジュールなどのような微細電
極の接続にあたり、第２図に示すように異方導電フィル
ムを介して互いに一括接続する方法が採用されてきてい
る。
極の接続にあたり、第２図に示すように異方導電フィル
ムを介して互いに一括接続する方法が採用されてきてい
る。
同図に示すように、上下双方の回路基板、例えばＬＣＤ
ＩおよびＦＰＣ２の各々の接続端子部ｌａ、 ２ａの
それぞれの長さは、使用する異方導電フィルム３の幅に
合わせておおむね同じ長さに設定されており、再接続端
子部１ａおよび２ａは異方導電フィルム３を介して互い
に接続される。
ＩおよびＦＰＣ２の各々の接続端子部ｌａ、 ２ａの
それぞれの長さは、使用する異方導電フィルム３の幅に
合わせておおむね同じ長さに設定されており、再接続端
子部１ａおよび２ａは異方導電フィルム３を介して互い
に接続される。
しかして、このような場合においてその接続信頼性を良
好に確保するためには、異方導電フィルム３の接着剤が
強固であることが必要である。
好に確保するためには、異方導電フィルム３の接着剤が
強固であることが必要である。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、上記したようにして両回路基板ｌ。
２の接続端子部１ａ、２ａを異方導電性フィルム３を介
して接続した場合には、再接続端子部ｌａ。
して接続した場合には、再接続端子部ｌａ。
２ａを強固に接続することができ、互いの接続信頼性を
高く確保することができるが、反面−旦接続した後に不
具合が発見されたような場合には互いの部分を剥がして
再貼替えを行なわなければならないが、異方導電フィル
ム３の接着剤が強固なために再貼替えが行なえず、歩留
が悪くまた量産性に劣ることとなる。
高く確保することができるが、反面−旦接続した後に不
具合が発見されたような場合には互いの部分を剥がして
再貼替えを行なわなければならないが、異方導電フィル
ム３の接着剤が強固なために再貼替えが行なえず、歩留
が悪くまた量産性に劣ることとなる。
このため、従来は異方導電フィルム３における接着剤の
強固性を杷牲にして再貼替え性を優先させているのが現
状であり、結果的に接続端子部１ａ、 ２ａを信頼性
よ（接続することができないという問題点を有している
。
強固性を杷牲にして再貼替え性を優先させているのが現
状であり、結果的に接続端子部１ａ、 ２ａを信頼性
よ（接続することができないという問題点を有している
。
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、異方導電フィルムの接着
剤特性を充分強固にするとともに、再貼替え時にはその
接着剤を完全に除去しなくとも、接続信頼性を低下させ
ることなく容易に再貼替えを行なうことが可能な異方導
電フィルムを用いる回路接続方法を提供することにある
。
り、その目的とするところは、異方導電フィルムの接着
剤特性を充分強固にするとともに、再貼替え時にはその
接着剤を完全に除去しなくとも、接続信頼性を低下させ
ることなく容易に再貼替えを行なうことが可能な異方導
電フィルムを用いる回路接続方法を提供することにある
。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記のような目的を達成するために、異方導
電フィルムを介して相対峙する回路基板同士の接続端子
部を互いに接続する回路接続方法において、 上記両回路基板あるいはそのいずれか一方の回路基板に
おける接続端子部の長さを、上記異方導電フィルムの幅
よりも長（設定し、かつ初回接続時にあっては未使用の
接続端子部分を残すようにして両回路基板の接続端子部
を接続するとともに、貼替えによる再接続時には初回接
続時における未使用の接続端子部分を使用することを特
徴とする。
電フィルムを介して相対峙する回路基板同士の接続端子
部を互いに接続する回路接続方法において、 上記両回路基板あるいはそのいずれか一方の回路基板に
おける接続端子部の長さを、上記異方導電フィルムの幅
よりも長（設定し、かつ初回接続時にあっては未使用の
接続端子部分を残すようにして両回路基板の接続端子部
を接続するとともに、貼替えによる再接続時には初回接
続時における未使用の接続端子部分を使用することを特
徴とする。
（作用）
互いに接続される上下双方の回路基板の接続端子部の長
さを、使用する異方導電フィルムの幅よりも長く設定し
ておくとともに、初回時の接続では双方の相対峙する接
続端子部の半分を使用して未使用部分を残しておく。
さを、使用する異方導電フィルムの幅よりも長く設定し
ておくとともに、初回時の接続では双方の相対峙する接
続端子部の半分を使用して未使用部分を残しておく。
そして、再貼替えが必要になった場合には、双方を適当
な方法で引き剥がした後、残っている未使用部分の接続
端子部同士を利用し再接続を行なつ。
な方法で引き剥がした後、残っている未使用部分の接続
端子部同士を利用し再接続を行なつ。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。
第１図は本発明に係る回路接続方法の初回時の接続状態
を示す断面図であり、第２図（ａ）〜（ｂ）は再貼替え
時を示す説明用断面図である。
を示す断面図であり、第２図（ａ）〜（ｂ）は再貼替え
時を示す説明用断面図である。
なお、従来と同一部材には同一符号を付して説明する。
図中１，２は回路基板であり、この実施例にあっては、
回路基板１はＬＣＤまた回路基板２はＦＰＣが適用され
ている。
回路基板１はＬＣＤまた回路基板２はＦＰＣが適用され
ている。
１ａはＬＣＤＩの接続端子部であり、２ａはＦｐｃの接
続端子部である。
続端子部である。
しかして、この接続端子部１ａおよび２ａは、互いを電
気的に接続する異方導電フィルム３の幅よりも長（、例
えば２倍の長さに形成されている。
気的に接続する異方導電フィルム３の幅よりも長（、例
えば２倍の長さに形成されている。
そして、再接続端子部１ａ、２ａの初回の接続時には、
第１図に示すように、接続端子部１ａ。
第１図に示すように、接続端子部１ａ。
２ａの半分が未使用状態として残るようにし、異方導電
フィルム３を介して互いに接続する。
フィルム３を介して互いに接続する。
その後、何らかの理由により再接続端子部１ａ。
２ａを再貼替えする必要がある場合には、第２図（ａ）
のように、再接続端子部１ａ、２ａを互いに引き剥がす
。
のように、再接続端子部１ａ、２ａを互いに引き剥がす
。
なお、図中３ａは引き剥がしによって再接続端子部１ａ
、２ａのそれぞれに残留した異方導電フィルム３の一部
である。
、２ａのそれぞれに残留した異方導電フィルム３の一部
である。
そして、初回接続時に使用した部分を切断除去しくこの
場合には図中４の切断箇所）、かつ初回接続時に未使用
状態として残った接続端子１ａ。
場合には図中４の切断箇所）、かつ初回接続時に未使用
状態として残った接続端子１ａ。
２ａ部分において、新たな異方導電フィルム３を介して
互いに再貼替えの接続を行なうものである。
互いに再貼替えの接続を行なうものである。
なお、本実施例にあっては、切断箇所は接続端子２ａ側
としたが、これに限定される必要はなく、例えば接続端
子部１ａ側および再接続端子部１ａ。
としたが、これに限定される必要はなく、例えば接続端
子部１ａ側および再接続端子部１ａ。
２ａに設け１もよい。
次に、比較例１および実施例１，２に基づき具体的に説
明する。
明する。
（比較例１）
厚さ１．０ｍｍのソーダガラス板上にＩＴＯ＠を蒸着し
た後、エツチングして回路幅１００μｍ。
た後、エツチングして回路幅１００μｍ。
回路ピッチ２００μｍの平行パターンを作成し、幅５５
ｍｍ、長さ１０ｍｍの回路Ａを作成した。
ｍｍ、長さ１０ｍｍの回路Ａを作成した。
一方、２５μｍ厚のポリイミドフィルムと３５μの銅箔
からなるＦＰＣにおいて、その平行接続端子部が回路幅
１００μｍ９回路ピッチ２００μｍの平行パターンであ
り、かつ幅５０ｍｍ、長さ５ｍｍになるような回路Ｂを
作成した。
からなるＦＰＣにおいて、その平行接続端子部が回路幅
１００μｍ９回路ピッチ２００μｍの平行パターンであ
り、かつ幅５０ｍｍ、長さ５ｍｍになるような回路Ｂを
作成した。
上記回路Ｂの先端部３ｍｍの接続端子部分に、幅３ｍｍ
の異方導電フィルム（日立化成■製；「アニソルム」
：エポキシ樹脂系接着剤）を仮貼付した後、回路Ａと上
下回路を合わせ、回路Ａの先端より３ｍｍから６ｍｍの
位置に２００℃の熱プレスで圧着し接続した。（サンプ
ルＮｏ、１）（実施例１） サンプルＮｏ、１のうち１部を接続端子部で引き剥がし
た後、回路Ｂにおいて使用した先端部３ｍｍの接続端子
部を切断し、続く未使用部分の３ｍｍ部分に新たに３ｍ
ｍ幅の異方導電フィルムを仮貼付した。
の異方導電フィルム（日立化成■製；「アニソルム」
：エポキシ樹脂系接着剤）を仮貼付した後、回路Ａと上
下回路を合わせ、回路Ａの先端より３ｍｍから６ｍｍの
位置に２００℃の熱プレスで圧着し接続した。（サンプ
ルＮｏ、１）（実施例１） サンプルＮｏ、１のうち１部を接続端子部で引き剥がし
た後、回路Ｂにおいて使用した先端部３ｍｍの接続端子
部を切断し、続く未使用部分の３ｍｍ部分に新たに３ｍ
ｍ幅の異方導電フィルムを仮貼付した。
これを引き剥がした後の回路Ａの先端部より３ｍｍの未
だ使用していない回路部、すなわちに回路Ａの接続端子
部に合わせ、（サンプル１と同様に熱圧着し再接続した
。（サンプル２）（実施例２） サンプルＮｏ、１のうち１部を接続端子部で引き剥がし
た後、新たなＦＰＣに比較例１と同様に、異方導電フィ
ルムを仮貼付したものを、引き剥がした後の回路Ａの先
端部より３ｍｍの未だ使用していない接続端子部に合わ
せ、サンプル１と同様に熱圧着した。（サンプル３） 以上のサンプル１〜３について、上下接続端子部間に直
流１００μＡの電流を流して接続抵抗値Ｒ４を測定した
。
だ使用していない回路部、すなわちに回路Ａの接続端子
部に合わせ、（サンプル１と同様に熱圧着し再接続した
。（サンプル２）（実施例２） サンプルＮｏ、１のうち１部を接続端子部で引き剥がし
た後、新たなＦＰＣに比較例１と同様に、異方導電フィ
ルムを仮貼付したものを、引き剥がした後の回路Ａの先
端部より３ｍｍの未だ使用していない接続端子部に合わ
せ、サンプル１と同様に熱圧着した。（サンプル３） 以上のサンプル１〜３について、上下接続端子部間に直
流１００μＡの電流を流して接続抵抗値Ｒ４を測定した
。
また、同じサンプルを一４０℃、３０分→室温５分−１
００℃、３０分−室温５分を１サイクルとするヒートサ
イクルで２００サイクル処理した後、同様に接続抵抗値
Ｒ２を測定し接続信頼性を確認した。
００℃、３０分−室温５分を１サイクルとするヒートサ
イクルで２００サイクル処理した後、同様に接続抵抗値
Ｒ２を測定し接続信頼性を確認した。
その結果を次表に示す。
ヒートサイクル後の接続抵抗値の異常、および接続不良
箇所はなく、 た。
箇所はなく、 た。
いずれの方法も良好であっ
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、異方導電フィル
ムの接着剤特性を充分強固にするとともに、再貼替え時
には接着剤を完全に除去しなくとも接続信頼性を低下さ
せることなく、容易に再貼替えをすることが可能な回路
接続方法を提供することができる。
ムの接着剤特性を充分強固にするとともに、再貼替え時
には接着剤を完全に除去しなくとも接続信頼性を低下さ
せることなく、容易に再貼替えをすることが可能な回路
接続方法を提供することができる。
第１図は本発明に係る接続方法の初回時の接続状態を示
す断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は再貼替え時を示
す説明用断面図、第３図は従来の回路接続方法を示す説
明用断面図である。 １・・・回路基板（ＬＣＤ） ２・・・回路基板（Ｆ Ｐ Ｃ） ｌａ、２ａ・・・接続端子部 ３・・・異方導電フィルム ′−、ゝ＼
す断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）は再貼替え時を示
す説明用断面図、第３図は従来の回路接続方法を示す説
明用断面図である。 １・・・回路基板（ＬＣＤ） ２・・・回路基板（Ｆ Ｐ Ｃ） ｌａ、２ａ・・・接続端子部 ３・・・異方導電フィルム ′−、ゝ＼
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、異方導電フィルムを介して相対峙する回路基板同士
の接続端子部を互いに接続する回路接続方法において、 上記両回路基板あるいはそのいずれか一方の回路基板に
おける接続端子部の長さを、上記異方導電フィルムの幅
よりも長く設定し、かつ初回接続時にあっては未使用の
接続端子部分を残すようにして両回路基板の接続端子部
を接続するとともに、貼替えによる再接続時には初回接
続時における未使用の接続端子部分を使用することを特
徴とする異方導電フィルムを用いる回路接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33445889A JPH03194868A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 異方導電フイルムを用いる回路接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33445889A JPH03194868A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 異方導電フイルムを用いる回路接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03194868A true JPH03194868A (ja) | 1991-08-26 |
Family
ID=18277613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33445889A Pending JPH03194868A (ja) | 1989-12-22 | 1989-12-22 | 異方導電フイルムを用いる回路接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03194868A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001017322A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Multi-connectable printed circuit board |
| WO2001017321A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Flex circuit having repairable connector tail |
| WO2001017323A1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits |
-
1989
- 1989-12-22 JP JP33445889A patent/JPH03194868A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001017322A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Multi-connectable printed circuit board |
| WO2001017321A1 (en) * | 1999-08-31 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Flex circuit having repairable connector tail |
| WO2001017323A1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-03-08 | Ford Motor Company | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits |
| US6274819B1 (en) | 1999-09-01 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits |
| US6601292B2 (en) | 1999-09-01 | 2003-08-05 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for the connection and repair of flex and other circuits |
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