JPH03190667A - 研削方法および装置 - Google Patents

研削方法および装置

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JPH03190667A
JPH03190667A JP32997489A JP32997489A JPH03190667A JP H03190667 A JPH03190667 A JP H03190667A JP 32997489 A JP32997489 A JP 32997489A JP 32997489 A JP32997489 A JP 32997489A JP H03190667 A JPH03190667 A JP H03190667A
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JP
Japan
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electrode
grinding
cleaning
conductive
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP32997489A
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English (en)
Inventor
Keiji Uchiyama
内山 啓二
Hisayuki Takei
久幸 武井
Kazuo Ushiyama
一雄 牛山
Masaki Watanabe
正樹 渡辺
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電解作用による工具のドレッシングを併用し
つつ行う研削方法および装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、電解作用による工具のドレッシングを併用しつつ
行う研削加工として、第6図に示す方法が提案されてい
る。かかる研削加工の既知の例としては1989年度精
密工学会春季大会学術講演論文集(第373頁)がある
しかして、第6図において、101は導電性砥石で、こ
の導電性砥石101は回転自在に保持されている。ロー
タリーテーブル102は導電性砥石101に対向配設さ
れており回転自在となっている。導電性砥石101とロ
ータリーテーブル102との間には電極103が導電性
砥石101の加工面101aと近接対向するように設置
されており、電極103は電源装置104の負極に接続
されている。導電性砥石101には給電ブラシ105が
接触しており電源装置104からの正極を導電性砥石1
01に給電することができるように構成されている。
また、電極103と導電性砥石101の加工面101a
に水溶性研削液106を供給するノズル107が設けら
れている。
加工に際しては、ワーク108を導電性砥石101とロ
ータリーテーブル102との間に設置し研削液供給ノズ
ル107より水溶性研削液106を常時供給するととも
に電源装置104より導電性砥石101および電極10
3に給電しつつ、平面研削盤における公知の研削加工と
同様に行う。
上記従来例によれば、水溶性研削液106を介して対向
設置された導電性砥石101と電極103との間で電解
作用を生じ、導電性砥石101の加工面101aより結
合剤が寸法的な変化として表れない程度にわずかづつ溶
出して、ドレッシング作用を行うため、常に目詰まりの
ない加工を行うことができる。
[発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、前記従来の研削方法においては、電極1
03の表面は導電性砥石101とは逆に研削液中の金属
イオンが析出、堆積し、長時間にわたる加工や多数のワ
ーク108の連続的加工を続けると、電極103の電気
的特性が上記金属イオンの堆積により変化して、適正な
電解作用が行われなくなるため、導電性砥石101のド
レッシングがなされず、目詰まりを生じる。
本発明は上記問題点に鑑み開発されたもので、長時間に
わたる加工においても電極の表面状態を適正に維持し、
電解作用による工具のドレッシングを併用しつつ研削加
工が行える方法および装置の提供を目的とするものであ
る。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、導
電性研削砥石とこの導電性研削砥石の加工面に近接対向
した位置に設置した電極とを互いに異なる極性とすると
ともに両極間に電圧を印加しつつ研削する研削方法およ
び装置において、電極表面に析出、堆積した金属成分を
適宜洗浄するようにしたものである。
第1図は本発明の研削方法および装置の概念図である。
1は導電性砥石で、この導電性砥石1は回転自在に保持
されている。ロータリーテーブル2は導電性砥石1に対
向配設されており回転自在となっている。
3は1極で、電極移動装置9の下端に固着されており、
加工時には導電性砥石1とロータリーテーブル2との間
に、導電性砥石1の加工面1aと近接対向した位置Aに
設置されている。
31は洗浄装置で、この洗浄装置31の先端部31aは
電極3の作用面3aと対向して、近接または当接し得る
位置に設置されている。
電極3は電源装置4の負極に接続され、また、導電性砥
石1には給電ブラシ5が接触しており、電源袋W4の正
極に導電性砥石1を接続し、電源装置4を介して、両極
間に電圧を印加することができるように構成されている
。また、電極3と導電性砥石1の加工面1aに水溶性研
削液6を供給するノズル7が設けられている。
以上の構成より成る研削装置を用いての研削加工は以下
のように行われる。
ワーク8を導電性砥石1とロータリーテーブル2との間
に設置し、研削液供給ノズル7より水溶性研削液6を常
時供給しながら、導電性砥石1および電極3へ電源装置
4より給電しつつ、公知の研削加工と同様に導電性砥石
1をワーク8に切り込んで研削加工を行う。加工開始か
ら一定時間経過後または所定個数のワーク8の加工が終
了した後、電極移動装置9により電極3を位fBに回転
移動し、洗浄装置31の先端部31aが電極3に近接ま
たは当接した状態で、この洗浄装置31により上記電極
3の表面を洗浄する。そして、再び電極移動装置9によ
り電極3を加工時の位置Aに移動する。
本発明の研削方法および装置によれば、長時間の加工あ
るいは多数個のワーク8の連続的自動加工においても、
電極3の表面状態を常時適正に維持しつつ所期の電解ド
レッシング作用を適確に得つつ精度の高い研削加工を行
うことができる。
〔実施例〕
以下、本発明の研削方法および装置の実施例について図
面を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施例) 第2図は、本発明の第1実施例を示し、第2図aは研削
装置の正面図、第2図すは洗浄ブラシの構成を示す側面
図、第2図Cは洗浄ブラシの部分拡大図である。
1は導電性砥石で、この導電性砥石1の軸部1bはスピ
ンドル23の下端に回転自在に保持されている。2はロ
ータリーテーブルで、導電性砥石1に対して同軸上に対
向配設されており、回転自在となっている。3は電極で
、電極移動袋M9の軸端9aに固着されており、通常は
導電性砥石1とロータリーテーブル2との間にその作用
面3aを導電性砥石lの加工面1aと近接対向するよう
に設置されている。10は洗浄ブラシで、ギアーボック
ス11を介してモータM、に連結されている。13は洗
浄液供給ノズルで、上記洗浄ブラシ10の先端近傍に設
置されており、適宜、洗浄液14を供給する。
上記モータM、および電極移動装置9等は制御装置12
の制御信号により駆動される。
電極3は電源装置4の負極に接続され、また、導電性砥
石1は給電ブラシ5を介して電源装置4の正極に接続さ
れ、電源装置4からの給電によって、両極間に電圧を印
加することができるように構成されている。7は研削液
供給ノズルで、電極3の近傍に設けられており、電極3
の作用面3aと導電性砥石1の加工面1aとを含む加工
部に水溶性研削液6を供給する。
上記洗浄ブラシ10の詳細な構成を第2図すおよびCに
示す、15は洗浄ブラシ10の基体で、この基体15の
上部には軸部10bが、下部には研磨剤粒子17を結合
剤18により結合して成る多数の研磨体16がそれぞれ
固着されている。
以上の構成により成る研削装置を用いての研削方法を以
下に説明する。
ワーク8を保持手段(図示省略)によりロータリーテー
ブル2に固着保持する。制御装置12からの信号により
、電極3を導電性砥石lの加工面1aと対向近接した位
置Aに保持固定する。研削液供給ノズル7より水溶性研
削液6を常時供給しながら、導電性砥石1および電極3
に対して接続した電源装置4より前者の正極および後者
の負極間に電圧を印加しつつ、導電性砥石1およびロー
タリーテーブル2を駆動源(図示省略)により回転駆動
させ、公知の平面研削盤と同様にしてワーク8に対する
所要の研削加工を行う、所定時間または所定個数のワー
ク8の加工を行った後、制御装置12からの信号により
電極移動装置9を駆動し、電極3の作用面3aを洗浄ブ
ラシ10の先端部10aに当接する位置Bに回転移動す
る。しかる後、洗浄液供給ノズル13から洗浄液14を
供給しつつ、洗浄ブラシ10の先端部10aを電極3の
作用面3aに当接させた状態で、制御装置12からの信
号によりモータM、を駆動し、上記洗浄ブラシ10を回
転させることにより電極3の作用面3aを洗浄する。
こうして、所定時間の電極3の作用面3aの洗浄が終了
した後、再び、制御装置12からの信号で電極移動装置
9を駆動して電極3を加工時の位置Aに回転移動すると
ともにモータM1の回転を停止する。
上記した一連の動作を加工終了時まで繰り返し行う。
なお、上記洗浄液14は水溶性研削液6を共通に用いて
もよく、また、洗浄ブラシ10は必ずしもブラシ状に形
成されている必要はな(、いわゆる研摩布紙は研磨砥石
であってもよい、また、電極3の移動手段は本実施例の
ように旋回のみでな(、スライド機構等、他の方法によ
っても良いことは勿論である。
以上述べた本実施例によれば、電極3を適宜の間隔で洗
浄することにより、電極3の劣化を防いで、長時間ある
いは多数個のワーク8の連続加工が可能となる。
(第2実施例) 第3図は本発明の第2実施例を示す研削装置の正面図で
ある。
当該実施例に示される研削装置は、前記第1実施例にお
ける電極3および洗浄ブラシ10とに電圧を印加するよ
うに構成した点が異なり、他の構成は前記第1実施例と
同一の構成から成るもので、他の構成については同一番
号を付してその説明を省略する。
19は洗浄ブラシで、この洗浄ブラシ19の基体20は
導電性材料から成る。21は切り換えスイッチで、制御
装置f12からの信号により、電源装置4に対する導電
性砥石l、電極3および洗浄ブラシ19間の極性を切り
換える。22は給電ブラシで、上記洗浄ブラシ19の基
体20と接触して設置され、切り換えスイッチ21を介
して電源袋W4に接続されている。
以上の構成より成る研削装置を用いての研削加工は以下
のように行われる。
ワーク8を保持手段(図示省略)によりロータリーテー
ブル2に固着保持する。制御装置12からの信号により
、電極3を導電性砥石1の加工面1aと対向近接した位
置Aに保持固定する。導電性砥石1および電極3は、制
御装置12からの信号により、電源装置4に対して切り
換えスイッチ21を介して、それぞれ正負の極性に接続
されるとともに両極間に電圧が印加される。研削液供給
ノズル7より水溶性研削液6を常時供給しながら、導電
性砥石1およびロータリーテーブル2を駆動源(図示省
略)により回転駆動させ、公知の平面研削盤と同様にし
てワーク8に対する所要の研削加工を行う、しかして、
所定時間または所定個数のワーク8の加工を行った後、
制御装置12からの信号により電極移動装置9を駆動し
、電極3を洗浄ブラシ19の先端部19aを電極3に当
接する位置Bに旋回移動する。同時に、制御装置12か
らの信号により切り換えスイッチ21を作動し、電極3
には電源装置4の正極を、洗浄ブラシ19には給電ブラ
シ22を介して負極が接続されるとともに洗浄液供給ノ
ズル13から洗浄液14を供給しつつ洗浄ブラシ19の
先端部19aを電極3に当接させた状態で制御装置12
からの信号によリモータM、を駆動し、上記洗浄ブラシ
19を回転させつつ電極3の作用面3aの洗浄が行われ
る。
こうして所定時間の洗浄が終了した後、再び制御装置1
2からの信号で電極移動装置9を駆動して電極3を加工
時の位置Aに旋回移動するとともにモータM、の回転を
停止し、同時に、切り換えスイッチ21を作動し、導電
性砥石lに正の極性を、電極3に負の極性が接続されて
所定の研削加工が行われる。
本実施例によれば、洗浄ブラシ19により電極3を洗浄
する際に、この電極3に加工時とは逆に正の極性を与え
て金属イオンの溶出を促すため、短時間で効果の高い洗
浄を行うことができる。
(第3実施例) 第4図は本発明の第3実施例を示す研削装置の正面図で
ある。
当該実施例に示される研削装置は、前記第1実施例およ
び第2実施例における洗浄ブラシによる接触式洗浄方法
に替えて、洗浄液を噴射して洗浄を行う構成とした点が
異なり、他の構成は前記第1実施例および第2実施例と
同一の構成から成るもので、その構成については同一番
号を付してその説明を省略する。
24は洗浄噴射ノズルで、電極3の洗浄時の位置Bの近
傍に、電極3の作用面3aに対向するように設置されて
いる。25はバルブで、洗浄液噴射ノズル24に固着さ
れており、エアー源26およびタンク27とに接続され
、制御装置12からの信号により、切り換えおよび開閉
を行う。
タンク27内の洗浄液14はポンプ28により上記洗浄
液噴射ノズル24より噴射される。29は洗浄液回収装
置で、パイプ30により上記タンク27と連通している
以上の構成より成る研削装置を用いての研削加工は以下
のように行われる。
ワーク8を保持手段(図示省略)によりロータリーテー
ブル2に固着保持する。制御装置12からの信号により
、電極3を導電性砥石lの加工面1aと近接対向した位
置Aに保持固定する。導電性砥石1および電極3には電
源装置4の正負の極性にそれぞれ接続されて、両極間に
電圧が印加されるとともに、研削液供給ノズル7より水
溶性研削液6を常時供給しながら、導電性砥石1および
ロータリーテーブル2を駆動源(図示省略)により回転
駆動させ、公知の平面研削盤と同様にしてワーク8に対
する所要の研削加工を行う。所定時間または所定個数の
ワーク8の加工を行った後、制御装置12からの信号に
より電極移動装置9を駆動し、電極3を洗浄位置Bに旋
回移動する。同時に制御袋W12からの信号によりパル
プ25が作動し、洗浄液噴射ノズル24から洗浄液14
が電極3の作用面3aに噴射されて、作用面3aの洗浄
が行われる。なお、噴射された洗浄液14は洗浄液回収
装置!29によりタンク27に回収される。所定時間の
洗浄が終了した後、制御装置12からの信号でバルブ2
5を切り換えてエアー源26よりエアーを噴射し、電極
3を乾燥する。また、このエアーの噴射による乾燥が所
定時間行われた後バルブ25を閉じる。次に制御装置1
2からの信号で、再び電極移動装置9を駆動して電極3
を加工時の位置Aに旋回移動して復帰させ、本来の研削
加工を続行する。
以下同様にして順次ワーク8の研削加工を行う。
さて、本実施例によれば、特に電極3の洗浄を非接触で
行うため、電極3の作用面3aを傷つけることなく、ま
た、電極3が極めて薄い場合であっても精密な洗浄を行
うことができる。
(第4実施例) 第5図は本発明の第4実施例を示し、第5図aは研削装
置の正面図、第5図すは第5図a中の矢印C方向から見
た電極の形状を示す平面図である。
当該実施例に示す研削装置は、前記第1実施例における
電極3の形状および電源袋N4に対して給電ブラシを介
して電極3との接続を行うように構成した点が異なり、
他の構成は前記第1実施例と同一の構成から成るもので
、同一の番号を付してその説明を省略する。
32は円板形の電極で、電極回転装置33に回転自在に
保持されており、給電ブラシ34を介して電源装置4の
負極に接続されている。この円板形電極32の作用面3
2aは第5図a中に示す位置Aにおいて導電性砥石1の
加工面1aと対向近接した位置に設置され、このとき同
図中に示す他の位置Bにおいては、この円板形電極32
の作用面32aは洗浄ブラシ10の先端部10aと当接
するよう設置されている。
以上の構成より成る研削装置を用いての研削加工は以下
のように行われる。
ワーク8を保持手段(図示省略)によりロータリーテー
ブル2に固着保持する。制御袋W12からの信号により
、円板形電極32を適当な回転数で回転させ、研削液供
給ノズル7より水溶性研削液6を常時供給しながら、導
電性砥石1および円板形電極32を電源装置4の正極お
よび負極に接続するとともに両極間に電圧を印加しつつ
、導電性砥石1およびロータリーテーブル2を駆動源(
図示省略)により回転駆動させ、研削加工を行う。この
とき、上記一連の動作と同時に、洗浄液供給ノズル13
から洗浄液14を供給しつつ、洗浄ブラシ10の先端部
10aを位置Bにおいて円板形電極32に当接させた状
態で洗浄ブラシ10を回転させつつ円板形電極32の当
接作用面32aの洗浄を行う。
以上述べた本実施例による研削装置によれば、電極32
の作用面32aは加工中、洗浄ブラシ10によって洗浄
され、常に適正な状態を維持することができる。
なお、本実施例による電極は、前記第2.3実施例のよ
うに洗浄方法が異なる場合であっても容易に適用するこ
とが可能である。
また、前述してきた各実施例のいずれの場合も、平面研
削盤に適用した実施例について説明を行ったが、他のレ
ンズ加工機による加工においても、同様に実施できるこ
とは勿論である。
〔発明の効果〕
以上、本発明によれば、電解によるドレッシング作用を
併用した研削加工における電極作用面に析出、堆積した
金属成分を適宜洗浄することにより、常に電極の表面を
適正に維持し、長時間の加工あるいは多数個の連続加工
においても、高品質かつ高精度な研削加工を行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の概念図、第2図は本発明の第1実施例
を示し、第2図aは研削装置の正面図、第2図すは洗浄
ブラシの側面図、第2図Cは洗浄ブラシの部分拡大図、
第3図は本発明の第2実施例を示す研削装置の正面図、
第4図は本発明の第3実施例を示す研削装置の正面図、
第5図aおよびbは本発明の第4実施例を示す研削装置
の正面図および電極の平面図、第6図は従来の電解によ
るドレッシング作用を併用しつつ行う研削装置の正面図
である。 12・・・制御装置 13・・・洗浄液供給ノズル 14・・・洗浄液

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)導電性研削砥石とこの導電性研削砥石の加工面に
    近接対向した位置に設置した電極とを互いに異なる極性
    とするとともに両極間に電圧を印加しつつ研削する研削
    方法において、加工中および/または加工前後に上記電
    極の表面を適宜洗浄しつつ研削加工を行うことを特徴と
    する研削方法。
  2. (2)導電性研削砥石とこの導電性砥石の加工面に近接
    対向した位置に設置した電極とを互いに異なる極性とす
    るとともに両極間に電圧印加しつつ研削する研削装置に
    おいて、上記電極の表面を洗浄する洗浄機構を備えるこ
    とにより構成したことを特徴とする研削装置。
JP32997489A 1989-12-20 1989-12-20 研削方法および装置 Pending JPH03190667A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004069478A3 (en) * 2003-02-07 2004-11-25 Koninkl Philips Electronics Nv Grinding machine
JP2010234474A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Fuji Heavy Ind Ltd 研削加工方法及び研削加工装置
JP2015112663A (ja) * 2013-12-10 2015-06-22 株式会社ディスコ 研削装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004069478A3 (en) * 2003-02-07 2004-11-25 Koninkl Philips Electronics Nv Grinding machine
JP2010234474A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Fuji Heavy Ind Ltd 研削加工方法及び研削加工装置
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