JPH03190184A - 半田ペーストの印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は半田ペーストの印刷方法に係り、特に外装ケー
スを兼ねかつ、曲面を有するプリント配線基板面への半
田ペーストの印刷方法に関する。

（従来の技術） プリント配線基板は、電子機器類の回路構成部品として
広く実用に供せられている。また、この種のプリント配
線基板を、電子機器類の外装ケスと兼用することも試み
られている。たとえば金属製外装ケースの内壁面に、絶
縁体層を介して所要の回路パターンを一体的に形成し、
要すれば所要の電子部品を搭載・実装して導電路ないし
電子回路として機能させることが知られている。このよ
うに、外装ケースをプリント配線（回路パターン）の支
持基体として利用することにより、電子機器の構成の簡
略化やコンパクト化、あるいは回路パターン設計など容
易に図り得るため、多くの関心を寄せられている。特に
前記外装ケースのプリント配線支持基体兼用に当り、平
面（２次的な面）だけでなく、曲面（３次的ないし立体
的な面）を利用した場合は、プリント配線部ないし実装
回路部のコンパクト化を図り易くなる。

しかして、前記外装ケースを兼ねかつ、所要の回路パタ
ーンないしパッド部が形成された曲面を有するプリント
配線基板面に、所要の電子部品を搭載・実装する場合の
半田ペーストの被着は、般に次のように行われている。

すなわち、プリント配線面は曲面を有するため、従来一
般に行われている（平面的な）場合のように、スクリー
ン印刷法では半田ペーストの印刷被告ができない。した
がって、形成されたプリント配線面一の所要箇所、つま
り搭載・実装する電子部品のリード接続用パッド部など
に、ディスペンスにより選択的に供給して所要の半田ペ
ーストを被着している。

（発明が解決しようとする課題） しかし、前記曲面を含む外装ケース面に形成されたプリ
ント配線（回路パターン形成）面の所要箇所に、ディス
ペンスにより選択的に所要の半１ｎペーストを供給・被
着することは、多くの時間や作業工数を要するため、コ
ストアップになるばかりでなく、半田ペーストを所定位
置に所要量供給制御することが困難で、所要量の゛１１
０１ペーストに対して過・不足が起り易く信頼性の高い
半１１Ｊ付けを行い難いという問題がある。つまり、搭
載・実装する電子部品の固定やリードの電気的な接続が
不十分な場合もしばしば起り、歩留りが低減するという
不都合が認められる。

本発明は、上記事情に対処してなされたもので、曲面を
含む外装ケース面に形成されたプリント配線面の所要箇
所に、所要の半田ペーストを容易に印刷被告し得る方法
の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、外装ケースを兼ねかつ、所要の回路パターン
ないしパッド部が形成された曲面を有するプリント配線
基板面に、スクリーンマスクを介して半田ペーストを印
刷被着するに当り、前記スクリーンマスクとして、プリ
ント配線基板面に対応した立体的な面を備えたものを用
い、前記立体的な面を対応させてプリント配線基板面に
対接し、半田ペーストをスクリーン印刷することを特徴
とする。

（作　用） 本発明によれば、立体的に形成されたプリント配線面に
、その立体的に形成されたプリント配線面に沿った（対
応した）面を有するスクリーンマスクを特に使用する。

このため所定の位置（箇所）に確実にかつ、容易に所要
量の半田ペーストを印刷被着し得る。つまり、曲面を含
むプリント配線面の所要位置（箇所）に、半田付けに要
する半田ペーストを常に、的確に印刷被着し得るので、
信頼性の高い半田付けの達成が可能となる。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。第１図
は本発明方法の実施態様を模式的に示す断面図であり、
先ず、外装ケースを兼ねかつ、所要の回路パターンない
しパッド部が形成された曲面を有するプリント配線基板
１と、前記プリント配線基板面に対応した立体的な面を
備えたスクリーンマスク２とを用意する。

しかして、プリント配線基板１は、外装ケースを兼ねる
絞り加工により深さ１ｍｍの皿状に形成された厚さ　０
．２１のステンレス板を支持基板１ａとし、この支持基
板１ａの内壁面に絶縁体層２ｂが形成され、さらにその
絶縁体層ｌｂ面に所要の回路パターンｌｃが一体的に形
成されたものである。なお、図においてｌｄは支持基板
１ａの絞り加工部を示す。

一方、スクリーンマスク２は、たとえば厚さ１５０μロ
ステンレス薄板２ａの所要領域をエツチング除去して所
要のマスクパターン２ｂを形成してなるスクリーン下板
と、このスクリーン下板の外径より内径の小さいリング
状ステンレス薄板２ｃから成るスクリーン上板と、前記
スクリーン下板−スクリーン上板間に配設されそれらを
一体化するリング状の枠体２ｄとで構成されている。こ
こで、スクリーン下板の外径は、前記プリント配線基板
を成す支持基板１ａの絞り加工部１ｄ内周径よりやや小
さい（１，５１１−程度）形状を成し、またリング状の
枠体２ｄの厚さは前記支持基板１ａの深さとほぼ同程度
（１，１ｉＩ１１程度）に成してあり、さらにこのリン
グ状の枠体２ｄの内径はスクリーン上板の内径とほぼ同
一で、外径はスクリーン下板の外径とほぼ同一に形成さ
れている。

次いで、上記用意【た外装ケース兼用プリント配線基板
１の回路パターンｌｃ面に、前記スクリーンマスク２を
位置決め配置する。つまり、プリント配線基板１面に対
応した立体的な面を備えた前記スクリーンマスク２を、
立体的な面を対応させてプリント配線基板１面に位置決
めし対接（密着）させ、’Ｉ’−Ｉ１１ペーストをスク
リーンマスク２上に供給し、スキージ３を走査してスク
リーン印刷する。

このスクリーン印刷により、プリント配線基板１の回路
パターンｌｃ面の所要位置に、確実に所要量（適ｆｆ１
）の半田ペーストが印刷被着される。

なお、上記におけるスクリーンマスク２の代りに、たと
えばステンレス薄板に絞り加工を施して第２図に断面的
に示すように一体的に構成したものを用いてもよい。勿
論いずれの場合もスクリンマスク２面を、回路パターン
１ｃ形成面に対応（密ｊ’ｊ　）するように形成してお
く必要かある。

また、上記では外装ケース、すなわちプリント回路パタ
ーンｌｃの支持基板１ａがステンレス板で構成されてい
る場合を例示したが、他の金属製でもよいし、合成樹脂
製の場合であってもよい。

さらに、スクリーンマスク２もステンレス板製に限られ
ず他の金属製や合成樹脂製の場合であってもよい。

〔発明の効果コ 上記のごとく、回路パターン形成面に沿って（対応した
）密着する面を有する３次元的なスクリーンマスクを特
に使用する本発明方法によれば、外装ケースを兼ねかつ
、３次元的な回路パターンを有するプリント配線基板面
の所定の位置ＣｒＰｉ所）に確実にかつ、容品に所要量
の半田ペーストを印刷被着し得る。つまり、曲面を含む
プリント配線面の所要位置（箇所）に、半田付けに要す
る半田ペーストを常に、的確に印刷被着し得るので、信
頼性の高い半ＩＩＩ付けの達成が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半田ペーストの印刷方法の実施態
様を模式的に示めす断面図、第２図は本発明に係る半田
ペーストの印刷方法で用いるスクリーンマスクの他の構
成例を示す断面図であるウド・・・・・外装ケース兼用
のプリント配線基板ｌａ・・・・・・回路パターン支持
基板ｌｂ・・・・・・絶縁体層 ｌｃ・・・・・・回路パターン ｌｄ・・・・・・支持基板の絞り加工部２・・・・・・
スクリーンマスク ２ａ・・・・・・ステンレス薄板（スクリーン下板）２
ｂ・・・・・・マスクパターン ２Ｃ・・・・・・リング状ステンレス薄板（スクリーン
下板） ２ｄ・・・・・・リング状枠体

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　外装ケースを兼ねかつ、所要の回路パターンないしパ
   ッド部が形成された曲面を有するプリント配線基板面に
   、スクリーンマスクを介して半田ペーストを印刷被着す
   るに当り、 前記スクリーンマスクとして、プリント配線基板面に対
   応した立体的な面を備えたものを用い、前記立体的な面
   を対応させてプリント配線基板面に対接し、半田ペース
   トをスクリーン印刷することを特徴とする半田ペースト
   の印刷方法。