JPH03169500A - はんだ粉末の製造方法 - Google Patents
はんだ粉末の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の目的）
（産業上の利用分野）
本考案ははんだ粉末の製造方法に関するものである。
（従来の技術）
カーエレクトロニクスの声加に伴い、各種マイクロエレ
クトロニクス部品のはんだ付が増加しており、これらに
使用するはんだの製造方法としては、特開昭６ ３−４
３ ７ ９ ４号公報に開示されるものがある。
クトロニクス部品のはんだ付が増加しており、これらに
使用するはんだの製造方法としては、特開昭６ ３−４
３ ７ ９ ４号公報に開示されるものがある。
マイクロエレクトロニクス部品のはんだ付に使用されて
いるクリームはんだのはんだ粉末はガスアトマイズによ
る噴霧法により製造されている。
いるクリームはんだのはんだ粉末はガスアトマイズによ
る噴霧法により製造されている。
この方法は酸素濃度、湿度を低く抑えるために不活性ガ
ス雰囲気のチャンバーで行うもので、細孔より流出する
はんだ溶湯にＡｒ，Ｈｅの圧縮ガスを噴射させ、はんだ
溶湯を粉末化して飛散させて製造するものであり、溶解
可能な金属、例えば鉛、亜鉛、アルミ、鉄等の単体から
銅一亜鉛、ステンレス鋼の合金粉末の製造に利用出来る
ものである。
ス雰囲気のチャンバーで行うもので、細孔より流出する
はんだ溶湯にＡｒ，Ｈｅの圧縮ガスを噴射させ、はんだ
溶湯を粉末化して飛散させて製造するものであり、溶解
可能な金属、例えば鉛、亜鉛、アルミ、鉄等の単体から
銅一亜鉛、ステンレス鋼の合金粉末の製造に利用出来る
ものである。
（発明が解決しようとする課題）
しかし前記の方法は、Ｓｎ−Ｐｂ合金に代表される低融
点のはんだ内に高融点の金属間化合物を微細に分散させ
た粉末を製造する場合に、溶解することが大前提である
ために、微細に分散する目的で添加した化合物を溶解せ
ねばならず、前記化合物は分解されて所定の目的を達成
することは出来ない。
点のはんだ内に高融点の金属間化合物を微細に分散させ
た粉末を製造する場合に、溶解することが大前提である
ために、微細に分散する目的で添加した化合物を溶解せ
ねばならず、前記化合物は分解されて所定の目的を達成
することは出来ない。
又分解まで到らなくても高い温度で処理するために結晶
粒が粗大化する恐れがあり、結晶粒径のコントロールが
困難であるという問題点がある。
粒が粗大化する恐れがあり、結晶粒径のコントロールが
困難であるという問題点がある。
又、Ｓｎ−Ｐｂ系合金にＩｎ，Ｓｂ，Ａｇなどを添加し
た場合でも同様で、結晶粒が粗大化する恐れがあり、又
セラミックス粉末を添加した粉末を製造する場合、噴霧
法では偏折を起こし均一に分散した粉末の製造はできな
いものである。
た場合でも同様で、結晶粒が粗大化する恐れがあり、又
セラミックス粉末を添加した粉末を製造する場合、噴霧
法では偏折を起こし均一に分散した粉末の製造はできな
いものである。
本発明はＳｎ−Ｐｂ合金よりも耐熱性、冷熱耐久性のす
ぐれたはんだ合金としてＳｎ−Ｐｂ合金にセラミックス
粒子、あるいは金属間化合物を微細に分散したはんだ合
金あるいはＳｎ−Ｐｂ合金にＩｎ，Ｓｂ，Ａｇなどを添
加したはんだ合金の粉末の製造方法を技術的課題とする
ものである。
ぐれたはんだ合金としてＳｎ−Ｐｂ合金にセラミックス
粒子、あるいは金属間化合物を微細に分散したはんだ合
金あるいはＳｎ−Ｐｂ合金にＩｎ，Ｓｂ，Ａｇなどを添
加したはんだ合金の粉末の製造方法を技術的課題とする
ものである。
（課題を解決するための手段）
課題を解決するために講じた技術的手段は次のうよであ
る。すなわち、 はんだ粉末を製造するために、所定の組威に調合した原
料粉末を、小径のポールと共に不活性ガスで密封したポ
ットを回転しくリングすることによりはんだ合金粉末を
製造する方法で、前記原料粉末としては、高融点金属間
化合物であるＣｕ−Ｓｎ，系、Ａｇ−Ｓｎ系、Ｉｎ−Ｓ
ｎ系、ｓｂ−ｓｎ系の化合物Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｇの金属粒
子を少なくとも１種類以上添加したものである。
る。すなわち、 はんだ粉末を製造するために、所定の組威に調合した原
料粉末を、小径のポールと共に不活性ガスで密封したポ
ットを回転しくリングすることによりはんだ合金粉末を
製造する方法で、前記原料粉末としては、高融点金属間
化合物であるＣｕ−Ｓｎ，系、Ａｇ−Ｓｎ系、Ｉｎ−Ｓ
ｎ系、ｓｂ−ｓｎ系の化合物Ｓｂ，Ｉｎ，Ａｇの金属粒
子を少なくとも１種類以上添加したものである。
（作用）
前記はんだ粉末の製造方法はポット内のボールがポット
の回転により落下して、落下による衝撃エネルギーによ
り各種の粉末に衝撃して微細化し更に偏平化、片状化し
て加工硬化が起こり、疲労破壊により微細化が進んで合
金粉となるものである。
の回転により落下して、落下による衝撃エネルギーによ
り各種の粉末に衝撃して微細化し更に偏平化、片状化し
て加工硬化が起こり、疲労破壊により微細化が進んで合
金粉となるものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図は合金粉末の製造装置で、１はポット内にポール
２と所定の組戒に調合した各原料粉末３を不活性ガスで
密封するもので４はシール、５は蓋である。
２と所定の組戒に調合した各原料粉末３を不活性ガスで
密封するもので４はシール、５は蓋である。
前記ボット１をモータにて駆動するローラ６上に設置し
て回転させミリングを行うもので、７はプーリー、８は
ベルトである。
て回転させミリングを行うもので、７はプーリー、８は
ベルトである。
ボール２の衝撃エネルギーにより各原料粉末３は偏平化
あるいは片状化した加工硬化が起こる。
あるいは片状化した加工硬化が起こる。
この加工硬化した粉末は次の段階で疲労破壊あるいは剥
離して、それらの破片間での冷間鍛按が行われる。これ
が繰り返し行われるによって合金化が起こり微細な合金
粉が得られるものである。
離して、それらの破片間での冷間鍛按が行われる。これ
が繰り返し行われるによって合金化が起こり微細な合金
粉が得られるものである。
実験例１
粉末の酸化防止するため酸素濃度１００ｐｐｍ以下のＡ
ｒ雰囲気のブローブボックス中で、容積０．８１のポッ
ト内に直径９ｍｍのボールヲ約２ｋｇと重量比で５７％
Ｓｎ−３３％Ｐ ｂ−８％ｓｂ−２％Ｃｕ，，Ｓｎｓ’
に調合した原料粉末を入れる。
ｒ雰囲気のブローブボックス中で、容積０．８１のポッ
ト内に直径９ｍｍのボールヲ約２ｋｇと重量比で５７％
Ｓｎ−３３％Ｐ ｂ−８％ｓｂ−２％Ｃｕ，，Ｓｎｓ’
に調合した原料粉末を入れる。
Ｓｎ＋ Ｐｂのポット壁面への付着を防止するために粉
末重量に対して、１０％のメチルアルコールを入れ密封
する。
末重量に対して、１０％のメチルアルコールを入れ密封
する。
上記ポットを毎分１００回転で約２００時間程ミリング
した。このようにして得られた粉末は、合金粉末で組或
も均一でＳｂ，Ｃｕ，，ＳｎｓはＳｎ−Ｐｂ合金内で微
細に分散された粒径３０μｍの粉末であった。
した。このようにして得られた粉末は、合金粉末で組或
も均一でＳｂ，Ｃｕ，，ＳｎｓはＳｎ−Ｐｂ合金内で微
細に分散された粒径３０μｍの粉末であった。
実験例２
実験１と同様の方法で５９％Ｓｎ−３５％Ｐｂ一２％Ｉ
ｎ−４％ＳｂＳｎに調合した粉末を１０Ｑｒｐｍで２０
０時間ミリングした。得られた粉末は粉径４０μｍの合
金粉で、Ｉｎ：ＳｂＳｎｈ微細に分散されていた。
ｎ−４％ＳｂＳｎに調合した粉末を１０Ｑｒｐｍで２０
０時間ミリングした。得られた粉末は粉径４０μｍの合
金粉で、Ｉｎ：ＳｂＳｎｈ微細に分散されていた。
本発明は次の効果を有する。すなわち、（１）本発明は
固相ではんだ合金粉末を製造するもので、従来の噴霧法
に対して結晶粒の粗大化の恐れがなく、Ｓｎ−Ｐｂ系合
金に添加した化合物、金属粒を微細に分散できる。
固相ではんだ合金粉末を製造するもので、従来の噴霧法
に対して結晶粒の粗大化の恐れがなく、Ｓｎ−Ｐｂ系合
金に添加した化合物、金属粒を微細に分散できる。
（２）又原料を溶解するための加熱源は不要であり、ボ
ールの粉末への衝撃エネルギーを利用しているので、エ
ネルギー消費はポット回転させるモータのみで良く極め
て少なくてすむものである。
ールの粉末への衝撃エネルギーを利用しているので、エ
ネルギー消費はポット回転させるモータのみで良く極め
て少なくてすむものである。
図は本実施例の省略した断面図である。
１・・・ポット，２・・・金属ボール，３・・・原料粉
末。
末。
Claims (2)
- （１）所定の組成に調合した原料粉末を、小径の金属ボ
ールと共に不活性ガスで密封したポットに入れ、これを
回転して、前記金属ボールの衝撃エネルギーにより前記
原料粉末を微細化する、はんだ原料の製造方法。 - （２）請求項１の原料粉末は高融点金属間化合物である
Ｃｕ−Ｓｎ系、Ａｇ−Ｓｎ系、Ｎｉ−Ｓｎ系、Ｓｂ−Ｓ
ｎ系の化合物、及びＳｂ、Ｉｎ、Ａｇ、の金属粒子のう
ち少くなくとも１種類以上をＳｎまたはＰｂ或いはＳｎ
−Ｐｂ系粉末に添加して構成されるはんだ粉末の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30814989A JPH03169500A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | はんだ粉末の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30814989A JPH03169500A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | はんだ粉末の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03169500A true JPH03169500A (ja) | 1991-07-23 |
Family
ID=17977483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30814989A Pending JPH03169500A (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 | はんだ粉末の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03169500A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6569262B1 (en) | 1999-02-23 | 2003-05-27 | International Business Machines Corporation | Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP30814989A patent/JPH03169500A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6569262B1 (en) | 1999-02-23 | 2003-05-27 | International Business Machines Corporation | Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same |
| US7172643B2 (en) | 1999-02-23 | 2007-02-06 | International Business Machines Corporation | Lead-free solder powder material, lead-free solder paste and a method for preparing same |
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