JPH03168819A - 電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジング - Google Patents
電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジングInfo
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- JPH03168819A JPH03168819A JP2269674A JP26967490A JPH03168819A JP H03168819 A JPH03168819 A JP H03168819A JP 2269674 A JP2269674 A JP 2269674A JP 26967490 A JP26967490 A JP 26967490A JP H03168819 A JPH03168819 A JP H03168819A
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
- G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ．産業上の利用分野
この発明は、有効な電磁干渉シールドを可能とする電磁
耐性のある接地コネクタに関する。更に、この発明はま
た、電子デバイス、特に、電磁耐性のある接地コネクタ
を含むパーソナルコンピュータハウジングに取付けるた
めのハードディスクドライブのような直接アクセス記憶
装置、すなわちＤＡＳＤの支持体に関する。更に別の態
様では、この発明は、電磁干渉シールドパネルを有する
パーソナルコンピュータハウジングの改良に関し、パー
ソナルコンピュータハウジング内にＤＡＳＤのような電
子デバイスを支持する支持体が、電子デバイスを有効に
シールド及び接地するために、パーソナルコンピュータ
の電磁シールドパネルに接続するための接地コネクタを
有するように改良するものである。この明細書で電磁耐
性（ＥＭＣ）とは、電磁波の吸収又は動作環境に対する
電磁波の放射によって性能が低下することなく電子機器
が動作できることを意味する。
耐性のある接地コネクタに関する。更に、この発明はま
た、電子デバイス、特に、電磁耐性のある接地コネクタ
を含むパーソナルコンピュータハウジングに取付けるた
めのハードディスクドライブのような直接アクセス記憶
装置、すなわちＤＡＳＤの支持体に関する。更に別の態
様では、この発明は、電磁干渉シールドパネルを有する
パーソナルコンピュータハウジングの改良に関し、パー
ソナルコンピュータハウジング内にＤＡＳＤのような電
子デバイスを支持する支持体が、電子デバイスを有効に
シールド及び接地するために、パーソナルコンピュータ
の電磁シールドパネルに接続するための接地コネクタを
有するように改良するものである。この明細書で電磁耐
性（ＥＭＣ）とは、電磁波の吸収又は動作環境に対する
電磁波の放射によって性能が低下することなく電子機器
が動作できることを意味する。
Ｂ．従来の技術及びこの発明が解決しようとする課題
パーソナルコンピュータの設計では、その動作にとって
電磁耐性（ＥＭＣ）が重要であり、そのハウジングのシ
ールド設計の基本的な要素となる。
電磁耐性（ＥＭＣ）が重要であり、そのハウジングのシ
ールド設計の基本的な要素となる。
すなわち、システムが高速化及び高周波化されるにつれ
て、必要なＥＭＣ規格に適合する設計上の基準及び技術
も高度化する必要がある。
て、必要なＥＭＣ規格に適合する設計上の基準及び技術
も高度化する必要がある。
従来から知られているように、パーソナルコンピュータ
をＦＣＣ基準に合致するように設計するには、すべての
電子部品をシールド及び接地し、しかも、できるだけ短
い最小限の抵抗の接地配線路で行うことが望ましい。従
来の設計では通常、この電子部品からシステムの接地基
台までの接地配線路は、部品が最終的に基台に接地され
るまでの間に、部品間の多数の導電コンタクトを含んで
いる。設計上の制約から、この配線路の長さは多数の中
間接点によって維持されなければならないことが多い。
をＦＣＣ基準に合致するように設計するには、すべての
電子部品をシールド及び接地し、しかも、できるだけ短
い最小限の抵抗の接地配線路で行うことが望ましい。従
来の設計では通常、この電子部品からシステムの接地基
台までの接地配線路は、部品が最終的に基台に接地され
るまでの間に、部品間の多数の導電コンタクトを含んで
いる。設計上の制約から、この配線路の長さは多数の中
間接点によって維持されなければならないことが多い。
各接点はもちろん、電気抵抗を増大させ、最終的な接地
及びシールドの目的に大きく関係してくる。すなわち、
従来の通常のコンタクトは、高い電気抵抗を生じさせる
線接触または点接触によるものであった。
及びシールドの目的に大きく関係してくる。すなわち、
従来の通常のコンタクトは、高い電気抵抗を生じさせる
線接触または点接触によるものであった。
従って、この発明では、線接触または点接触による抵抗
増加の問題が大幅に減少されている。
増加の問題が大幅に減少されている。
Ｃ．課題を解決するための手段
一つの様態では、この発明は、第１位置及び第２位置間
で撓むことができる可撓性コンタクト部を含む電磁耐性
のある接地コネクタを要旨としている。第１位置では線
接触を行う。線接触よりも接触面の大きい面接触は、支
持構造に加えられる押圧力によって第２位置へ撓むこと
によって行われる。この可撓性コンタクト部は、最終的
に電子部品のアースに接続される接地コネクタの一部で
ある。
で撓むことができる可撓性コンタクト部を含む電磁耐性
のある接地コネクタを要旨としている。第１位置では線
接触を行う。線接触よりも接触面の大きい面接触は、支
持構造に加えられる押圧力によって第２位置へ撓むこと
によって行われる。この可撓性コンタクト部は、最終的
に電子部品のアースに接続される接地コネクタの一部で
ある。
他の様態では、この発明は、パーソナルコンピュータハ
ウジングに取付けるためのハードディスクドライブのよ
うな直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）のような電子部
品の支持体に関する。この支持体は、上面及び下面を有
する基台から成る。
ウジングに取付けるためのハードディスクドライブのよ
うな直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）のような電子部
品の支持体に関する。この支持体は、上面及び下面を有
する基台から成る。
上面は、その上に例えばＤＡＳＤのような部品を取付け
るように構成されている。基台の上面に設けられ、装置
のアースに接続される導電部を有するコネクタが設けら
れている。可撓性コンタクト部は導電部から外側に基台
の水平面に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むこと
ができる。第１位置では相補コンタクト部と接触したと
きに線接触を行い、支持構造を押圧することにより撓ま
されて第２位置にあるときに、このコンタクト部では線
接触よりも広い接触面積の面接触を行う。
るように構成されている。基台の上面に設けられ、装置
のアースに接続される導電部を有するコネクタが設けら
れている。可撓性コンタクト部は導電部から外側に基台
の水平面に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むこと
ができる。第１位置では相補コンタクト部と接触したと
きに線接触を行い、支持構造を押圧することにより撓ま
されて第２位置にあるときに、このコンタクト部では線
接触よりも広い接触面積の面接触を行う。
更に他の様態では、この発明は、上面、下面、側面、前
面及び背面を有し、前面に取付けられる電磁干渉シール
ドパネルと、可動支持体上に取付けられる少なくとも１
組の電子デバイス、例えばＤＡＳＤとを有するパーソナ
ルコンピュータハウジングを改良したものである。すな
わち、この改良は、上面及び下面を有し、上面上にＤＡ
ＳＤが取付けられた基台である支持体を用いている。第
２図を参照して後に詳細に述べるように、コネクタはＤ
ＡＳＤと上面との間に広がる基台の上面に延在する導電
体を含み、ＤＡＳＤのアースに電気的に接続されている
。可撓性コンタクト部はこの導電体から基台の水平面の
外側に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むことがで
きる。第１位置ではこの可撓性コンタクト部は相補コン
タクト部に対して線接触を行い、第２位置では、物理的
及び電気的接触状態にある電磁干渉シールドハウジング
からの押圧力によって、相補コンタクト部と点接触より
広い接触面積の面接触を行う。その結果、パーソナルコ
ンピュータハウジングが完全に組立てられたとき、可撓
性コンタクト部の増大した接触面積によるシールドとの
低抵抗接触の結果、電磁干渉に対する強化されたシール
ドが得られる。
面及び背面を有し、前面に取付けられる電磁干渉シール
ドパネルと、可動支持体上に取付けられる少なくとも１
組の電子デバイス、例えばＤＡＳＤとを有するパーソナ
ルコンピュータハウジングを改良したものである。すな
わち、この改良は、上面及び下面を有し、上面上にＤＡ
ＳＤが取付けられた基台である支持体を用いている。第
２図を参照して後に詳細に述べるように、コネクタはＤ
ＡＳＤと上面との間に広がる基台の上面に延在する導電
体を含み、ＤＡＳＤのアースに電気的に接続されている
。可撓性コンタクト部はこの導電体から基台の水平面の
外側に延出し、第１位置及び第２位置間で撓むことがで
きる。第１位置ではこの可撓性コンタクト部は相補コン
タクト部に対して線接触を行い、第２位置では、物理的
及び電気的接触状態にある電磁干渉シールドハウジング
からの押圧力によって、相補コンタクト部と点接触より
広い接触面積の面接触を行う。その結果、パーソナルコ
ンピュータハウジングが完全に組立てられたとき、可撓
性コンタクト部の増大した接触面積によるシールドとの
低抵抗接触の結果、電磁干渉に対する強化されたシール
ドが得られる。
以上、この発明を要約したが、添付図面を参照して以下
に記載された詳細な説明から、この発明がよりよく理解
されるだろう。
に記載された詳細な説明から、この発明がよりよく理解
されるだろう。
Ｄ．実施例
第１図はパーソナルコンピュータハウジングｌを一部分
解して示すもので、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド３ａを
パーソナルコンピュータハウジングｌの支持パネル３ｂ
から取外した様子を示している。パーソナルコンピュー
タのカバー５も取外して示している。好適には例えばシ
ート状金属から成るＥＭＩシールド３ａは、この発明に
よるコンタクトと接触するための相補コンタクト部を含
んでいる。パーソナルコンピュータは、支持体１５上に
取付けられたＤＡＳＤのような電子部品を収納するため
の電子部品収納室を含み、支持体１５は、円で囲んだ部
分に示され第１図Ｂを参照して詳細に説明されるこの発
明による可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ２３
（第２図）を含んでいる。すなわち、第１図Ｂは、通常
は電気的絶縁材料で形成された摺動可能な支持体１５上
に支持されたハードディスクドライブのようなＤＡＳＤ
１３を示している。このＤＡＳＤ １ ３から支持体ｌ
５の外側に、ＥＭＩシールド３ａの相補コンタクト部７
と係合する可撓性コンタクト部２７が延出している。両
コンタクト間の接触は、他の図面を参照して更に詳細に
説明する。
解して示すもので、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド３ａを
パーソナルコンピュータハウジングｌの支持パネル３ｂ
から取外した様子を示している。パーソナルコンピュー
タのカバー５も取外して示している。好適には例えばシ
ート状金属から成るＥＭＩシールド３ａは、この発明に
よるコンタクトと接触するための相補コンタクト部を含
んでいる。パーソナルコンピュータは、支持体１５上に
取付けられたＤＡＳＤのような電子部品を収納するため
の電子部品収納室を含み、支持体１５は、円で囲んだ部
分に示され第１図Ｂを参照して詳細に説明されるこの発
明による可撓性コンタクト部２７を有するコネクタ２３
（第２図）を含んでいる。すなわち、第１図Ｂは、通常
は電気的絶縁材料で形成された摺動可能な支持体１５上
に支持されたハードディスクドライブのようなＤＡＳＤ
１３を示している。このＤＡＳＤ １ ３から支持体ｌ
５の外側に、ＥＭＩシールド３ａの相補コンタクト部７
と係合する可撓性コンタクト部２７が延出している。両
コンタクト間の接触は、他の図面を参照して更に詳細に
説明する。
第２図はＤＡＳＤ１ ３、コネクタ２３及び支持体１５
の分解図である。第２図からわかるように、ＤＡＳＤｌ
３は、このＤＡＳＤ１ ３の接地コネクタとなる金属接
地板ｌ９を含んでいる。ここではＤＡＳＤとの関連でこ
の発明を説明するが、これは単に例示であり、この発明
は接地コンタクト及び／又はシールドを必要とする他の
電子部品にも適用できるものである。金属接地板ｌ９は
、図示しない装置の接地電子回路に接続することによっ
て接地するためにＤＡＳＤ１ ３に接続されている。
の分解図である。第２図からわかるように、ＤＡＳＤｌ
３は、このＤＡＳＤ１ ３の接地コネクタとなる金属接
地板ｌ９を含んでいる。ここではＤＡＳＤとの関連でこ
の発明を説明するが、これは単に例示であり、この発明
は接地コンタクト及び／又はシールドを必要とする他の
電子部品にも適用できるものである。金属接地板ｌ９は
、図示しない装置の接地電子回路に接続することによっ
て接地するためにＤＡＳＤ１ ３に接続されている。
金属接地板ｌ９はコネクタ２３に対する接続を行うとと
もに、支持体１５からコネクタ固定部２５を介して接地
板ｌ９に挿入されたねじ２ｌによって、支持体ｌ５及び
コネクタ２３に固定される。
もに、支持体１５からコネクタ固定部２５を介して接地
板ｌ９に挿入されたねじ２ｌによって、支持体ｌ５及び
コネクタ２３に固定される。
支持体１５は、パーソナルコンピュータハウジング１の
収納室１１に対する挿脱摺動を容易にするための摺動部
１７を含んでいる。第２図はまた、支持体ｌ５の対応す
る切欠きｌ６と係合する切欠き２６を先端に有する可撓
性コンタクト部２７を示している。この切欠き２６は、
押圧力が加えられて変形したときに接触を確実にするよ
うに、コンタクト部２７の内方への移動を制限するため
のものである。他方、この切欠き２６は多少の移動は許
容するので、可撓性コンタクト部２７は相補コンタクト
部７の位置に対してある程度自由に移動可能となり、最
大限の面接触面積を得るために、屈曲に先立って多少の
位置調整が行われる。更に、コンタクト部２７は、支持
体１５の上面に延在するコネクタ２３の導電体に対して
９０度回転される。これはシールド３ａのコンタクト部
７との面接触を容易にするためである。
収納室１１に対する挿脱摺動を容易にするための摺動部
１７を含んでいる。第２図はまた、支持体ｌ５の対応す
る切欠きｌ６と係合する切欠き２６を先端に有する可撓
性コンタクト部２７を示している。この切欠き２６は、
押圧力が加えられて変形したときに接触を確実にするよ
うに、コンタクト部２７の内方への移動を制限するため
のものである。他方、この切欠き２６は多少の移動は許
容するので、可撓性コンタクト部２７は相補コンタクト
部７の位置に対してある程度自由に移動可能となり、最
大限の面接触面積を得るために、屈曲に先立って多少の
位置調整が行われる。更に、コンタクト部２７は、支持
体１５の上面に延在するコネクタ２３の導電体に対して
９０度回転される。これはシールド３ａのコンタクト部
７との面接触を容易にするためである。
第３図は、支持体１５上にねじ２１によって取付けられ
たＤＡＳＤ １ ３の一部断面した側面を概略的に示す
ものである。支持体１５とＤＡＳＤＩ３との制には、水
平方向に突出した可撓性コンタクト部２７を有するコネ
クタ２３が示されている。
たＤＡＳＤ １ ３の一部断面した側面を概略的に示す
ものである。支持体１５とＤＡＳＤＩ３との制には、水
平方向に突出した可撓性コンタクト部２７を有するコネ
クタ２３が示されている。
第４図Ａ及び第４図Ｂは、ＥＭＩシールド３ａをパーソ
ナルコンピュータアツセンブリの対応する面３ｂと接触
させるに当たって、コンタクト部２７が撓んでいく様子
を示している。第４図ＡはＥＭＩシールド３ａが面３ｂ
に徐々に近接していく間、このＥＭＩシールド３ａの対
応する保合コンタクト部７から離れているコンタクト部
２７を示している。可撓性コンタクト部２７とシールド
３ａの保合コンタクト部７どの間には、まず線接触が起
こる。完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部２
７は第４図Ｃに示すように変形し、広い面積に亘ってコ
ンタクト部７と係合し、抵抗の低い電気的接続がなされ
る。
ナルコンピュータアツセンブリの対応する面３ｂと接触
させるに当たって、コンタクト部２７が撓んでいく様子
を示している。第４図ＡはＥＭＩシールド３ａが面３ｂ
に徐々に近接していく間、このＥＭＩシールド３ａの対
応する保合コンタクト部７から離れているコンタクト部
２７を示している。可撓性コンタクト部２７とシールド
３ａの保合コンタクト部７どの間には、まず線接触が起
こる。完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部２
７は第４図Ｃに示すように変形し、広い面積に亘ってコ
ンタクト部７と係合し、抵抗の低い電気的接続がなされ
る。
支持体１５の材料としては、絶縁体であるボリカーボネ
ートが望ましい。これはコンピュータハウジングの収納
室ｌｌ内の他のプラスチック系部品に対する滑り及び保
合をよくする。あるいは、支持体１５は、成形が用意な
シート状金属や他の類似する材料で形成することもでき
る。
ートが望ましい。これはコンピュータハウジングの収納
室ｌｌ内の他のプラスチック系部品に対する滑り及び保
合をよくする。あるいは、支持体１５は、成形が用意な
シート状金属や他の類似する材料で形成することもでき
る。
コネクタ２３としては、打抜ステンレス鋼が好ましい。
あるいは、打抜ベリリウム鋼合金、ばね鋼その他の市販
されている既存の周知の特殊合金（ｅｘｏｔｉｃ ａｌ
ｌｏｙ）を材料としてもよい。但し、ばね銅の場合、酸
化により導電性の低下や抵抗の増大を招き、ＥＭＩの制
御に悪影響を与えるという問題がある。また、これ以上
の貴金属合金は性能を改善するが、コストが性能の改善
に対して増大しすぎるので問題がある。
されている既存の周知の特殊合金（ｅｘｏｔｉｃ ａｌ
ｌｏｙ）を材料としてもよい。但し、ばね銅の場合、酸
化により導電性の低下や抵抗の増大を招き、ＥＭＩの制
御に悪影響を与えるという問題がある。また、これ以上
の貴金属合金は性能を改善するが、コストが性能の改善
に対して増大しすぎるので問題がある。
Ｄ．発明の効果
本発明によると、パーソナルコンピュータハウジングが
完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部の増大し
た接触面積によるシールドとの低抵抗接触の結果、電磁
干渉に対する強化されたシールドが得られる。
完全に組立てられたとき、可撓性コンタクト部の増大し
た接触面積によるシールドとの低抵抗接触の結果、電磁
干渉に対する強化されたシールドが得られる。
第ｌ図Ａはこの発明によるコンタクト部を有する接地コ
ネクタを示す、パーソナルコンピュータハウジングの部
分分解斜視図、第ｌ図Ｂはパーソナルコンピュータハウ
ジングの電磁シールドと当接する前の撓んでいない状態
のコンタクト部をより詳細に示す第ｌ図Ａの円で囲んだ
部分の拡大図、第２図はこの発明によるコンタクト部と
ＤＡＳＤ及びその支持体との関係を示す、ＤＡＳＤのよ
うな電子デバイス用の着脱式支持体の分解斜視図、第３
図はこの発明によるコネクタに接続された支持体上に取
付けられた電子デバイスを示す一部側面断面図、第４図
Ａ、第４図Ｂ及び第４図Ｃはこの発明による可撓性コン
タクト部材がパーソナルコンピュータアツセンブリ内の
電磁シールドと係合し、線接触から、コンタクト間の抵
抗が低い面接触に撓んで高導電性及び高シールド性が得
られる様子を段階的に示す図である。 図面における主要な符号の説明 ｌ・・・パーソナルコンピュータハウジング、３ａ・・
・電磁干渉シールド、 ５・・・カバー ７・・・相補コンタクト部、 ｌ３・・・ＤＡＳＤ， ｌ５・・・支持体、 ２３・・・コネクタ、 ２７・・・可撓性コンタクト部。
ネクタを示す、パーソナルコンピュータハウジングの部
分分解斜視図、第ｌ図Ｂはパーソナルコンピュータハウ
ジングの電磁シールドと当接する前の撓んでいない状態
のコンタクト部をより詳細に示す第ｌ図Ａの円で囲んだ
部分の拡大図、第２図はこの発明によるコンタクト部と
ＤＡＳＤ及びその支持体との関係を示す、ＤＡＳＤのよ
うな電子デバイス用の着脱式支持体の分解斜視図、第３
図はこの発明によるコネクタに接続された支持体上に取
付けられた電子デバイスを示す一部側面断面図、第４図
Ａ、第４図Ｂ及び第４図Ｃはこの発明による可撓性コン
タクト部材がパーソナルコンピュータアツセンブリ内の
電磁シールドと係合し、線接触から、コンタクト間の抵
抗が低い面接触に撓んで高導電性及び高シールド性が得
られる様子を段階的に示す図である。 図面における主要な符号の説明 ｌ・・・パーソナルコンピュータハウジング、３ａ・・
・電磁干渉シールド、 ５・・・カバー ７・・・相補コンタクト部、 ｌ３・・・ＤＡＳＤ， ｌ５・・・支持体、 ２３・・・コネクタ、 ２７・・・可撓性コンタクト部。
Claims (17)
- （１）第１位置及び第２位置間で撓むことができ、前記
第１位置では線接触を行い、前記第２位置に撓んだとき
に前記線接触より広い接触面積の面接触を行う可撓性コ
ンタクト手段と、 電子部品上のアースとの接続のために前記可撓性コンタ
クト手段に接続されたアース接続手段とを含む電磁耐性
のある接地コネクタ。 - （２）前記アース接続手段が打抜金属の直線状矩形片で
あり、前記可撓性コンタクト手段が、前記アース接続手
段と一体に該手段から延出するように形成された打抜金
属の湾曲矩形片であり、前記打抜金属の湾曲矩形片が前
記直線状矩形片の水平面に対して９０度回転して垂直方
向に延びている請求項（１）記載の電磁耐性のある接地
コネクタ。 - （３）前記コネクタがステンレス鋼及びベリリウム銅の
一つで形成されている請求項（２）記載の電磁耐性のあ
る接地コネクタ。 - （４）前記コネクタがステンレス鋼で形成されている請
求項（３）記載の電磁耐性のある接地コネクタ。 - （５）電子デバイスをパーソナルコンピュータハウジン
グ内に取付けるための電子デバイスの支持体において、 上面及び下面を有し、前記上面上に直接アクセス記憶装
置が取付けられるように形成された基台と、 前記基台の前記上面上に設けられ、前記電子デバイスの
アースと接続される導電手段と、前記導電手段に接続さ
れ、前記基台の水平面から外方に延出し、第１位置及び
第２位置間で撓むことができ、前記第１位置では線接触
を行い、前記第２位置に撓んだときに前記線接触よりも
広い接触面積の面接触を行う可撓性コンタクト手段とを
含む電子デバイスの支持体。 - （６）前記アース接続手段が打抜金属の直線状矩形片で
あり、前記可撓性コンタクト手段が、前記アース接続手
段と一体に該手段から延出するように形成された打抜金
属の湾曲矩形片であり、前記打抜金属の湾曲矩形片が前
記直線状矩形片の水平面に対して９０度回転して垂直方
向に延びている請求項（５）記載の電子デバイスの支持
体。 - （７）前記コネクタがステンレス鋼で形成され、前記支
持体がポリカーボネート材料で形成されている請求項（
６）記載の電子デバイスの支持体。 - （８）前記打抜金属の湾曲矩形片がその湾曲部の両端に
おいて前記支持体に固定され、そこから水平方向に延び
ている請求項（６）記載の電子デバイスの支持体。 - （９）前記湾曲矩形片が相補接続コンタクトにより前記
第２位置へ撓ませられる際、最大接触面積を得るだけ十
分に撓むまでに十分な移動量を許容するように、前記可
撓性コンタクト手段の前記湾曲部の一端がゆるく接続さ
れている請求項（８）記載の電子デバイスの支持体。 - （１０）可動支持体上に取付けられた少なくとも一つの
電子デバイスの前面に近接して、その一面上に取付け可
能な電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコンピ
ュータハウジングにおいて、 前記支持体が上面及び下面を有する基台であり、前記上
面上に前記電子デバイスを支持しており、前記基台の前
記上面上に前記電子デバイスと前記上面との間に選択的
に設けられ、前記電子デバイスのアースに電気的に接続
された導電手段と、前記基台の水平面から外方に延出し
、前記導電手段に接続され、第１位置及び第２位置間で
撓むことができ、前記第１位置では線接触を行い、前記
パーソナルコンピュータハウジングが電磁干渉に対する
強化シールドのために完全に組み立てられたときに、物
理的及び電気的接触状態になる前記電磁干渉シールドパ
ネルから加えられる押圧力によって前記第２位置に撓ま
されたときに、前記線接触よりも広い接触面積の面接触
を行う可撓性コンタクト手段と を含む電磁干渉シールドパネルを有するパーソナルコン
ピュータハウジング。 - （１１）前記アース接続手段が打抜金属の直線状矩形片
であり、前記可撓性コンタクト手段が、前記アース接続
手段と一体に該手段から延出して形成された打抜金属の
湾曲矩形片であり、前記打抜金属の湾曲矩形片が前記直
線状矩形片の水平面に対して９０度回転して垂直方向に
延びている請求項（１０）記載の電磁干渉シールドパネ
ルを有するパーソナルコンピュータハウジング。 - （１２）前記コネクタがステンレス鋼で形成され、前記
支持体がポリカーボネート材料で形成されている請求項
（１１）記載の電磁干渉シールドパネルを有するパーソ
ナルコンピュータハウジング。 - （１３）前記打抜金属の湾曲矩形片がその湾曲部の両端
において前記支持体に固定され、そこから水平方向に延
びている請求項（１１）記載の電磁干渉シールドパネル
を有するパーソナルコンピュータハウジング。 - （１４）前記湾曲矩形片が前記シールドパネルの相補接
続コンタクトにより前記第２位置へ撓ませられる際、最
大接触面積を得るだけ十分に撓むまでに十分な移動量を
許容するように、前記湾曲矩形片の一端がゆるく接続さ
れている請求項（１３）記載の電磁干渉シールドパネル
を有するパーソナルコンピュータハウジング。 - （１５）前記電子デバイスが直接アクセス記憶装置であ
る請求項（１０）記載の電磁干渉シールドパネルを有す
るパーソナルコンピュータハウジング。 - （１６）前記直接アクセス記憶装置がハードディスクド
ライブである請求項（１５）記載の電磁干渉シールドパ
ネルを有するパーソナルコンピュータハウジング。 - （１７）複数のハードディスクドライブを有し、これら
のハードディスクドライブが、前記パーソナルコンピュ
ータハウジング内に取付けられた対応する複数の導電手
段と可撓性コンタクト手段とを有する対応する複数の支
持体上に支持されている請求項（１６）記載の電磁干渉
シールドパネルを有するパーソナルコンピュータハウジ
ング。
Applications Claiming Priority (2)
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|---|---|---|---|
| US07/435,913 US5047898A (en) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | Deflectable contact for providing positive surface contact for shielding electromagnetic interference |
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Family
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|---|---|---|---|---|
| US5191544A (en) * | 1990-06-15 | 1993-03-02 | International Business Machines Corp. | Personal computer enclosure with shielding |
| US5218760A (en) * | 1990-11-30 | 1993-06-15 | Compaq Computer Corporation | Method of grounding a computer system board |
| US5138529A (en) * | 1990-11-30 | 1992-08-11 | Compag Computer Corporation | Supportive ground clip for computer system board |
| US5155662A (en) * | 1991-01-16 | 1992-10-13 | Shou Tsai I | Hard disc drive mounting structure |
| US5262737A (en) * | 1992-07-30 | 1993-11-16 | International Business Machines Corporation | Data processing system and housing having reduced electromagnetic emissions |
| US5277615A (en) * | 1992-09-24 | 1994-01-11 | Compaq Computer Corporation | Apparatus for removably supporting a plurality of hot plug-connected hard disk drives |
| US5347430A (en) * | 1993-04-06 | 1994-09-13 | Dell Usa, L.P. | Computer chassis construction |
| US5503472A (en) * | 1993-06-29 | 1996-04-02 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for assembly of a multi-disk pack unit |
| US5596170A (en) * | 1993-11-09 | 1997-01-21 | International Business Machines Corporation | Flexible dome electrical contact |
| US6247944B1 (en) | 1998-06-15 | 2001-06-19 | Compaq Computer Corporation | Slide-activated, spring-loaded ejector for hot-pluggable disk drive carrier |
| US6088221A (en) * | 1998-06-15 | 2000-07-11 | Compaq Computer Corporation | Hot-pluggable disk drive carrier assembly with no loose parts |
| US6373696B1 (en) | 1998-06-15 | 2002-04-16 | Compaq Computer Corporation | Hard drive cooling using finned heat sink and thermally conductive interface pad |
| US6442021B1 (en) | 1998-06-15 | 2002-08-27 | Compaq Computer Corporation | Hot-pluggable disk carrier having enhanced rotational drive vibration control capability |
| US6084768A (en) * | 1998-06-15 | 2000-07-04 | Compaq Computer Corporation | Non-operational shock protection for disk carriers in a high density package |
| US6453532B1 (en) | 1999-06-04 | 2002-09-24 | Seagate Technology Llc | Apparatus for aligning pins on a printed circuit board connector for a disc drive |
| US7514263B2 (en) | 2001-04-02 | 2009-04-07 | 3M Innovative Properties Company | Continuous process for the production of combinatorial libraries of materials |
| US6856517B2 (en) * | 2001-06-29 | 2005-02-15 | Intel Corporation | Emission compliant device enclosure with interchangeable bezel |
| US6566973B2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-05-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | EMI enclosure having a waveguide for cables |
| US7632916B2 (en) | 2002-08-02 | 2009-12-15 | 3M Innovative Properties Company | Process to modify polymeric materials and resulting compositions |
| TWI289036B (en) * | 2004-03-25 | 2007-10-21 | Asustek Comp Inc | Electronic device and bracket having elastic elements thereof |
| US9362196B2 (en) | 2010-07-15 | 2016-06-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package and mobile device using the same |
| JP5703245B2 (ja) | 2012-02-28 | 2015-04-15 | 株式会社東芝 | 無線装置、それを備えた情報処理装置および記憶装置 |
| JP5710558B2 (ja) | 2012-08-24 | 2015-04-30 | 株式会社東芝 | 無線装置、それを備えた情報処理装置及び記憶装置 |
| DE102022004152A1 (de) * | 2021-11-29 | 2023-06-01 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Gehäuse für ein elektrisches Gerät |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53108802U (ja) * | 1977-02-07 | 1978-08-31 | ||
| JPS5444605U (ja) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4058846A (en) * | 1976-06-21 | 1977-11-15 | International Business Machines Corporation | Grounded transducer for magnetic record disks |
| US4322572A (en) * | 1979-10-22 | 1982-03-30 | Tektronix, Inc. | Electromagnetic interference shielding device |
| DE3328386A1 (de) * | 1983-08-05 | 1985-05-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Hochfrequenzdichte abschirmung von flaechenteilen |
| GB2190793A (en) * | 1986-05-22 | 1987-11-25 | Mitac Inc | Tape and disc drive retaining apparatus |
| US4840568A (en) * | 1987-03-31 | 1989-06-20 | Adc Telecommunications, Inc. | Jack assembly |
| US4748540A (en) * | 1987-04-24 | 1988-05-31 | Honeywell Bull Inc. | Compact packaging of electronic equipment within a small profile enclosure |
| DE8803544U1 (ja) * | 1988-03-16 | 1988-07-07 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart, De |
-
1989
- 1989-11-13 US US07/435,913 patent/US5047898A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2269674A patent/JPH0612505B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-30 EP EP90311894A patent/EP0428294B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-10-30 DE DE69006690T patent/DE69006690T2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53108802U (ja) * | 1977-02-07 | 1978-08-31 | ||
| JPS5444605U (ja) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE69006690T2 (de) | 1994-08-11 |
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| DE69006690D1 (de) | 1994-03-24 |
| US5047898A (en) | 1991-09-10 |
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| EP0428294A2 (en) | 1991-05-22 |
| EP0428294B1 (en) | 1994-02-16 |
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