JPH03149895A - プリント基板およびその半田付け検査装置 - Google Patents
プリント基板およびその半田付け検査装置Info
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- JPH03149895A JPH03149895A JP28969889A JP28969889A JPH03149895A JP H03149895 A JPH03149895 A JP H03149895A JP 28969889 A JP28969889 A JP 28969889A JP 28969889 A JP28969889 A JP 28969889A JP H03149895 A JPH03149895 A JP H03149895A
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- Japan
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利川分野〕
本発明は、ＫＭ型のテレビシロン受像機等に組込まれ、
回動半田ディププＡｉｔによって部品の半田装着が施さ
れるプリント基板およびその半田付は検査ＡＲに関する
ものである。
回動半田ディププＡｉｔによって部品の半田装着が施さ
れるプリント基板およびその半田付は検査ＡＲに関する
ものである。
近年、テレビシロン受像機はオーディオビジュアル関連
のａｍを中心として多機能化遊びに高性能化が追求され
、これに対応して電気回路設計技術も急速に進展してい
る− また、これに伴ってプリント基板はこれに実装される部
品点数の増加、大量生産工程における効率の向−Ｌに対
処し得る設計がなされなければならず、このため、小型
部品の導入やプリント基板の高密度実装化、更には自動
化ラインでの部品実装化への対応可能な設計が進められ
ている現状にある。
のａｍを中心として多機能化遊びに高性能化が追求され
、これに対応して電気回路設計技術も急速に進展してい
る− また、これに伴ってプリント基板はこれに実装される部
品点数の増加、大量生産工程における効率の向−Ｌに対
処し得る設計がなされなければならず、このため、小型
部品の導入やプリント基板の高密度実装化、更には自動
化ラインでの部品実装化への対応可能な設計が進められ
ている現状にある。
ところで、小型部品が導入されて高密度実装化されたプ
リント基板において、従来では、第４図および第５図に
示すように、プリント基板主体（璽ｌ）の面上に突出す
る複数本のピン０２）の内、特に狭い間隔で配設された
ピン０２】間については、す−ビスマツプ川の白色のイ
ンク層０３）が施されており、トランジスタ、ＩＣある
いはカプラ一等の小型部品（重４）のピン（！２）間に
半ＩＩＩ（Ｉｓ）が埋まって、これら部品００間に短絡
現象が発生するのを防止している。
リント基板において、従来では、第４図および第５図に
示すように、プリント基板主体（璽ｌ）の面上に突出す
る複数本のピン０２）の内、特に狭い間隔で配設された
ピン０２】間については、す−ビスマツプ川の白色のイ
ンク層０３）が施されており、トランジスタ、ＩＣある
いはカプラ一等の小型部品（重４）のピン（！２）間に
半ＩＩＩ（Ｉｓ）が埋まって、これら部品００間に短絡
現象が発生するのを防止している。
〔考案が解決しようとするｊ１題〕
しかしながら、上記のような従来構成のプリント基板の
場合、−製造工程中に配備された０勤半■ディ、プ装置
によって半ＩＤａ着が杼われたものの中には第１図に示
すように、半田埋まり防止用のサービスマツプ川インク
層（１３）を越えてｆｕｌ（ｔｓ）が埋まってしまう部
分（ａ′）がしばしば発生するという問題点があった。
場合、−製造工程中に配備された０勤半■ディ、プ装置
によって半ＩＤａ着が杼われたものの中には第１図に示
すように、半田埋まり防止用のサービスマツプ川インク
層（１３）を越えてｆｕｌ（ｔｓ）が埋まってしまう部
分（ａ′）がしばしば発生するという問題点があった。
このため、製造工程においては、↑…装着後にｔ…埋ま
り部分（ａ）のイｆｔ！Ａを検査して、その発生が認め
られたときは同部分（ａ）を除去するための工程が必要
となり、このため、余剰玉数が加算されるという不都合
が生じていた。
り部分（ａ）のイｆｔ！Ａを検査して、その発生が認め
られたときは同部分（ａ）を除去するための工程が必要
となり、このため、余剰玉数が加算されるという不都合
が生じていた。
また、この半田埋まり部分（ａ”）の検査にあたって、
前記ｆ ＩＩＩ埋まり防ｔｌ−川のサービスマツプ川イ
ンクｆ！Ｉ（１３）が白色インクにより形成されている
ため、淡色の半田埋まり部分（ａ”）とインクｆ１（１
３）とが混色し、識別に困鷺を来すという問題点もあっ
た。
前記ｆ ＩＩＩ埋まり防ｔｌ−川のサービスマツプ川イ
ンクｆ！Ｉ（１３）が白色インクにより形成されている
ため、淡色の半田埋まり部分（ａ”）とインクｆ１（１
３）とが混色し、識別に困鷺を来すという問題点もあっ
た。
本発明は、このような問題点を解決するためになされた
もので、比較的簡単な構成でありながらピン間の半１重
埋まり現象を防止でき、更には、将来に向けての自動化
生産工程に対しても十分に対応できるプリント基板およ
び事「１付は検査装置の提供を■的とするものである。
もので、比較的簡単な構成でありながらピン間の半１重
埋まり現象を防止でき、更には、将来に向けての自動化
生産工程に対しても十分に対応できるプリント基板およ
び事「１付は検査装置の提供を■的とするものである。
このような目的を達成するために本発明のプリント基板
は、狭小間際を置いて配設された複数本のピンが突出す
るプリント基板主体の一面１−における前記各ピンの周
囲部分にＰＩＩルジスト機能を有する二重のインク層を
形成し、かつ、Ｌ層のインク層を黒色インクにより形成
したことを特徴とするものである。
は、狭小間際を置いて配設された複数本のピンが突出す
るプリント基板主体の一面１−における前記各ピンの周
囲部分にＰＩＩルジスト機能を有する二重のインク層を
形成し、かつ、Ｌ層のインク層を黒色インクにより形成
したことを特徴とするものである。
また、本発明のプリント基板の半田付は検査装置は、上
記構成のプリント基板のｈａのインク層に光を鰯射して
反射光の有無を検出する反射光検出手段と、この反射光
検出手段の検出出力によりプリント基板］〕に配設され
た複数本のピン問の半田埋まりを検知する半単田埋まり
検知手段とを具備するこ２を特徴とするものである。
記構成のプリント基板のｈａのインク層に光を鰯射して
反射光の有無を検出する反射光検出手段と、この反射光
検出手段の検出出力によりプリント基板］〕に配設され
た複数本のピン問の半田埋まりを検知する半単田埋まり
検知手段とを具備するこ２を特徴とするものである。
本発明のプリント基板では、ピン間隔の狭い小型部品を
実装する際に各ピン間に埋まる半田部分は土層側の黒色
インク層と混色することがなく、明瞭に識別できるので
、同半田埋まり部分の検知を＠重かつ確実に行うことが
できる上、検知漏れを防止できるものである。また、イ
ンク層が二重に形成されているこ２により、インク層の
厚みが大きくなるため、この二重のインク層を越えてピ
ン間に埋まろうとする半［１１に対してピン側に引く力
が作川し、半Ｉｌｌ埋まり現象が防ｔＬされるものであ
る。
実装する際に各ピン間に埋まる半田部分は土層側の黒色
インク層と混色することがなく、明瞭に識別できるので
、同半田埋まり部分の検知を＠重かつ確実に行うことが
できる上、検知漏れを防止できるものである。また、イ
ンク層が二重に形成されているこ２により、インク層の
厚みが大きくなるため、この二重のインク層を越えてピ
ン間に埋まろうとする半［１１に対してピン側に引く力
が作川し、半Ｉｌｌ埋まり現象が防ｔＬされるものであ
る。
また、本発明のプリント基板の半田付は検査装置では、
前述のように上層のインク層と、半田との混色が確実に
防ル〕できることかむ、これを利用して反射光検出手段
により照射した光の反射光を容易に検出でき、この検出
の有無により半田埋まりを検知できるので、量産工程に
おいて自動的にｆ…埋まりを検知することが可能になる
。
前述のように上層のインク層と、半田との混色が確実に
防ル〕できることかむ、これを利用して反射光検出手段
により照射した光の反射光を容易に検出でき、この検出
の有無により半田埋まりを検知できるので、量産工程に
おいて自動的にｆ…埋まりを検知することが可能になる
。
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら詳
細に説明する。第１図はプリント基板主体に小型部品を
半ｍ！！着する場合の各構成部分を分解して示し、第２
図はプリント基板主体に部品を装Ｍした状態の断面を示
す。これらの図において、０）はプリント基板主体であ
って、所要の部品（２）が実装されるものであり、同部
品（２）に突設したピン（３）を挿−するピン挿通孔（
４）が各ピン（３）と対応する部位に厚さ方向に貫通し
て設けられている。
細に説明する。第１図はプリント基板主体に小型部品を
半ｍ！！着する場合の各構成部分を分解して示し、第２
図はプリント基板主体に部品を装Ｍした状態の断面を示
す。これらの図において、０）はプリント基板主体であ
って、所要の部品（２）が実装されるものであり、同部
品（２）に突設したピン（３）を挿−するピン挿通孔（
４）が各ピン（３）と対応する部位に厚さ方向に貫通し
て設けられている。
これらのピン（３）の配Ｍ間隔は部品（２）によって相
違するが、第１図に示すように、プリント基板主体（１
）にピッチの狭小な小型部品（２）のピン（３）が挿入
されている場合、各ピン（３）が突出するプリント基板
主体（１）の一面上において、半Ｏ１埋まりが発生する
危険性があるため、該当する各ピン（３）の周囲部分の
プリント基板主体０）の一面−Ｌに半田レジスト機能を
有する′１１川防ＭＬ用サービスマツプ川のインク層（
５）（ｌｉ）が−トド−重構造で形成される。また、こ
れら二重のインク層（５）（Ｇ）の内、−ド層のインク
層（６）は白色のサービスマツプ川のインクにより形成
され、土層のインク層（５）は黒色のサービスマツプ川
のインクにより形成される。
違するが、第１図に示すように、プリント基板主体（１
）にピッチの狭小な小型部品（２）のピン（３）が挿入
されている場合、各ピン（３）が突出するプリント基板
主体（１）の一面上において、半Ｏ１埋まりが発生する
危険性があるため、該当する各ピン（３）の周囲部分の
プリント基板主体０）の一面−Ｌに半田レジスト機能を
有する′１１川防ＭＬ用サービスマツプ川のインク層（
５）（ｌｉ）が−トド−重構造で形成される。また、こ
れら二重のインク層（５）（Ｇ）の内、−ド層のインク
層（６）は白色のサービスマツプ川のインクにより形成
され、土層のインク層（５）は黒色のサービスマツプ川
のインクにより形成される。
このように半ｔＵ埋まりが発生可能な箇所に黒色のサー
ビスマツプ川のインク層（５）を−１１として形成する
ことで、自動化された盟造工程における１−Ｉｌｌ埋ま
り部分の自動検知が可能となる。この自動検知可能な検
ｌｉ２す置としては、反射光検出手段としての検知川カ
メラ（図示せず）から検知箇所である黒色のサービスマ
ツプ川のインク層（５）に光を照射して反射光を事１１
曹埋まり検知Ｆ段としてのカメラ（図示せず）により検
知する構成を採用し、反射光の中に部品（２）のピン（
３）間を埋めるような反射光のａ無によりｎ動的に半１
重１埋まりを検知するものであり、容易に確実に検知可
能となる。
ビスマツプ川のインク層（５）を−１１として形成する
ことで、自動化された盟造工程における１−Ｉｌｌ埋ま
り部分の自動検知が可能となる。この自動検知可能な検
ｌｉ２す置としては、反射光検出手段としての検知川カ
メラ（図示せず）から検知箇所である黒色のサービスマ
ツプ川のインク層（５）に光を照射して反射光を事１１
曹埋まり検知Ｆ段としてのカメラ（図示せず）により検
知する構成を採用し、反射光の中に部品（２）のピン（
３）間を埋めるような反射光のａ無によりｎ動的に半１
重１埋まりを検知するものであり、容易に確実に検知可
能となる。
第３図は自動′ＰＩｌｌディブプ装置で半田装着する時
のＦｌｉｔの流れを＋ａ式的に示しており、この図に示
すように、部品（２）のピン（３）に対して矢印（ｐ）
方向にｌ＝ｌｌｌデイツグするプリント基板主体（鳳）
が移動する場合、各ピン（３）の間隔が狭いため、ピン
（３）間で矢印（ｑ）方向に力が作用する。従来ではこ
のピン（３）間に形成したインク層により、作用力（ｑ
）に抑制力（ｒ）を付１ｊシて半単田埋まりの防１１−
を図っていたが、抑制力（ｒ）よりも作用力（ｑ）が上
回り半田埋ま−り現象が発生していた。
のＦｌｉｔの流れを＋ａ式的に示しており、この図に示
すように、部品（２）のピン（３）に対して矢印（ｐ）
方向にｌ＝ｌｌｌデイツグするプリント基板主体（鳳）
が移動する場合、各ピン（３）の間隔が狭いため、ピン
（３）間で矢印（ｑ）方向に力が作用する。従来ではこ
のピン（３）間に形成したインク層により、作用力（ｑ
）に抑制力（ｒ）を付１ｊシて半単田埋まりの防１１−
を図っていたが、抑制力（ｒ）よりも作用力（ｑ）が上
回り半田埋ま−り現象が発生していた。
本発明では−１：、層のインクｊｌｌ（５）を追加する
ことでインク層の厚みが従来と比較して２倍となるので
、抑制力（ｒ）が増加−し、作用力（ｑ）に対して十分
優位となるため、半単田埋まりが確実に防１１ユされる
ものである。
ことでインク層の厚みが従来と比較して２倍となるので
、抑制力（ｒ）が増加−し、作用力（ｑ）に対して十分
優位となるため、半単田埋まりが確実に防１１ユされる
ものである。
以上説明したように本発明のプリント基板は、ピン間の
狭い部分に二重構造のインク層を形成し、かつ、」一層
のインク層を黒色インクにより形成しであるので、半Ｉ
ｌｌ埋まり部分を容易に検知することができると共に、
ピン間の狭い部分で発生していた半田埋まり現象を確実
に防止できるものであり、プリント基板の品質が向上す
ることは勿論のこと、製造−［ｒＪにおけるｆ数の削減
が可能な上、作業性の向上に大いに役立つと共に、自動
化生産ｆ程においても十分に対応できるものとなった。
狭い部分に二重構造のインク層を形成し、かつ、」一層
のインク層を黒色インクにより形成しであるので、半Ｉ
ｌｌ埋まり部分を容易に検知することができると共に、
ピン間の狭い部分で発生していた半田埋まり現象を確実
に防止できるものであり、プリント基板の品質が向上す
ることは勿論のこと、製造−［ｒＪにおけるｆ数の削減
が可能な上、作業性の向上に大いに役立つと共に、自動
化生産ｆ程においても十分に対応できるものとなった。
特に、本発明では半Ｉ１１埋まりの検知用あるいは防Ｉ
ＩＺ川のインク層に新たに黒色のサービスマツプ用イン
クを用いているため、その専用のサービスマツプ図面を
作成する必要があるものの、このインク層の存在により
請求項■の検査ＡＭの導入が可能となり、プリント基板
の自動化型造工程を進めるにあたって、本発明は極めて
４ｆ効な対応力を有するものである。
ＩＺ川のインク層に新たに黒色のサービスマツプ用イン
クを用いているため、その専用のサービスマツプ図面を
作成する必要があるものの、このインク層の存在により
請求項■の検査ＡＭの導入が可能となり、プリント基板
の自動化型造工程を進めるにあたって、本発明は極めて
４ｆ効な対応力を有するものである。
第１図〜第３図は本発明の一実施例を示しており、第１
図はプリント基板主体に小型部品を半田装着する場合の
各構成部分を分解して示す斜視図。 第２図はプリント基板主体に部品をａ着した状態の断面
図、第３図は０勤半田ディップＶｉ置で半田装着する時
の半田の流れを模式的に示す平面図、第４図〜第６図は
従来の一例を示しており、第４図は従来例の分解斜視図
、第５図はプリント基板を体に部品を装着した状態の断
面図、第６図は半田埋まりが発生している状態を示す断
面図である。 （１）−・・プリント基板主体、 （３）−・・ピン、
（５） −・・Ｅ層のインクＪｉｌ、（ＩＧ）−・・下
層のインク層。 代理人弁理上 山 本 孝Ｊ、：＝−，ｉ −イ
１； 第１図 ζ 第３図 第４図 第５図 第６図
図はプリント基板主体に小型部品を半田装着する場合の
各構成部分を分解して示す斜視図。 第２図はプリント基板主体に部品をａ着した状態の断面
図、第３図は０勤半田ディップＶｉ置で半田装着する時
の半田の流れを模式的に示す平面図、第４図〜第６図は
従来の一例を示しており、第４図は従来例の分解斜視図
、第５図はプリント基板を体に部品を装着した状態の断
面図、第６図は半田埋まりが発生している状態を示す断
面図である。 （１）−・・プリント基板主体、 （３）−・・ピン、
（５） −・・Ｅ層のインクＪｉｌ、（ＩＧ）−・・下
層のインク層。 代理人弁理上 山 本 孝Ｊ、：＝−，ｉ −イ
１； 第１図 ζ 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (2)
- （１） 狭小間隔を置いて配設された複数本のピンが突
出するプリント基板主体の一面上における前記各ピンの
周囲部分に半田レジスト機能を有する二重のインク層を
形成し、かつ、上層のインク層を黒色インクにより形成
したことを特徴とするプリント基板。 - （２） 請求項（１）記載の上層のインク層に光を照射
して反射光の有無を検出する反射光検出手段と、この反
射光検出手段の検出出力によりプリント基板上に配設さ
れた複数本のピン問の半田埋まりを検知する半単田埋ま
り検知手段とを具備することを特徴とするプリント基板
の半田付け検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28969889A JPH03149895A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | プリント基板およびその半田付け検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28969889A JPH03149895A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | プリント基板およびその半田付け検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03149895A true JPH03149895A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17746589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28969889A Pending JPH03149895A (ja) | 1989-11-06 | 1989-11-06 | プリント基板およびその半田付け検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03149895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0997935A4 (en) * | 1997-04-11 | 2005-03-02 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
-
1989
- 1989-11-06 JP JP28969889A patent/JPH03149895A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0997935A4 (en) * | 1997-04-11 | 2005-03-02 | Ibiden Co Ltd | PRINTED PCB AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
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