JPH0314385Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は可搬型回路基板装置、特には電子機器
本体に内蔵された回路基板に着脱可能に配設され
てなる他種の可搬型回路基板を含む可搬型回路基
板装置の改良に関するものである。

［従来の技術と課題］ 最近のコンピユーター応用小型機器、特にハン
ドヘルドコンピユーター、タイプライター、ワー
ドプロセツサー、翻訳機、データ端末機などのよ
うな携帯可能な電子機器には、メモリ回路を搭載
した回路基板をカード型、モジユール型などのケ
ースに納め、これに、データ、プログラムなどの
情報を記憶させて、情報の保管、移動、携帯など
を容易にしたり、複数の機能をもたせるという方
式が採用されている。そして、このメモリカー
ド、メモリモジユール内には通常半導体メモリ素
子が収納されているが、小型、携帯用ということ
からこれは動作時の消費電力をできるだけ小さく
する必要がある。したがつてこれにはＣ−MOS
型などのように入出力インピーダンスの高い素子
が用いられるが、これはほとんどの場合耐電圧が
低いので入出力部に高い電圧が加わると破壊され
るという不利があつた。

他方、このメモリカード、メモリモジユールを
含む可搬型回路基板装置は電子機器本体と共に移
動、利用されるようになつており、移動、携帯時
には人間がカバン、ポケツト、袋などに入れて保
管し、使用時にこれを取り出して、第９図に示す
ように、電子機器本体１３に可搬型回路基板装置
１４を装着し、使用後は離脱するものであるか
ら、第１０図に示すように、可搬型回路基板１の
入出力端子２に、保護構造をもたない場合には、
静電気を帯電している人間の手指や事務所内の
机、家具などの金属部分がこれに触れると、この
静電気が入出力端子２に加わり、これによつて素
子が破壊されるという欠点があつた。そのため、
このメモリカード、メモリモジユールのケースに
スライド式または開閉式の蓋を設け、装着時のみ
この蓋を開けて入出力端子を露出させ、移動、携
帯時には蓋を閉めて入出力端子を保護するという
方法も採られているが、これには機構が複雑にな
るし、それが壊れ易く、またこの蓋の分だけ体積
が増すため小型携帯用という目的に沿わなくなる
という不利がある。さらにケースなどに手指が通
れない小孔やスリツトを設けてこれに対応した端
子に本体を突出させたもの、またケースの外面よ
りも奥まつた位置に入出力端子を設け、本体側か
ら伸びたケーブル先端で接続するという方法も提
案されているが、これらも部品点数の増加で構造
が複雑化し、小孔やスリツトを設けるものにはそ
れらが小さいものであるだけに端子の数が制限さ
れ、ケース外面の奥に入出力端子を設けるものは
カードまたはモジユールが大きくなるという不利
があつた。

［課題を解説するための手段］ 本考案はこのような不利を解決した可搬型回路
基板装置に関するもので、これは電子機器本体に
着脱される可搬型回路基板装置において、該基板
の入出力端子上にスペーサを介して異方導電性シ
ートを設けたことを特徴とするものである。

つぎにこれを添付図に基づいて説明する。

本考案の可搬型回路基板装置は、第１図、第２
図に示したように、表面に入出力端子２を設けた
可搬型回路基板１に、スペーサ構造体３を組合せ
た異方導電性シート４を接着剤５によつて固定し
たものを使用するもので、６は電子機器側回路基
板で７は前記入出力端子２に接続される入出力端
子である。これによれば機構が単純で組立も簡単
であり、したがつて小型で取り扱いが容易な静電
気破壊防止機構をもつメモリまたはモジユールが
与えられる。なお本考案に使用される回路基板
１，６は従来公知のものでよく、これは銅張りプ
リント基板の銅エツチング、セラミツク、ガラス
エポキシ、紙フエノールのような絶縁性基板上へ
のめつき、導体印刷、導体蒸着、スパツタリン
グ、導体線付着などによつて入出力端子７を形成
させ、必要に応じその表面を金めつき、ハンダめ
つきしたものとすればよい。この電子機器本体に
備えられる入出力端子７の形状、配置は、可搬型
回路基板１上の入出力端子２と対応したものとす
ればよいが、これは第３図、第４図に示すよう
に、回路基板装着時にスペーサ構造体３の間に形
成される空間のストロークを十分押え込み、装着
後は異方導電性シート４を着脱される側の可搬型
回路基板１の入出力端子２に確実に押しつけるだ
けの強度を備えたものとする必要がある。

つぎに、本考案の接続構造に用される異方導電
性シート４は、第５図に示したように、絶縁性の
マトリツクス材料からなる成形体８の中に、その
表面と直角の方向に導電性繊維９を、これがマト
リツクス材料面から５〜500μm突出するように配
向させたもので、これはその導電性繊維の配向方
向には導電性を示すが、材料面と平行になる横方
向には絶縁性が保たれるというものがあり、この
ものはポリ塩化ビニール、ポリフエニレンサルフ
アイドなどの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステ
ル、フエノール樹脂、メラミン樹脂などの熱硬化
性樹脂、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム、シ
リコーンゴムなどの合成ゴムからなる絶縁性物質
中に、炭素繊維、グラフアイト繊維、金属繊維ま
たは各種合成繊維、ガラス繊維などに金属めつき
を施した繊維物質などの導電性繊維を混合し、こ
れらを押出成形、射出成形、カレンダーロールな
どによつて成形と同時にこの導電性繊維を配向さ
せることによつて作ることができる。しかしこれ
は、可搬型回路基板装置と電子機器本体のそれぞ
れの入出力端子２，７どうしを電気的に接続する
ためのものであるからクツシヨン性を有するもの
とすることがよく、このためにはそのマトリツク
ス材をゴム弾性材好ましくは各種の電気的特性の
優れたシリコーンゴムとすることがよく、この導
電性繊維も金属繊維としたものとすることがよい
が、この厚さは0.05〜５mmの範囲とすればよく、
大きさも回路基板底面の寸法に適合するようにす
ればよいが、これは可搬型回路基板１または後記
するスペーサー３に固定させる目的でその片面に
粘着剤層または接着剤層を設けたものであつても
よい。

なお、この異方導電性シート４と組合せ使用さ
れるスペーサー３は、第１〜４図に示すように、
入出力端子２と異方導電性シート４との常時接触
を防止するためのものであり、これは第６図に示
したように、異方導電性シート４の上に突起部１
０を適宜の形状、高さで設けたもの、または第７
図に示したように適宜の形状、大きさの開口部１
１を有する絶縁性シート１２のようなものとすれ
ばよく、これは第６図、第７図に示したように異
方導電性シートと一体構造としてもよいし、図示
はしていないが、着脱される可搬型回路基板１上
に直接形成する構造としてもよい。このスペーサ
ー３は上記のような目的に使用されるものである
から絶縁性物質で構成される。したがつてこれは
熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ゴム、合成ゴム、
などで形成されるが、通常はJIS K6301で規定さ
れている硬度が80以下のもの、あるいはゴム状弾
性体の独立気泡体、連続気泡体とすればよく、こ
れと組み合わされる異方導電性シートのマトリツ
クスが弾性体とされる場合には硬質の絶縁性物質
とすることがよい。このスペーサーを第６図に示
したように突起状をもつものとするときの突起、
突状の形状は柱状、台形状、半球状、円錐状のい
ずれでもよいが、かれらは温度、湿度の変化に伴
う結露の発生で短絡を生じないように、この高さ
を30μm以上とすることがよく、これはまたそれ
を１mm以上にすると、回路基板装着時の押圧によ
る変形によつても異方導電性シートと着脱される
可搬型回路基板の入出力端子との接触が妨げられ
るので30μm〜１mmの範囲とすることがよい。な
お、この突起あるいは突状間の隣接間隔は入出力
端子の形状、寸法、回路基板の装着時の押圧設定
などによつて相違するが、異方導電性シート４と
入出力端子２との確実な接触を得るためには0.05
〜５mmの範囲とすることがよい。この突起または
突状の配列、形状は必ずしも均一とする必要はな
く、これは可搬型回路基板１の入出力端子の配
置、形状、寸法に対応して適当に組合せて設けれ
ばよい。また、このスペーサーを第７図に示した
ように開口部１１をもつ構造体とするするときは
これを30μm〜１mmの厚さをもつ絶縁性シートと
し、これに入出力端子の配置、形状、寸法に応じ
た開口を設けたものとすればよいが、これは通常
ポリエステル、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル、
ポリカーボネートなどの合成樹脂、あるいは絶縁
処理された紙、布、ガラスクロスなどで形成した
ものとし、この開口部１１の長径が１〜５mmのも
のとすればよい。

本考案の回路基板は、上記した着脱可能の可搬
型回路基板１を電子機器本体上の回路基板６にス
ペーサー３、異方導電性シート４を介して装着し
たものであるが、この場合のスペーサー３の固定
は異方導電性シート４の上または着脱される可搬
型回路基板１の入出力端子２の上のいずれかに接
着、粘着などで行なえばよく、これはケースその
他の部品に固定してもよいが、後記するように異
方導電性シートが直接回路基板１に接着される場
合には、この異方導電性シートに載置するだけで
もよい。またこの異方導電性シート４の固定化は
上記したスペーサー３と接着した導電性シートを
このスペーサー３の回路基板１への接着によつて
行なうか、回路基板１に接着されたスペーサー３
に接着させればよく、このスペーサー３が第７図
に示したような開口部１１を有するものであると
きには、このスペーサーを載置した異方導電性シ
ート４をこの開口部周縁で回路基板１に接着させ
るようにしてもよいが、これはケースのその他の
部分に固定するようにしてもよい。

このようにして得られたスペーサー３、異方導
電性シート４を配設した着脱可能の可搬型回路基
板１は、第８図に示したように、その入出力端子
２が直接外部に露出せず、外部露出面が異方導電
性シート４となり、しかもこれがスペーサー３を
介して入出力端子２に対向している。

［考案の効果］ 本考案の可搬型回路基板装置によれば、移動、
携帯時にこの異方導電性シートが手指や机などの
金属面に触れても、このシート面が強い外力によ
つて局部的に押し込まれない限りその静電気によ
つてその入出力端子に連接されている素子が破壊
されることがなく、これはまたその機構、組立が
簡単でしかも堅牢であり、これによつて端子の数
が制限されるという不利もないので、これには各
電子機器のメモリカード、メモリモジユール用と
てし有利に使用することができるという実用性が
与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本考案の可搬型回路基板装置
とこれを装着する電子機器本体に内蔵する回路基
板の装着前の部分拡大縦断面図、第３図、第４図
はそれぞれ第１図、第２図の可搬型回路基板装置
を電子機器本体に装着した場合の断面の部分拡大
斜視図、第５図は本考案の異方導電性シートの斜
視図、第６図、第７図はそれぞれ第１図、第２図
における異方導電性シートとスペーサーの組合せ
の斜視図、第８図は本考案の可搬型回路基板装置
の斜視図、第９図は電子機器本体に従来の可搬型
回路基板装置を装着したときの斜視図、第１０図
は従来の可搬型回路基板装置の斜視図である。 １……可搬型回路基板、２……入出力端子、３
……スペーサー、４……異方導電性シート、５…
…接着剤、６……電子機器側回路基板、７……入
出力端子、８……成形体、９……導電性繊維、１
０……突起部、１１……開口部、１２……絶縁性
シート、１３……電子機器本体、１４……可搬型
回路基板装置。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電子機器本体に着脱される可搬型回路基板装
   置において、該基板の入出力端子上にスペーサ
   を介して異方導電性シートを設けたことを特徴
   とする可搬型回路基板装置。 ２ スペーサが異方導電性シートに設置してある
   ことを特徴とする請求項１に記載の装置。