JPH0314362B2 - - Google Patents

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JPH0314362B2
JPH0314362B2 JP60094219A JP9421985A JPH0314362B2 JP H0314362 B2 JPH0314362 B2 JP H0314362B2 JP 60094219 A JP60094219 A JP 60094219A JP 9421985 A JP9421985 A JP 9421985A JP H0314362 B2 JPH0314362 B2 JP H0314362B2
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JP
Japan
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surface acoustic
zinc oxide
oxide film
acoustic wave
silicon substrate
Prior art date
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Expired
Application number
JP60094219A
Other languages
English (en)
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JPS6116610A (ja
Inventor
Takeshi Okamoto
Ryuichi Asai
Shoichi Minagawa
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Faurecia Clarion Electronics Co Ltd
Original Assignee
Clarion Co Ltd
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Publication date
Application filed by Clarion Co Ltd filed Critical Clarion Co Ltd
Priority to JP60094219A priority Critical patent/JPS6116610A/ja
Publication of JPS6116610A publication Critical patent/JPS6116610A/ja
Publication of JPH0314362B2 publication Critical patent/JPH0314362B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02535Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02543Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
    • H03H9/02574Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of combined substrates, multilayered substrates, piezoelectrical layers on not-piezoelectrical substrate

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高効率で動作しかつ小さな温度係数
を有する構造の表面弾性波素子に関するものであ
る。
弾性体表面に沿つて伝播する表面弾性波を利用
した各種表面弾性波素子が最近盛んに開発されつ
つある。
表面弾性波素子用圧電基板としてはニオブ酸リ
チウム(LiNbO3)のような圧電単結晶、ジルコ
ンチタン酸鉛(PZT)のような圧電セラミツク
ス、非圧電基板上に設けるようにした酸化亜鉛
(ZnO)のような圧電薄膜が知られている。これ
らのうち、ニオブ酸リチウムは電気機械結合係数
Kが大きくかつ表面波伝播損失が小さいが、温度
係数が大きいという欠点を有している。また圧電
セラミツクスは電気機械結合係数Kは大きいが焼
結体のために、高周波になる程表面波伝播損失が
大きくなる欠点がある。さらに以上の圧電単結晶
および圧電セラミツクスは自身の単一機能しか有
していないために用途が限定され、ICと組み合
わせて新しい機能を備えたデバイスを製造するこ
とは困難である。
この点上記圧電薄膜は第1図に示すように、シ
リコン基板1のような非圧電基板上に酸化亜鉛膜
2等が設けられこの表面に電極3,4が設けられ
て素子が構成されるので、シリコン基板1上に他
の半導体素子を形成することにより新しい機能を
備えたデバイスの実現が可能となる。
しかしながら圧電薄膜を用いた表面弾性波素子
は、電気機械結合係数Kが上記圧電単結晶および
圧電セラミツクスの場合よりも小さいために、効
率良く動作しないという欠点がある。また温度係
数が比較的大きいために、信号の遅延時間を問題
とするデバイスに対しては適用しにくいという欠
点がある。
本発明は以上の問題に対処してなされたもの
で、基板材料として(100)面と等価な結晶面で
カツトされたシリコン基板を用いこのシリコン基
板上に酸化亜鉛膜を形成し、この酸化亜鉛膜に接
して誘電体膜および電極を形成するようにした構
造の表面弾性波素子を提供するものである。以下
図面を参照して本発明実施例を説明する。
第2図は本発明の一実施例による表面弾性波素
子を示す断面図で、5はシリコン基板で(100)
面と等価な面でカツトされたものから成り、6は
その上に形成された圧電軸がシリコン基板5面に
垂直にるように形成された酸化亜鉛膜、7はその
酸化亜鉛膜6表面に部分的に形成された誘導体膜
で例えば二酸化シリコンから成り、8,9は誘電
体膜7が存在していない酸化亜鉛膜6表面に形成
されたくし型電極である。
上記酸化亜鉛膜6および誘電体膜7は周知のス
パツタ法、CVD法等の手段で形成され、またく
し型電極8,9はアルミニウム等の金属が周知の
蒸着法等により形成される。
以上の構造の表面弾性波素子の入力電極8に対
し、上記シリコン5の〔011〕軸方向と等価な方
向に表面弾性波としてセザワ波を励振させる。こ
れにより表面弾性波は酸化亜鉛膜6表面を伝播し
て出力電極9に至る。
第3図は以上の本発明実施例によつて得られた
特性曲線を示すもので、横軸は酸化亜鉛膜6の膜
厚hの規格化された厚さを2πh/λ(ここでλは
表面弾性波の波長)で示し、縦軸は電気機械結合
係数Kの二乗値K2を百分率で示している。第2
図の本発明実施例構造において、シリコン基板5
と酸化亜鉛膜6間の境界近傍の導電率が高い場合
には、電気機械結合係数Kの二乗値K2は第3図
の特性において曲線Aのような変化をする。なお
この曲線Aは表面弾性波のうち上記のようなセザ
ワ波についての曲線を示している。
また直線Bはニオブ酸リチウム(LiNbO3)基
板におけるK2の最大値を示すもので、約5.5%の
値となる。更に曲線Cは表面弾性波としてレイリ
ー波を用いた場合のK2の変化を示している。
第3図の特性から明らかなように、シリコン5
の〔001〕軸方向と等価な方向に表面弾性波を伝
播させた場合、酸化亜鉛膜6の膜厚hを0.9<
2πh/λ<3.0の範囲となるように選ぶことによ
り、高効率で動作させ得る大きな値の電気機械結
合係数を得ることができる。
因みに第6図及び第7図は夫々シリコン基板の
カツト面及び表面弾性波を励振すべき伝播軸が
(111)、〔11−2〕及び(100)、〔010〕である第2
図と同様な構成の素子のK2の特性図でk2は本発
明の方が大きく、また曲線Aのピーク値における
膜厚も本発明の方が薄く製作上有利である。
上述のように、シリコン基板5と酸化亜鉛膜6
間の境界近傍の導電率が高いということは、第4
図のようにその境界部に金属膜10を形成した構
造でも同じ効果が得られることを意味している。
またシリコン基板5がエピタキシヤル成長層を
有しているような場合でもバルク抵抗を下げるこ
とができるので第2図の構造と同じ効果を得るこ
とができる。
第5図は本発明の他の実施例を示すもので、表
面弾性波の波長より十分小さな膜厚を有する二酸
化シリコン等の誘電体膜11を、くし型電極8,
9表面を含んだ酸化亜鉛膜6全表面に一様に形成
した構造を示し、この構造でも第2図の構造と同
じ効果を得ることができる。
以上のように構成することにより、誘電体膜7
を構成している二酸化シリコンはシリコン基板5
と酸化亜鉛膜6とで決定する素子の温度係数を打
ち消す方向に働くために、素子全体としては小さ
な温度係数を持たせることができる。
さらにまた本発明の他の実施例として、くし型
電極はシリコン基板上に設けた構造にすることが
できる。またそのくし型電極に対向した酸化亜鉛
膜上に金属膜を付着させた構造にしても良い。
本文実施例中では酸化亜鉛膜6の圧電軸がシリ
コン基板5に対して垂直に形成された場合を示し
たが、基板5面に垂直な方向からの傾きがほぼ10
度以下の圧電軸の場合にもほぼ同等の特性が得ら
れる。またシリコン基板5のカツト面および表面
弾性波を励振すべき伝播軸は、それぞれ(100)
面および〔011〕軸方向から数度ずれている場合
にもほぼ同等の特性が得られることがわかつた。
以上説明して明らかなように本発明によれば、
基板材料として所定の結晶面でカツトされたシリ
コン基板を用いこのシリコン基板上に酸化亜鉛膜
を形成し、この酸化亜鉛膜表面に誘電体膜および
電極を形成するように構成するものであるから、
電気機械結合係数に柔軟性を持たせることができ
任意な値に設定することができる。また誘電体膜
を設けることにより温度係数を小さくすることが
できる。
このように電気機械結合係数を大きくすること
ができるので、表面弾性波トランスジユーサのイ
ンピーダンスを小さくできて整合がとり易くなる
ため高効率で動作し得る表面弾性波素子が実現で
きる。
またそれと共に表面弾性波トランスジユーサの
電極対数を少なくすることができるため、素子の
小型化が可能になりコストダウンを計ることがで
きる。
さらに温度係数が小さくなることで表面弾性波
素子の安定な動作を行わせることができる。
本発明のように表面弾性波として特にセザワ波
を用いる場合は、その位相速度が大なる性質を利
用して特に高周波用素子の実現を計る場合有利と
なる。
本発明は特にシリコン基板としてIC用基板と
共通の基板を用いることにより、小型化、高集積
化された新しい機能を有するデバイスが得られる
ので広範囲な用途に適用して効果的である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示す断面図、第2図、第4図
および第5図はいずれも本発明実施例を示す断面
図、第3図は本発明により得られた結果を示す特
性図、第6図及び第7図は夫々他の素子構成例の
特性図である。 5……シリコン基板、6……酸化亜鉛膜、7,
11……誘電体膜、8,9……くし型電極、10
……金属膜。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (100)面と等価な結晶面でカツトされたシ
    リコン基板と、このシリコン基板上に形成された
    酸化亜鉛膜と、この酸化亜鉛膜に接するように形
    成された誘電体膜および電極とを含み、上記シリ
    コンの〔011〕軸方向と等価な結晶軸方向に表面
    弾性波を伝播させるように構成したことを特徴と
    する表面弾性波素子。 2 上記酸化亜鉛膜の圧電軸がシリコン基板面に
    対して垂直または垂直方向に対して10度以下の傾
    きを持つことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    に記載の表面弾性波素子。 3 上記酸化亜鉛膜の膜厚hが0.9<2πh/λ<
    3.5(ただし、λは表面弾性波の波長を示す)の範
    囲に属することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項乃至第2項のいずれかに記載の表面弾性波素
    子。 4 上記誘電体膜が二酸化シリコンから成ること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項乃至第3項の
    いずれかに記載の表面弾性波素子。 5 上記誘電体膜が酸化亜鉛膜表面に一様な厚さ
    に形成されることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項乃至第4項のいずれかに記載の表面弾性波素
    子。 6 上記誘電体膜が酸化亜鉛膜表面に段差を有す
    るように形成されることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項乃至第4項のいずれかに記載の表面弾
    性波素子。
JP60094219A 1985-04-30 1985-04-30 表面弾性波素子 Granted JPS6116610A (ja)

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