【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
【産業上の利用分野】[Industrial application field]
本発明は、銅張り板の表面の銅箔を整面するためにおこ
なう処理法に関するものである。The present invention relates to a treatment method for leveling copper foil on the surface of a copper-clad board.
【従来の技術】[Conventional technology]
プリント配線板を製造するにあたっては、銅張り積層板
など銅張り板を用い、表面の銅箔に回路形成をおこなう
必要がある。この回路形成は、銅の層の表面にドライフ
ィルムレジストなどのエツチングレジストを被着し、露
光及び現像をおこなった後に、エツチング液に浸漬する
ことによっておこなわれる。そしてこのように銅箔の表
面にエツチングレノストを被着する工程の前に、銅箔の
表面を整面処理することがおこなわれている。整面処理
は、銅箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを
除去すると共に銅箔の表面に微細な粗面を形成させるた
めにおこなわれるものであり、銅箔の表面へのエツチン
グレノストの密着性を高めるための処理である。
そしてこの銅箔の整面処理は、＃３００〜＃１００程度
のバフ０−ルやブラシロールを上下２紬や４紬に使用し
た整面研摩機を用い、銅張り板の表面をこのバフ０−ル
やブラシロールで機械的に研摩することによっておこな
われるのが一般的である。In manufacturing printed wiring boards, it is necessary to use a copper-clad board such as a copper-clad laminate and form a circuit on the copper foil on the surface. This circuit formation is performed by applying an etching resist such as a dry film resist to the surface of the copper layer, exposing it to light, developing it, and then immersing it in an etching solution. Before the step of applying the etching lens to the surface of the copper foil, the surface of the copper foil is subjected to surface preparation treatment. Surface treatment is performed to remove impurity compounds such as oxides and dirt on the surface of copper foil, and to form a fine rough surface on the surface of copper foil. This is a treatment to improve the adhesion of Lennost. The surface treatment of this copper foil is carried out using a surface polishing machine using a buff roll or brush roll of about #300 to #100 for the upper and lower 2 pongees and 4 pongees. This is generally done by mechanically polishing with a roll or brush roll.
【発明が解決しようとする課題】[Problem to be solved by the invention]
しかしこのようにバフ０−ルやブラシロールなどを用い
て機械的研摩で整面処理するにあたって、銅張り板とし
て厚みが０．２１１１１１１以下程度の薄い板を用いる
場合、薄い銅張り板は腰が弱く強度が低いために研摩時
に銅張り板が曲がってバフ０−ルやブランロールに引っ
掛がったりして、工程の途中でのトラブルが多発すると
いう問題があった。
またこのように銅張り板が薄いと、バフ０−ルやブラシ
ロールによって銅張り板に付加される研摩圧で銅箔が引
き延ばされる際に銅箔に引っ張られて銅張り板の全体も
引き延ばされ易くなり、寸法安定性に問題が生じるもの
である。すなわち、このように銅箔が引！１延ばされる
際に銅張り板の全体ら引き延ばされると、回路形成時の
エツチングによって銅箔の面積が小さくなる際に銅張り
板の全体は元の寸法に収縮し、回路のパターンもこれに
伴って収縮することになり、従ってプリント配線板を製
造するにあたって露光時の回路パターンの大きさよりも
エツチングによって作成される実際の回路パターンの大
きさの方が小さ（なってしまい、このプリント配線板を
多層配線板に用いる場合には回路の位置ずれなどが問題
となるのである。しかもバフ０−ルによる研摩の場合に
は、バフ０−ルを構成する不織布とＡｌ２Ｏ，やＳｉＯ
など研摩材の大きさのバラツキなどによって銅箔の表面
に深い研摩傷が発生する等、不均一な凹凸の整面となっ
て高７フインパターンで回路を形成することができなく
なるという問題もあった。 本発明は上記の点に鑑みて
為されたものであり、バフ０−ルやブラシロールを用い
る機械的研摩の場合のような上記の問題なく、銅張り板
の表面の整面処理をおこなえるようにすることを目的と
するものである。However, when using a thin plate with a thickness of about 0.2111111 or less as a copper clad plate for surface preparation by mechanical polishing using a buff roll or brush roll, the thin copper clad plate has stiffness. Since the copper clad plate is weak and has low strength, there is a problem in that the copper clad plate bends during polishing and gets caught in the buff roll or bran roll, resulting in frequent troubles during the process. In addition, if the copper clad plate is thin like this, when the copper foil is stretched by the polishing pressure applied to the copper clad plate by a buff roll or brush roll, it will be pulled by the copper foil and the entire copper clad plate will also be pulled. It becomes easy to stretch, causing problems in dimensional stability. In other words, the copper foil is drawn like this! 1. If the entire copper clad board is stretched during stretching, the area of the copper foil will be reduced due to etching during circuit formation, and the entire copper clad board will shrink to its original dimensions, and the circuit pattern will also shrink accordingly. Therefore, when manufacturing a printed wiring board, the size of the actual circuit pattern created by etching is smaller than the size of the circuit pattern at the time of exposure. When used in multilayer wiring boards, problems arise such as misalignment of circuits.Furthermore, when polishing with a buffing wheel, the nonwoven fabric constituting the buffing wheel and Al2O, SiO
There are also problems such as deep abrasive scratches occurring on the surface of the copper foil due to variations in the size of the abrasive, resulting in an uneven surface that is uneven, making it impossible to form a circuit with a high 7 fin pattern. Ta. The present invention has been made in view of the above points, and is capable of smoothing the surface of a copper clad plate without the above-mentioned problems encountered with mechanical polishing using a buff roll or brush roll. The purpose is to
【課題を解決するための手Ｆｉ］
本発明に係る銅張り板の表面処理法は、銅箔を積層した
銅張り板の表面に、硫酸と過酸化水素とを主成分とする
処理液を作用させることを特徴とするものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明において銅張り板とは、銅張りエポキシ樹脂積層
板など絶縁基板の片面乃至は両面に銅箔を積層した板や
、外層に銅箔を積層した多層積層板等をいうものである
。また本発明は厚みが０゜２ｍｍ以下程度に薄く形成さ
れている銅張り板に適用して特に効果的である（勿論こ
れに限定されるものではない）。そしてこの銅張り板の
銅箔の表面を整面処理するにあたって、本発明において
は硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液を用い、化
・学的処理（すなわちケミカルクリーニング）によって
おこなうものである。
この硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液は、硫酸
と過酸化水素及び添加剤の水溶液として調製されるもの
であり、その組成は
・硫酸 ・・・１２０〜１７０ｇ／ｌ・過酸
化水素 ・・・３０〜８０ｇ／ｌ・添加剤
・・・２０〜５０ｃｃ／１の範囲が好ましい。ここで
添加剤としては処理液の反応を促進すると共に過酸化水
素の分解を抑制するものが使用されるものであり、例え
ばメック株式会社から「ＣＢ−８９６」として提供され
ているものを使用することができる。
銅張り板の銅箔の表面を整面処理するにあたっては、上
記処理液を銅箔の表面にスプレーしたり、銅張り板を処
理液に浸漬したりして、銅箔の表面に処理液を作用させ
ることによっておこなうことができ、処理液中の硫酸と
過酸化水素によるソフトエツチング作用によって、＃Ｉ
箔の表面の酸化物などの不純化合物や汚れなどを除去す
ると共に銅箔の表面に微細な粗面な形成させることがで
きるものである。処理条件は特に限定されるものではな
いが、処理液の液温は２５〜３０℃に調整し、また処理
時間は、浸漬する場合には浸漬時間を１２０±１０秒に
、スプレーする場合にはスプレー時間を７〜１５秒にそ
れぞれ調整しておこなうのが好ましい。
上記のようにして、硫酸と過酸化水素とを主成分とする
処理液で化学的に銅箔の表面を整面処理するために、バ
フ０−ルやブラシロールを使用して機械的研摩をおこな
う場合のような、銅張り板の板厚が薄くても引っ掛かり
などの問題なく処理をおこなうことができるものであり
、また研摩圧で銅張り積層板を引き延ばすような寸法安
定性の問題もなくなり、多層配線板として積層する場合
の回路の位置合わせを高精度におこなうことが２きるも
のである。さらに、研摩傷の発生で銅箔の表面の凹凸が
不均一になることなく、均一な凹凸による粗面化をおこ
なうことができ、高７フインパターンで回路を作成する
ことが可能になるものである。
【実施例】
以下本発明を実施例によって詳述する。
Ｋ（乱
銅張り板として厚み０．ｌａｗのエポキシ樹脂積層板の
両面に厚み７０μｍの銅箔を積層した銅張りエポキシ積
層板を用いた。一方、
・硫酸 ・・・１６０ｇ／ｌ
・過酸化水素 ・・・５０ｇ／ｌ・
メ７り株式会社製［ｃＢ−８９６Ｊ・・・２０．／１の
配合の水溶液として整面用処理液を調製した。
そしてこの処理液を２７℃に調整し、銅張り板の表面の
銅箔にスプレー吐出量１８０／／分、スプレー圧０．５
ｋｇ／ｃｍ２、スプレー時間１５秒間の条件でスプレー
することによって、銅張り板の銅箔の表面を整面処理し
た。
鯰１４
＃３６０〜＃８００のバフ０−ル（住人スリーエム社製
、研摩材へ１２０．と５ｉｎ）をセットしたオシェレー
シシンＷ１構付きの研摩装置を用い、バフ０−ルを２０
００〜３０００ ｒｐ＋ａで回転させつつ、実施例と同
じ銅張り板の＠箔の表面を機械的に研摩することによっ
て、整面処理をおこなった。バフ０−ルによる研摩は、
オシュレーシシン機構でバフ０−ルをその回転方向と垂
直な方向で水平に往復移動させながらくこの方向をオシ
ュレーシ９ン方向とする）、銅張り板をバフ０−ルの回
転方向と平行な方向にコンベアで送ることによって（こ
の方向を研摩方向とする）、おこなった。
上記のように整面処理した銅箔の表面の粗面の状態を凹
凸の深さとして測定し、大麦の「銅箔表面粗さ」の欄に
示した。また銅箔の表面を５００倍の電子顕微鏡で観察
し、銅箔の表面の状態を検査した。結果を大麦の「表面
状態」の欄に示す。さらに整面処理をする前と後の銅張
り板の寸法変化率を測定した。結果を大麦の［寸法変化
］の欄に示す。
前表の結果にみられるように、硫酸と過酸化水素とを主
成分とする処理液を用いて化学的に整面処理をおこなう
ようにした実施例のものでは、研摩傷が付くようなおそ
れな（均一な凹凸で粗面を形成することができると共に
寸法変化が生じるようなことがないことが確認される。
【発明の効果］
上述のように本発明にあっては、銅箔を積層した銅張り
板の表面に、硫酸と過酸化水素とを主成分とする処理液
を作用させるようにしたので、化学的に銅箔の表面を整
面処理することができ、バフ０−ルやブラシロールを使
用して機械的研摩をおこなう場合のような、銅張り板の
板厚が薄くても引っ掛かりなどの問題なく整面処理をお
こなうことができ、また研摩圧で銅張り板を引き延ばす
ような寸法安定性の問題もなくなると共に、研摩傷の発
生で銅箔の表面の凹凸が不均一になることもなくなるも
のである。[Measures to solve the problem] The method for surface treatment of copper clad boards according to the present invention is to apply a treatment liquid containing sulfuric acid and hydrogen peroxide as main components to the surface of a copper clad board on which copper foil is laminated. It is characterized by allowing The present invention will be explained in detail below. In the present invention, a copper-clad board refers to a board in which copper foil is laminated on one or both sides of an insulating substrate, such as a copper-clad epoxy resin laminate, or a multilayer laminate in which copper foil is laminated on the outer layer. Furthermore, the present invention is particularly effective when applied to copper-clad plates having a thickness of about 0.2 mm or less (though, of course, it is not limited thereto). In order to smoothen the surface of the copper foil of this copper-clad board, the present invention uses a treatment liquid containing sulfuric acid and hydrogen peroxide as main components, and performs chemical treatment (i.e., chemical cleaning). It is. This treatment liquid whose main components are sulfuric acid and hydrogen peroxide is prepared as an aqueous solution of sulfuric acid, hydrogen peroxide, and additives, and its composition is: Sulfuric acid...120 to 170 g/l Peroxide Hydrogen...30-80g/l・Additive
...The range of 20 to 50 cc/1 is preferable. The additive used herein is one that promotes the reaction of the treatment liquid and suppresses the decomposition of hydrogen peroxide; for example, the additive provided by MEC Co., Ltd. as "CB-896" is used. be able to. When smoothing the surface of the copper foil on a copper-clad board, apply the treatment liquid to the surface of the copper foil by spraying the above-mentioned treatment liquid onto the surface of the copper foil or immersing the copper-clad plate in the treatment liquid. #I
It is capable of removing impurity compounds such as oxides and dirt on the surface of the foil, and also forming a fine rough surface on the surface of the copper foil. The treatment conditions are not particularly limited, but the temperature of the treatment liquid is adjusted to 25 to 30°C, and the treatment time is 120 ± 10 seconds in the case of immersion, and 120 ± 10 seconds in the case of spraying. It is preferable to adjust the spray time to 7 to 15 seconds. As described above, in order to chemically smooth the surface of the copper foil with a treatment solution mainly composed of sulfuric acid and hydrogen peroxide, mechanical polishing is performed using a buff roll or brush roll. Even if the thickness of the copper-clad laminate is thin, it can be processed without problems such as catching, and there are no problems with dimensional stability such as stretching the copper-clad laminate with polishing pressure. 2. It is possible to perform highly accurate positioning of circuits when laminated as a multilayer wiring board. Furthermore, it is possible to roughen the surface of the copper foil with uniform unevenness without creating unevenness due to polishing scratches, making it possible to create circuits with a high 7 fin pattern. be. [Examples] The present invention will be explained in detail below using examples. K (A copper-clad epoxy laminate in which copper foil with a thickness of 70 μm was laminated on both sides of an epoxy resin laminate with a thickness of 0.law was used as a copper-clad laminate. On the other hand, ・Sulfuric acid...160 g/l
・Hydrogen peroxide...50g/l・
Manufactured by Me7ri Co., Ltd. [cB-896J...20. A surface treatment liquid was prepared as an aqueous solution having a ratio of 1/1. Then, this treatment liquid was adjusted to 27°C and sprayed onto the copper foil on the surface of the copper clad plate at a discharge rate of 180/min and a spray pressure of 0.5.
The surface of the copper foil of the copper clad board was smoothed by spraying under the conditions of kg/cm2 and spraying time of 15 seconds. Catfish 14 Using a polishing device equipped with an Ochereshishin W1 structure set with a #360 to #800 buff 0-rule (manufactured by Jujutsu 3M Co., Ltd., 120. and 5 inches to the abrasive material), use a 20-inch buff 0-ru.
While rotating at 00 to 3000 rp+a, the surface of the same copper-clad plate as in the example was mechanically polished to perform a surface smoothing treatment. Polishing with a buffing wheel is
The buff roller is reciprocated horizontally in a direction perpendicular to the direction of rotation of the buff roller using the washing mechanism (this direction is the washing direction), and the copper clad plate is conveyed in a direction parallel to the direction of rotation of the buff roller. (this direction is the polishing direction). The roughness of the surface of the copper foil treated as described above was measured as the depth of unevenness, and is shown in the "Copper foil surface roughness" column for barley. In addition, the surface of the copper foil was observed using an electron microscope with a magnification of 500 times, and the state of the surface of the copper foil was examined. The results are shown in the "Surface condition" column of barley. Furthermore, the dimensional change rate of the copper clad plate was measured before and after surface treatment. The results are shown in the barley ``dimensional change'' column. As seen in the results in the previous table, there was a risk of polishing scratches in the example in which surface treatment was carried out chemically using a treatment solution containing sulfuric acid and hydrogen peroxide as main components. (It is confirmed that it is possible to form a rough surface with uniform unevenness and that dimensional changes do not occur. [Effects of the Invention] As described above, in the present invention, copper foil is laminated. By applying a treatment solution containing sulfuric acid and hydrogen peroxide as main components to the surface of the copper foil plate, it is possible to chemically smooth the surface of the copper foil. Even if the thickness of the copper-clad plate is thin, it can be leveled without problems such as catching, which is the case when mechanical polishing is performed using a brush roll. This eliminates the problem of dimensional stability, and also eliminates unevenness on the surface of the copper foil due to polishing scratches.