JPH03137554A

JPH03137554A - 電極自動洗浄・校正装置

Info

Publication number: JPH03137554A
Application number: JP27545789A
Authority: JP
Inventors: Masanori Honma; 本間　正紀; Hideo Mugiya; 麦屋　英雄; Isamu Ogawara; 勇大河原; Hideji Ota; 太田　秀二; Isamu Okamoto; 勇岡本; Minoru Kimura; 実木村
Original assignee: Ohkura Electric Co Ltd
Current assignee: Ohkura Electric Co Ltd
Priority date: 1989-10-23
Filing date: 1989-10-23
Publication date: 1991-06-12
Anticipated expiration: 2014-10-18
Also published as: JP2964342B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、電極の自動洗浄・自動校正装置に関し、特に
、Ｐ）Ｉ計等の電極に付着したスケールを化学的に除去
すると共に、校正液による計器校正を自動的に行わせる
電極自動洗浄・校正方式に関するものである。

従来の技術例えば、一般に多く使用されているガラス電極式ｐｌ（
計における薬液による洗浄は、以前よりｔｉ汚れを化学
的に分解する方法として実用化されている。

この薬液洗浄装置に校正液による計器校正を付加した薬
液洗浄付校正装置が一部提案されている。

従来におけるこれらの装置では、洗浄及び校正中に電極
部を測定液から隔離する必要がある為に、電極部を測定
液から上方に持ち上げることが一般に行われている。こ
れは測定槽の水面上より電極を持ち上げる為に、水位が
深く、測定槽下部のｐ）Ｉ値を測定しようとする場合に
は大幅な引上げを必要とするし、また保持異長により引
上げ長を加減する必要もでる。

また、操作及び機構を簡単に構成できる理由で、使用し
た洗浄水、薬液、校正液を測定槽に放出する方法が一最
的に行われている。

更にまた、校正液タンクより電極部への移送はポンプに
より行われている。これは電極保持具の設置場所にある
程度の自由度を与える長所はあるが、ポンプの寿命等を
考えた場合には欠点ともなり得る。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上述した従来技術には以下に示す如き欠
点がある。

従来の薬液付校正装置では、各処理操作が全て人手によ
って行われている為に、それだけの人手が必要になるば
かりか、操作ミスも多く多大の時間も必要とする。

また、従来の方法では、電極保持具を被測定液の水面よ
り持ち上げる為に、大幅な引上げを必要とする場合もあ
り、電極保持具持ち上げ用駆動シリンダが大型になる欠
点が生ずる。

更にまた、使用に供された洗浄水、薬液、校正液を被測
定槽に放出することは、被測定槽が小さくて取扱う被測
定液の量が少ない場合には、被測定液に薬液等が混入さ
れる結果好ましくない現象が惹起されるという課題が提
起される。

また、従来においてはシーケンスが走行状態では、前も
って決められた周期で洗浄、校正測定が繰返され、測定
状態にて任意なときに洗浄→校正→測定を行わせること
は外部スイッチ等で可能であるが、洗浄→測定、校正→
測定、及び洗浄→校正→測定が任意に選択し、その上測
定中は勿論洗浄及び校正中にストップ（その状態を継続
させる）ことができない。

本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記諸欠
点を解消することを可能とした新規な電極自動洗浄・校
正装置を提供することにある。

課題を解決するための手段上記目的を達成する為に、本発明に係るｔ極自動洗浄・
校正装置は、被測定液内に配置され測定電極を備えた洗
浄・校正ユニットと、薬液用タンクと第１の標準液用タ
ンクと第２の標準液用タンクと洗浄水用タンクの４個の
タンク及び液用電磁弁を備えたタンクユニットと、操作
盤、シーケンスユニット、エア用電磁弁を有し前記操作
盤内に配設されたＲＯＩＩＩに格納され予めプログラミ
ングされたシーケンス工程に従って前記洗浄校正ユニッ
ト及び前記液用、エア用電磁弁を制御して前記測定電極
の洗浄及び標準液校正を行う制御ユニットとを備えて構
成される。

実施例次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
しながら具体的に説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
第１図に示された洗浄校正ユニットの測定状態における
拡大断面図、第３図は洗浄校正ユニットの洗浄校正器本
体部の洗浄・校正時における状態を示す拡大部分断面図
、第４図は本発明の一実施例を示すブロック構成図、第
５図は制御ユニットの操作盤表面パネルを示す正面図、
第６図は制御ユニットの操作盤内のマイクロコンピュー
タ内蔵指示計内に設けられたシーケンス制御部の一実施
例を示すブロック構成図、第７図は本発明に係る自動洗
浄・校正処理の一実施例を示す概略フローチャートであ
る。

第１図〜第７図を参照するに、参照番号１は制御ユニッ
トを示し、該制御ユニット１は、操作盤４と、シーケン
スユニット５と、エア用電磁弁６とを有し、操作盤４内
に配設されたマイクロコンピュータ内蔵指示計（例えば
ｐ）ｌ計、ＯＲＰ計）４４に設けられたＲＯＭ４４３　
（第６図）に格納された予めプログラミングされたシー
ケンス工程に従って洗浄・校正ユニット２及びエア用電
磁弁６、液用電磁弁１４を制御して測定電極１００の洗
浄及び標準液校正を行う、制御ユニット１は、また外部
から強制的にジ−クンスストップ強制の校正スタート等
を行わせることができるし、ステータス状態をランプ表
示及び指示計のデイスプレィに測定値表示と共に表示す
る機能及び外部へ情報を送出する機能を有している。

操作盤４は、操作用スイッチ４１、シーケンス状態表示
部４２（第６図のＤＩＳＰ４４７　）リモート・ローカ
ル切換スイッチ４３、マイクロコンピュータ内蔵指示計
４４、シーゲンス状態表示ランプ４５を有している。

シーゲンスユニット５は、リレーサーキットボード５１
、タイミングサーキットボード５２、操作用リモート入
力部５３、ステータス接点出部５４を有している。

マイクロコンピュータ内蔵指示計４４はシーケンス工程
を統率しており、各工程ごとに操作させるべく電磁弁を
決め、操作信号をリレーサーキットボード５１へ送る。

リレーサーキットボード５１ではこの信号が送られてき
たリレー（ＲＬ）のみ動作させる。リレーの接点と電磁
弁は個々に対応している（例、ＲＬｓ　−３Ｖｔ　、　
ＲＬ２−３Ｖａ等）。

タイミングサーキットボード５２は、外部操作用入力が
５個設けられている。この入力はマイクロコンピュータ
内蔵指示計４４に入り、各入力に相当する操作が行われ
る。つまり、入力５個に対し指示計への信号線も５組必
要となり、それだけのＩ１０ボートも必要となるのが一
般的である０本装置では１組の信号線つまりＩ１０ボー
トも１組だけ使用することで済み、Ｉ１０ポートの節約
だけでなくその周辺電気デバイスの削減ができるメリッ
トがある。

本発明における操作盤４において操作部スイッチ（ＳＷ
）が５種類あるときには入力部は第１４図のように構成
されている。この場合にはシーゲンスユニット５を用い
てスイッチの種類に応じたパルス幅を持ったパルス波が
出力される。そのパルスが入力として計器に入る。この
ように操作部に対して図示の入力部というようになって
いるのが本発明の特長となる。

第１４図に示された接続構成によりＰＨ計等の指示計の
Ｉ１０ポートの使用する数が節約でき、操作盤内の端子
板の数も節約でき、Ｉ１０ポートに使用されるフォトカ
プラの部品節約、実装プリント板の大きさの節約ができ
るという特長がある。

リレーサーキットボード５１及びタイミングサーキット
ボード５２は第１５図に示す如く構成され、第１５図、
第１６図を用いて５種類の操作部を１人力として変換し
ているシーゲンスユニット５の中のタイミングサーキッ
トボード５２についてどのようにしてパルス波を出力し
ているかについて説明する。

スイッチＳ１１！２が入るとノアゲートＮ０Ｒ２の出力
点ａ２が“旧ｇｈ″レベルになり、フリップフロップＦ
ＦＩのＱ出力も“旧ｇｈ”レベルになる。この出力がオ
アゲートＯＲの入力とパルス発生器１７の入力となる。

パルス発生器１７より周波数ｆ３のパルスが発生し、パ
ルス発生器１７の出力から全てのフリップフロップＦＦ
のＲ（ＲＥＳＥＴ）端子に電圧が印加される。このとき
のタイミングチャートを第１６図に示す。

操作用リモート入力部５３ヘケーブルを接続することに
より現場より離れた計器室等から瞬時にメーク接点信号
をこの入力部５３に与えることによって、スタート、薬
洗スタート、校正スタート、薬洗・校正スタート、スト
ップ等の遠隔操作をすることができる。

ステータス接点出力部５４からステータス情報をリレー
接点出力により収り出し、この接点出力を用いて現場か
ら離れた計器室等に情報の伝達ができる。

エア用電磁弁６は、電磁弁２５．２６，２７．２８から
構成され、圧力スイッチ６１を有している。

洗浄・校正ユニット２は、被測定液内に配置され、本体
に固定されて下方部が被測定液に配置されると共に、下
端にパツキン９２が設けられたパイプ９１を有する洗浄
校正器９と、パイプ９１との間に電極洗浄・校正用空間
部９９を持つようにパイプ９１の長手方向に沿って上下
動し且つ下端部に測定電極１００を収容した電極カバー
１０１を有する電極保持具１０とを有している。洗浄校
正ユニット２は、測定時には電極カバー１０１は最下位
に配置されて測定電極１００が被測定液に接触し、洗浄
・校正時には電極カバー１０１は最上位に配置されて電
極カバー１０１の先端部の大径部１０１ａがパイプ９１
の下端に設けられたパツキン９２と接触して電極洗浄・
校正用空間部９９が密閉されるように作用する。電極洗
浄・校正用空間部９９に被測定液が導入されないように
エアが抵抗管Ｒ１を通して排気されている。

タンクユニット３は、薬液用タンク２９、標準液（例え
ばｐＨ７＞タンク３０、標準液タンク（例えばＰＨ４ま
たはＰＩ（９）タンク３１及び洗浄水（水道水）タンク
３２を有している。タンク３０．３１．３２にはそれぞ
れ液レベルスイッチ１１．１２．１３が設けられ、また
タンク２９．３０，３１．３２に対応してそれぞれ液用
電磁弁２０．２１，２２．２３．２４が設けられている
。

第７図の概略フローに示される如く、本発明においては
、測定→シーゲンススタート→洗浄、校正→待機→測定
のシーケンスに従って連続的に各処理が実行される。

第８図は本発明のシーケンス工程を詳しく示したフロー
チャートであり、第９図〜第１１図は本゛発明の処理工
程を説明する為の各郡全体の概略配置図であって、その
うち、第９図は液の注入はタンク２９〜３２と電磁洗浄
・校正用空間部９９との取付位置差、即ちヘッド差圧に
より行い且つ使用後の薬液は元のタンク２９へ回収する
場合における配置図、第１０図は液の注入はヘッド差に
より行い且つ使用後の薬液を他のタンク３３へ回収する
場合の配置図、第１１図は液の注入はポンプ３４により
行い且つ使用後の薬液は元のタンク２９または他のタン
ク３３に回収する場合の配置図をそれぞれ示している第
８図において、※１は共洗いの工程を示し、配管の途中
に溜っている水を追い出し、標準液が希釈されることを
防ぐ為の工程であり、※２はｐＨ４であるが、プロセス
によってはｐＨ９の標準液を使用することもあることを
示す。

次に第８図〜第１１図を参照しながら本発明の動作を詳
しく説明する。

■、測定状態抵抗管Ｒ１を通ってエアが洗浄校正器９の内部に測定液
が侵入しないように排気している。

■、洗浄開始電磁弁２５．２６が開き、多量のエアを排気しながらシ
リンダ８０が上がり、洗浄・校正器９が上昇する。洗浄
・校正器９の下部パツキン９２と１！極保持具１０の電
極カバー１０１の大径部１０１ａが密着し、洗浄・校正
器９の下部に洗浄・校正用空間部９９を形成する。

■、洗浄液注入電磁弁２７が開き、洗浄校正用空間部９９を大気開放に
する。続いて電磁弁２０が設定された時間開き、ヘッド
差を利用して、空間部９９に洗浄液を注入する。

■、洗浄電磁弁２８が設定された時間だけ開き、抵抗管Ｒ２を通
ってエアが導入される。導入されたエアにより、空間部
９９に注入された薬液をバブリングし、洗浄を行う。

■１回収再び電磁弁２６．２０．２８が開き、エアの圧力で、タ
ンク２９に薬液を圧送、回収する。

■、洗浄水注入電磁弁２７が開き、空間部９９を大気開放にし、電磁弁
２３を開き、水道水を空間部９９に注入する。

■、洗浄薬液洗浄と同様に、電磁弁２８を開いてバブリングを行
い藻液を洗う。

■、排出電磁弁２６　、２８　、２４が開き、エアの圧力により
洗浄・′校正器９外に排出する。上記■〜■の工程は予
め設定された回数が行われる。

■、スタンバイ（１）電磁弁２７．２１を開き、標準液（ｐＨ７）をタンク３
０より空間部９９に注入する０次に電磁弁２８を開いて
抵抗管Ｒ２を通してエアを送り、標準液中に吹込む、標
準液で共洗いをし、洗浄液による影響を少なくする。終
了後電磁弁２４を開いて排出する。

［相］、標準液校正（１）上記■と同様にｐＨ７の標準液を注入し短時間エアを吹
込み、液を攪拌、均一化し、指示計＜　ｐＨ計）に信号
を送る。ｐＨ計は入力信号が安定したらこの信号を取込
む。

■、排出校正終了の信号により電磁弁２６．２８．２４を開きｐ
）＋７標準液を洗浄・校正器９の外に排出する。

■、洗浄電磁弁２７．２２を開き、洗浄水を注入する０次に電磁
弁２８を開いてエアを吹込み、電極洗浄校正器内部に付
着した標準液を洗い落とす。

■、排出洗浄が終了したら、電磁弁２６．２４を開き、エアを洗
浄校正器内部に送り込み、圧力により洗浄校正器外に排
出する。

■、スタンバイ（ａ電磁弁２７を開いて、洗浄校正器内部を大気開放にする
０次に電磁弁２１を開いて、タンク３１よりｐＨ４また
はｐＨ９の標準液を洗浄校正器９に注入する０次に電磁
弁２８を開いて、洗浄液を標準液で共洗いをする。電磁
弁２６，２８．２４を開いて洗浄校正器内部にエアを送
り込み、エア圧により洗浄校正器外に排出する。

■、標準液校正（２）上記［相］のスタンバイ（２）と同様にｐ）１４または
ｐ）１９の標準液を注入してエアを短時間吹込み、液を
攪拌、均一化し、ｐＨ計に信号を送る。　ＰＨ計は入力
信号が安定したらこの信号を取込み、前記［株］の標準
液校正（１）の信号と本標準液校正■の信号でＳＴＤ。

５ＬＯＰＥを演算する。

［株］、排出電磁弁２６．２８．２４を開いて、洗浄校正器内にエア
を送り込み、エア圧により洗浄校正器外に排出する。

Ｏ０電磁弁２７を開いて洗浄校正器内部を大気開放にし
、電磁弁２３を開いてタンク３２より洗浄水を注入する
。電磁弁２８を開いて、電極洗浄校正器内部を洗浄して
排出する。

■、待機電磁弁２５を切換えてシリンダ８０を下げ、電極１００
を洗浄校正器１０の下方に下げる。抵抗管Ｒ１を通して
エアを流して洗浄校正器内部に測定液が侵入しないよう
に排気している。一定時間経過するまで測定には入らな
い。

以上第９図を参照して説明したが、第１０図の場合には
使用後の薬液を他のタンク３３に回収する点が異なるだ
けでその他は第９図の場合と同様である。また第１１図
の場合には液の注入は全てポンプ３４を使用して行い使
用後の薬液を元のタンク２９または他のタンク３３に回
収する点が異なるだけであり、その他は第９図にて説明
した場合と同様である。

本発明においては、第８図に示したシーケンスにおける
各処理工程のうち現在実行されている処理工程と次に実
行される処理工程とをパネル表面のシーケンス状態表示
部４２に表示している。第１２図はそのシーケンス状態
表示フローの一例を示すフローチャートである。

第１３図は強制スタート割込フローの一例を示すフロー
チャートである。

本発明においては、第５図に示したリモート・ローカル
切換スイッチ４３をリモート側に作動させて強制割込を
することが可能である。その際に第６図に示したＫＥＹ
　４４６を操作して時間を設定することができる。　Ｋ
ＥＹ　４４６はシーケンスの洗浄、校正の時間を設定す
るのに使用されるのであるが、この割込の際にも用いら
れる。　ＫＥＹ４４６にて設定された時間はＲＡＭ４４
２に格納される。

本発明においては、また、測定電極１００の自己診断を
することができる。

即ち、標準液校正を行うことにより、使用電極の特性（
劣化状態）を知ることができる。同温度の２種類の水容
液Ｘ及びＳのそれぞれのＰＨ値をＰＨ（Ｘ）及びｐＨ（
Ｓ）で表すとＥｘ−Ｅｓ＝ｇｏ　ＩｐＨ（Ｘ）−ｐＨ（Ｓ）ＩＥＸ：
水溶液Ｘ中でガラス電極と比較電極とを組合わせた電池
の起電力Ｅｓ：水溶液Ｓ中でガラス電極と比較電極とを組合わせ
た電池の起電力ｃＧ：比例係数（１ｐＨ当たりの起電力）で表せる。　
ＩＩＧは測定温度での１ｐＨ当たりのガラス電極の起電
力であり、Ｅｘ、　Ｅｓ、ｐ）Ｉ（Ｓ）の値が標準液校
正時に既知となる為軸が求まる。　ｇｏの値は温度の関
数である。ガラス電極の代わりに水素電極を使用した場
合の１　ｐＨ当たりの起電力（１１８とする）を基準と
してａｎの値を比較する。

Ｋ４００ｘｇｏ／＋ｇＫ：１ｇ極のＳＬＯＰＥに２９０％をガラス電極悪魔の良好状態としＫ〈９０％
のとき電極をチエツクするようＡＬＭ／ＦＡＩＬランプ
点滅により注意を促すことにしている。

このＫの他に、標準液校正時に確認できることはｐＨ７
の起電力であり、Ｋと共にｐａｔ極特極子性チエツクで
重要なデータとなる。このＰＨ７の初期起電力は上１０
ｍＶ程度であるが、使用し劣化してくると大きくなって
くる。この値を２５℃時のｐＨ値に換算して表示する。

これをｐＨ（ＳＴＤ）で表わす、　ｐＨ（ＳＴＤ）値が
一１ｐＨ≦ＰＨ（ＳＴＤ）≦１ｐ）Ｉのものを正常電極
とし、これを越えるものについては、Ｋの場合と同様に
ＡＬＭ／ＦＡＩＬランプの点滅により警告を発すること
にしている。実際にはｐ）ｌ（ＳＴＤ）はＨ，５ｐ）ｌ
になるまで、Ｋは８５％になるまで使用可能である。つ
まり、ＡＬＭ／ＦＡＩＬランプによって電極劣化の注意
、警報を電極が完全に不良になる前に知らされる為に、
電極交換等の対応がスムーズにできる。また、この値を
次回の校正時までストアしであるので、校正をこの値を
読取った後に行えば、電極劣化傾向が判断できる。

第１７図は本発明の前記した動作をまとめてタイムチャ
ートにした図である。

発明の効果本発明は以上の如く構成され作用するものであり、本発
明によれば以下に示す諸効果が得られる。

■１本発明においては、予め定められたシーケンスに従
って洗浄、校正、待機、測定の各処理工程が自動的に遂
行される為に、短時間処理が可能となるばかりか、省力
化することができ、しかも人的操作ミスを回避すること
が可能となる。

■９９本発明おいては、を極保持具の掻くわずかの上動
により被測定液内で被測定液から密閉された電極洗浄・
校正用空間部を形成し、この空間部で、電極の洗浄・校
正が実行される為に、電極保持具を上下動させる駆動手
段を極めて小形に形成できると共に、電極の洗浄・校正
処理を最適制御することが可能となる。

■００本発明おいては、また現在処理中の工程と次に実
行されるべき処理工程を同時に外部に表示するように構
成されている為に、監視者に対して極めて有効な情報を
与えることができる。

、■００本発明おいては、また薬液、標準液、水道水の
電極洗浄・校正用空間部に対する供給を各タンクと空間
部の取付位置の差、即ちヘッド差圧によって行われるの
で、ポンプ等の動力源を使用しないで済み、従ってそれ
だけ部品点数が少なくなると共に故障率も小さくなる。

■、また、リモート・ローカル切換スイッチを操作して
外部（例えば本装置から離隔された地点）から現在処理
中のシーケンスに必要に応じてスタート、薬洗スタート
、校正スタート、薬洗・校正スタート、ストップ等の割
込を容易に実行することが可能となる。

■、更に本発明によれば、測定電極の自己診断を的確に
行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
第１図に示された洗浄・校正ユニットの測定状態におけ
る拡大断面図、第３図は洗浄・校正ユニットの洗浄・校
正器本体部の洗浄・校正時における状態を示す拡大部分
断面図、第４図は本発明の一実施例を示すブロック構成
図、第５図は制御ユニットの操作盤表面パネルを示す正
面図、第６因は制御ユニットの操作盤内のマイクロコン
ピュータ内蔵指示計内に設けられたシーケンス制御部の
一実施例を示すブロック構成図、第７図は本発明に係る
自動洗浄・校正処理のフローの一実施例を示す概略フロ
ーチャート、第８図は本発明のシーケンス工程を詳細に
示したフローチャート、第９図〜第１１図は本発明の処
理工程を説明する為の各郡全体の概略配置図であり、そ
のうち、第９図は液（薬液、標準液、水道水）の注入を
ヘッド差圧により行い且つ使用後の薬液を元のタンクに
回収する場合における配置図、第１０図は液の注入をヘ
ッド差圧により行い且つ使用後の薬液を他のタンクに回
収する場合の配置図、第１１図は液の注入をポンプによ
り行い且つ使用後の薬液を一元のタンクまたは他のタン
クに回収する場合の配置図、第１２図はシーケンス状態
表示フローの−実施例を示すフローチャート、第１３図
は強制スタート割込フローの一実施例を示すフローチャ
ート、第１４図は本発明に係るシーケンスユニットの接
続方法を示す一実施例のブロック構成図、第１５図は本
発明に係るタイミングサーキットボードの一実施例を示
すブロック構成図、第１６図は第１５図に示した回路の
動作を示すタイミングチャート、第１７図は本発明の全
体の動作をまとめて示すタイミングチャートである。ｌ・・・制御ユニット、２・・・洗浄・校正ユニット、
３・・・タンクユニット、４・・・操作盤、５・・・シ
ーケンスユニット、６（２５〜２８）・・・エア用電磁
弁、９・・・洗浄・校正器、１０・・・電極保持具、１
１〜１３・・・レベルスイッチ、１７・・・パルス発生
器、２０〜２４・・・液相電磁弁、２９・・・薬液用タ
ンク、３０．３１・・・標準液タンク、３２・・・洗浄
水タンク、３３・・・薬液回収用タンク、３４・・・ポ
ンプ、３８・・・電磁弁、４１・・・操作用スイッチ、
４２・・・シーケンス状態表示部、４３・・・リモート
・ローカル切換スイッチ、４４・・・マイクロコンピュ
ータ内蔵指示計、４５・・・シーケンス状態表示ランプ
、５１・・・リレーサーキットボード、５２・・・タイ
ミングサーキットボード、５３・・・操作用リモート入
力部、５４・・・ステータス接点出力部、６１・・・圧
力スイッチ、８０・・・シリンダ、８２．９２・・・パ
ツキン、９１・・・パイプ、９３・・・押え板、９９・
・・電極洗浄・校正用空間部、１００・・・測定電極、
１０１・・・電極カバー

Claims

【特許請求の範囲】

（１）、被測定液内に配置され測定電極を備えた洗浄・
校正ユニットと、薬液用タンクと第１の標準液用タンク
と第２の標準液用タンクと洗浄水用タンクの４個のタン
ク及び液用電磁弁を備えたタンクユニットと、操作盤、
シーケンスユニット、エア用電磁弁を有し予めプログラ
ミングされたシーケンス工程に従って前記洗浄校正ユニ
ット及び前記液用、エア用電磁弁を制御して前記測定電
極の洗浄及び標準液校正を行う制御ユニットとを具備す
ることを特徴とした電極自動洗浄・校正装置。
（２）、前記洗浄・校正ユニットは、本体に固定され下
方部が被測定液に配置されると共に下端にパッキンが設
けられたパイプを有する洗浄校正器と、前記パイプとの
間に電極洗浄・校正用空間部を持つように該パイプの長
手方向に沿って上下動し且つ下端部に前記測定電極を収
容した電極カバーを有する電極保持具とを有し、測定時
には前記電極カバーは最下位に配置されて前記電極が被
測定液に接触し、洗浄・校正時には前記電極カバーは最
上位に配置されて該電極カバーの先端部の大径部が前記
パイプの下端に設けられた前記パッキンと接触して前記
電極洗浄・校正用空間部が密閉されることを更に特徴と
する請求項（１）に記載の電極自動洗浄・校正装置。
（３）、前記シーケンス工程は前記操作盤内に配設され
たマイクロコンピュータ内蔵の指示計内に設けられたＲ
ＯＭに格納されていることを更に特徴とする請求項（１
）または（２）に記載の電極自動洗浄・校正装置。
（４）、前記電極洗浄・校正用空間部に被測定液が導入
されないように常時エアを供給する手段を有することを
更に特徴とする請求項（２）または（３）に記載の電極
自動洗浄・校正装置。
（５）、前記シーケンスユニットはリレーサーキットボ
ードと、タイミングサーキットボードと、操作用リモー
ト入力部と、ステータス接点出力部とを有し、前記リレ
ーサーキットボードはマイクロコンピュータにより統率
されている各シーケンスごとに操作させるべく前記電磁
弁を決め操作信号を前記リレーサーキットボードへ送り
、該リレーサーキットボードは該操作信号が送られたリ
レーのみ動作させることを更に特徴とする請求項（１）
に記載の自動洗浄・校正装置。
（６）、前記操作用リモート入力部にまたは前記操作盤
内の操作用スイッチの作動により外部からの割込信号を
入力可能としたことを更に特徴とする請求項（５）に記
載の自動洗浄・校正装置。
（７）、前記操作盤にシーケンス状態を表示する表示手
段を有することを更に特徴とする請求項（１）に記載の
自動洗浄・校正装置。
（８）、前記操作盤に洗浄、校正、待機、測定の所要時
間を設定するキーと、該キーにより設定された時間を格
納する記憶手段とを設けたことを更に特徴とする請求項
（１）または（７）に記載の自動洗浄・校正装置。
（９）、前記タンクユニットに設けられた各タンクを前
記電極洗浄・校正用空間部の上部に配置したことを更に
特徴とする請求項（１）に記載の電極自動洗浄・校正装
置。
（１０）、洗浄・校正器を被測定液に浸漬したまま測定
電極を被測定液内から電極洗浄・校正用空間に導入する
と共に該電極洗浄・校正用空間を密閉し、薬液による洗
浄処理を行い、次いで水道水による第１の洗浄処理、バ
ブリング処理を含む第１の標準液による校正処理、水道
水による第２の洗浄処理、バブリング処理を含む第２の
標準液による校正処理及び水道水による第３の洗浄処理
から成る校正処理を実行し、次に待機状態に入り、続い
て前記測定電極を前記電極洗浄・校正用空間から被測定
液内に導入して測定処理を行い、前記各処理をシーケン
ス制御により自動化したことを特徴とする電極自動洗浄
・校正装置。
（１１）、前記水道水による第１の洗浄処理をｎ（設定
値）回繰返すことを更に特徴とする請求項（１０）に記
載の電極自動洗浄・校正装置。
（１２）、前記各処理工程に強制割込を行い必要とする
割込み処理を実行することを更に特徴とする請求項（１
０）または（１１）に記載の電極自動洗浄・校正装置。
（１３）、前記各処理工程のうち現在実行されている処
理工程と次に実行される処理工程とをパネル面に表示す
ることを更に特徴とする請求項（１０）または（１１）
または（１２）に記載の電極自動洗浄・校正装置。
（１４）、薬液、標準液、水の使用液をそれぞれ供給さ
れたタンクに回収することを更に特徴とする請求項（１
０）〜（１３）のうち何れかの１項に記載の電極自動洗
浄・校正装置。
（１５）、標準液校正時に前記測定電極の起電力により
該測定電極の自己診断を行うことを更に特徴とする請求
項（１０）〜（１４）のうち何れかの１項に記載の電極
自動洗浄・校正装置。