JPH03127875A - 光源ランプ - Google Patents
光源ランプInfo
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- JPH03127875A JPH03127875A JP1261233A JP26123389A JPH03127875A JP H03127875 A JPH03127875 A JP H03127875A JP 1261233 A JP1261233 A JP 1261233A JP 26123389 A JP26123389 A JP 26123389A JP H03127875 A JPH03127875 A JP H03127875A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は発光ダイオードに関し、特に光軸上での光の強
度の劣化のない発光ダイオード・ランプに関する。
度の劣化のない発光ダイオード・ランプに関する。
〔発明の技術的背景及びその問題点３
発光ダイオード（ＬＢＤ）は、一般にデイスプレィおよ
び信号表示器などの低電力装置で使用されている。最近
では、より高電力ＬＢＯチップが、ＬＢＤ照明ランプを
可能にしたので、自動車用ストップ・ライトなどのアプ
リケーションにおいて白熱灯にとって替わりはじめてい
る。多くの低／高電力アプリケーションでは、ＬＢＤの
軸上（ｏｎ−ａｘｉｓ）強度を最大にして、ＬＥＤの知
覚輝度を最大にしなければならない。
び信号表示器などの低電力装置で使用されている。最近
では、より高電力ＬＢＯチップが、ＬＢＤ照明ランプを
可能にしたので、自動車用ストップ・ライトなどのアプ
リケーションにおいて白熱灯にとって替わりはじめてい
る。多くの低／高電力アプリケーションでは、ＬＢＤの
軸上（ｏｎ−ａｘｉｓ）強度を最大にして、ＬＥＤの知
覚輝度を最大にしなければならない。
第１図に概略的に示すヒユーレット・パラカード社）Ｉ
ＣＭＰ−Ｄ２０１型ランプなどの一般に入手可能なＬＢ
Ｄランプは、軸方向に中心のあるラジアス・ドーム・レ
ンズ（ｒａｄｉｕｓ ｄｏｍｅ １ｅｎｓ）を用いて、
ＬＥＤチップの上面を視界平面上に写すものである。チ
ップ上面に結線された電線を通して電力が供給されるの
で、レンズはボンド・パッドにより投じられた影も写し
てしまう。あいにくと、この影はＬＢＤランプの長手方
向軸上に直接落ちるので、第２Ａ図に示すように軸上光
強度が最小になる。ランプの長平方向軸に沿ってＬＥＤ
ランプを見ると、第２Ｂ図に示すように光の輪で囲まれ
た、中央の黒い点が見えるはずである。
ＣＭＰ−Ｄ２０１型ランプなどの一般に入手可能なＬＢ
Ｄランプは、軸方向に中心のあるラジアス・ドーム・レ
ンズ（ｒａｄｉｕｓ ｄｏｍｅ １ｅｎｓ）を用いて、
ＬＥＤチップの上面を視界平面上に写すものである。チ
ップ上面に結線された電線を通して電力が供給されるの
で、レンズはボンド・パッドにより投じられた影も写し
てしまう。あいにくと、この影はＬＢＤランプの長手方
向軸上に直接落ちるので、第２Ａ図に示すように軸上光
強度が最小になる。ランプの長平方向軸に沿ってＬＥＤ
ランプを見ると、第２Ｂ図に示すように光の輪で囲まれ
た、中央の黒い点が見えるはずである。
本発明は軸上での光強度の劣化のない発光ダイオード・
ランプを提供することを目的とする。
ランプを提供することを目的とする。
本発明の望ましい実施例によれば、多重円錐レンズを使
用して、ボンド・パッドによる影の影響に打ち勝ってＬ
ＥＤランプの軸上光強度を最大にしている。レンズの断
面は、先行技術で用いた単楕円ではなく、２つの回転対
称円ｍ断面のように見える。最適な照明では、楕円を円
錐断面として用いることができる。この場合、２つの楕
円の軸は長手方向（または光学）軸に平行であり、各楕
円の焦点はＬＢＤチップの上面にある。先行技術のレン
ズで用いた心出しされた（ｃｅｎｔｅｒｅｄ）単一楕円
とは異なり、２つの楕円の軸は、チップ上の中心にある
ボンド・パッドから離れたところにある。
用して、ボンド・パッドによる影の影響に打ち勝ってＬ
ＥＤランプの軸上光強度を最大にしている。レンズの断
面は、先行技術で用いた単楕円ではなく、２つの回転対
称円ｍ断面のように見える。最適な照明では、楕円を円
錐断面として用いることができる。この場合、２つの楕
円の軸は長手方向（または光学）軸に平行であり、各楕
円の焦点はＬＢＤチップの上面にある。先行技術のレン
ズで用いた心出しされた（ｃｅｎｔｅｒｅｄ）単一楕円
とは異なり、２つの楕円の軸は、チップ上の中心にある
ボンド・パッドから離れたところにある。
レンズの２つの楕円は、チップ上面の重複像を生成し、
この結合によってＬＢＤランプの軸上光度を最大にして
いる。
この結合によってＬＢＤランプの軸上光度を最大にして
いる。
本発明の別の望ましい実施例では、２つの楕円の交点に
より形成されたレンズの中央くぼみを平らにしである。
より形成されたレンズの中央くぼみを平らにしである。
この平坦化により、レンズの生産性が一段と向上すると
ともに、ＬＢＤランプの軸上光度にわずかの影響しか及
ぼさない。
ともに、ＬＢＤランプの軸上光度にわずかの影響しか及
ぼさない。
本発明のさらに別の望ましい実施例では、２つの楕円の
軸を、ＬＥＤランプの光度プロフィールを修正または適
応させるために、内側または外側に傾斜させである。
軸を、ＬＥＤランプの光度プロフィールを修正または適
応させるために、内側または外側に傾斜させである。
第１図には、ランプの光軸上に焦点のある心出しされた
単一ラジアス・ドームを用いた、ヒユー ５ レット・パラカード社ＨＬＭＰ−０１０１型などの一般
に入手可能なＬＥＤランプが示されている。電源リード
線をＬＢＤチップの上面に取り付けるために用いるボン
ド・パッドも、チップ表面上の中央に置かれ、同様に光
軸上にある。したがって、第２Ａ図に示すように、軸上
（θ＝０°）光度は、ボンド・パッドの影により最小と
なる。第１図に示す光軸上で直接観察するならば、”的
の中心点”のような中央の黒点を囲む光の円盤が見える
であろう。
単一ラジアス・ドームを用いた、ヒユー ５ レット・パラカード社ＨＬＭＰ−０１０１型などの一般
に入手可能なＬＥＤランプが示されている。電源リード
線をＬＢＤチップの上面に取り付けるために用いるボン
ド・パッドも、チップ表面上の中央に置かれ、同様に光
軸上にある。したがって、第２Ａ図に示すように、軸上
（θ＝０°）光度は、ボンド・パッドの影により最小と
なる。第１図に示す光軸上で直接観察するならば、”的
の中心点”のような中央の黒点を囲む光の円盤が見える
であろう。
第３図には、ＬＢＤチップ１の断面が示されており、本
発明の望ましい実施例に従って作られるランプに用いる
ことができる。チップ１は、ＧａＡｓ。
発明の望ましい実施例に従って作られるランプに用いる
ことができる。チップ１は、ＧａＡｓ。
ＧａＡｓＰ 、 ＡｌＧａ八ｓまへは他の化合物から製
造することができ、吸収基板または非吸収基板を用いる
ことができる。チップ１は、チップから発生した光を、
光軸９から所望発散角度の範囲内に向けさせるリフレク
タ・カップ７の中に取り付けられている。カップ７は、
多くの従来方法、例えばＬＦ！Ｄ リード・フレームを
鋳造することなど、のいずれかの方法により底形するこ
とができる。カップ７は、同−譲受人に対する「Ｎｏｎ
ｉｍａｇｉｎｇ Ｌｉｇｈｔ ５ｏｕｒｃｅ−］と題す
る同時係属米国特許出願（参考として本書に組み入れで
ある）に述べられた方法でも成形することができる。平
明にするために、リード・フレームおよび電気接続の詳
細（これらはすべてよく知られた方法で構成することが
できる）は図の中に示されていない。ボンド・パッド３
は、一般に金または別の光学的に光を通さない金属から
成形されるが、電源リード線５をチップ１の上面に取り
付け、 チップ１から放出された光の一部を吸収する。
造することができ、吸収基板または非吸収基板を用いる
ことができる。チップ１は、チップから発生した光を、
光軸９から所望発散角度の範囲内に向けさせるリフレク
タ・カップ７の中に取り付けられている。カップ７は、
多くの従来方法、例えばＬＦ！Ｄ リード・フレームを
鋳造することなど、のいずれかの方法により底形するこ
とができる。カップ７は、同−譲受人に対する「Ｎｏｎ
ｉｍａｇｉｎｇ Ｌｉｇｈｔ ５ｏｕｒｃｅ−］と題す
る同時係属米国特許出願（参考として本書に組み入れで
ある）に述べられた方法でも成形することができる。平
明にするために、リード・フレームおよび電気接続の詳
細（これらはすべてよく知られた方法で構成することが
できる）は図の中に示されていない。ボンド・パッド３
は、一般に金または別の光学的に光を通さない金属から
成形されるが、電源リード線５をチップ１の上面に取り
付け、 チップ１から放出された光の一部を吸収する。
第４図は、第３図に示された構造を利用し、本発明の望
ましい実施例に従って製造されたＬ■クランプ１の断面
図である。レンズ１３は、断面が単なる１つの楕円では
なく、２つの別々の円錐部の断面から成る。最も望まし
い照明では、この２つの円錐断面を楕円１５．１７にす
ることができるが、放物線などの他の円錐断面を利用す
ることもある。
ましい実施例に従って製造されたＬ■クランプ１の断面
図である。レンズ１３は、断面が単なる１つの楕円では
なく、２つの別々の円錐部の断面から成る。最も望まし
い照明では、この２つの円錐断面を楕円１５．１７にす
ることができるが、放物線などの他の円錐断面を利用す
ることもある。
レンズ１３、および楕円１５．１７は、対称照明パター
ンをもたらすために、光軸９に関して回転対称になって
いる。２つの楕円１５．１７の軸２１．２３は、両軸と
も、光軸９に平行であり、光軸９から離れていて、ボン
ド・パッド３の端とチップ１の端のだいたい中はどに位
置している。各楕円１５．１７の焦点（ｆ３、ｒｓ）は
、チップ１の上面にある。
ンをもたらすために、光軸９に関して回転対称になって
いる。２つの楕円１５．１７の軸２１．２３は、両軸と
も、光軸９に平行であり、光軸９から離れていて、ボン
ド・パッド３の端とチップ１の端のだいたい中はどに位
置している。各楕円１５．１７の焦点（ｆ３、ｒｓ）は
、チップ１の上面にある。
第５Ａ図は、ランプ１１の光強度の、光軸９からの視角
（θ）の関数としてのプロフィールである。
（θ）の関数としてのプロフィールである。
楕円１５．１７の各々はチップ１の像を形成し、各楕円
の中心は、直接、ボンド・パッド３の影の上で１３なく
、ボンド・パッド３の端とチップ１の端の間に置かれる
。この２つの像の重ね合わせは、各々の影の像を光軸９
から離し、各々を他の像からの光と結合することにより
、第５Ａ図に示すように軸上光度を最大にしている。光
軸９を見おろしている観察者にとっては、この照射は光
の均一充填環（ｕｎｉｆｏｒｍ ｆｉｌｌｅｄ−ｉｎ
ｃｉｒｃｌｅ）のように見えるであろう。
の中心は、直接、ボンド・パッド３の影の上で１３なく
、ボンド・パッド３の端とチップ１の端の間に置かれる
。この２つの像の重ね合わせは、各々の影の像を光軸９
から離し、各々を他の像からの光と結合することにより
、第５Ａ図に示すように軸上光度を最大にしている。光
軸９を見おろしている観察者にとっては、この照射は光
の均一充填環（ｕｎｉｆｏｒｍ ｆｉｌｌｅｄ−ｉｎ
ｃｉｒｃｌｅ）のように見えるであろう。
第４図に示すランプ１１は、光電子産業で知られた技法
を利用して容易に製造することができる。
を利用して容易に製造することができる。
チップ１、ボンド・パッド３、ワイヤ５、リフレクタ・
カップ７および他のコンポーネントには、ヒユーレット
・パラカード社）ＩＬＭＰ−４１０１型などの般に入手
可能なＬＥＤランプに用いるよく知られた素子を含むこ
とがある。レンズ１３は、多くのよく知られたいずれか
の素材から製造することができ、例えばエセックス・ポ
リチック・カンパニ（Ｂｓｓｅｘ Ｐｏ１ｙｔｅｃｈ
Ｃｏｍｐａｎｙ）から市販されている屈折率がｎ＝１．
５３の”ＰＴ”エポキシなどがある。
カップ７および他のコンポーネントには、ヒユーレット
・パラカード社）ＩＬＭＰ−４１０１型などの般に入手
可能なＬＥＤランプに用いるよく知られた素子を含むこ
とがある。レンズ１３は、多くのよく知られたいずれか
の素材から製造することができ、例えばエセックス・ポ
リチック・カンパニ（Ｂｓｓｅｘ Ｐｏ１ｙｔｅｃｈ
Ｃｏｍｐａｎｙ）から市販されている屈折率がｎ＝１．
５３の”ＰＴ”エポキシなどがある。
ランプ１１は、４ミル径の金ボンド・パッドを有するｌ
Ｏミル平方ＸｔＯミル高のＡｌＧａＡｓ赤色ＬＥＤチッ
プを用いて、第４図に示すようにして製造された。
Ｏミル平方ＸｔＯミル高のＡｌＧａＡｓ赤色ＬＥＤチッ
プを用いて、第４図に示すようにして製造された。
軸２■、２３は７ミルだけ離れたところにあるので、焦
点ｆ３、ｒ５はボンド・パッドとチップ１の端の中はど
に位置している。各楕円１５．１７の離心率はｅ ＝
１ ／ ｎ ＝０．６５である。レンズ１３は液浸レン
ズとして製造され、その結果、エポキシ材料はランプ１
１の内部に完全に閉じ込められている。レンズ１３基部
の直径は約０．２インチであり、レンズ１３の全高は約
０．３インチである。
点ｆ３、ｒ５はボンド・パッドとチップ１の端の中はど
に位置している。各楕円１５．１７の離心率はｅ ＝
１ ／ ｎ ＝０．６５である。レンズ１３は液浸レン
ズとして製造され、その結果、エポキシ材料はランプ１
１の内部に完全に閉じ込められている。レンズ１３基部
の直径は約０．２インチであり、レンズ１３の全高は約
０．３インチである。
第６図は、本発明の他の実施例の断面図であり、この図
では、生産性を高めるために第４図に示したレンズ１３
がわずかに改変されている。２つの楕円１５．１７の軸
２１．２３はお互いに離れているので、レンズ１３の上
部で、２つの楕円１５．１７の交点にわずかなへこみす
なわちくぼみ３３が存在する。１０ミルｔ、ＥＯチップ
１を用いて前述のように製造したレンズ１１では、くぼ
み３３は７ミル幅および約３ミル深さである。このよう
な小さな部品のエポキシ成形加工は難しいので、ランプ
１１の製造コストが高くなることがある。この実施例で
は、くぼみ３３が充填されて、レンズ１１上部３１は平
らになっている。
では、生産性を高めるために第４図に示したレンズ１３
がわずかに改変されている。２つの楕円１５．１７の軸
２１．２３はお互いに離れているので、レンズ１３の上
部で、２つの楕円１５．１７の交点にわずかなへこみす
なわちくぼみ３３が存在する。１０ミルｔ、ＥＯチップ
１を用いて前述のように製造したレンズ１１では、くぼ
み３３は７ミル幅および約３ミル深さである。このよう
な小さな部品のエポキシ成形加工は難しいので、ランプ
１１の製造コストが高くなることがある。この実施例で
は、くぼみ３３が充填されて、レンズ１１上部３１は平
らになっている。
この変更により、レンズ１１の製造し易さが大幅に改善
され、軸上光度は計算値で５％だけの減少であった。
され、軸上光度は計算値で５％だけの減少であった。
第７Ａ図および第７Ｂ図には、本発明のさらに別の実施
例が示されており、これによりランプ１１の光度プロフ
ィールを変えることができる。レンズ１１は、回転対称
を保ちながら、２つの楕円■５．１７の軸２１．２３を
内側または外側に傾けることにより改変することができ
る。第７Ａ図に示すように１０ 外側に傾けると、軸上光度が下がり、第５Ａ図に示す軸
上光度のピークを低くかつ広くする。第７Ｂ図に示すよ
うに内側に傾けると、ピークが狭くなる。観察された光
の均一性も、軸２１．２３を傾けることにより変えるこ
とができる。
例が示されており、これによりランプ１１の光度プロフ
ィールを変えることができる。レンズ１１は、回転対称
を保ちながら、２つの楕円■５．１７の軸２１．２３を
内側または外側に傾けることにより改変することができ
る。第７Ａ図に示すように１０ 外側に傾けると、軸上光度が下がり、第５Ａ図に示す軸
上光度のピークを低くかつ広くする。第７Ｂ図に示すよ
うに内側に傾けると、ピークが狭くなる。観察された光
の均一性も、軸２１．２３を傾けることにより変えるこ
とができる。
以上説明したように、本発明を用いることにより、発光
ダイオード・ランプの軸上光強度を強めることができる
。
ダイオード・ランプの軸上光強度を強めることができる
。
第１図は従来のＬＥＤランプを示す図である。
第２Ａ図、及び第２Ｂ図はそれぞれ該ＬＢＤランプの光
軸からの視角対光強度のプロフィールを示す図、及び軸
上で見た光出力を示す図である。 第３図は本発明の実施例に用いられるリフレクタ・カッ
プ及びＬＢＤチップの概略断面図である。 第４図は本発明の一実施例によるＬＥＤランプの概略断
面図である。 第５Ａ図、及び第５Ｂ図はそれぞれ第４図で示すランプ
の光軸からの視角対光強度のプロフィルを示す図、及び
軸上で見た光出力を示す図である。 第６図は本発明の別の実施例の概略断面図である。 第７Ａ図及び第７Ｂ図は本発明のさらに別の実施例の概
略断面図である。 １：ＬＢＤチップ ３：ボンド・パッド５：電源リー
ド線 ７：リフレクタ・カップ９：光軸 １３
：レンズ １５．１７：楕円
軸からの視角対光強度のプロフィールを示す図、及び軸
上で見た光出力を示す図である。 第３図は本発明の実施例に用いられるリフレクタ・カッ
プ及びＬＢＤチップの概略断面図である。 第４図は本発明の一実施例によるＬＥＤランプの概略断
面図である。 第５Ａ図、及び第５Ｂ図はそれぞれ第４図で示すランプ
の光軸からの視角対光強度のプロフィルを示す図、及び
軸上で見た光出力を示す図である。 第６図は本発明の別の実施例の概略断面図である。 第７Ａ図及び第７Ｂ図は本発明のさらに別の実施例の概
略断面図である。 １：ＬＢＤチップ ３：ボンド・パッド５：電源リー
ド線 ７：リフレクタ・カップ９：光軸 １３
：レンズ １５．１７：楕円
Claims (8)
- （１）レンズの光軸に平行で、該光軸から離れた第１軸
を有する第１円錐部と、 前記レンズの光軸に平行で、該光軸から離 れた第２軸を有し、前記第１円錐部の反対側にあって、
前記第１円錐部と前記レンズの光軸で交わる第２円錐部
と、 を断面において有する、光軸に関して回転対称なレンズ
。 - （２）前記第１及び第２円錐部が楕円である請求項（１
）記載のレンズ。 - （３）前記第１及び第２円錐部の交点に充填材が装着さ
れて、上部面がほぼ平坦になっている請求項（１）記載
のレンズ。 - （４）前記第１及び第２円錐部の交点に充填材が装着さ
れて、上部面がほぼ平坦になっている請求項（２）記載
のレンズ。 - （５）前記第１及び第２軸が前記レンズの光軸に対して
傾いている請求項（１）記載のレンズ。 - （６）前記第１及び第２軸が前記レンズの光軸に対して
傾いている請求項（２）記載のレンズ。 - （７）前記第１及び第２軸が前記レンズの光軸に対して
傾いている請求項（３）記載のレンズ。 - （８）光を放射する光源と、 前記光源に結合され該光源を包み、該光源を支持し、ラ
ップの光軸に沿って光を方向づけるカップと、 前記ランプの光軸と位置合わせ可能なレンズの光軸に対
して回転対称であって、断面においては、前記レンズの
光軸に平行で該光軸から離れた第１軸及び第２軸をそれ
ぞれ有し互いに反対側にあって前記レンズの光軸でそれ
ぞれの部分が交わる第１円錐部と第２円錐部とを備え、
前記第１及び第２円錐部の各々が前記光源の上側表面上
に焦点を有しているレンズと、 を備えた、光軸に沿って光を放射するランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261233A JPH03127875A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光源ランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1261233A JPH03127875A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光源ランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03127875A true JPH03127875A (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=17358988
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|---|---|---|---|
| JP1261233A Pending JPH03127875A (ja) | 1989-10-05 | 1989-10-05 | 光源ランプ |
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| JP (1) | JPH03127875A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301636A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Samsung Electronics Co Ltd | 光学レンズと、これを有する光学パッケージ、バックライトアセンブリ、及び表示装置 |
| KR100649758B1 (ko) * | 2005-11-15 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 균일한 광량 분포를 위한 렌즈 및 이를 이용한 발광 장치 |
| JP2007096318A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Lg Electronics Inc | 発光素子パッケージ及びそれを用いたバックライトユニット |
| JP2007157686A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-06-21 | Hitachi Displays Ltd | 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置 |
-
1989
- 1989-10-05 JP JP1261233A patent/JPH03127875A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4679423B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-04-27 | 三星電子株式会社 | 光学レンズと、これを有する光学パッケージ、バックライトアセンブリ、及び表示装置 |
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| JP4724618B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-07-13 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置及びそれを用いた液晶表示装置 |
| KR100649758B1 (ko) * | 2005-11-15 | 2006-11-27 | 삼성전기주식회사 | 균일한 광량 분포를 위한 렌즈 및 이를 이용한 발광 장치 |
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