JPH03126882A - 水洗方法 - Google Patents

水洗方法

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JPH03126882A
JPH03126882A JP26292189A JP26292189A JPH03126882A JP H03126882 A JPH03126882 A JP H03126882A JP 26292189 A JP26292189 A JP 26292189A JP 26292189 A JP26292189 A JP 26292189A JP H03126882 A JPH03126882 A JP H03126882A
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JP
Japan
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water
washing
water washing
tank
washed
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Pending
Application number
JP26292189A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsuaki Omasa
龍晋 大政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOKYO KAGAKU SOCHI KK
Original Assignee
TOKYO KAGAKU SOCHI KK
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Publication date
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  • Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
  • Treatment Of Water By Ion Exchange (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は水洗方法に関するものである。本発明は特に、
メツキおよびアルマイト処理等の表面処理操作において
被処理物に残留せる不純物(たとえば酸、塩基または塩
類等の電導性物質を含むメツキ液等の表面処理用薬液)
を除去するための水洗方法に関する。
(従来の技術) 従来の水洗方法について説明する。たとえばメツキ工場
では、経験に基づき、各メツキ液槽の後には必要に応じ
て1槽から4槽くらいの水洗槽を設置して被メツキ体の
水洗を行っていた。
また、水洗効率を良くするために被メツキ体を帰動させ
たり、あるいはシャワーによる水洗も行われた。しかし
これらの方法では、被メツキ体に付着したメツキ液が完
全にとれたかどうかははっきり判別できなかった。また
、被メツキ体の形状あるいは仕事量によってもそれぞれ
の水洗槽にくみ出されるメツキ液の量も異なり、その水
洗効果もいつも同じとは限らず、場合によっては水洗不
良のために被メツキ体に密着不良、シミ、サビ、メツキ
膜厚不均一などの現象があられれた。このように、従来
の操作では水洗効果の良し悪しは、被メツキ体が最終工
程の製品になってからしか判断できなかった。アルマイ
ト工場の場合も同様であった。
(問題点を解決するための手段) 本発明者は、今迄良い水洗状態といわれた水洗槽内の水
の電導度を測定した結果、5〇−350μs(マイクロ
シーメンス)/CHIもの電導度を示し、結果的にこの
水洗不良を科学的に判別し、完全な水洗状態で次のメツ
キ工程または表面処理工程に移行させることが重要であ
ることを見出した。
この知見に基づき、本発明者は水洗槽内に電導変針を設
置して、水洗槽内に持ち込まれた被洗浄物に付着した表
面処理用薬液の水洗槽内残留によるイオン濃度を測定す
ることにより、その水洗効果を判別し、電導度が所定の
基]4!値になるまで水洗を続け、そして必要に応じて
、水洗水をイオン交換樹脂または逆浸透膜のごとき浄化
手段を通して強制循環させて浄化することによって、水
洗不良による先述のメツキネ良や表面処理不良を無くす
ることに成功した。
メツキ工場やアルマイト処理工場等において水洗槽に純
水あるいは超純水を使用しても、表面処理用薬液または
イオン含有液を付着した被処理体(たとえば被メツキ体
)を水洗槽に入れた時点で既に水洗槽内の水は純水や超
純水でなくなっていることは周知の通りであるが、これ
を電導変針により科学的に判断することにより確実に被
処理体上の微少な汚れも完全に掌握することができ、必
要とする電導度になるまで水洗水を強制循環させその目
標値にもっていけばよいのである。
さらに、水洗をより良く早く達成させるために後記の微
孔質散気筒を使用してエアレージジンを行い、ミクロの
泡を水洗槽内に出して洗浄ることに成功した。
各被メツキ体によりその水洗効率を電導度の数値として
一定値に設定することにより、常に一定の洗浄効果のも
のが得られると同時に均一な良い製品が得られるという
大きな利点がある。
特に、シャワー水洗は、被メツキ体に付着したメツキ液
を洗浄除去するのに非常に効果がある。水洗槽の底部に
は電導変針のセンサーが浸漬するだけの水量を保有させ
、所定の電導度になるまで純水または超純水を連続的に
シャワーし、シャワー後の水が供給水と同じ純度になる
までシャワー操作を続け、必要に応じ、シャワー後の水
を、既述のイオン交換樹脂または逆浸透膜のごとき浄化
手段を通して強制循環させることによって、非常に良好
な水洗効果が得られることを見出した。
(発明の構成) 本発明は、被洗浄物を水洗するにあたり、水洗中または
水洗後の被洗浄物中の電導性不純物の残留の程度を知る
ために水洗水の電導度測定を行い、本咎4必要に応じて
、水洗水を、イオン交換樹脂や逆浸透装置のごとき浄化
装置を通じて循環させ、循環水の純度を電導度測定によ
って測定し、所定の純度になるまで循環を反復した後に
水洗槽に供給することを特徴とする水洗方法に関するも
のである。
本発明はまた、被洗浄物を水洗するにあたり、水洗槽中
のエアレージジンのために微孔質散気筒を使用すること
を特徴とする水洗方法にも関する。
本発明の好ましい態様に係る水洗方法は、被洗浄物を水
洗するにあたり、水洗槽中のエアレージジンのために微
孔質散気筒を使用し、水洗中または水洗後の被洗浄物中
の電導性不純物の残留の程度を知るために水洗水の電導
度測定を行い、本番1必要に応じて、水洗水を、イオン
交換樹脂や逆浸透装置のごとき浄化装置を通じて循環さ
せ、循環水の純度を電導度測定によって測定し、所定の
純度になるまで循環を反復した後に水洗槽に供給するこ
とからなる。
好ましい具体例の記述 本発明を若干の具体例について詳細に説明する。第1図
はメツキ工場における被メツキ体の水洗操作の一例を示
す略図である。水洗槽(1)、(2)、(3)、(4)
を直列に配置し、水洗水を管(5)から槽(4)に供給
し、槽(4)から出た水はその隣の槽(3)に供給し、
同様な方法で槽(2)および(1)を順次通過させ、最
後に管(9)から外部に排出させる。排出された水は、
そのまま系外に排出でき、あるいは、所望に応じてイオ
ン交換樹脂または逆浸透膜のごとき浄化装置で浄化した
後に再使用できる。
一方、メツキ槽(図示せず)から出た被メツキ体(11
)はまず槽(1)に入れ、次いでN(2)で洗浄し、そ
の後に槽(3)および(4)で順次洗浄する。この洗浄
方法は一般に向流洗浄方法と称されていて、当業界で周
知である。しかしながら従来は操作者の経験のみによっ
て水洗が行われていたため、洗浄不良品がでることがあ
った。この欠点の改善のために本発明では槽(1)乃1
(4)に電導変針のセンサー(21)刀工(24)をそ
れぞれ取り付け、電導変針の本体(図示せず)に接続し
、水洗水の電導度を測定し、電導性不純物(主として残
留メツキ液)の量を知ることによって、被メツキ体の洗
浄の度合を簡単に知ることができ、すなわち多槽の洗浄
は所定の洗浄度に達するまで続け、そして必要に応じて
、水洗水をイオン交換樹脂または逆浸透膜のごとき浄化
手段を通してW1環させることによって、洗浄不良品は
皆無となる。また、これらの槽の一部においてのみ電導
度測定を行うことも勿論可能である。
電導変針およびその操作方法自体は既によく知られてい
るので、その説明は省略する。本発明に従って前記の水
洗操作を行う場合には、個個の槽についてあらかじめ予
備試験をおこなって電導度の許容最高値を決めておき、
実際の水洗操作では電導度が許容値以下になったときに
水洗をやめればよいので、操作は非常に簡単である。
被メツキ体等のごとき被処理物の洗浄の場合に、水洗水
の攬はんによって洗浄効率が一層よくなることは周知で
あり、種々の攪はん手段が使用されているが、本発明に
従って微孔質散気筒を用いてエアレーションを行うこと
によって、水洗効果が非常によくなり、水洗不良品が皆
無になる。
上述の微孔質散気筒はセラミック、金属類、合成樹脂等
から製造できるが、多孔質、耐熱性および耐食性を考え
ればセラミック製が一般に適当であろう、好ましくは、
気孔率は25−50%、気孔径は5−50μである。
微孔質散気筒の一例を第3図に示す。該因に記載の散気
筒(26)は円筒形であって、アランダム質の砥粒を骨
材とした高温焼成セラミック体である。散気筒(26)
の片方の末端部に表蓋(41)を取り付け、他方の末端
部に裏蓋(43)を取り付ける。裏蓋(43)には空気
(または他の所望物質)供給用導管(45)を取り付け
る。
表蓋(41)および裏!(43)はシャフト(47)に
固定する。散気筒(26)の4種の具体例A、B、Cお
よびDの寸法および物理的特性を第1表に示す、しかし
ながら、当業者には明らかなように散気筒(26)の形
状、寸法および特性は所望に応して種々変えることがで
きる。
多孔質散気筒(26)を使用して水洗槽中に均一に微細
な気泡を発生させて空気攪はん、すなわちエアレージタ
ンを行うことにより、水洗効率が著しく向上し、水洗所
要時間がかなり短縮できる。
(発明の効果) 既述のごとく、従来の水洗方法では被洗浄物の水洗が完
全に行われたかどうかをはっきり判別できず、たとえば
メツキ工場やアルマイト処理工場では、被処理物に付着
した薬液が完全にとれたかどうかをはっきり判別できな
かった。
したがって従来の方法では水洗不良のために被処理物に
密着不良、シミ、サビ、膜厚不均一等の現象が表われた
このように従来の水洗方法では水洗効果の良し悪しは、
被処理物が最終工程の製品になってからしか判断できな
かった。
これに対し本発明では水洗装置内の適所に電導変針を設
置して、水洗槽内にもちこまれた被洗浄物に付着した薬
液の水洗槽内残留によるイオン濃度を測定することによ
りその水洗効果を判別し、電導度が所定の基準値になる
まで水を流して水洗を続け、必要に応じて水洗水を、イ
オン交換樹脂や逆浸透装置を通じて水洗水を強制循環さ
せることによって、水洗は完全に行われ、水洗不良品の
発生は皆無となる。
かように本発明方法によれば水洗が完全に実施でき、水
洗不良による前記の密着不良、シミ、カビ、膜厚不均一
等の現象は皆無であり、すなわち水洗不良品は全く出な
い。
このように本発明方法では完全に水洗が行われるから、
ごく僅かの薬液の残存さえ許されないような半導体基板
のメッキ品の洗浄の場合でさえフロン液による洗浄は全
く不必要である。さらに、シャワー水洗のときに既述の
ごとく本発明を利用することによって水洗効率が飛躍的
に向上し、不純物を含まない完全洗浄品が得られる。
また、本発明方法に係る水洗操作のときに微孔質散気筒
を用いてエアレージタンを行うことによって、水洗効率
特に水洗速度が従来の方法の場合より著しく向上する。
前記の説明から明らかなように、本発明は従来の方法で
は到底得られなかった水洗効率の著しい向上および水洗
不良品の皆無という顕著な効果を奏するものである。
たとえば電子部品であるハードディスクのニッケルメッ
キ品の水洗の場合には、水洗槽を2基使用する2段水洗
を従来の方法によって行ったときには、水洗不良品が5
−6%発生したが、第2段の水洗水の電導度を測定した
ところ500−700μsであった。一方、同じ水洗装
置で本発明方法に従って第2段の水洗水の電導度を、水
洗水の循環浄化によって501、 OOu Sに下げた
ときには、水洗不良品は0%に低下した。アルマイト処
理品の水洗の場合には、2段水洗の際に、従来の水洗方
法では第2段の水洗水の電導度は500−650μsに
達し、水洗不良品が7−8%発生したが、本発明に従っ
て第2段の水洗水の電導度を50100μsに下げた場
合には水洗不良品は皆無であった。
(実施例) 次に、本発明の実施例を示す。
例  1 3.5インチ ハードディスク(厚み1. l rum
 )の無電解ニッケルメッキ工程における水洗操作を、
第1図記載の水洗装置において行った。
メツキ後のハードディスクの所定数を枠(11)に入れ
、そして最初に槽(1)に入れて洗浄し、その後に槽(
2)、(3)および(4)において順次水洗した。水洗
水は管(5)から供給して、槽(4)、(3)、(2)
、(1)を順次通過させ、管(9)から排出させた。各
種の底部に、第3図記載の多孔質散気筒(26)乃至(
29)を配置し、エアレーションを行った。
散気筒(26)73上(29)はアランダムからなる円
筒形で、長さは500mm、内径は50 mmであり、
気孔率は約35%、気孔径は約55μ、空気抵抗は約4
00kg、かさ比重は約2.4、空気透過量は約120
017 mであった。
さらに、槽(1)−(4)の各々に電導変針のセンサー
(21) −(24)を配置した。ハードディスクの水
洗の度合と水洗水の電導度との関係は予備試験によって
求めた。
従来は上記の水洗操作にかなりの時間を要し、かつ水洗
不良品の多少の発生は避けられなかったが、本発明に従
って水洗水の電導度の測定によって水洗水の純度を確実
に知ることによって、水洗不良品は皆無になった。また
、セラミック製の微孔質散気筒(26) −(29)に
よるエアレーションによって水洗所要時間が大幅に短縮
された。
例  2 第2図記載のシャワー水洗装置において被メツキ体を水
洗した。この装置は水洗槽(31)の内側にシャワー(
33)を有し、水洗水はシャワー(3,3)のノズル+
から被メツキ体(32)に向けて噴出される。被メツキ
体(32)にかかった水洗水はその後に槽(31)の底
部にたまり、排出管(36)を通して排出される。槽(
31)の底部(34)には、電導変針のセンサー(35
)を浸漬し得る程度の水洗水がたまるように、排出管(
36)の位置を調整した。例工の場合と同様に、水洗の
度合を電導度によって知ることによって、充分な水洗が
確実に実施でき、水洗不良品の発生は皆無であった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の水洗方法の一具体例の略式説明図で
ある。 第2図は、本発明の別の具体例によるシャワー水洗方法
の略式説明図である。 第3図は、本発明に使用される微孔質散気筒の一例の略
式断面図である。 (1)、(2)、(3)、(4)・・・水洗槽、(5)
・・・水洗水供給管、(9)・・・水洗水排出管、(1
1)。 (12L (13)、 (14)・・・被メツキ体、(
21)−(24)・・・電導変針のセンサー (26)
 、 (27)。 (28L (29)・・・微孔vt敗気筒、(31)・
・・槽、(32)・・・被メツキ体、(33)・・・シ
ャワー (34)・・・滞留水の水面、 (35) ・・・電導変針のセンサー (36) ・・・排出管、 (41) ・・・表蓋、 (43) ・・・裏蓋、 (45) ・・・空気供給管、 (47) ・・・シャフト。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被洗浄物を水洗するにあたり、水洗中または水洗
    後の被洗浄物中の電導性不純物の残留の程度を知るため
    に水洗水の電導度測定を行い、必要に応じて、水洗水を
    、イオン 交換樹脂や逆浸透膜のごとき浄化手段を通じて循環させ
    、循環水の純度を電導度測定によって測定し、所定の純
    度になるまで循環を反復した後に水洗槽に供給すること
    を特徴とする水洗方法。
  2. (2)被洗浄物を水洗するにあたり、水洗槽中のエアレ
    ーションのために微孔質散気筒を使用することを特徴と
    する水洗方法。
  3. (3)被洗浄物を水洗するにあたり、水洗槽中のエアレ
    ーションのために微孔質散気筒を使用し、水洗中または
    水洗後の被洗浄物中の電導性不純物の残留の程度を知る
    ために水洗水の電導度測定を行い、必要に応じて、水 洗水をイオン交換樹脂や逆浸透膜のごとき浄化手段を通
    じて循環させ、循環水の純度を電導度測定によって測定
    し、所定の純度になるまで循環を反復した後に水洗槽に
    供給することを特徴とする水洗方法。
JP26292189A 1989-10-11 1989-10-11 水洗方法 Pending JPH03126882A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003047960A (ja) * 2001-08-06 2003-02-18 Nippon Denko Kk 硝酸イオン含有排水の処理方法及び装置
JP2007332396A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp スケール除去方法

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