JPH03120554U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03120554U JPH03120554U JP2855590U JP2855590U JPH03120554U JP H03120554 U JPH03120554 U JP H03120554U JP 2855590 U JP2855590 U JP 2855590U JP 2855590 U JP2855590 U JP 2855590U JP H03120554 U JPH03120554 U JP H03120554U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- plate
- stepped portion
- brazing
- outer dimension
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 claims 2
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の実施例にかかり、
第１図は本考案の第１実施例にかかるターゲツト
の構造を示す側断面図、第２図はその第２実施例
にかかるターゲツトの構造を示す側断面図である
。また、第３図及び第４図のそれぞれは、従来例
にかかるターゲツトの構造を示す側断面図である
。 図における符号１はターゲツト板、２は冷却板
、５は段部、５ａはろう付け面である。なお、図
中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する部
品、部分を示している。
第１図は本考案の第１実施例にかかるターゲツト
の構造を示す側断面図、第２図はその第２実施例
にかかるターゲツトの構造を示す側断面図である
。また、第３図及び第４図のそれぞれは、従来例
にかかるターゲツトの構造を示す側断面図である
。 図における符号１はターゲツト板、２は冷却板
、５は段部、５ａはろう付け面である。なお、図
中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する部
品、部分を示している。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ターゲツト板１と、その裏面をろう付け接合に
よつて支持する冷却板２とを備えたスパツタリン
グ用ターゲツトであつて、 前記冷却板２の表面に段部５を設け、該段部５
には前記ターゲツト板１の外形寸法と略同一もし
くはターゲツト板１の外形寸法よりも小さめの外
形寸法とされたろう付け面５ａを突出形成したこ
とを特徴とするスパツタリング用ターゲツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2855590U JPH03120554U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2855590U JPH03120554U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120554U true JPH03120554U (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=31531349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2855590U Pending JPH03120554U (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03120554U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002173766A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-21 | Toshiba Corp | スパッタリングターゲットおよびそれを具備するスパッタリング装置 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2855590U patent/JPH03120554U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002173766A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-21 | Toshiba Corp | スパッタリングターゲットおよびそれを具備するスパッタリング装置 |
| JP4495853B2 (ja) * | 2000-12-01 | 2010-07-07 | 株式会社東芝 | スパッタリングターゲットおよびそれを具備するスパッタリング装置 |
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