JPH03120044U - - Google Patents
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- JPH03120044U JPH03120044U JP1990030316U JP3031690U JPH03120044U JP H03120044 U JPH03120044 U JP H03120044U JP 1990030316 U JP1990030316 U JP 1990030316U JP 3031690 U JP3031690 U JP 3031690U JP H03120044 U JPH03120044 U JP H03120044U
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- JP
- Japan
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- lsi
- assembly
- heat sink
- stud
- heat
- Prior art date
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- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Ｌｓｉのヒ―トシンク取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Ｌｓｉのヒ―トシンク取付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03120044U true JPH03120044U (en, 2012) | 1991-12-10 |
| JP2501583Y2 JP2501583Y2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=31533038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990030316U Expired - Lifetime JP2501583Y2 (ja) | 1990-03-23 | 1990-03-23 | Ｌｓｉのヒ―トシンク取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2501583Y2 (en, 2012) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103493A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103492A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103490A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103491A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2013098328A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-03-23 JP JP1990030316U patent/JP2501583Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010103493A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103492A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103490A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2010103491A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-05-06 | Sharp Corp | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
| JP2013098328A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2501583Y2 (ja) | 1996-06-19 |