JPH03119753A

JPH03119753A - リードピンの切断方法

Info

Publication number: JPH03119753A
Application number: JP25733889A
Authority: JP
Inventors: Shigemichi Sugiura; 杉浦　重道; Naoto Takebe; 武部　直人
Original assignee: Sumitomo Special Metals Co Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1989-10-02
Filing date: 1989-10-02
Publication date: 1991-05-22
Anticipated expiration: 2010-10-09
Also published as: JPH0793398B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】利用産業分野この発明は、半導体素子収納用パッケージに接合したり
−ドビンを所要の一定長さに切り揃える切断方法に係り
、該パッケージより突出した多数のリードピンを石膏や
蝋などのピン固定剤で固定してから機械的に切断し、ピ
ンを変形させることなく効率よく切断するリードピンの
切断方法に関する。

背景技術プラグイン型のセラミックス等からなる半導体素子収納
用パッケージは、その上面の中央部にＳｉチップ載置用
のメタライズ層を有し、下面に外部リードピンが着設さ
れるメタライズ層を縦横に整列配置させて、該外部リー
ドピンとして、例えば、コバール合金ピンが縦横方向に
等間隔で多数Ａｇろう付けされている。

従来、多数のリードピンをパッケージに植設配列するた
め、治具の所要位置に設けられた多数の孔部内にリード
ピンを振込んだ後、パッケージ基板を前記ピンのＡｇろ
う部に密着するよう重ね合せ、でろう付けするという煩
雑な工程を要していた。

そこで、出願人は、第２図に示す如き、上端部にろう材
（４）を被着した複数のＮｉ含有Ｆｅ合金ピン（３）が
、各々の下端部を板状連結片（２）に一定間隔で植設並
列されて柱状ピンに構成され、複数の前記柱状ピンが、
各々の板状連結部（２）の両端部をＮｉ含有Ｆｅ合金か
らなる支持体（１）に接合して並列配置されたことを特
徴とする植設並列リードビンを提案（特開平１−１１５
１５３号）した。

上記リードピンの各Ｆｅ合金ビン（３）は、連結片（２
）を介して支持体（１）に固定されているため、取扱い
時の変形がなく、すべて電気的に接続されており、めっ
き時の電気的接続が極めて容易である。

また、半導体素子収納用パッケージの用途や目的に応じ
て、パッケージ基板上にろう付けしたビン長さを切り揃
えることができるため、用途や目的に応じて予め長さが
異なる種々のピンを用意する従来の方法に比べ、ピンの
管理が極めて容易になる利点がある。

従来技術の問題点前記パッケージは、通常２．５４ｍｍのピッチでピンが
数十本〜数百本も配列されているため、ビンをパッケー
ジ基板に接合した後、機械的切断方法でビンを所定長さ
に切断することは以下に示すような種々の問題を有して
いた。

すなわち、パッケージ基板上にろう付けしたピンを任意
長さに切断する場合、機械的切断方法では植設配列され
た各リードビンを治具等で保持する必要があり、例えば
、ガイドがない状態でカッチイングラインダーで切断す
れば、ピンが変形し、保持が十分でないと所要のピン長
さに切断できず、また切断形状が悪くなる問題があった
。

着設されたビン数が１００本前後のものは金型治具等に
よって、プレス切断ができるが、ピン数が３００〜４０
０本になると金型の剛性不足、耐久性不足の問題が顕著
になる。また、かかる金型治具を製作するのは多大な工
程を要して極めて高価である。

さらに、金型治具を用いて切断すると、装着時や取り外
すときにピンに傷を付ける恐れがあり、ビンピッチが前
記ピッチの１／２．１／４になると、切断はより一層困
難になる問題があった。

発明の目的この発明は、半導体素子収納用パッケージに接合したリ
ードピンを機械的手段により所要の一定長さに切り揃え
る切断方法の提供を目的とし、ビンが数百本程度配列さ
れたパッケージにおいても、ビンに傷を付けたり変形さ
せることなく効率よく一定長さに切り揃えることができ
る機械的切断方法の提供を目的としている。

発明の概要この発明は、パッケージ基板にリードピンを接合した後、配列された
リードピンを、付着時液状で、固化した後配列されたリードピン間を充
填して固定できる石膏、蝋、樹脂等のビン固定剤にて固
定し、固化した固定剤とともにリードピンの所要位置を
、例えば高速回転刃等で機械的に切断し、その後、残余
のピン固定剤を除去することを特徴とするリードピンの
切断方法である。

発明の構成この発明は、パッケージのリードピンをピン固定剤で固
め、高速回転刃で研削する等の機械的切断を施し、その
後、ピン固定剤を除去することを特徴としており、パッ
ケージは前記植設配列ピンをＡｇろう付けしたものでも
、従来の方法により連結片等がないものであっても同様
に切断できる。

この発明において、ピン固定剤は、パッケージ基板に狭
いピンピッチで数百本のリードピンが配列されていても
、容易にリードビン間を充填できかつピンを変形させる
ことがないよう液状であり、常温であるいは冷却または
加熱して固化してビンを固めることができ、また切断後
、簡単に除去できるものであれば、公知のいずれの物質
でもよい。

しかし、液化や同化温度が高いとパッケージに悪影響を
与えたり、固化後の体積変化が大きいとビン等の変形を
来たし、固化後の硬度が高いと切断が困難になるため、
リードピンの材質や配列、その数などに応じて、材質を
適宜選定する必要があり、特に石膏、蝋、樹脂等が適し
ている。

ピン固定剤に適した樹脂には、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂などがある。

この発明において、リードピンをピン固定剤で固めるに
は、液状のピン固定剤を入れである容器内にリードピン
を浸漬して付着させる方法のほか、予めリードピンを装
着した所要形状の型内にピン固定剤を流し込み固化させ
る方法でもよい。

また、ピン固定剤の固化や乾燥の際に、必要以上に加熱
するとリードピンの寸法変化が発生するので注意を要す
る。

この発明は、固化したピン固定剤とともにり一ドピンの
所要位置を機械的に切断するが、機械的切断方法には、
後述するカッティンググラインダー等の高速回転刃で研
削する方法等が適宜採用できる。

この発明において、機械的切断後に残余のピン固定剤を
除去する方法としては、固化したピン固定剤を再度液化
して除去したり、水や溶剤等で溶かした後洗浄したり、
ピン固定剤に石膏を用いた場合は、後述する如く、その
まま引き抜くなど、あるいは、ビンに予め離型剤を塗布
して固化したピン固定剤の除去を容易にしたり、各種方
法が採用できる。

発明の効果この発明は、パッケージのリードピンをピン固定剤で固
めてこれを機械的に切断し、その後、ピン固定剤を除去
する方法により、以下の効果を有する。

■パッケージ上のピン数、配列パターンなどにかかわら
ず切断が容易になる。

■ピンの長さを容易に制御できる。

■ビンピッチが狭くなっても切断に支障がない。

■ピンにきすがほとんど発生しない。

■ビンがほとんど変形しない。

■切断後の洗浄が容易である。

■前述した植設配列ピンを用いた場合は、連結片がある
ことから、加工時に固化した固定剤等が抜は落ちたすせ
ず、また加工時の外力が各り−ドビンに分散され、リー
ドピンの変形が発生し難い利点がある。

図面に基づ〈発明の開示第１図はこの発明による切断方法を示すパッケージの縦
断説明図である。

第２図は支持体へ配列されたり−ドビンの斜視説明図で
ある。

まず、セラミックスパッケージを説明すると、第２図に
示す支持体（１）の連結片（２）に配列された柱状ピン
を用いて、Ｆｅ合金ビン（３）の上端部に被着されたＡ
ｇろう材（４）部を、前記所要のセラミックス基板のメ
タライズ層に当接載置させ、還元性雰囲気中にて加熱し
てろう付けしてその後冷却し、さらに、Ｆｅ合金ビン（
３）にＡｕめっきを施すことにより、第１図に示す如き
セラミックス基板（５）を得る。

その後、各Ｆｅ合金ビン（３）の長さを所要長さとする
ため、この発明による切断方法を適用する。

切断予定のＦｅ合金ビン（３）群に応じて予め設定した
大きさの容器に、所要濃度に調整した石膏液を入れ、セ
ラミックス基板（５）に接合した各Ｆｅ合金ビン（３）
を浸して石膏を付着させるが、基板（５）面に付着しな
いよう位置設定する。

ついで、Ｆｅ合金ビン（３）を浸漬した状態で約１時間
保持して自然固化させる。

その後、容器から取り出し、石膏を乾燥させるが、必要
に応じて加熱してもよい。

第１図に示す如く、Ｆｅ合金ビン（３）部に石膏（６）
を固着させたセラミックス基板（５）を加工治具（７）
に固定する。

カッティンググラインダー（８）を用いて、基板（５）
面から所要間隔を保持して、石膏（７）とともに各Ｆｅ
合金ビン（３）を切断して所要の寸法に切り揃える。

切断時、各Ｆｅ合金ビン（３）が連結片（２）で接続さ
れかつ石膏（６）で固定されているため、石膏（６）が
抜は落ちたすせず、切断力が各Ｆｅ合金ビン（３）に分
散され、ビンの変形が発生しない。

切断後、各Ｆｅ合金ビン（３）の切断面のパリ取りを行
う。

次に、石膏（６）をＦｅ合金ビン（３）から引き抜くが
、パリ取りを行ったため容易に引き抜くことができる。

さらに、Ｆｅ合金ピン（３）部を水で洗浄する。また、
超音波洗浄してもよい。

ここでは、ピン固定剤に石膏（６）を用いた例を説明し
たが、ピン固定剤に蝋を用いた場合の工程もほぼ同様で
ある。

Ｆｅ合金ピン（３ン部に付いている蝋は、湯で溶かして
除去する、例えば、湯に漬けて蝋が湯面に浮遊したら冷
却し、水と蝋を分離したのち製品を取り出したり、温水
を噴射して除去することができる。

さらに、ピン固定剤に常温硬化の樹脂を用いた場合の工
程も実質的に同様であるが、予めピンに離型剤、例えば
シリコンオイル等を塗布してから、液状樹脂に漬けると
よい。また、硬化時間は樹脂の材質によって適宜選定す
る必要がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による切断方法を示すパッケージの縦
断説明図である。第２図は支持体へ配列されたリードビンの斜視説明図で
ある。１・・・支持体、２・・・連結片、３・・・Ｆｅ合金ピ
ン、４・・・Ａｇろう材、５・・・セラミックス基板、
６・・・石膏、７・・・加工治具、８・・・カッティンググラインダー

Claims

【特許請求の範囲】１　パッケージ基板にリードピンを接合した後、配列され
たリードピンを、付着時液状で、固化した後配列されたリードピン間を充
填して固定できるピン固定剤にて固定し、固化した固定
剤とともにリードピンの所要位置を機械的に切断するこ
とを特徴とするリードピンの切断方法。