JPH0311700A - Emi低減回路カード装置及び関連する方法 - Google Patents
Emi低減回路カード装置及び関連する方法Info
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- JPH0311700A JPH0311700A JP2124312A JP12431290A JPH0311700A JP H0311700 A JPH0311700 A JP H0311700A JP 2124312 A JP2124312 A JP 2124312A JP 12431290 A JP12431290 A JP 12431290A JP H0311700 A JPH0311700 A JP H0311700A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0062—Structures of standardised dimensions, e.g. 19" rack, chassis for servers or telecommunications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
灸豐汝弦庸方I
本発明は、より−船釣には、回路カードを構成する或は
回路カードを使用する装置に関する。より具体的には、
本発明は、電磁干渉(electromagnetic
interference, EM T )を低減する
ために採用される装置に関する。
回路カードを使用する装置に関する。より具体的には、
本発明は、電磁干渉(electromagnetic
interference, EM T )を低減する
ために採用される装置に関する。
斑祈圓貫還
多くの電気システム及び装置は、使用において、その動
作に付随して生成されるそれからの付随電磁波エネルギ
ーの放射によって特性化される。このようなシステム及
び装置は、例えば、電線(60サイクル ハム)から、
例えば、マイクロウエーツ波オーフン(マイクロ波エネ
ルギーの漏れ)まての全範囲にまたかり、そして、これ
ら放射される電磁波の周波数もこれに対応する広いスペ
クトルを通して分布する。このタイプの放射エネルギー
が環境内に存在することは、これか′゛ノイズ″形式で
あり、そしてこれかこの放射源の付近にある他の電気或
は電子システムの動作に悪影響を及ばずために一般的に
望ましくない。従って、このタイプの放射される電磁波
エネルギーは電磁干渉、或は略して“EMI”と呼ばれ
る。
作に付随して生成されるそれからの付随電磁波エネルギ
ーの放射によって特性化される。このようなシステム及
び装置は、例えば、電線(60サイクル ハム)から、
例えば、マイクロウエーツ波オーフン(マイクロ波エネ
ルギーの漏れ)まての全範囲にまたかり、そして、これ
ら放射される電磁波の周波数もこれに対応する広いスペ
クトルを通して分布する。このタイプの放射エネルギー
が環境内に存在することは、これか′゛ノイズ″形式で
あり、そしてこれかこの放射源の付近にある他の電気或
は電子システムの動作に悪影響を及ばずために一般的に
望ましくない。従って、このタイプの放射される電磁波
エネルギーは電磁干渉、或は略して“EMI”と呼ばれ
る。
テシタル技術及び高い繰り返し数を持つクロック パル
スを使用する電気通信及び計算装置の進歩と共に、それ
からのEMI放射の問題か大きくなりこのため連邦通信
委員会(Federal Communical:1o
nsCou+m’tssion、 F CC)は、この
ような装置からのEMI放射かある所定の最大許容レベ
ルを越えてはならないことを規定する規制を発布するこ
ととなった。これら装置のもう−・つの特徴は、これか
挿入要素(plug−4n components)と
して、多数の回路カード(circuit cards
)を使用Lノ、そしてこれらカードの基板はIBMシャ
ー ル オフ リ −チ アントーイへロツブメント(
IBM 、Iournal of Re5earcha
nd Development)の1989年1月号の
ベージ3:1−50にクレイトン R,ボール(CIa
yLon R,Paul)によって発表された論文「印
刷回路基板の電磁干渉特性のモチリング(Modeli
ng Electromagnetic Tnt、cr
ference Properties of Pr1
nted C1rcuit Boards ) Jlに
おいて説明されているように強いEMI源であることで
ある。このため、これら装置から放射され、又その中の
カードから発生するEMIをこれら干渉かFCCによっ
てそれらに対して規定される最大許容レベルよりもある
安全余裕たけ低くなる点まて、より好ましくは、その装
置の考えられるあらゆる実際的な使用環境においてこれ
か越えられないことか保証されるようにこの最大許容レ
ベルよりはるかに低いレベルまで低減するための手段か
必要となる。
スを使用する電気通信及び計算装置の進歩と共に、それ
からのEMI放射の問題か大きくなりこのため連邦通信
委員会(Federal Communical:1o
nsCou+m’tssion、 F CC)は、この
ような装置からのEMI放射かある所定の最大許容レベ
ルを越えてはならないことを規定する規制を発布するこ
ととなった。これら装置のもう−・つの特徴は、これか
挿入要素(plug−4n components)と
して、多数の回路カード(circuit cards
)を使用Lノ、そしてこれらカードの基板はIBMシャ
ー ル オフ リ −チ アントーイへロツブメント(
IBM 、Iournal of Re5earcha
nd Development)の1989年1月号の
ベージ3:1−50にクレイトン R,ボール(CIa
yLon R,Paul)によって発表された論文「印
刷回路基板の電磁干渉特性のモチリング(Modeli
ng Electromagnetic Tnt、cr
ference Properties of Pr1
nted C1rcuit Boards ) Jlに
おいて説明されているように強いEMI源であることで
ある。このため、これら装置から放射され、又その中の
カードから発生するEMIをこれら干渉かFCCによっ
てそれらに対して規定される最大許容レベルよりもある
安全余裕たけ低くなる点まて、より好ましくは、その装
置の考えられるあらゆる実際的な使用環境においてこれ
か越えられないことか保証されるようにこの最大許容レ
ベルよりはるかに低いレベルまで低減するための手段か
必要となる。
ここで対象となるタイプの回路カードをその要素として
使用する装置においては、これらカードは、通常この装
置内に、この装置内に含まれる棚間の空間であるベイ内
に保持される。個々のこれらベイは、その上部及び下部
の所でこれら棚の上側及び下側の一つによって、その後
部の所でバックプレーンによって、そしてこの後部の水
平に対面する両端の所で、ベイの後部から前部に伸びる
垂直の側壁によって境界を作られる。個々のベイは更に
その前部が開いおり、そして垂直寸法よりも大きな水平
寸法を持つ長方形の形状の前部開口を持つ。この装置の
一つあるいはそれ以上のベイは、夫々通常、その前部か
らこのベイ内に挿入され、ベイ内にそのバンク内のカー
ドが垂直にサイトとサイ1〜か重なり合う関係に保持さ
れる回路カードのバンクを含む。これらカードか電気通
信装置内に含まれ、個々のカードかそれぞれの通信チャ
ネルとして機能するような場合、このバンクは“チャネ
ル バンク″と呼ばれる。但し、ここては、これらバン
クはより一般的に、カード バンク或は回路カード バ
ンクと呼ばれる。
使用する装置においては、これらカードは、通常この装
置内に、この装置内に含まれる棚間の空間であるベイ内
に保持される。個々のこれらベイは、その上部及び下部
の所でこれら棚の上側及び下側の一つによって、その後
部の所でバックプレーンによって、そしてこの後部の水
平に対面する両端の所で、ベイの後部から前部に伸びる
垂直の側壁によって境界を作られる。個々のベイは更に
その前部が開いおり、そして垂直寸法よりも大きな水平
寸法を持つ長方形の形状の前部開口を持つ。この装置の
一つあるいはそれ以上のベイは、夫々通常、その前部か
らこのベイ内に挿入され、ベイ内にそのバンク内のカー
ドが垂直にサイトとサイ1〜か重なり合う関係に保持さ
れる回路カードのバンクを含む。これらカードか電気通
信装置内に含まれ、個々のカードかそれぞれの通信チャ
ネルとして機能するような場合、このバンクは“チャネ
ル バンク″と呼ばれる。但し、ここては、これらバン
クはより一般的に、カード バンク或は回路カード バ
ンクと呼ばれる。
説明の回路カード装置が動作しているとき、もともとベ
イ内の回路カードによって生成された電磁波エネルギー
は、そのベイからの放射として、そのベイの長方形のそ
の周囲を閉ループa、c、電気回路経路にて縁どられる
前部開口を通って外部環境内に逃れる。このような状況
下においては、この前部開口はこの放射に対するスロッ
ト アンテナとして機能する。このスロット アンテナ
に関しては、波長がその長方形開口の二つの長い方の寸
法よりも短い電磁波に対してのみ良好な空中線として機
能するという経験則かあり、とのスロワ1へ アンテナ
はこれより長い波長の放射を抑止する傾向を持つ。この
経験則は、回路カードからベイ内に逃げるEMTがその
周波数スペクトルを通して概ね均一に分布する場合は、
この長い方のサイズを小さくすると、この前部開口を通
って外部に放射されるEMI “°ワット量°′か減少
することを意味する。
イ内の回路カードによって生成された電磁波エネルギー
は、そのベイからの放射として、そのベイの長方形のそ
の周囲を閉ループa、c、電気回路経路にて縁どられる
前部開口を通って外部環境内に逃れる。このような状況
下においては、この前部開口はこの放射に対するスロッ
ト アンテナとして機能する。このスロット アンテナ
に関しては、波長がその長方形開口の二つの長い方の寸
法よりも短い電磁波に対してのみ良好な空中線として機
能するという経験則かあり、とのスロワ1へ アンテナ
はこれより長い波長の放射を抑止する傾向を持つ。この
経験則は、回路カードからベイ内に逃げるEMTがその
周波数スペクトルを通して概ね均一に分布する場合は、
この長い方のサイズを小さくすると、この前部開口を通
って外部に放射されるEMI “°ワット量°′か減少
することを意味する。
但し、もう一つの経験的法則は、この開口を通して放射
されるEMIパワーを低減するために有効なのは、主に
この前部開口の二つの大きな方の寸法を小さくしたとき
にのみであることを示す。換言すれば、大きな方の寸法
か一定に保たれ、小さな方向のサイズか小さくされたと
きは、放射されるEMIパワーは、開口の長い方の寸法
を小さくすることによって達成される放射EMIパワー
の低減の量に相当するほど低減されることはない。この
ため、(例えば、ベイの前部を包囲するハウシンクとベ
イに対するカバー包囲のエツジとの間の隙間のような)
ベイの前部の所の狭いかベイの全長の長さを持つ開口は
、その幅が小さいにもかかわらず、望ましくないほど多
量のEMIをベイから外部に逃す。
されるEMIパワーを低減するために有効なのは、主に
この前部開口の二つの大きな方の寸法を小さくしたとき
にのみであることを示す。換言すれば、大きな方の寸法
か一定に保たれ、小さな方向のサイズか小さくされたと
きは、放射されるEMIパワーは、開口の長い方の寸法
を小さくすることによって達成される放射EMIパワー
の低減の量に相当するほど低減されることはない。この
ため、(例えば、ベイの前部を包囲するハウシンクとベ
イに対するカバー包囲のエツジとの間の隙間のような)
ベイの前部の所の狭いかベイの全長の長さを持つ開口は
、その幅が小さいにもかかわらず、望ましくないほど多
量のEMIをベイから外部に逃す。
1988年8月 9日付にてデーヒツトE、コザンタ(
David E、Kosanda)の名前にてロックウ
ェル インターナショナル社(Rockwell In
ternational Corp。
David E、Kosanda)の名前にてロックウ
ェル インターナショナル社(Rockwell In
ternational Corp。
ration)に交付された合衆国特許節4,762,
966号は回路カードを含むボックス内の空間からのE
MI散逸をこの空間の前部にカバーを与え、この空間か
このカバーの前部及び下部エツジとこのボックスの隣接
する部分との間に残される狭い隙間を除いて上部及び下
部の所て閉ざされるようにし、更に隙間に対してこの特
許において“EMIガスケット′と呼ばれるものを提供
することによって低減することを提案する。このガスケ
ットは、個々のこれら隙間に対してこのカバー上の複数
の弾性金属指を含む。これら金属の指は、カバーのエツ
ジの所のこれら隙間の外側の所に、これら隙間の長さ方
向に互いに間隔を置いて位置し、又カバーから前方向に
この隙間の内側にあるボックスの部分に向かって突き出
るようにされる。カバーか(コサンダによって開示され
ないある方法にて)このボックスに取り付けられたとき
、これら指の前方端かこの発明の説明によると、このカ
バー或はパネルのエツジに向かって圧縮され、この間カ
バーとボックスとの間の電気コンタクトか保持される。
966号は回路カードを含むボックス内の空間からのE
MI散逸をこの空間の前部にカバーを与え、この空間か
このカバーの前部及び下部エツジとこのボックスの隣接
する部分との間に残される狭い隙間を除いて上部及び下
部の所て閉ざされるようにし、更に隙間に対してこの特
許において“EMIガスケット′と呼ばれるものを提供
することによって低減することを提案する。このガスケ
ットは、個々のこれら隙間に対してこのカバー上の複数
の弾性金属指を含む。これら金属の指は、カバーのエツ
ジの所のこれら隙間の外側の所に、これら隙間の長さ方
向に互いに間隔を置いて位置し、又カバーから前方向に
この隙間の内側にあるボックスの部分に向かって突き出
るようにされる。カバーか(コサンダによって開示され
ないある方法にて)このボックスに取り付けられたとき
、これら指の前方端かこの発明の説明によると、このカ
バー或はパネルのエツジに向かって圧縮され、この間カ
バーとボックスとの間の電気コンタクトか保持される。
」一部及び下部隙間に対するこれら指の間の間隔は、任
意の周波数よりも低い信号周波数がこの開口を通過でき
ないようにな間隔である。
意の周波数よりも低い信号周波数がこの開口を通過でき
ないようにな間隔である。
但し、コサンタ(Kosanda)らによって提案され
るEMI低減方法は(この特許の開示から理解てきる範
囲においては)、中ても、ここて示されるカバーかこの
回路カードを含む装置に対する追加の費用項目であり、
ボックス内に挿入された回路カードの表面板を視野から
隠し、(従って、これら表面板及び任意の関連する指示
デバイスの随時的な視覚検査を不可能にし)、ボックス
内の回路カードのバンクにカードを加えるたびに或は取
り出すたひにこれを開く或は除去しなければならなく、
またボックスの前部の所の空間を取るといった短所を持
つ。
るEMI低減方法は(この特許の開示から理解てきる範
囲においては)、中ても、ここて示されるカバーかこの
回路カードを含む装置に対する追加の費用項目であり、
ボックス内に挿入された回路カードの表面板を視野から
隠し、(従って、これら表面板及び任意の関連する指示
デバイスの随時的な視覚検査を不可能にし)、ボックス
内の回路カードのバンクにカードを加えるたびに或は取
り出すたひにこれを開く或は除去しなければならなく、
またボックスの前部の所の空間を取るといった短所を持
つ。
定団例1刀
コサンダの構成の−Lに説明の短所か、本発明にょ1
って、各々か回路カードをベイ内の所定の位置に保持す
るだめの上部及び下部ガイドウェーを持つ一つ或は複数
のベイを持つ装置との関連て解決される。
るだめの上部及び下部ガイドウェーを持つ一つ或は複数
のベイを持つ装置との関連て解決される。
個々のこれらベイは、前部開口を持ち、この回りをa、
c、回路経路が閉ループにて伸びる。任意のこれらベイ
からのEMIの低減か本発明によると、前部と後部を持
ち、後部を先に、この開口を通じて、このカイトウェー
の上部及び下部領域内に、ベイ内のこのための位置の一
つの所に保持されるように挿入されるように設計された
コンタクト支持ユニットを持つデバイスによって実現さ
れる。このデバイスは、このユニットの前部の所の対面
する両側部の所に互いに間隔を置いて位置されるペアの
弾性電気コンタクトを持つ。この電気コンタクトはこの
ユニットが挿入されたときこのループの別個の部分に電
気的に結合された二つのコンタクト領域の対応する領域
とかみ合い、このかみ合いによって、各々か弾性的に反
ってこれら領域と圧縮電気コンタクトを作るように設計
される。更にこれら弾性コンタクトか電気的に互いに結
合されるが、この弾性コンタクト及 2 びこれらの互いの結合は、このように圧縮結合されたと
き、これらループの部分の間に分路a、c、回路経路を
完結するように設計される。
c、回路経路が閉ループにて伸びる。任意のこれらベイ
からのEMIの低減か本発明によると、前部と後部を持
ち、後部を先に、この開口を通じて、このカイトウェー
の上部及び下部領域内に、ベイ内のこのための位置の一
つの所に保持されるように挿入されるように設計された
コンタクト支持ユニットを持つデバイスによって実現さ
れる。このデバイスは、このユニットの前部の所の対面
する両側部の所に互いに間隔を置いて位置されるペアの
弾性電気コンタクトを持つ。この電気コンタクトはこの
ユニットが挿入されたときこのループの別個の部分に電
気的に結合された二つのコンタクト領域の対応する領域
とかみ合い、このかみ合いによって、各々か弾性的に反
ってこれら領域と圧縮電気コンタクトを作るように設計
される。更にこれら弾性コンタクトか電気的に互いに結
合されるが、この弾性コンタクト及 2 びこれらの互いの結合は、このように圧縮結合されたと
き、これらループの部分の間に分路a、c、回路経路を
完結するように設計される。
本発明は電気通信において使用される加入者ループ キ
ャリア装置の形式としての一例としての実施78様との
関連で説明されるか、本発明は、その中に回路カードを
挿入するための一つ或は複数のベイを持つ任意の電子装
置に適用か可能である。
ャリア装置の形式としての一例としての実施78様との
関連で説明されるか、本発明は、その中に回路カードを
挿入するための一つ或は複数のベイを持つ任意の電子装
置に適用か可能である。
本発明は、本発明を代表する実施態様の以下の説明及び
付随の図面から一層明白となるものである。
付随の図面から一層明白となるものである。
光匪辺叉蓬1
第1図及び第2図において、参照番号20は、ハウジン
ク24内に垂直方向に間隔を置いて位置する金属棚21
.22.23を含む加入者ループ キャリア装置20の
形式ての回路カード装置を示す。ハウシング24は後部
バックブレーン25及びこれら棚の側部なこのハックプ
レーンから装置の前部に向かって伸びる板金側壁26.
27によって形成される。ハウジング24はアースされ
る。水平棚21−23及び垂直要素26−27は、二つ
のベイ31及ひ32を形成する。下側ベイ31は棚21
と22との間で区画され、一方、上側ベイ32は、棚2
2と23との間て区画される。ユニット20のような加
入者ループ キャリア装置は、通常、五つのこれらベイ
から成る。但し、ここては、図面を簡素化するために、
これらの二つのみか示される。
ク24内に垂直方向に間隔を置いて位置する金属棚21
.22.23を含む加入者ループ キャリア装置20の
形式ての回路カード装置を示す。ハウシング24は後部
バックブレーン25及びこれら棚の側部なこのハックプ
レーンから装置の前部に向かって伸びる板金側壁26.
27によって形成される。ハウジング24はアースされ
る。水平棚21−23及び垂直要素26−27は、二つ
のベイ31及ひ32を形成する。下側ベイ31は棚21
と22との間で区画され、一方、上側ベイ32は、棚2
2と23との間て区画される。ユニット20のような加
入者ループ キャリア装置は、通常、五つのこれらベイ
から成る。但し、ここては、図面を簡素化するために、
これらの二つのみか示される。
ベイ31は、その上部及び下部の所で夫々棚21及び2
2の上部及び下部表面によって、その後部の所でバック
ブレーン25の一部によって、そしてその側部の所て側
壁26.27の一部によって区画される空間である。ベ
イ32は、同様に、棚22及び23及びこれらバックブ
レーン及び側壁の他の部分によって区画される。
2の上部及び下部表面によって、その後部の所でバック
ブレーン25の一部によって、そしてその側部の所て側
壁26.27の一部によって区画される空間である。ベ
イ32は、同様に、棚22及び23及びこれらバックブ
レーン及び側壁の他の部分によって区画される。
ベイ31及び32は、装置20の前部の所が開放されて
おり、夫々垂直寸法より長い水平寸法を持つ対応する長
方形の前部開口35及び36を持つ。ベイ31及び32
の機能は、回路カードのバンクに対する置き場を形成す
ることにある。−・つの回路カード60か第1図におい
て、ベイ31内に部分的に挿入されているように示され
る。第2図は、ベイ31かカード60及び一つの追加の
カード60′を保持し、一方、ベイ32か空であること
を示す。
おり、夫々垂直寸法より長い水平寸法を持つ対応する長
方形の前部開口35及び36を持つ。ベイ31及び32
の機能は、回路カードのバンクに対する置き場を形成す
ることにある。−・つの回路カード60か第1図におい
て、ベイ31内に部分的に挿入されているように示され
る。第2図は、ベイ31かカード60及び一つの追加の
カード60′を保持し、一方、ベイ32か空であること
を示す。
これによってベイ31及び32か区画される棚21.2
2及び23は、長方形部材であり、これは便宜上実体と
して示されるが、これらは、通常、小さな穴を持つ格子
である。これら棚は、装置20のハウシンク24に、側
壁26及び27の後部及び前部の所でこれら壁を貫通し
てこれら棚の垂直側部へと伸びる押えねし40によって
取り付けられる。ねし40は押えねしであるため、これ
らはベイ31及び32の前部開口に隣接する所に、これ
ら側壁の金属からこのねじの金属を通して棚の金属への
隙間のない電気的相互接続を提供する。
2及び23は、長方形部材であり、これは便宜上実体と
して示されるが、これらは、通常、小さな穴を持つ格子
である。これら棚は、装置20のハウシンク24に、側
壁26及び27の後部及び前部の所でこれら壁を貫通し
てこれら棚の垂直側部へと伸びる押えねし40によって
取り付けられる。ねし40は押えねしであるため、これ
らはベイ31及び32の前部開口に隣接する所に、これ
ら側壁の金属からこのねじの金属を通して棚の金属への
隙間のない電気的相互接続を提供する。
棚21.22及び23は、個々の棚の上部及び下部表面
から垂直に突起するペアのカラム42の峰43を持つよ
うに形成される。これはそれらカラム内に棚の前部から
後部の方向に間隔を置いて位置される。個々のペア内の
峰の二つのカラムは横方向に互いに間隔をおいて置かれ
、これらの間に、棚の前部から後部方向に伸びる関連す
るベイ内に挿入され 5 た特定の回路カードの上部或は下部エツジを導き固定す
るだめのカイトウェー44か定義される。第1図の棚2
2の上部表面上にこれら師43の一例としてのペアのカ
ラム42かそれらの間のガイドウェー44とともに示さ
れる。峰43′の類似のペアのカラム42′の右側の一
つか、同一の図面の棚21の」二側表面」―に示され、
カー1−60かこれら二つのカラムの間に定義されるカ
イトウェー44′内に部分的に挿入されているのかわか
る。
から垂直に突起するペアのカラム42の峰43を持つよ
うに形成される。これはそれらカラム内に棚の前部から
後部の方向に間隔を置いて位置される。個々のペア内の
峰の二つのカラムは横方向に互いに間隔をおいて置かれ
、これらの間に、棚の前部から後部方向に伸びる関連す
るベイ内に挿入され 5 た特定の回路カードの上部或は下部エツジを導き固定す
るだめのカイトウェー44か定義される。第1図の棚2
2の上部表面上にこれら師43の一例としてのペアのカ
ラム42かそれらの間のガイドウェー44とともに示さ
れる。峰43′の類似のペアのカラム42′の右側の一
つか、同一の図面の棚21の」二側表面」―に示され、
カー1−60かこれら二つのカラムの間に定義されるカ
イトウェー44′内に部分的に挿入されているのかわか
る。
棚21.22.23によって三つの対応する板金名称ス
トリップ51.52.53(第2図)か搭載される。こ
れらは、それらと対応する棚の前側部にこれらストリッ
プを貫通しこれら棚の金属内に入る押えねし54によっ
て取り付けられる。第2図においては、ストリップ51
.52.53の端か下側の棚か見えるように破られてい
る。ねじ54は押えねしであるため、これらは前述と同
様に、ストリップの金属からねじの金属を貫通して棚の
金属への中断されることのない電気接続を提供する。
トリップ51.52.53(第2図)か搭載される。こ
れらは、それらと対応する棚の前側部にこれらストリッ
プを貫通しこれら棚の金属内に入る押えねし54によっ
て取り付けられる。第2図においては、ストリップ51
.52.53の端か下側の棚か見えるように破られてい
る。ねじ54は押えねしであるため、これらは前述と同
様に、ストリップの金属からねじの金属を貫通して棚の
金属への中断されることのない電気接続を提供する。
個々の名称ストリップは、その上部及び下部エラ 6
シの両方に内に形成された互いにストリップの長さを横
方向に間隔をおいて位置する一連の切り目(第2図及び
第3図)を持つ。これら切り目の幾つかは棚のL部及び
下部表面上に定義されたカード ガイドウェー44と整
合する。これら切り目は、カード入り口切り目55とし
て機部し、特定のカード60がその切り目を通ってこれ
らベイの一つの中のガイドウェー44内に挿入されるこ
とを許す。個々のカードの上部縁及び下部縁の両方に対
して一つのカーl−入り口切り目か存在する。
方向に間隔をおいて位置する一連の切り目(第2図及び
第3図)を持つ。これら切り目の幾つかは棚のL部及び
下部表面上に定義されたカード ガイドウェー44と整
合する。これら切り目は、カード入り口切り目55とし
て機部し、特定のカード60がその切り目を通ってこれ
らベイの一つの中のガイドウェー44内に挿入されるこ
とを許す。個々のカードの上部縁及び下部縁の両方に対
して一つのカーl−入り口切り目か存在する。
カード入り口切り口55が一つのストリップの長さ内て
別の切り口56と交互するが、これは、装置20に対し
て、任意の特定の回路カードがそのカードが受けられる
べき位置以外の任意の他の位置の所てこの装置のベイに
完全に挿入されることを阻止するように、回路カード6
0上に提供された“キーと協力するように設計されたキ
ーウェー切り目である。
別の切り口56と交互するが、これは、装置20に対し
て、任意の特定の回路カードがそのカードが受けられる
べき位置以外の任意の他の位置の所てこの装置のベイに
完全に挿入されることを阻止するように、回路カード6
0上に提供された“キーと協力するように設計されたキ
ーウェー切り目である。
名称ストリップ51.52.53の外側表面の殆どの部
分は、エナメル或は他の絶縁材料のコーティンタ57に
てカバーされる。但し、これら個々のストリップの上部
及び下部の所には、このストリップの外側表面であるエ
ナメルにてカバーされてない主に金属性の細い縁ハント
58か存在し、個々のカード入り口切り目55に隣接す
る金属コンタクト領域59を覆う。ストリップ51.5
2.53か非酸化性材料、例えばステンレス鋼である場
合は、コンタクト領域59は裸の金属表面のままでもよ
い。別の方法として、バント58内の露出された表面領
域は、必ずしも裸の金属である必要はなく、下側の金属
(例えば、アルミニウム)の酸化を阻止し、又例えば、
ウイットコ社(Witco Corporation)
、 ニューヨーク、ニューヨーク、マディソン アウ
ェニュー520所在から市販されている材料IRIDI
TE■である薄膜材料にてカバーしても良い。このよう
な薄膜はそこを通しての高周波電流の通過に殆どインピ
ーダンスを与えず、実質的にハンド58及びコンタクト
領域59は金属性の表面領域を持つと見なすことがてき
る。
分は、エナメル或は他の絶縁材料のコーティンタ57に
てカバーされる。但し、これら個々のストリップの上部
及び下部の所には、このストリップの外側表面であるエ
ナメルにてカバーされてない主に金属性の細い縁ハント
58か存在し、個々のカード入り口切り目55に隣接す
る金属コンタクト領域59を覆う。ストリップ51.5
2.53か非酸化性材料、例えばステンレス鋼である場
合は、コンタクト領域59は裸の金属表面のままでもよ
い。別の方法として、バント58内の露出された表面領
域は、必ずしも裸の金属である必要はなく、下側の金属
(例えば、アルミニウム)の酸化を阻止し、又例えば、
ウイットコ社(Witco Corporation)
、 ニューヨーク、ニューヨーク、マディソン アウ
ェニュー520所在から市販されている材料IRIDI
TE■である薄膜材料にてカバーしても良い。このよう
な薄膜はそこを通しての高周波電流の通過に殆どインピ
ーダンスを与えず、実質的にハンド58及びコンタクト
領域59は金属性の表面領域を持つと見なすことがてき
る。
第4図には(第1図の場合と同様に)回路カード60か
棚21と22の間に定義されるベイ31内に部分的に挿
入されている所か示される。カー1−60は、絶縁材の
概ね長方形の基板70を含む。基板70は、基板の前部
の所のエツジ面73から縦方向に基板の後部領域74に
向かって伸びる横方向に間隔を置いて位置された上部及
び下部縁71及び72を持つ。第4図に見られるこの後
部領域の表面は、その上にアレイの金属コンタクト バ
ラ1〜75(二つのみが示される)を持つ。これは、カ
ード60かエツジ コネクター76内に受けられるよう
にベイ31内に完全に挿入されたとき、その中でコネク
ター76内の対応するコンタクト(図示無し)と電気的
な接触を行なうようために使用される。
棚21と22の間に定義されるベイ31内に部分的に挿
入されている所か示される。カー1−60は、絶縁材の
概ね長方形の基板70を含む。基板70は、基板の前部
の所のエツジ面73から縦方向に基板の後部領域74に
向かって伸びる横方向に間隔を置いて位置された上部及
び下部縁71及び72を持つ。第4図に見られるこの後
部領域の表面は、その上にアレイの金属コンタクト バ
ラ1〜75(二つのみが示される)を持つ。これは、カ
ード60かエツジ コネクター76内に受けられるよう
にベイ31内に完全に挿入されたとき、その中でコネク
ター76内の対応するコンタクト(図示無し)と電気的
な接触を行なうようために使用される。
基板70は印刷配線基板(°“PWB”)であり、その
上に(第4図のように示されるときはその側部に)、上
に述べたバット75、印刷配線(図示無し)、及び指示
発光タイオート77及びテスト ジャック78を含む様
々な離散電気要素を含む回路を持つ。要素77及び78
は基板70J二に、部分的に基板の前部エツジ面73を
越えて出るように搭載さ 9 れる。この基板の回路は、第4図に示される側部領域の
殆どの上に分散するが、上部及び下部の両端表面−ヒに
は細長の境界ストリップ79.80か存在し、これらの
内側境界は、点線81.82にて示される。これら境界
ストリップ79.80内には、基板は表面上に飛び出た
回路を持たない。このような境界ストリップを持つこと
の目的は、基板がその目的のために提供された入り口切
り口55及びガイドウェー44内に嵌り込み、ベイ31
内に完全に挿入されるようにするためである。
上に(第4図のように示されるときはその側部に)、上
に述べたバット75、印刷配線(図示無し)、及び指示
発光タイオート77及びテスト ジャック78を含む様
々な離散電気要素を含む回路を持つ。要素77及び78
は基板70J二に、部分的に基板の前部エツジ面73を
越えて出るように搭載さ 9 れる。この基板の回路は、第4図に示される側部領域の
殆どの上に分散するが、上部及び下部の両端表面−ヒに
は細長の境界ストリップ79.80か存在し、これらの
内側境界は、点線81.82にて示される。これら境界
ストリップ79.80内には、基板は表面上に飛び出た
回路を持たない。このような境界ストリップを持つこと
の目的は、基板がその目的のために提供された入り口切
り口55及びガイドウェー44内に嵌り込み、ベイ31
内に完全に挿入されるようにするためである。
基板70の前部の所には、横方向に(つまり、垂直方向
)に細長い概ね長方形の絶縁表面板90か存在するか、
これはその横(つまり、水平)方向か細く、そして基板
70に対して、この二つの垂直要素70と90の中心平
面か互いに直角になるように位置される。図示されるよ
うに、表面板90は、これの下部及び上部終端部分91
と92の間を横方向に伸びるか、これらは基板70の上
部及び下部の縁71と72に対して横方向に外側に位置
する。
)に細長い概ね長方形の絶縁表面板90か存在するか、
これはその横(つまり、水平)方向か細く、そして基板
70に対して、この二つの垂直要素70と90の中心平
面か互いに直角になるように位置される。図示されるよ
うに、表面板90は、これの下部及び上部終端部分91
と92の間を横方向に伸びるか、これらは基板70の上
部及び下部の縁71と72に対して横方向に外側に位置
する。
表面板90は、合成樹脂材料であり、これら材料 0
からこれからこのプレートの一部であり、後に説明され
るような様々な部分か得られるように成形される。
るような様々な部分か得られるように成形される。
プレート90は、後ろ側にプレートの本体から後ろに突
起するペアのプラスチック ボス93.94を持つ。金
属ねし95.96か基板70の遠い方の側(第4図には
図示無し)からこの中の穴を貫通し、ボス93.94内
へと入り、プレート90を基板70に所定の関係に固定
する。
起するペアのプラスチック ボス93.94を持つ。金
属ねし95.96か基板70の遠い方の側(第4図には
図示無し)からこの中の穴を貫通し、ボス93.94内
へと入り、プレート90を基板70に所定の関係に固定
する。
ボス93の上には、プレート90の主要部から後ろ方向
に突起するカラム状のプラスチック キー97が、ボス
93に対して横方向にずれて位置する。キー97は、名
称ストリップ内において、ベイ31の横方向の長さ内の
特定の位置の所の入り口切り目55と関連し、この位置
の所に示される特定のカード60かこのベイ内に挿入さ
れる特定のキーウェー56内に嵌るように設計される。
に突起するカラム状のプラスチック キー97が、ボス
93に対して横方向にずれて位置する。キー97は、名
称ストリップ内において、ベイ31の横方向の長さ内の
特定の位置の所の入り口切り目55と関連し、この位置
の所に示される特定のカード60かこのベイ内に挿入さ
れる特定のキーウェー56内に嵌るように設計される。
キー97は、そのキーかストリップ51上に形成される
任意の他のキーウェー56内に嵌り込まないような形状
及びサイズを持ち、また表面板90」−の特定の位置に
置かれる。キー97は、こうしてそのカードか属さない
ベイ31内にカード60か不注意に全部入ることを阻止
する。
任意の他のキーウェー56内に嵌り込まないような形状
及びサイズを持ち、また表面板90」−の特定の位置に
置かれる。キー97は、こうしてそのカードか属さない
ベイ31内にカード60か不注意に全部入ることを阻止
する。
プレート90は、その中にその鋳造によって形成された
プレートを貫通して後部から前部に伸びる小さな開1コ
101及び大きな開+−+ 102を含むか、それぞれ
この中にLED77及びテスト シャック78か受けら
れる。LED77は、プレートを完全に通り抜けること
はないか、前部の所で、LEDか“オン″であるか“オ
フ″であるかを知るためにプレートの外側がら見ること
かできる。テスト シャックは、プレート90を完全に
通り抜けこれを越えて突き出る。
プレートを貫通して後部から前部に伸びる小さな開1コ
101及び大きな開+−+ 102を含むか、それぞれ
この中にLED77及びテスト シャック78か受けら
れる。LED77は、プレートを完全に通り抜けること
はないか、前部の所で、LEDか“オン″であるか“オ
フ″であるかを知るためにプレートの外側がら見ること
かできる。テスト シャックは、プレート90を完全に
通り抜けこれを越えて突き出る。
プレート90の下側の有性コーナー(第3図)の所には
、横方向に細長い凹み105が形成されるか、これは基
板70にその下側の前部コーナー(第4図)の所で(中
空リベット108によって)旋回式に搭載されたプラス
チック ラッチ ハシ1〜ル106の部分かプレートを
通り抜けるための通路を形成する。ラッチ ハンドル1
06は、第4図には、そのラッチンク位置に完全に半蒔
計回りに回転されて示される。このラッチンタ位置の所
で、弾性的に反ることができる歯止めアーム109が基
板の前部終端内に形成された凹所内に挿入され、この凹
所内において歯111とかみ合い、ラッチ ハンドルを
この歯か歯止めとかみ合っている限りラッチンク位置に
保持する。
、横方向に細長い凹み105が形成されるか、これは基
板70にその下側の前部コーナー(第4図)の所で(中
空リベット108によって)旋回式に搭載されたプラス
チック ラッチ ハシ1〜ル106の部分かプレートを
通り抜けるための通路を形成する。ラッチ ハンドル1
06は、第4図には、そのラッチンク位置に完全に半蒔
計回りに回転されて示される。このラッチンタ位置の所
で、弾性的に反ることができる歯止めアーム109が基
板の前部終端内に形成された凹所内に挿入され、この凹
所内において歯111とかみ合い、ラッチ ハンドルを
この歯か歯止めとかみ合っている限りラッチンク位置に
保持する。
カー1へ60をベイ31内に完全に挿入するためには、
歯止め109の後部がその前部を歯111から解くため
に下に押される。ラッチ ハンドル108か、次にラッ
チの底部の所のフィンガー115か名称ストリップ51
の上部より高く持ち挙げられるように時計回りに回転さ
れ、カードか、次にフィンガーの前の部分をストリップ
が通過するようにベイ内に押し込められる。ラッチ ハ
ンドル106が、次に反時計回りに回転され、歯止め1
09と歯111か再度かみ合わされる。ハンドルのこの
反時計回りの回転の過程において、フィンカー115の
前の部分か棚21内の開口116を通過し、フィンガー
の内側が、次に棚によって提供されたバー セクショ
3 ン117の回りに掛かり、要素109と111とのこの
再度のかみ合いによって、カード60かベイ31内に棚
21.22及び名称ストリップ5152に対して一定の
位置にロックされる。カードはその後、ベイから歯11
1から歯止め109を解除し、前述のように、ラッチ1
06を反時計回りに回転し、次にカードを引っ張ること
によって取り出すことがてきる。
歯止め109の後部がその前部を歯111から解くため
に下に押される。ラッチ ハンドル108か、次にラッ
チの底部の所のフィンガー115か名称ストリップ51
の上部より高く持ち挙げられるように時計回りに回転さ
れ、カードか、次にフィンガーの前の部分をストリップ
が通過するようにベイ内に押し込められる。ラッチ ハ
ンドル106が、次に反時計回りに回転され、歯止め1
09と歯111か再度かみ合わされる。ハンドルのこの
反時計回りの回転の過程において、フィンカー115の
前の部分か棚21内の開口116を通過し、フィンガー
の内側が、次に棚によって提供されたバー セクショ
3 ン117の回りに掛かり、要素109と111とのこの
再度のかみ合いによって、カード60かベイ31内に棚
21.22及び名称ストリップ5152に対して一定の
位置にロックされる。カードはその後、ベイから歯11
1から歯止め109を解除し、前述のように、ラッチ1
06を反時計回りに回転し、次にカードを引っ張ること
によって取り出すことがてきる。
次に説明の装置のEMI低減面について説明するか、カ
ード60は、その上に基板70の前部及び表面板90の
後部の所に位置する導電性分路手段を持つ。これは、ペ
アの間隔を置いて位置する弾性的に反ることが可能なコ
ンタクト手段及びこのペアの手段をツリッシし、これら
を互いに電気的に結合するだめの回路を含む。この分路
手段は、細長の板金ストリップ120(第6図)によっ
て提供されるが、これは、例えば5−10ミルの厚さを
持ち、弾性て電気的に良好な導体の金属材料から製造さ
れる。この材料は、例えばこれに制約されるものてはな
いが、ステンレス鋼、リン青銅或はベリリウム銅てあ
4 り得る。ス1〜リップ120は電気スプリング コンタ
クトとして機能する下部及び上部終端部分121及び1
22を持ち、これら部分の内側端に隣接してこのス1〜
リップはこれを貫通ずるホール123.124を持つ。
ード60は、その上に基板70の前部及び表面板90の
後部の所に位置する導電性分路手段を持つ。これは、ペ
アの間隔を置いて位置する弾性的に反ることが可能なコ
ンタクト手段及びこのペアの手段をツリッシし、これら
を互いに電気的に結合するだめの回路を含む。この分路
手段は、細長の板金ストリップ120(第6図)によっ
て提供されるが、これは、例えば5−10ミルの厚さを
持ち、弾性て電気的に良好な導体の金属材料から製造さ
れる。この材料は、例えばこれに制約されるものてはな
いが、ステンレス鋼、リン青銅或はベリリウム銅てあ
4 り得る。ス1〜リップ120は電気スプリング コンタ
クトとして機能する下部及び上部終端部分121及び1
22を持ち、これら部分の内側端に隣接してこのス1〜
リップはこれを貫通ずるホール123.124を持つ。
これらホールは、表面板90の主要部から外側に後ろ方
向に突起する(第7図)ペアの横方向に間隔を持って位
置するプラスチックびよう125.126と同一の距離
たけ横方向に離される。
向に突起する(第7図)ペアの横方向に間隔を持って位
置するプラスチックびよう125.126と同一の距離
たけ横方向に離される。
スI〜リップ120はプレートの後ろ側に、以下の方法
によって熱接合(heat staking)すること
によって固定される。びよう125.126がストリッ
プ120内のホール123.124を通され、ストリッ
プかプレート90の後ろ側に向かって、これがこのサイ
ドに対して平になり、びょうの自由端かストリップの外
側がら外に出るまて進められる。次に、超音波ホーン1
30(第8図)かびょう125の飛び出した自由端に強
制的に加えられ、そのプラスチック材料が超音波エネル
ギーによって溶かされ、そして、この自由端か膨張され
たロッキング ヘツト131 (第8図)に変換される
。これかホール123の回りのストリップ120の領域
をプラスチック プレート90の背部に固定する。図示
されてないか、同様に、ホーン130かびょう126の
自由端に加えられ、この自由端が膨張されたヘラ1へ1
32に変換され、これが同様に、ホール124の回りの
ストリップ120の領域を表面板に固定する。
によって熱接合(heat staking)すること
によって固定される。びよう125.126がストリッ
プ120内のホール123.124を通され、ストリッ
プかプレート90の後ろ側に向かって、これがこのサイ
ドに対して平になり、びょうの自由端かストリップの外
側がら外に出るまて進められる。次に、超音波ホーン1
30(第8図)かびょう125の飛び出した自由端に強
制的に加えられ、そのプラスチック材料が超音波エネル
ギーによって溶かされ、そして、この自由端か膨張され
たロッキング ヘツト131 (第8図)に変換される
。これかホール123の回りのストリップ120の領域
をプラスチック プレート90の背部に固定する。図示
されてないか、同様に、ホーン130かびょう126の
自由端に加えられ、この自由端が膨張されたヘラ1へ1
32に変換され、これが同様に、ホール124の回りの
ストリップ120の領域を表面板に固定する。
ストリップ120によって提供される電気コンタクトは
弾性金属プレートの形式を持ち、ロッキング ヘット1
31.132に隣接する対応する投錨内側終端141.
142、及びPWB70上の境界ストリップ79.80
の内側境界81.82の外側に横方向に位置する対応す
る自由端143,144を持つ。図示されるごとく、こ
れらはまた、これらストリップの外側縁71.72の横
方向に外側に横たわる。これらコンタクト121.12
2は、これらか弾性的にストレスを受けない状態に置か
れたとき、これらの投錨された終端141.142から
外側後ろ方向にこれらの自由端143.144に向かっ
て傾斜するように位置される。これら自由端は、従って
、表面板90の背面から後方に長さ方向に変位する。表
面板の終端部分91及び92は、横方向に、コンタクト
121.122の自由端143.144の外側に伸びる
。この表面板は、従って、これらコンタクトに対するバ
ックを個々の全長を通して提供する。
弾性金属プレートの形式を持ち、ロッキング ヘット1
31.132に隣接する対応する投錨内側終端141.
142、及びPWB70上の境界ストリップ79.80
の内側境界81.82の外側に横方向に位置する対応す
る自由端143,144を持つ。図示されるごとく、こ
れらはまた、これらストリップの外側縁71.72の横
方向に外側に横たわる。これらコンタクト121.12
2は、これらか弾性的にストレスを受けない状態に置か
れたとき、これらの投錨された終端141.142から
外側後ろ方向にこれらの自由端143.144に向かっ
て傾斜するように位置される。これら自由端は、従って
、表面板90の背面から後方に長さ方向に変位する。表
面板の終端部分91及び92は、横方向に、コンタクト
121.122の自由端143.144の外側に伸びる
。この表面板は、従って、これらコンタクトに対するバ
ックを個々の全長を通して提供する。
コンタクト121及び122は、互いにストリップ12
0の平なセグメント150の形式の回路手段によって電
気的に結合されるが、これらセグメント150は、これ
らコンタクトの投錨された終端141.142の一つか
ら他方に伸びる。第6図において最も良く示されるよう
に、セグメント150は不規則な形状を持ち、第5図と
第6図との比較によって明らかなように、これかこのよ
うな形状を持つ理由は、このセグメントかコンタクト9
1と92の間を表面板90の裏側に近接して伸び、同時
に、これらセグメントかキー97及びボス93.94並
びに表面板開口101及び102の後部開口を避け、こ
れによってこのセグメントが夫々両者ともP 7 WB701に搭載されたLED77及びテスト シャッ
ク78の開口101及び102への通路をブロックされ
ることを回避するためにある。
0の平なセグメント150の形式の回路手段によって電
気的に結合されるが、これらセグメント150は、これ
らコンタクトの投錨された終端141.142の一つか
ら他方に伸びる。第6図において最も良く示されるよう
に、セグメント150は不規則な形状を持ち、第5図と
第6図との比較によって明らかなように、これかこのよ
うな形状を持つ理由は、このセグメントかコンタクト9
1と92の間を表面板90の裏側に近接して伸び、同時
に、これらセグメントかキー97及びボス93.94並
びに表面板開口101及び102の後部開口を避け、こ
れによってこのセグメントが夫々両者ともP 7 WB701に搭載されたLED77及びテスト シャッ
ク78の開口101及び102への通路をブロックされ
ることを回避するためにある。
回路カード60′は、そのPWB−Lにカード60の基
板70上の回路と配列及び組成か異なる回路を持つ。そ
の他の面ては、カード60′の構造上の設計は、カード
60と類似する。従ってカード60′は、カード60上
のストリップ120とサイス、形状及びその搭載か類似
する導電性ストリップを含み、カード60′はまたカー
ド60上の要素77.78と類似する指示LED及びテ
スト ジャケットを含み、またカード60′の絶縁表面
板内の開口内に類似する要素を受ける。
板70上の回路と配列及び組成か異なる回路を持つ。そ
の他の面ては、カード60′の構造上の設計は、カード
60と類似する。従ってカード60′は、カード60上
のストリップ120とサイス、形状及びその搭載か類似
する導電性ストリップを含み、カード60′はまたカー
ド60上の要素77.78と類似する指示LED及びテ
スト ジャケットを含み、またカード60′の絶縁表面
板内の開口内に類似する要素を受ける。
1.の び
カード60は、EMIの低減を実現するために以下のよ
うに使用される。カードをベイ31内に挿入する過程に
おいて、ストリップ120のコンタクト121.122
は、最初はそのベイに対する金属ハウシンク24の延長
の全ての部分から離れている。
うに使用される。カードをベイ31内に挿入する過程に
おいて、ストリップ120のコンタクト121.122
は、最初はそのベイに対する金属ハウシンク24の延長
の全ての部分から離れている。
然し、この挿入かベイ内にカードを進めることによ 8
って続けられると、これらコンタクトの自由端143.
144がそのハウシンク(第2図)上の下側及び上側名
称ス1〜リップ51及び52、より具体的には、このス
トリップとの入り口切れ口55に隣接してこのス1〜リ
ップ(第3図)、I:に提供された金属面を持つコンタ
クト領域59と初期コントクする(第1O図)。ここで
、これら入り口切れ目55内にPWB70の北部及び下
部境界ストリップ79.80か受けられる。ストリップ
上のコンタクト領域59とカード上のコンタクト121
.122a自由端との間のこのかみ合いのために、カー
ドのベイ内への前進か継続されると、これらコンタクト
は両者とも弾性的に後方にそれ、これらコンタクトの自
由端143.144と表面板90の端の部分91.92
か互いに向かって移動し、結果としてこれの間隔が次第
に減少する。コンタクト121,122のこの反り(及
びこれらコンタクトの結果としてのストレス)は、これ
らとストリップ51及び52上のコンタクト領域59の
間のかみ合いに、可縮力下において圧縮かみ合いを与え
、カード上のこれらコンタフ1へとこれら領域との間に
しっかりとした信頼性の高い電気的コンタクトを与える
。又、コンタクト121.122の個々のこのような反
りは僅かなワイピンク作用を与え、コンタク1へをきれ
いに保つ。
144がそのハウシンク(第2図)上の下側及び上側名
称ス1〜リップ51及び52、より具体的には、このス
トリップとの入り口切れ口55に隣接してこのス1〜リ
ップ(第3図)、I:に提供された金属面を持つコンタ
クト領域59と初期コントクする(第1O図)。ここで
、これら入り口切れ目55内にPWB70の北部及び下
部境界ストリップ79.80か受けられる。ストリップ
上のコンタクト領域59とカード上のコンタクト121
.122a自由端との間のこのかみ合いのために、カー
ドのベイ内への前進か継続されると、これらコンタクト
は両者とも弾性的に後方にそれ、これらコンタクトの自
由端143.144と表面板90の端の部分91.92
か互いに向かって移動し、結果としてこれの間隔が次第
に減少する。コンタクト121,122のこの反り(及
びこれらコンタクトの結果としてのストレス)は、これ
らとストリップ51及び52上のコンタクト領域59の
間のかみ合いに、可縮力下において圧縮かみ合いを与え
、カード上のこれらコンタフ1へとこれら領域との間に
しっかりとした信頼性の高い電気的コンタクトを与える
。又、コンタクト121.122の個々のこのような反
りは僅かなワイピンク作用を与え、コンタク1へをきれ
いに保つ。
カード60のベイ内への挿入か(前述のように)ラッチ
ハンドル106をその指115がバー セクション1
17に掛かり、その歯止め109か基板70(第3図)
上の歯111とかみ合うように操作することによって完
結されると、結果としてカードかハウシング24に対し
て完全前に進んだ位置においてロックされ、これによっ
てカード上のコンタクト121.122とストリップ5
1.52上の前述のコンタクト領域との間のこれら強制
的かみ合いか、カード60か装置20に対してこのロッ
クされた位置に留まる限り保持される。カードかこのラ
ッチされた位置にあるとき、その中のコンタクト121
.122は最大の反りを持つか、但し、また表面板の終
端部分91.92から幾らかの距離を持つようにされる
。但し、ラッチ ハンドル106とハウジンク117と
の相互関係及びその他の要因によって必要なときは、装
置20とカー1−60をコンタクl−121,122が
後ろに完全に反り、表面板の終端部分と平に接触するよ
うに設計することもてきる。この場合、表面板の終端部
分自体が幾分弾性的に反ることかてき、ラッチ ハン1
くル106を操作してカード60か所定の位置にロック
されたとき、結果として、これが表面板90の中央より
少し右側に曲がるように設計される(第4図)。
ハンドル106をその指115がバー セクション1
17に掛かり、その歯止め109か基板70(第3図)
上の歯111とかみ合うように操作することによって完
結されると、結果としてカードかハウシング24に対し
て完全前に進んだ位置においてロックされ、これによっ
てカード上のコンタクト121.122とストリップ5
1.52上の前述のコンタクト領域との間のこれら強制
的かみ合いか、カード60か装置20に対してこのロッ
クされた位置に留まる限り保持される。カードかこのラ
ッチされた位置にあるとき、その中のコンタクト121
.122は最大の反りを持つか、但し、また表面板の終
端部分91.92から幾らかの距離を持つようにされる
。但し、ラッチ ハンドル106とハウジンク117と
の相互関係及びその他の要因によって必要なときは、装
置20とカー1−60をコンタクl−121,122が
後ろに完全に反り、表面板の終端部分と平に接触するよ
うに設計することもてきる。この場合、表面板の終端部
分自体が幾分弾性的に反ることかてき、ラッチ ハン1
くル106を操作してカード60か所定の位置にロック
されたとき、結果として、これが表面板90の中央より
少し右側に曲がるように設計される(第4図)。
名称ス1〜リップ51及び52上の前述のコンタクト領
域59か説明のようにコンタクト121.122と強制
的にかみ合うと、カード60上のストリップ120は、
これらコンタクト領域間にa。
域59か説明のようにコンタクト121.122と強制
的にかみ合うと、カード60上のストリップ120は、
これらコンタクト領域間にa。
C3電気エネルキーに対する分路を形成する。これら二
つのコンタクト領域59は、一方、ベイ31の前部開口
35の周囲を取り巻き、また第11図において簡略的に
点線160によって示されるa、c。
つのコンタクト領域59は、一方、ベイ31の前部開口
35の周囲を取り巻き、また第11図において簡略的に
点線160によって示されるa、c。
電気工ネルキーに対する一つの経路に電気的に結合され
る。経路160は矢印161によって表わされる単一の
閉ループを定義する。経路160のループは、コンタク
ト121とかみ合ったストリップ1 51のコンタクト領域59からこのストリップ及び棚2
1内のねし54を通ってこの棚に伸び(第1図第2図及
び第3図):右方向に棚21内を壁26を棚21に取り
付けるねし40を通ってその壁に伸び:」一方向に壁2
6、及びこの壁を棚22に取り伺けるねし40を通って
この棚内に伸び:左方向に棚22内を(この棚とストリ
ップ52上のコンタクト領域59がねし54を通して結
合される)棚22の左側終端上のねし40に向かいそし
てこれを通り抜け;下方向に壁27内をねし40に向か
いそしてこれを通って棚21の左終端に抜け:次に、そ
の棚内のねし54を通ってストリップ51に入り、そし
て元の位置に戻る。名称ストリップ上のコンタクト領域
59、これらストリップ自体及びこれと関連するねしは
、経路160のループ161内にあるか、或は、このル
ープの別個の部分に電気的に結合されていると見なされ
ることに注意する。又、経路160によって横断される
これら部材及び要素から成るこの金属手段は第11図に
示されるようにアースされる。
る。経路160は矢印161によって表わされる単一の
閉ループを定義する。経路160のループは、コンタク
ト121とかみ合ったストリップ1 51のコンタクト領域59からこのストリップ及び棚2
1内のねし54を通ってこの棚に伸び(第1図第2図及
び第3図):右方向に棚21内を壁26を棚21に取り
付けるねし40を通ってその壁に伸び:」一方向に壁2
6、及びこの壁を棚22に取り伺けるねし40を通って
この棚内に伸び:左方向に棚22内を(この棚とストリ
ップ52上のコンタクト領域59がねし54を通して結
合される)棚22の左側終端上のねし40に向かいそし
てこれを通り抜け;下方向に壁27内をねし40に向か
いそしてこれを通って棚21の左終端に抜け:次に、そ
の棚内のねし54を通ってストリップ51に入り、そし
て元の位置に戻る。名称ストリップ上のコンタクト領域
59、これらストリップ自体及びこれと関連するねしは
、経路160のループ161内にあるか、或は、このル
ープの別個の部分に電気的に結合されていると見なされ
ることに注意する。又、経路160によって横断される
これら部材及び要素から成るこの金属手段は第11図に
示されるようにアースされる。
2
第11図の図面は、装置20のベイ31がその中に回路
カードの満杯のバンクを持つか、但し、これらのいずれ
もか前述のス1へリップ120と同一か或はこれと同等
の導電性分路手段を装備しない状況に相当する。このバ
ンク内の回路カードはこれらの動作において、a、c回
路経路のループによって包囲される一つの領域の前部開
口35のみが存在する場合、つまり、この開1」の全領
域かループ161によって包囲されるような状況下にお
いては、ベイ31内にあるスペクトルの全波長の電磁波
エネルギーを放出する。全開口35がベイ31内におい
て生成されたこれら電磁波エネルギーから構成されるE
MIを放射するための単一スロット アンテナ175と
して働く。前述の如く、このようなスロット アンテナ
に対する経験的な法則として、これは、このスロットの
二つの寸法の大きな方よりも短い波長の電磁波に対して
のみ良好な空中線とlノで機能することか知られている
。この大きな方の寸法は、前部開口30の場合、この水
平方向の寸法である。第11図に示されるような状況に
おいては本発明によるEM■の低減は得られない。
カードの満杯のバンクを持つか、但し、これらのいずれ
もか前述のス1へリップ120と同一か或はこれと同等
の導電性分路手段を装備しない状況に相当する。このバ
ンク内の回路カードはこれらの動作において、a、c回
路経路のループによって包囲される一つの領域の前部開
口35のみが存在する場合、つまり、この開1」の全領
域かループ161によって包囲されるような状況下にお
いては、ベイ31内にあるスペクトルの全波長の電磁波
エネルギーを放出する。全開口35がベイ31内におい
て生成されたこれら電磁波エネルギーから構成されるE
MIを放射するための単一スロット アンテナ175と
して働く。前述の如く、このようなスロット アンテナ
に対する経験的な法則として、これは、このスロットの
二つの寸法の大きな方よりも短い波長の電磁波に対して
のみ良好な空中線とlノで機能することか知られている
。この大きな方の寸法は、前部開口30の場合、この水
平方向の寸法である。第11図に示されるような状況に
おいては本発明によるEM■の低減は得られない。
第12図のタイアクラムは第11図に示されるタイアク
ラムと、ベイ31を満たし、電子導電性分路ストリップ
120(或は類似するもの)を持たない回路カードのバ
ンクの一つかこのようなストリップを持つ説明の回路カ
ード60によって置換されている点か異なる。第12図
に示されるように、カード60かベイ内に開口35の左
端から右端への約三分の−の水平位置の所に挿入される
。カード6oかこのように挿入されたとき、このカード
−にのコンタクト121.122か夫々下部及び上部名
称ストリップ51.52上の二つのコンタクト領域59
とかみ合い、カード上のストリップ120を通してこれ
ら二つの別個のコンタクト領域59の間、従って開口3
5の回りを伸びるa、c、回路経路160の二つの別個
の部分の間に一つの分路a、c、電流経路170を完結
する。経路170によって経路160か分岐されること
は、元の単一の閉ループ161か二つのループ162及
び163に分割され、そして、これに対応して、元のス
ロット アンテナ175か二つのスロット アンテナ1
76及び177に分割されることに等しい。これら二つ
のアンテナの個々において、その二つの寸法の大きな方
は水平寸法であるか、イリし、個々のスロット アンテ
ナ176.177の水平の寸法は、スロット アンテナ
175の最も大きな寸法(つまり、水平方向)より小さ
い。従って、スロット アンテナは、そのアンテナの大
きな方の寸法より短かな波長の電磁波エネルギーに対し
てのみ良好な空中線であるという経験則から、第12図
に示される構成は、ベイ31内において生成される電磁
波エネルギーに対しであるスペクトルの波長を通じて、
第11図の構成によっては減衰されないような比較的長
い波長の電磁波の開口35を通しての放射をかなり減衰
する効果かあることか分かる。従って、EMIの低減か
、第11図の構成から第12図の構成に、前述のように
、その上にベイの前部開口を取り巻(a、c、回路経路
を横断して分路を形成するストリップ120を持つたっ
た−っのカード60をベイ31内の回路カードのバンク
内に挿入して変えることによって実現てき 5 る。
ラムと、ベイ31を満たし、電子導電性分路ストリップ
120(或は類似するもの)を持たない回路カードのバ
ンクの一つかこのようなストリップを持つ説明の回路カ
ード60によって置換されている点か異なる。第12図
に示されるように、カード60かベイ内に開口35の左
端から右端への約三分の−の水平位置の所に挿入される
。カード6oかこのように挿入されたとき、このカード
−にのコンタクト121.122か夫々下部及び上部名
称ストリップ51.52上の二つのコンタクト領域59
とかみ合い、カード上のストリップ120を通してこれ
ら二つの別個のコンタクト領域59の間、従って開口3
5の回りを伸びるa、c、回路経路160の二つの別個
の部分の間に一つの分路a、c、電流経路170を完結
する。経路170によって経路160か分岐されること
は、元の単一の閉ループ161か二つのループ162及
び163に分割され、そして、これに対応して、元のス
ロット アンテナ175か二つのスロット アンテナ1
76及び177に分割されることに等しい。これら二つ
のアンテナの個々において、その二つの寸法の大きな方
は水平寸法であるか、イリし、個々のスロット アンテ
ナ176.177の水平の寸法は、スロット アンテナ
175の最も大きな寸法(つまり、水平方向)より小さ
い。従って、スロット アンテナは、そのアンテナの大
きな方の寸法より短かな波長の電磁波エネルギーに対し
てのみ良好な空中線であるという経験則から、第12図
に示される構成は、ベイ31内において生成される電磁
波エネルギーに対しであるスペクトルの波長を通じて、
第11図の構成によっては減衰されないような比較的長
い波長の電磁波の開口35を通しての放射をかなり減衰
する効果かあることか分かる。従って、EMIの低減か
、第11図の構成から第12図の構成に、前述のように
、その上にベイの前部開口を取り巻(a、c、回路経路
を横断して分路を形成するストリップ120を持つたっ
た−っのカード60をベイ31内の回路カードのバンク
内に挿入して変えることによって実現てき 5 る。
第12図の構成の夫々大きい方及び小さい方の水平寸法
を持つスロット アンテナ117、l 76 IHIの
関係においては、アンテナ176か第11図の構成と比
較して実現されるE M r )Fワーの減少の量を支
配する。これは、スロット アンテナ177はその水平
寸法より長い波長のEMI波がそれから放射される抑止
する傾向を持つか、アンテナ177の水平寸法より短い
波長の電磁波かまだベイ31から大きな方のスロット
アンテナ176を通って逃れることかてきるためである
。
を持つスロット アンテナ117、l 76 IHIの
関係においては、アンテナ176か第11図の構成と比
較して実現されるE M r )Fワーの減少の量を支
配する。これは、スロット アンテナ177はその水平
寸法より長い波長のEMI波がそれから放射される抑止
する傾向を持つか、アンテナ177の水平寸法より短い
波長の電磁波かまだベイ31から大きな方のスロット
アンテナ176を通って逃れることかてきるためである
。
上記のことから、その上に導電性分路ストリップを持つ
一つの回路カードのみかベイ内のカードのバンクに対す
るEMIの低減のために使用されるときは、このカード
に対する最適位置は、そのベイの前部開口の大きな方の
寸法の中間位置であることか明白である。これは、カー
ドをこの中間位置に置くと放射されるEMIパワーの最
大の低減か達成できるためである。たった一つのこのよ
うなカードを概ねこの中間位置にて使用することによっ
て、放射され 6 るEMIパワーを犬きく低減することか可能であること
か発見された。
一つの回路カードのみかベイ内のカードのバンクに対す
るEMIの低減のために使用されるときは、このカード
に対する最適位置は、そのベイの前部開口の大きな方の
寸法の中間位置であることか明白である。これは、カー
ドをこの中間位置に置くと放射されるEMIパワーの最
大の低減か達成できるためである。たった一つのこのよ
うなカードを概ねこの中間位置にて使用することによっ
て、放射され 6 るEMIパワーを犬きく低減することか可能であること
か発見された。
第13図のタイアクラムは上記の教示の拡張を表わす。
つまり、その上にストリップ120のような導電性分路
ストリップを持つカード60′が(このようなストリッ
プを持たない別のカードの代わりに)ベイ31内のカー
ドのバンク内に挿入され、結果として、a、Cエネルギ
ーに対するループ162(第12図)か二つのこのよう
なループ164.165(第13図)に分割され、そし
て、同時に、第12図のスロット アンテナ176が(
第13図の)二つのスロット アンテナ178,179
に変換される。上に説明の理由によって、第13図の構
成は第12図の構成によるよりも大きなEMIの低減を
達成する。
ストリップを持つカード60′が(このようなストリッ
プを持たない別のカードの代わりに)ベイ31内のカー
ドのバンク内に挿入され、結果として、a、Cエネルギ
ーに対するループ162(第12図)か二つのこのよう
なループ164.165(第13図)に分割され、そし
て、同時に、第12図のスロット アンテナ176が(
第13図の)二つのスロット アンテナ178,179
に変換される。上に説明の理由によって、第13図の構
成は第12図の構成によるよりも大きなEMIの低減を
達成する。
ベイ35内により多くの数のストリップを持つ回路カー
ドを挿入することによって、開口35をより多くの数の
スロット アンテナに分割して、説明のように、EMI
の低減を増加するこの方法は、ベイ31内のカードのハ
ング内の全ての回路カードか開「Iの回りの経路の部分
間の分路を形成するこのようなストリップを持ったとき
起こるその限界まて拡張てきる技術であることか発見さ
れた。勿論、全てのカードかこのストリップを持つこと
による効果は、開口35の領域が複数のスロット アン
テナに分割されることである。これか行なわれた場合、
個々のスロット アンテナの水平寸法がその垂直寸法よ
りも小さくなり、前述の経験則により、垂直寸法の大き
さが主にどれたけのEMI低減か実現できるかを支配す
ることとなる。従って、それほど多くのスロット アン
テンを形成しても無駄であるように思える。
ドを挿入することによって、開口35をより多くの数の
スロット アンテナに分割して、説明のように、EMI
の低減を増加するこの方法は、ベイ31内のカードのハ
ング内の全ての回路カードか開「Iの回りの経路の部分
間の分路を形成するこのようなストリップを持ったとき
起こるその限界まて拡張てきる技術であることか発見さ
れた。勿論、全てのカードかこのストリップを持つこと
による効果は、開口35の領域が複数のスロット アン
テナに分割されることである。これか行なわれた場合、
個々のスロット アンテナの水平寸法がその垂直寸法よ
りも小さくなり、前述の経験則により、垂直寸法の大き
さが主にどれたけのEMI低減か実現できるかを支配す
ることとなる。従って、それほど多くのスロット アン
テンを形成しても無駄であるように思える。
(E、 シ、その中に開口35を類似の形状の複数のス
ロット アンテナに分割するための分路ストリップを持
つカードを使用することによって、これらアンテナの数
か、個々のそれらアンテナの水平寸法がその垂直寸に法
等しくなるのを越える数に増加された場合、EMIを更
に低減できることか発見された。
ロット アンテナに分割するための分路ストリップを持
つカードを使用することによって、これらアンテナの数
か、個々のそれらアンテナの水平寸法がその垂直寸に法
等しくなるのを越える数に増加された場合、EMIを更
に低減できることか発見された。
更にいずれにしても、ベイ31内に挿入されるカードの
バンク内の全ての回路カードか(ストリップ120のよ
うな)導電性ス1へリップを持つことか望ましい。これ
は、そのバンク内の一つ或はごく少数のカードのみがこ
のようなストリップを持つ場合は、その一つ或は少数の
カードが前部開口35を6Ml低減を最大化する構成あ
るいはこれに許容てきるほど接近した構成に分割するた
めのベイ内の正しい位置にあるか否かを予告てきなくな
ると言う問題を持つためである。
バンク内の全ての回路カードか(ストリップ120のよ
うな)導電性ス1へリップを持つことか望ましい。これ
は、そのバンク内の一つ或はごく少数のカードのみがこ
のようなストリップを持つ場合は、その一つ或は少数の
カードが前部開口35を6Ml低減を最大化する構成あ
るいはこれに許容てきるほど接近した構成に分割するた
めのベイ内の正しい位置にあるか否かを予告てきなくな
ると言う問題を持つためである。
従って、ベイ31内に挿入された個々の回路カードがそ
の中にカード60のストリップ120と同−或は同等の
導電性分路手段を持つことか望ましい。
の中にカード60のストリップ120と同−或は同等の
導電性分路手段を持つことか望ましい。
次に、第11図から13図によって表わされる構成のE
MI低減への幾つかの定量的な考察を行なう。典型的に
は.ベイ31を区画する上部と下部棚21の間の距離(
及び開口35の垂直寸法)並びに回路カー1−1の基板
の−L部と下部の縁の間の距離は約3.5インチである
。ベイ31は、カードが横に並べてハング内に置かれた
とき約1インチの四分の三の中心間距離を持つ24個の
カードから成る一つのバンクを保持するように設計され
る。これは、開 9 035の水平寸法か約18インチであることを意味する
。
MI低減への幾つかの定量的な考察を行なう。典型的に
は.ベイ31を区画する上部と下部棚21の間の距離(
及び開口35の垂直寸法)並びに回路カー1−1の基板
の−L部と下部の縁の間の距離は約3.5インチである
。ベイ31は、カードが横に並べてハング内に置かれた
とき約1インチの四分の三の中心間距離を持つ24個の
カードから成る一つのバンクを保持するように設計され
る。これは、開 9 035の水平寸法か約18インチであることを意味する
。
問題を起こすほど高い値のEMI放射は殆どの部分が4
0−90 M Hzの周波数レンジにて発生する。この
レンジに対して、第11図によって示される状況下にお
いて放射されるEMIは、このレンジに対してFCC規
制によって許容されるEMIの最大レベルの1.5Db
以内に入る。但し、この1゜5Dbの゛安全余裕″は、
あまりにも小さく、カード上の回路の設計か変更された
場合、或は製造上の変動、或は装置が設置される位置の
差異などに起因する偏差によってこれらの余裕か完全に
消し去られてしまうという差し迫った危険かある。
0−90 M Hzの周波数レンジにて発生する。この
レンジに対して、第11図によって示される状況下にお
いて放射されるEMIは、このレンジに対してFCC規
制によって許容されるEMIの最大レベルの1.5Db
以内に入る。但し、この1゜5Dbの゛安全余裕″は、
あまりにも小さく、カード上の回路の設計か変更された
場合、或は製造上の変動、或は装置が設置される位置の
差異などに起因する偏差によってこれらの余裕か完全に
消し去られてしまうという差し迫った危険かある。
開口35の回りのa、c、回路経路160か開口35の
水平寸法内の概ね中心位置の所のカード バンク内に含
まれるたった一つの回路カード上のストリップによって
分路される第12図によって表わされる状況においては
、この40−40−9OレンジのEMIに対して約5.
5Dbに測定安全余裕か増加した。この、大きさの安全
余裕は殆どの用途に対し 0 て快適な大きさである。経路160に追加の分路な加え
る技術が第13図によって示される状況に至るまで、及
び、更にこれを越えてカード バンク内のカードの全て
か経路160を分岐するためのストリップ120のよう
なストリップを持つという限界に至るまで遂行された場
合は、この安全余裕は、4090MHz EMIレン
ジに対して約9−10Dbまで増加するか、これは全く
良好な値である。
水平寸法内の概ね中心位置の所のカード バンク内に含
まれるたった一つの回路カード上のストリップによって
分路される第12図によって表わされる状況においては
、この40−40−9OレンジのEMIに対して約5.
5Dbに測定安全余裕か増加した。この、大きさの安全
余裕は殆どの用途に対し 0 て快適な大きさである。経路160に追加の分路な加え
る技術が第13図によって示される状況に至るまで、及
び、更にこれを越えてカード バンク内のカードの全て
か経路160を分岐するためのストリップ120のよう
なストリップを持つという限界に至るまで遂行された場
合は、この安全余裕は、4090MHz EMIレン
ジに対して約9−10Dbまで増加するか、これは全く
良好な値である。
上に説明の実施態様は単に一例であり、本発明の精神か
ら逸脱することなく、これへの追加、これからの省略、
及びこれの修正か可能である。これらの幾つかの例は以
下の通っである。
ら逸脱することなく、これへの追加、これからの省略、
及びこれの修正か可能である。これらの幾つかの例は以
下の通っである。
前述のペアの間隔を置いて位置するコンタクト手段及び
これらを互いに結合するための回路手段は、必ずしも、
ストリップ120のような単一部材の一部である必要は
ない。前述の回路手段は、様々な導体、例えは、ワイヤ
ー手段によって形成することもてき、又、高周波数アプ
リケーションにおいては、抵抗要素によってではなく、
キャパシタンスによって形成することもてきる。回路カ
ードに対する表面板は、金属性でも良く、これか金属性
であるときは導電性分路手段は、概念上は表面板がその
一部が説明のペアの間隔を置いて位置する弾性的に反る
ことが可能なコンタクト手段を提供するように設計され
る場合は、表面板自体によって提供することもてきる。
これらを互いに結合するための回路手段は、必ずしも、
ストリップ120のような単一部材の一部である必要は
ない。前述の回路手段は、様々な導体、例えは、ワイヤ
ー手段によって形成することもてき、又、高周波数アプ
リケーションにおいては、抵抗要素によってではなく、
キャパシタンスによって形成することもてきる。回路カ
ードに対する表面板は、金属性でも良く、これか金属性
であるときは導電性分路手段は、概念上は表面板がその
一部が説明のペアの間隔を置いて位置する弾性的に反る
ことが可能なコンタクト手段を提供するように設計され
る場合は、表面板自体によって提供することもてきる。
表面板か絶縁性であるときは、前述の導電性分路手段は
、ここでも、ペアの間隔を置いて位置する弾性的に反る
ことがてきるコンタクト手段か表面板の終端部分を適当
に弾性的に反ることかできるようにすることによって提
供される場合は、表面板の後部表面上に堆積された金属
材料の細長い堆積物によって形成することもてきる。
、ここでも、ペアの間隔を置いて位置する弾性的に反る
ことがてきるコンタクト手段か表面板の終端部分を適当
に弾性的に反ることかできるようにすることによって提
供される場合は、表面板の後部表面上に堆積された金属
材料の細長い堆積物によって形成することもてきる。
回路カードの導電性分路手段は、必ずしも、表面板によ
って支えられる必要はなく、PWBの前部の所てカード
のPWBによって支えることもてきる。
って支えられる必要はなく、PWBの前部の所てカード
のPWBによって支えることもてきる。
この構成は、特に、カードが幾つかのケースにおいて見
られるように表面板を持たないときに有効である。EM
Iの低減は、カードのPWBの構造によって保持ベイ内
のガイドウェー内に支持された回路カードによってのみ
てなく、このようなガイドウェー内に受けられ、このよ
うな導電性分路手段を備える単純な挿入t=J能なコン
タクト支持ユニット(例えば、これに制限されるものて
はないか、平な基板あるいは他の下用な挿入可能な部材
)によって支持されたデバイスによって実現することも
できる。それとともに一つ或は複数の説明のEMr低減
回路カード或はデバイスか使用される装置が名称ストリ
ップを持たない場合は、本発明は一つ或は複数のカード
(或は一つ或は複数のデバイス)上の間隔を置いて位置
するコンタクトをそれらカードを保持するベイの前部開
口の回りのフレーム上の裸の金属或は機能」−金属状態
に類似する表面を持つ領域とかみ合うようにすることに
よって実現することかてきる。
られるように表面板を持たないときに有効である。EM
Iの低減は、カードのPWBの構造によって保持ベイ内
のガイドウェー内に支持された回路カードによってのみ
てなく、このようなガイドウェー内に受けられ、このよ
うな導電性分路手段を備える単純な挿入t=J能なコン
タクト支持ユニット(例えば、これに制限されるものて
はないか、平な基板あるいは他の下用な挿入可能な部材
)によって支持されたデバイスによって実現することも
できる。それとともに一つ或は複数の説明のEMr低減
回路カード或はデバイスか使用される装置が名称ストリ
ップを持たない場合は、本発明は一つ或は複数のカード
(或は一つ或は複数のデバイス)上の間隔を置いて位置
するコンタクトをそれらカードを保持するベイの前部開
口の回りのフレーム上の裸の金属或は機能」−金属状態
に類似する表面を持つ領域とかみ合うようにすることに
よって実現することかてきる。
上に説明の実施態様の他の様々な変形か考えられ、従っ
て、本発明は特許請求の範囲のよってのみ限定されるも
のてはない。
て、本発明は特許請求の範囲のよってのみ限定されるも
のてはない。
第1図は、加入者ループ キャリア装置の部分、及びこ
の装置内に含まれるEMI低減回路カードの略等角図て
あり: 3 第2図は第1図の装置の略正面図であり、その二つのベ
イ及びこれらベイの一つの中の複数の回路カードを示し
。 第3図は第1図の回路カー1へ及び第1図の装置のこれ
らカードに隣接する部分の正面図てあり:第4図は第3
図の回路カード及びこれらカードに隣接する第1図の装
置の部分の左側立面図であり、これら部分の幾つかか第
3図内の矢印4−4によって示されるように断面図にて
示され、カードか部分的にこの装置のための保持ベイ内
に挿入されている所か示され: 第5図は第3図のカードの第4図内の矢印5−5によっ
て示されるように切断された断面の後部立面図てあり: 第6図は第3図の弾性クリップ要素の後部立面図てあり
: t57図は第3図のカードの表面板要素の右側立面図で
あり: 第8図は第6図のクリップを第7図の表面板に固定する
ためのモー1〜の断面の拡大略図であり: 4 第9図は第8図に示される固定方法を実施した結果とし
ての断面の拡大図てあり: 第1O図は第3図のカードの切断された前部終端及び第
1図の装置の名称ストリップに属し、第3図のカードの
第6図のクリップの弾性終端とコンタクトするだめの断
面図にて示される領域の右側立面図てあり:そして 第11図から第13図は、第10図に示されるコンタク
トの81図の装置の前部の所の回路経路に与える影響を
示す略電気タイアクラムである。 〈主要部分の符号の説明〉 21.22.23 ・・・ 金属棚 24 ・・・ ハウシンク 25 ・・・ 後部バックプレーン 26.27 ・・・ 板金側壁 31.32 ・・・ ベイ 35.36 ・・・ 前部間「■ 42 ・・・ カラム 43 ・ ・ ・ 峰 44 ・・・ ガイトウエー 51、52、53 59 0 0 5 6 79、80 0 7 101 、102 05 板金名称ストリッツ 金属コンタクト領域 回路カード 基板 バット エツジ コネクター 境界ストリッツ 絶縁表面板 プラスチック キー 開口 凹み 09 11 15 16 17 歯止めアーム 歯 フィンガー 開口 バ−セクション 7 FIG。 2 Hθ FIG。 5 FIG、 9 FIG。 639 F/θ FIG。 0
の装置内に含まれるEMI低減回路カードの略等角図て
あり: 3 第2図は第1図の装置の略正面図であり、その二つのベ
イ及びこれらベイの一つの中の複数の回路カードを示し
。 第3図は第1図の回路カー1へ及び第1図の装置のこれ
らカードに隣接する部分の正面図てあり:第4図は第3
図の回路カード及びこれらカードに隣接する第1図の装
置の部分の左側立面図であり、これら部分の幾つかか第
3図内の矢印4−4によって示されるように断面図にて
示され、カードか部分的にこの装置のための保持ベイ内
に挿入されている所か示され: 第5図は第3図のカードの第4図内の矢印5−5によっ
て示されるように切断された断面の後部立面図てあり: 第6図は第3図の弾性クリップ要素の後部立面図てあり
: t57図は第3図のカードの表面板要素の右側立面図で
あり: 第8図は第6図のクリップを第7図の表面板に固定する
ためのモー1〜の断面の拡大略図であり: 4 第9図は第8図に示される固定方法を実施した結果とし
ての断面の拡大図てあり: 第1O図は第3図のカードの切断された前部終端及び第
1図の装置の名称ストリップに属し、第3図のカードの
第6図のクリップの弾性終端とコンタクトするだめの断
面図にて示される領域の右側立面図てあり:そして 第11図から第13図は、第10図に示されるコンタク
トの81図の装置の前部の所の回路経路に与える影響を
示す略電気タイアクラムである。 〈主要部分の符号の説明〉 21.22.23 ・・・ 金属棚 24 ・・・ ハウシンク 25 ・・・ 後部バックプレーン 26.27 ・・・ 板金側壁 31.32 ・・・ ベイ 35.36 ・・・ 前部間「■ 42 ・・・ カラム 43 ・ ・ ・ 峰 44 ・・・ ガイトウエー 51、52、53 59 0 0 5 6 79、80 0 7 101 、102 05 板金名称ストリッツ 金属コンタクト領域 回路カード 基板 バット エツジ コネクター 境界ストリッツ 絶縁表面板 プラスチック キー 開口 凹み 09 11 15 16 17 歯止めアーム 歯 フィンガー 開口 バ−セクション 7 FIG。 2 Hθ FIG。 5 FIG、 9 FIG。 639 F/θ FIG。 0
Claims (11)
- 1.ベイ内の所定の位置に回路カードを保持するための
上部及び下部ガイドウエー及びその回りをa.c.回路
経路が閉ループにて伸びる前部開口を持つベイを有する
装置からのEMIを低減するためのデバイスにおいて、
該デバイスが 前部及び後部を持ち、前部を先にして、該開口を通じて
、該ガイドウエーの上部及び下部の一つ内に挿入されて
該ベイ内のこれら位置の一つの所に保持されるように構
成されたコンタクト支持ユニットを持ち、該デバイスが
該ユニットの前部の所の対面する側部の所に互いに離れ
て位置するペアの弾性電気コンタクトを持ち、該コンタ
クトが該ユニットが挿入されたとき該ループの別個の部
分と電気的に結合された二つのコンタクト領域の対応す
る一つとかみ合い、これによって、各々が弾性的に反れ
て該領域と圧縮電気コンタクトを作るように設計され、
更に、該弾性コンタクトの両方が互いに電気的に結合さ
れ、該弾性コンタクト及び該互いの結合が該圧縮コンタ
クトが作られたとき該別個のループ部分の間に一つの分
路a.c回路経路を完結するよう構成されていることを
特徴とするデバイス。 - 2.該コンタクト支持ユニットがその前部の所に横方向
に伸びる前部エッジ面を持つ絶縁基板及び該エッジ面と
該基板の後部との間に長さ方向に伸びるペアの横方向に
間隔を持つ並行の縁を持つ回路カードであり、該基板が
その上に該基板上のその縁の所のペアの境界ストリップ
を除いて分布する電子回路を持ち、該境界ストリップが
両方とも該回路を持たず、更に、該二つの弾性コンタク
トの少なくとも対応する部分が該境界ストリップの内側
境界より横方向に外側に位置されることを特徴とする請
求項1に記載のデバイス。 - 3.該二つのコンタクト手段の少なくとも対応する部分
が該二つの基板の縁より横方向に外側に位置されること
を特徴とする請求項2に記載のデバイス。 - 4.更に前部及び後部側部を持ち該基板にこれを横切り
、またこの前を該基板の前部エッジ面に隣接して位置す
るように固定された表面板が含まれ、該弾性コンタクト
が該表面板の側部上に該基板に向かって位置され、各々
が後方を向いた電気コンタクト面を持ち、該表面板が該
コンタクトに対するバックを提供することを特徴とする
請求項2に記載のデバイス。 - 5.該間隔を置いて位置された弾性コンタクトの互いの
結合が該弾性コンタクトの両者の間に伸び、この両者に
電気機械的に接続された少なくとも一つの電気回路要素
によって達成されることを特徴とする請求項1に記載の
デバイス。 - 6.該表面板の後ろ側が夫々該基板の前部エッジ面と整
合する及び整合しない別個の部分を持ち、該間隔を置い
て位置する弾性コンタクトの互いの電気的結合が該弾性
コンタクト間を該表面板の非整合部分上を伸びる経路内
を伸びる少なくとも一つの細長い金属の導体によって達
成され、該導体が両方の該弾性コンタクトと電気機械的
に結合してこれらの間に低抵抗分路を与えることを特徴
とする請求項4に記載のデバイス。 - 7.該基板がその上に該基板上に該前部エッジ面から前
に突起するように搭載された離散要素を持ち、該表面板
の該非整合部分がその中に形成された該離散要素をその
中に受けるための隙間を持ち、該表面板の非整合の部分
上の該導体の該経路が該導体による該要素の該隙間への
ブロックが回避されるような形状の不規則な構成を持つ
ことを特徴とする請求項6に記載の回路カード。 - 8.これらカード内において使用され該二つの弾性コン
タクトの該コンタクト面と該コンタクト領域の対応する
一つとの間に可縮性の力の下で圧縮かみ合いを生成及び
保持するように動作可能な予荷重手段が更に含まれるこ
とを特徴とする請求項4に記載の回路カード。 - 9.該弾性コンタクト手段の各々が該表面板の後ろ側に
しっかりと固定された終端及び反ってない状態で該表面
板の後部にこれから離れて位置する弾性的に反ることが
できる自由端を持つ弾性金属ブレードスプリングコンタ
クトを含むことを特徴とする請求項4に記載の回路カー
ド。 - 10.該二つの弾性コンタクト及び該導電体がストリッ
プの両端から横方向に内側のストリップ上の二つの横方
向に間隔を置いた位置の所で該表面板の後ろ側に固定さ
れた導電金属ストリップの別個の部分を含み、該二つの
位置間の該ストリップの部分が該導体を構成し、そして
該二つの位置から横方向に外側の該ストリップの二つの
部分が該二つの弾性コンタクトを構成することを特徴と
する請求項6に記載の回路カード。 - 11.該ストリップが該二つの位置の所にそれを貫通す
る穴を持ち、該表面板に該表面板一部であるプラスチッ
クびょうにて固定され、該プラスチックびょうが該穴を
通り、該ストリップの該表面板から遠い方の側にこの穴
の中に形成された膨張されたヘッドを持つことを特徴と
する請求項10に記載の回路カード。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/352,795 US4991062A (en) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | EMI reducing circuit card apparatus |
US352,795 | 1989-05-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0311700A true JPH0311700A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=23386520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2124312A Pending JPH0311700A (ja) | 1989-05-16 | 1990-05-16 | Emi低減回路カード装置及び関連する方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4991062A (ja) |
EP (1) | EP0398565B1 (ja) |
JP (1) | JPH0311700A (ja) |
AU (1) | AU612078B2 (ja) |
CA (1) | CA2009431C (ja) |
DE (1) | DE69012648T2 (ja) |
ES (1) | ES2060036T3 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2747113B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1998-05-06 | 北川工業株式会社 | 導電線内蔵筐体 |
US5118904A (en) * | 1991-02-04 | 1992-06-02 | At&T Bell Laboratories | Strip with contact regions for use with EMI reducing circuit card apparatus |
US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
US5289347A (en) * | 1992-06-04 | 1994-02-22 | Digital Equipment Corporation | Enclosure for electronic modules |
US5313016A (en) * | 1992-10-19 | 1994-05-17 | Synoptics Communications, Inc. | Auto-insertable electromagnetic interference ground clip |
US5491613A (en) * | 1994-01-31 | 1996-02-13 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with reduced EMI emission |
US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
US5717533A (en) | 1995-01-13 | 1998-02-10 | Methode Electronics Inc. | Removable optoelectronic module |
US6220878B1 (en) | 1995-10-04 | 2001-04-24 | Methode Electronics, Inc. | Optoelectronic module with grounding means |
US6064568A (en) * | 1998-01-27 | 2000-05-16 | Dell Usa, L.P. | Computer system with peripheral device carrier |
US6272010B1 (en) * | 1998-01-27 | 2001-08-07 | Dell Usa, L.P. | Peripheral device mounting apparatus |
US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
US6629855B1 (en) * | 1999-07-01 | 2003-10-07 | Silicon Graphics, Inc. | Memory system including guides that receive memory modules |
US6452114B1 (en) | 1999-09-17 | 2002-09-17 | Hubbell Incorporated | Plug-in circuit board with reduced insertion force |
US6607308B2 (en) * | 2001-02-12 | 2003-08-19 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with shielded housing/covers having mixed finger types |
US6659655B2 (en) | 2001-02-12 | 2003-12-09 | E20 Communications, Inc. | Fiber-optic modules with housing/shielding |
US6796715B2 (en) * | 2001-04-14 | 2004-09-28 | E20 Communications, Inc. | Fiber optic modules with pull-action de-latching mechanisms |
US6692159B2 (en) * | 2001-04-14 | 2004-02-17 | E20 Communications, Inc. | De-latching mechanisms for fiber optic modules |
US6851867B2 (en) * | 2001-04-14 | 2005-02-08 | Jds Uniphase Corporation | Cam-follower release mechanism for fiber optic modules with side delatching mechanisms |
GB2381953B (en) * | 2001-11-08 | 2004-04-28 | Sun Microsystems Inc | Rack-mountable systems |
US6680850B2 (en) * | 2002-06-10 | 2004-01-20 | Sun Microsystems, Inc. | Electronics assembly |
US7118281B2 (en) * | 2002-08-09 | 2006-10-10 | Jds Uniphase Corporation | Retention and release mechanisms for fiber optic modules |
DE10306145A1 (de) * | 2003-02-14 | 2004-08-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Steuerung eines Direktstarts eines Verennungsmotors |
US20080011510A1 (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-17 | General Electric Company | Hybrid faceplate having reduced EMI emissions |
US11596059B2 (en) | 2019-01-18 | 2023-02-28 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Circuit carrier for a battery system and battery system |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3108788A1 (de) * | 1981-03-07 | 1982-09-16 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Gestelleinsatz fuer geraete der nachrichtentechnik |
US4384165A (en) * | 1981-09-14 | 1983-05-17 | Motorola, Inc. | Radio frequency shield with force multiplier interconnection fingers for an electromagnetic gasket |
FR2571922B1 (fr) * | 1984-10-17 | 1986-10-31 | Cit Alcatel | Chassis etanche aux perturbations electromagnetiques et joint electromagnetique |
DE3540262C2 (de) * | 1985-03-29 | 1994-01-05 | Licentia Gmbh | System zum Einschieben und Herausziehen von in Baugruppenträger einschiebbaren Baugruppen |
US4631641A (en) * | 1985-07-18 | 1986-12-23 | Northern Telecom Limited | Electronic apparatus with electro-magnetic interference screening |
JPS62150901A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体同軸共振器の外装ケ−スのカバ−取付構造 |
US4780570A (en) * | 1987-03-30 | 1988-10-25 | Unisys Corporation | EMI/RFI shielding for electronic assemblies |
US4872212A (en) * | 1987-05-15 | 1989-10-03 | Eip Microwave, Inc. | Microwave main frame |
US4762966A (en) * | 1987-06-26 | 1988-08-09 | Rockwell International Corporation | Electromagnetic signal interference shielding gasket apparatus |
US4758928A (en) * | 1987-07-27 | 1988-07-19 | Motorola, Inc. | Mechanical interlock arrangement for preventing misinstallation of PC boards in an associated mainframe chassis |
US4821145A (en) * | 1987-11-17 | 1989-04-11 | International Business Machines Corporation | Pluggable assembly for printed circuit cards |
-
1989
- 1989-05-16 US US07/352,795 patent/US4991062A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-06 CA CA002009431A patent/CA2009431C/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-04 ES ES90304895T patent/ES2060036T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-04 DE DE69012648T patent/DE69012648T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-04 EP EP90304895A patent/EP0398565B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-05-15 AU AU55062/90A patent/AU612078B2/en not_active Ceased
- 1990-05-16 JP JP2124312A patent/JPH0311700A/ja active Pending
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DE69012648T2 (de) | 1995-03-02 |
CA2009431A1 (en) | 1990-11-16 |
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CA2009431C (en) | 1995-08-15 |
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