JPH03115909A - Dimension measuring instrument and measured value correcting method - Google Patents
Dimension measuring instrument and measured value correcting methodInfo
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Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は一定方向に振動させた光を被alll定物体に
照射して、その被測定物体の寸法を測定する寸法測定装
置およびその寸法測定装置の測定値を補正する測定値補
正方法に関する。Detailed Description of the Invention [Industrial Application Field] The present invention relates to a dimension measuring device that measures the dimensions of all fixed objects by irradiating light vibrated in a certain direction to the fixed objects, and a dimension measuring device thereof. The present invention relates to a measured value correction method for correcting measured values of an apparatus.
[従来の技術]
レーザ光を用いて物体の寸法を非接触で正確に測定する
寸法測定装置は、例えば第4図に示すように構成されて
いる。光源1から出力されたレーザ光2は平面鏡3で反
射されて音叉偏向器4の一方の自由端に取付けられた平
面鏡5にて反射される。音叉偏向器4は電磁コイル6に
て駆動され、形状で定まる一定周波数で振動する。よっ
て、平面鏡5で反射されたレーザ光2も一定方向に振動
する。その振動するレーザ光2はハーフミラ−7゜コリ
メータレンズ8を介して被測定物体9に照射される。被
測定物体9を通過したレーザ光2は集光レンズ10を介
して受光器11へ入射される。[Prior Art] A dimension measuring device that accurately measures the dimensions of an object in a non-contact manner using a laser beam is configured as shown in FIG. 4, for example. A laser beam 2 outputted from a light source 1 is reflected by a plane mirror 3 and then reflected by a plane mirror 5 attached to one free end of a tuning fork deflector 4. The tuning fork deflector 4 is driven by an electromagnetic coil 6 and vibrates at a constant frequency determined by its shape. Therefore, the laser beam 2 reflected by the plane mirror 5 also vibrates in a certain direction. The vibrating laser beam 2 is irradiated onto an object to be measured 9 via a half-mirror 7° collimator lens 8. The laser beam 2 that has passed through the object to be measured 9 is incident on the light receiver 11 via the condenser lens 10 .
一方、ハーフミラ−7で反射されたレーザ光2はコリメ
ータレンズ12を介して校正用の基僧棒13に照射され
る。基準棒13を通過したレーザ光2は集光レンズ14
を介して受光器15へ入射される。On the other hand, the laser beam 2 reflected by the half mirror 7 is irradiated onto the base rod 13 for calibration via the collimator lens 12. The laser beam 2 that has passed through the reference rod 13 is passed through the condenser lens 14
The light enters the light receiver 15 via the light beam.
このような寸法測定装置において、レーザ光2は被測定
物体9上において、音叉偏向器4の振動周波数で定まる
周期T。で光軸と直交する方向に走査される。したがっ
て、受光器11から出力される受光信号aの信号波形は
、被測定物体9で遮光される期間Tだけロー(L)レベ
ルとなる周期T、の周期波形となる。In such a dimension measuring device, the laser beam 2 has a period T determined by the vibration frequency of the tuning fork deflector 4 on the object to be measured 9 . is scanned in a direction perpendicular to the optical axis. Therefore, the signal waveform of the light reception signal a output from the light receiver 11 becomes a periodic waveform with a period T in which the signal is at a low (L) level for a period T during which light is blocked by the object to be measured 9.
基準棒13の存在によって受光器15から出力される受
光信号a2は図示するように、基準棒13の存在期間だ
けLレベルとなる。そして、その受信信号a2のエツジ
カウント値から走査周期のカウント値と走査の中心位置
のカラン]・値が求まる。基準棒13の各エツジカウン
ト値からこの中心位置のカウント値を引き、さらに走査
周期のカウント値で割ると、各エツジが走査周期のなか
で占める位相が求まる。それぞれの位相を走査位置の時
間変化を示す関数表を用いて各エツジ位置に対応した値
に変換することができる。Due to the presence of the reference rod 13, the light reception signal a2 outputted from the light receiver 15 is at L level only during the existence period of the reference rod 13, as shown in the figure. Then, from the edge count value of the received signal a2, the count value of the scan period and the value of the scan center position are determined. By subtracting the count value at the center position from each edge count value of the reference rod 13 and further dividing by the count value of the scanning period, the phase occupied by each edge in the scanning period is determined. Each phase can be converted into a value corresponding to each edge position using a function table showing the change in scanning position over time.
こうして得られた各エツジ位置の差は走査幅に異存して
変化するが、この値を基準棒の測定値MSとしておく。Although the difference between the edge positions obtained in this way changes depending on the scanning width, this value is set as the measured value MS of the reference bar.
基準棒13と全く同様の手順にて被測定物体9からの受
光信号aから測定値り。が求まる。この測定MD。も走
査幅に依存して変化するが、前述した測定値Msと基準
棒13の真値dRとを用いて被ΔpI定物体9の真の測
定値dが算出される。The measurement value is determined from the received light signal a from the object to be measured 9 using the same procedure as that for the reference rod 13. is found. This measurement MD. The true measured value d of the ΔpI constant object 9 is calculated using the above-mentioned measured value Ms and the true value dR of the reference rod 13, although it also changes depending on the scanning width.
d=Do (dR/Ms )
しかし、第4図の装置においては、レーザ光2はハーフ
ミラ−7までは同一経路を通過するので、ハーフミラ−
7に入射されるまでの音叉偏向器4を含む光学部材に据
付寸法や特性に変化が生じたとしても、被測定物体9お
よび基準器13の寸法測定に対して同一条件で影響を与
えるので、予め基準器13に対する寸法測定を実行する
ことによって、被測定物体9に対する寸法測定結果を補
正することが可能である。d=Do (dR/Ms) However, in the apparatus shown in FIG. 4, the laser beam 2 passes through the same path up to the half mirror 7.
Even if there is a change in the installation dimensions or characteristics of the optical member including the tuning fork deflector 4 until the beam is incident on the tuning fork deflector 7, this will affect the measurement of the dimensions of the object to be measured 9 and the reference device 13 under the same conditions. By performing dimensional measurements on the reference device 13 in advance, it is possible to correct the dimensional measurement results on the object to be measured 9.
しかし、コリメータレンズ8の収差や、ハーフミラ−7
に存在するゆがみや傷、および第4図には示されていな
いが、光学系を小型化するために上記ハーフミラ−7以
降に挿入される光路折返し用ミラーや光学系を密閉する
るめに用いる光学窓のゆがみや傷による走査歪が残る。However, the aberration of the collimator lens 8 and the half mirror 7
Although not shown in Fig. 4, it is used to seal the optical path folding mirror inserted after half mirror 7 and the optical system in order to downsize the optical system. Scanning distortion remains due to distortions and scratches in the optical window.
このような走査歪が存在すると、被測定物体9の測定さ
れたエツジ位置と実際のエツジ位置とが異なる懸念かあ
る。すなわち、レーザ光2と直交する方向の測定された
各位置と実際の各位置とが完全に一致しなくなる。If such scanning distortion exists, there is a concern that the measured edge position of the object to be measured 9 may differ from the actual edge position. That is, each measured position in the direction orthogonal to the laser beam 2 and each actual position no longer completely match.
このような不都合を解消するために、光路内にナイフェ
ツジを挿入して、ナイフェツジ位置を徐々に移動させて
、各移動位置における各測定値と実際の各値との関係を
示す補正データを算出して、実際の被測定物体9の測定
値を補正するようにしている。To solve this problem, a knife is inserted into the optical path, the knife position is gradually moved, and correction data showing the relationship between each measured value and each actual value at each moving position is calculated. Accordingly, the measured value of the actual measured object 9 is corrected.
C発明が解決しようとする課題]
しかしながら、上記ように構成された寸法測定装置にお
いてもまだ改良すべき次のような課題がある。Problems to be Solved by the Invention C] However, even in the dimension measuring device configured as described above, there are still problems as described below that need to be improved.
すなわち、一般に寸法測定装置は、第4図に示すよう主
として光学部材で構成された検出部と、この検出部の受
光器から出力された受光信号に対して所定の演算処理を
施して、被測定物体9の寸法dを算出して、算出結果で
あるflll定値を表示したり印字出力するデータ処理
部とで構成されている。In other words, in general, a dimension measuring device has a detection section mainly composed of optical members as shown in FIG. It is composed of a data processing section that calculates the dimension d of the object 9 and displays or prints out the full constant value that is the calculation result.
そして、補正データを算出したり、補正データを用いて
実際の測定値を補正する補正処理がデータ処理部で実行
されるので、前述した補正データは、データ処理部に記
憶されいる。Since the data processing unit executes a correction process of calculating correction data and correcting actual measured values using the correction data, the above-mentioned correction data is stored in the data processing unit.
しかし、データ処理部に補正データが記憶されていると
、検出部とデータ処理部とは必ず一対で使用することに
なる。また、一般に、寸法測定装置で測定する被測定物
体の大きさや測定精度は、検出部におけるレーザ光2の
走査幅、各レンズ8゜10の大きさにて定まり、データ
処理部の仕様は全く同一にできる。したがって、1台の
データ処理部に対して、複数台の検出部が接続可能にな
ることが望まれている。However, if the correction data is stored in the data processing section, the detection section and the data processing section will always be used as a pair. In general, the size of the object to be measured and the measurement accuracy measured by a dimension measuring device are determined by the scanning width of the laser beam 2 in the detection section and the size of each lens 8° 10, and the specifications of the data processing section are exactly the same. Can be done. Therefore, it is desired that a plurality of detection units can be connected to one data processing unit.
しかし、検出部毎に異なる補正データがデータ処理部に
記憶されているので、データ処理部を任意の検出部に接
続することができなかった。また、データ処理部も複数
台存在する場合は、検出部を自己に指定されたデータ処
理部以外へ接続することができなかった。However, since different correction data for each detection section is stored in the data processing section, it has been impossible to connect the data processing section to any detection section. Furthermore, when there are multiple data processing units, the detection unit cannot be connected to a data processing unit other than the one designated for itself.
また、検出部のみが故障した場合は、検出部のみをメー
カーのサービスステーションに持込んで修理できなく、
必ず正常なデータ処理部も同時に持参する必要があった
。In addition, if only the detection part breaks down, it is not possible to take only the detection part to the manufacturer's service station for repair.
It was necessary to bring along a normal data processing unit as well.
さらに、このような検出部とデータ処理部とからなる寸
法測定装置を製造する場合は検出部とデータ処理部とを
別工程で製造するが、調整段階において必ず対で調整す
る必要がある。Furthermore, when manufacturing a dimension measuring device including such a detection section and a data processing section, the detection section and the data processing section are manufactured in separate processes, but it is always necessary to adjust them as a pair during the adjustment stage.
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、
補正データを検出部内に設けられた不揮発性メモリに記
憶しておくことにより、検出部を任意のデータ処理部へ
接続可能となり、たとえ検出部にコリメータレンズの収
差やハーフミラ−のゆがみ、歪等が生じていたとしても
、同一のデータ処理部でもって正しい寸法測定値を得る
ことができ、高い寸法測定精度を維持したままで適用範
囲を広げることができ、操作性を大幅に向上できる寸法
7JllJ定装置および測定値補正方法を提供すること
を目的とする。The present invention was made in view of these circumstances, and
By storing the correction data in the non-volatile memory provided in the detection unit, the detection unit can be connected to any data processing unit, even if the detection unit is affected by collimator lens aberration, half mirror distortion, distortion, etc. Even if a problem occurs, the same data processing unit can obtain correct dimension measurement values, expand the scope of application while maintaining high dimension measurement accuracy, and improve operability significantly. The object of the present invention is to provide a device and a method for correcting measured values.
[課題を解決するための手段]
上記課題を解消するために本発明は、被測定物体に対し
て、測定方向に振動する光を照射して、被測定物体の背
後に配設された受光器で光を受光して信号を出力する検
出部と、この検出部から出力された信号から被測定物体
の=j法を算出するデータ処理部とからなる寸法測定装
置において、検出部内に、算出されたm定値に対する補
正データを記憶する不揮発性メモリを設け、データ処理
部内に、補正データを一時記憶するための揮発性メモリ
と、被測定物体に対する測定動作開始前に不揮発性メモ
リに記憶された補正データを読み出して揮発性メモリに
書込む補正データ転送手段と、この補正データ転送手段
にて揮発性メモリに記憶された補正データでもって被測
定物体の算出された測定値を補正する測定値補正手段と
を設けたものである。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present invention irradiates an object to be measured with light that vibrates in the measurement direction, and uses a light receiver disposed behind the object to be measured. In a dimension measuring device consisting of a detection section that receives light and outputs a signal, and a data processing section that calculates the =j method of the measured object from the signal output from this detection section, the A non-volatile memory is provided to store correction data for the fixed value, and the data processing unit includes a volatile memory for temporarily storing the correction data, and a correction data stored in the non-volatile memory before the start of the measurement operation for the object to be measured. A correction data transfer means for reading data and writing it into a volatile memory, and a measurement value correction means for correcting a calculated measurement value of the object to be measured using the correction data stored in the volatile memory by the correction data transfer means. It has been established that
また、別の発明における寸法測定装置における測定値補
正方法は、前記寸法測定装置において、振動する光をこ
の光の振動方向と直交する方向に移動するナイフェツジ
に照射してナイフェツジの各移動位置を測定して各測定
値と実際の各位置との関係で定まる補正データを算出し
、算出された補正データを検出部内に設けられた不揮発
性メモリに書込み、実際の被測定物体に対する測定動作
開始前に、不揮発性メモリに記憶された補正データをデ
ータ処理部内に設けられた揮発性メモリに転送し、この
揮発性メモリに記憶された補正データでもって被測定物
体の測定値を補正するようにしている。In addition, in the dimension measuring device according to another aspect of the present invention, there is provided a method for correcting measured values in the dimension measuring device, in which each moving position of the knife is measured by irradiating vibrating light onto a knife moving in a direction orthogonal to the vibration direction of the light. Then, the correction data determined by the relationship between each measured value and each actual position is calculated, and the calculated correction data is written to the nonvolatile memory provided in the detection unit, and then the correction data is written to the non-volatile memory provided in the detection unit, and then the correction data is The correction data stored in the nonvolatile memory is transferred to a volatile memory provided in the data processing section, and the measured value of the object to be measured is corrected using the correction data stored in the volatile memory. .
[作用]
このように構成された寸法測定装置によれば、検出部内
に設けられた不揮発性メモリに補正データが記憶されて
いる。そして、この補正データは0
実際に被測定物体に対する測定動作前にデータ処理部に
設けられた揮発性メモリに転送される。そして、この揮
発性メモリに記憶された補正データを用いて実際に測定
された被測定物体の測定値が補正される。[Operation] According to the dimension measuring device configured as described above, correction data is stored in the nonvolatile memory provided in the detection section. This correction data is then transferred to the volatile memory provided in the data processing section before the actual measurement operation on the object to be measured. Then, the actually measured value of the object to be measured is corrected using the correction data stored in the volatile memory.
すなわち、検出部固有のデータである補正データは検出
部内に記憶されているので、この検出部を任意のデータ
処理部へ接続可能となる。That is, since the correction data, which is data unique to the detection section, is stored within the detection section, this detection section can be connected to any data processing section.
また別の発明によれば、検出部の光の光路にナイフェツ
ジを挿入して、測定されたナイフェツジの各位置と実際
のナイフェツジの各位置との関係を示す補正データが作
成され、作成された補正データは一旦検出部の不揮発性
メモリに書き込まれる。そして、実際の被測定物体に対
する寸法測定開始前に、不揮発性メモリに記憶された補
正データをデータ処理部内の揮発性メモリに転送するよ
うにしている。よって、この揮発性メモリに記憶された
補正データでもって、測定値が補正される。According to another invention, a knife is inserted into the optical path of the light of the detection unit, and correction data indicating the relationship between each measured position of the knife and each actual position of the knife is created, and the created correction The data is once written to the nonvolatile memory of the detection unit. The correction data stored in the non-volatile memory is transferred to the volatile memory in the data processing section before starting the actual dimension measurement of the object to be measured. Therefore, the measured value is corrected using the correction data stored in this volatile memory.
なお、測定値の補正時に、データ処理部内の揮発性メモ
リに記憶された補正データを使用する理1
由は、例えばシリアル伝送ケーブルで接続された検出部
の不揮発性メモリの補正データをその都度読出すのは続
出時間が長くなり、測定の応答性が低下するからでる。The reason for using the correction data stored in the volatile memory in the data processing section when correcting the measured value is, for example, because the correction data in the non-volatile memory of the detection section connected via a serial transmission cable is read each time. The reason for this is that the continuous output time becomes longer and the responsiveness of measurement decreases.
[実施例] 以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。[Example] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は実施例の測定値補正方法を適用した寸法測定装
置の示す模式図である。この寸法測定装置は、大きく分
けて、光学部材と一部の電子部材とからなる検出部19
と、この検出部から出力された信号の信号レベル変化位
置から被測定物体の寸法を算出するデータ処理部20と
で構成されている。FIG. 1 is a schematic diagram showing a dimension measuring apparatus to which the measured value correction method of the embodiment is applied. This dimension measuring device is roughly divided into a detection section 19 consisting of an optical member and some electronic members.
and a data processing section 20 that calculates the dimensions of the object to be measured from the position of change in the signal level of the signal output from the detection section.
検出部19内において、レーザ光源21から出力された
レーザ光22は音叉偏向器23の一方の自由端に取付け
られた平面鏡24にて反射される。In the detection unit 19 , a laser beam 22 output from a laser light source 21 is reflected by a plane mirror 24 attached to one free end of a tuning fork deflector 23 .
駆動回路25は電磁コイル26に励磁電流を通流するこ
とによって音叉偏向器23を加振するので、音叉偏向器
23は形状で定まる一定周波数で振動する。よって、平
面鏡24で反射されたレーザ光 2
22も図中矢印Aで示す方向に振動する。その振動する
レーザ光22はハーフミラ−7を通過してコリメータレ
ンズ27で平行光に直され、例えば棒状の被測定物体2
8に照射される。被測定物体28を通過したレーザ光2
2は集光レンズ29を介して受光器30へ入射される。Since the drive circuit 25 vibrates the tuning fork deflector 23 by passing an exciting current through the electromagnetic coil 26, the tuning fork deflector 23 vibrates at a constant frequency determined by its shape. Therefore, the laser beam 222 reflected by the plane mirror 24 also vibrates in the direction indicated by arrow A in the figure. The vibrating laser beam 22 passes through a half mirror 7 and is converted into parallel light by a collimator lens 27.
8 is irradiated. Laser light 2 that has passed through the object to be measured 28
2 is incident on the light receiver 30 via the condensing lens 29.
一方、ハーフミラ−7で反射されたレーザ光22はコリ
メータレンズ12を介して校正用の基準棒13に照射さ
れる。基準器13を通過したレーザ光22は集光レンズ
14を介して受光器15へ入射される。このこの受光器
15にて受光された受光信号を用いて前述した被測定物
体28の真の測定値dを算出するための校正値(dR/
Ms)が算出されて寸法演算回路34へ送出される。さ
らに、レーザ光22が基準棒13のエツジ位置を横切っ
たタイミングを検出して、基準位置信号として同じ<
NJ゛法演算演算回路35出する。On the other hand, the laser beam 22 reflected by the half mirror 7 is irradiated onto a reference rod 13 for calibration via a collimator lens 12. The laser beam 22 that has passed through the reference device 13 is incident on the light receiver 15 via the condenser lens 14 . A calibration value (dR/
Ms) is calculated and sent to the dimension calculation circuit 34. Furthermore, the timing at which the laser beam 22 crosses the edge position of the reference rod 13 is detected, and the same <
The NJ method calculation circuit 35 is output.
また、受光器30から出力された受光信号すは、波形整
形回路31でHレベルまたはLレベルに波形整形された
のち信号線33を介してデータ処理3
部20へ送出される。Further, the received light signal output from the light receiver 30 is waveform-shaped by a waveform shaping circuit 31 to an H level or an L level, and then sent to the data processing section 20 via a signal line 33.
データ処理部20へ入力した波形整形され受光信号eは
エツジ検出回路32へ入力される。工・ソジ検出回路3
2は波形整形された受光信号eにおけるレーザ光22が
被測定物体28の6工・ソジ位置■■を通過したときに
生じる各信号レベル変化を順次検出してエツジ位置■■
に対応するパルスを有するエツジ検出信号を次の寸法演
算回路34へ送出する。The waveform-shaped received light signal e inputted to the data processing section 20 is inputted to the edge detection circuit 32. Mechanism/Soji detection circuit 3
2 sequentially detects each signal level change that occurs when the laser beam 22 in the waveform-shaped received light signal e passes through the 6-edge position ■■ of the object to be measured 28, and determines the edge position ■■
An edge detection signal having a pulse corresponding to is sent to the next dimension calculation circuit 34.
寸法演算回路34は、基準棒13の測定によって得られ
た校正値(dR/Ms)および基準位置信号を用いて、
入力したエツジ検出信号を工・ソジ位置■■に対応する
各パルス位置から、6工・ンジ位置■■における基準棒
13のエツジ位置で示される前記基準位置からの距離り
、、D2を算出する。The dimension calculation circuit 34 uses the calibration value (dR/Ms) obtained by measuring the reference rod 13 and the reference position signal, and
Calculate the distance D2 from the reference position indicated by the edge position of the reference rod 13 at the 6th machining and machining position ■■ from the input edge detection signal from each pulse position corresponding to the machining and machining position ■■. do.
具体的には寸法演算回路34内に、前記基準位置信号入
力が入力される毎に計数値がリセットされるカウンタが
設けられている。また、レーザ光22は正弦波状に振動
しているので正弦波補正を] 4
実施する必要があり、そのために、カウンタの各計数値
に対して走査光位置との関係を示す関数表が記憶されて
いる。そして、エツジ検出信号が入力される毎にカウン
タに計数されている計数値がラッチ回路にラッチされる
。ラッチされた各エツジ位置■■に対応する計数値は前
記関数表を用いて走査光位置に変換する。そして、前記
校正値(dR/Ms)を用いて基準位置からの距離り、
。Specifically, the dimension calculation circuit 34 is provided with a counter whose count value is reset each time the reference position signal is input. In addition, since the laser beam 22 vibrates in a sinusoidal manner, it is necessary to perform sinusoidal correction. For this purpose, a function table showing the relationship between each count value of the counter and the scanning light position is stored. ing. Then, each time the edge detection signal is input, the count value counted by the counter is latched by the latch circuit. The count value corresponding to each latched edge position (■) is converted into a scanning light position using the function table. Then, using the calibration value (dR/Ms), the distance from the reference position,
.
D2を算出する。Calculate D2.
寸法演算回路34から出力されたエツジ位置を示す距離
り、、D2は補正演算回路35へ入力される。補正演算
回路35は、RAM等の揮発性メモリ36に記憶された
、距離り、、D2に対応する補正データP + 、
P 2を読み出だして、人力された距離DI、D2にそ
れぞれ補正データP、。The distance D2 indicating the edge position output from the dimension calculation circuit 34 is input to the correction calculation circuit 35. The correction calculation circuit 35 stores correction data P + , corresponding to the distance D2, stored in a volatile memory 36 such as a RAM.
P2 is read out, and correction data P, are added to the manually input distances DI and D2, respectively.
P2を加算して正しい距M D O1+ D 02を
算出する。P2 is added to calculate the correct distance MDO1+D02.
次に補正後の距I’llD (lI+ D 02の差を
算出して被測定物体29の寸法Do (=Do2 D
o+)を求めて表示器37aに表示するとともに、必要
に応じて、プリンタ37bで印字出力される。Next, the difference between the corrected distance I'llD (lI+D 02) is calculated and the dimension Do (=Do2 D
o+) is determined and displayed on the display 37a, and, if necessary, is printed out by the printer 37b.
5
また、寸法演算回路34にて露出された補正前の距離り
は補正データ算出部38へ入力される。5 Further, the distance before correction exposed by the dimension calculation circuit 34 is input to the correction data calculation section 38.
補正データ算出部38は算出した補正データPを切換回
路39および伝送ケーブル40を介して検出部1つ内に
設けられたE2FROM (電気的に書込みおよび消去
可能な続出専用メモリ)で形成された不揮発性メモリ4
1へ書込む。The correction data calculation unit 38 transfers the calculated correction data P to a non-volatile memory formed by an E2FROM (electrically writable and erasable continuous memory) provided in one detection unit via a switching circuit 39 and a transmission cable 40. sexual memory 4
Write to 1.
また、測定制御部42は、不揮発性メモリ41に記憶さ
れた補正データPを読み出して揮発性メモリ36に格納
すると共に、切換回路39.補正データ算出部38およ
び補正演算回路35の動作を制御する。The measurement control unit 42 also reads out the correction data P stored in the nonvolatile memory 41 and stores it in the volatile memory 36, and also reads out the correction data P stored in the nonvolatile memory 41 and stores it in the volatile memory 36. The operation of the correction data calculation section 38 and the correction calculation circuit 35 is controlled.
第3図は検出部19内のE2PROMで形成された不揮
発性メモリ41とデータ処理部20内の補正データ算出
部28および測定制御部42との間のデータ伝送を説明
するための図である。この不揮発性メモリ41は、内部
にメモリ本体、並列/直列変換回路、直列/並列変換回
路等が組込まれている。また、データ処理部20側の補
正データ算出部38および測定制御部42内にもそれぞ
6
れ並列/直列変換回路、直列/並列変換回路が組込まれ
ている。FIG. 3 is a diagram for explaining data transmission between the nonvolatile memory 41 formed of E2PROM in the detection section 19 and the correction data calculation section 28 and measurement control section 42 in the data processing section 20. This nonvolatile memory 41 has a memory main body, a parallel/serial conversion circuit, a serial/parallel conversion circuit, etc. built therein. Additionally, a parallel/serial conversion circuit and a serial/parallel conversion circuit are incorporated in the correction data calculation unit 38 and measurement control unit 42 on the data processing unit 20 side, respectively.
したがって、不揮発性メモリ41と補正データ算出部2
8および測定制御部42との間におけるデータ伝送はシ
リアルデータ伝送方式で実行される。よって、検出部1
9とデータ処理部2oとを接続する伝送ケーブル4oは
3本の信号線40a。Therefore, the nonvolatile memory 41 and the correction data calculation unit 2
Data transmission between the measurement controller 8 and the measurement control unit 42 is performed using a serial data transmission method. Therefore, the detection unit 1
The transmission cable 4o connecting the data processing section 9 and the data processing section 2o includes three signal lines 40a.
40b、40cで形成されたいる。また、各信号線40
a、40b、40cにおける検出部19側部分にレシー
バ43a、43bおよヒトライバ43cが介挿されいる
。40b and 40c. In addition, each signal line 40
Receivers 43a, 43b and human driver 43c are inserted in portions a, 40b, 40c on the detection unit 19 side.
次に、このように構成された寸法測定装置の動作を説明
する。Next, the operation of the dimension measuring device configured as described above will be explained.
まず、補正データPを算出する手順を説明する。First, the procedure for calculating the correction data P will be explained.
最初に測定制御部42は切換回路39を補正データ算出
部38側に切換えると共に、補正データ算出部38を起
動させる。そして、第2図に示すように、ナイフェツジ
44を移動台45に搭載して、レーザ光22の光路に直
角に一定速度で挿入していく。このナイフェツジ44の
先端の、前述した 7
基準位置からの距離で表示されるエツジ位置M8はレー
ザ干渉計46にて精密に測定され、補正ブタ算出部35
へ入力される。First, the measurement control section 42 switches the switching circuit 39 to the correction data calculation section 38 side, and activates the correction data calculation section 38. Then, as shown in FIG. 2, the knife 44 is mounted on a movable table 45 and inserted at a constant speed at right angles to the optical path of the laser beam 22. The edge position M8 of the tip of the knife 44, which is indicated by the distance from the reference position described above, is precisely measured by the laser interferometer 46, and the correction piggy calculation unit 35
is input to.
一方、受光器30から出力されたナイフェツジ44のエ
ツジ位置に関する受光信号は寸法演算回路38にて測定
上のエツジ位置M。が算出される。On the other hand, the light reception signal regarding the edge position of the knife 44 output from the light receiver 30 is sent to the dimension calculation circuit 38 to determine the measured edge position M. is calculated.
そして、補正データ算出部38は、該当位置に対する補
正データP(Mo)を算出する。Then, the correction data calculation unit 38 calculates correction data P(Mo) for the corresponding position.
P(Mo )=Mp M。P (Mo) = Mp M.
算出された補正データP(Mo)は−旦内部メモリに記
憶する。The calculated correction data P(Mo) is then stored in the internal memory.
上述した手順でナイフェツジ44を移動しながら、寸法
演算回路34にて得られる測定上の各エツジ位置りに対
する補正データPを算出する。全部の補正データPの算
出処理が終了すると、算出された補正データPを並列/
直列変換回路でシリアルデータに変換した後、切換回路
39および伝送ケーブル40を介して検出部19の不揮
発性メモリ41へ送出する。不揮発性メモリ41は受信
したシリアルの補正データPを元のパラレルの補8
正データPに戻して、メモリ本体に書込む。不揮発性メ
モリ41に対する補正データPの書込処理が終了すると
、測定制御部42は切換回路39を測定制御部42側に
切換えると共に、補正データ検出部38の動作を停止さ
せる。While moving the knife 44 in accordance with the above-described procedure, correction data P for each measured edge position obtained by the dimension calculation circuit 34 is calculated. When the calculation process of all the correction data P is completed, the calculated correction data P is
After converting into serial data in a serial conversion circuit, the data is sent to the nonvolatile memory 41 of the detection unit 19 via the switching circuit 39 and the transmission cable 40. The non-volatile memory 41 returns the received serial correction data P to the original parallel correction data P and writes it into the memory main body. When the writing process of the correction data P to the nonvolatile memory 41 is completed, the measurement control section 42 switches the switching circuit 39 to the measurement control section 42 side, and stops the operation of the correction data detection section 38.
このような状態になると、たとえ検出部19をデータ処
理部20から切り離したとしても、また装置全体の電源
を遮断したとしても不揮発性メモリ41に記憶された補
正データPは消滅することはない。In such a state, the correction data P stored in the nonvolatile memory 41 will not disappear even if the detection section 19 is separated from the data processing section 20 or the power of the entire device is cut off.
次に実際の被測定物体28に対する寸法測定を実行する
手順を説明する。Next, a procedure for actually measuring the dimensions of the object to be measured 28 will be explained.
まず、検出部19とデータ処理部20とを接続した状態
で、装置全体の電源を投入すると、n1定制御部42は
検出部19の不揮発性メモリ41に記憶されている補正
データPをシリアルデータの状態で読み出して、パラレ
ルデータに変換して、揮発性メモリ36へ書込む。しか
るのち、補正演算回路35へ測定指令を送出する。よっ
て、補正演算回路35は寸法演算回路34からの寸法値
D9
入力待ち状態となる。First, when the power of the entire device is turned on with the detection section 19 and the data processing section 20 connected, the n1 constant control section 42 converts the correction data P stored in the nonvolatile memory 41 of the detection section 19 into serial data. The data is read out in this state, converted into parallel data, and written into the volatile memory 36. Thereafter, a measurement command is sent to the correction calculation circuit 35. Therefore, the correction calculation circuit 35 waits for input of the dimension value D9 from the dimension calculation circuit 34.
そして、第1図に示すように、被測定物体28をレーザ
光22内に挿入すると、前述した手順で寸法演算回路3
4にて寸法値りが算出される。そして、この寸法値りは
補正演算回路35にて揮発性メモリ36から読出された
補正データPを用いて正しいII定値り。に補正される
。Then, as shown in FIG. 1, when the object to be measured 28 is inserted into the laser beam 22, the dimension calculation circuit 3
The dimension value is calculated in step 4. Then, this dimension value is determined to be the correct II fixed value using the correction data P read out from the volatile memory 36 by the correction calculation circuit 35. It is corrected to
このような構成の寸法測定装置および測定値補正方法で
あれば、検出部19における、仕様差、コリメータレン
ズ27の収差や途中に挿入されるハーフミラ−や光路を
短縮するために用いられるミラーのゆがみや歪や傷に起
因する検出器19個々が所有する補正データPはデータ
処理部20で測定され、検出部19内の不揮発性メモリ
41に書込まれる。With the dimension measuring device and measurement value correction method having such a configuration, differences in specifications in the detection unit 19, aberrations of the collimator lens 27, and distortion of a half mirror inserted in the middle or a mirror used to shorten the optical path can be avoided. Correction data P possessed by each detector 19 due to distortion or scratches is measured by the data processing section 20 and written into the nonvolatile memory 41 within the detection section 19 .
そして、被測定物体28の寸法測定を開始するために装
置全体の電源を投入すると、不揮発性メモリ41に記憶
されている補正データPはデータ処理部20内の揮発性
メモリ36へ書込まれる。When the entire apparatus is powered on to start measuring the dimensions of the object to be measured 28, the correction data P stored in the nonvolatile memory 41 is written to the volatile memory 36 in the data processing section 20.
なお、この不揮発性メモリ41から揮発性メモリ0
36へ補正データPを移動させ、る4Mft、電源を投
入してウオームアツプ時間内に実行されるので、たとえ
補正データPをシリアルデータに変換して伝送したとし
ても、上記ウオームアツプ時間内に伝送処理が終了する
ので特に問題となることはない。Note that the correction data P is moved from the non-volatile memory 41 to the volatile memory 036, and is executed within the warm-up time after turning on the power, so even if the correction data P is converted to serial data, Even if it is transmitted, there is no particular problem because the transmission process will be completed within the warm-up time.
ウオームアツプ時間が経過して、披API定物体28を
レーザ光22内へ挿入すると、補正演算回路35から補
正後の正しい寸法値り。が出力され、表示器37aに表
示される。なお、補正データPは揮発性メモリ36から
パラレル状態で読み出されて補正演算回路35にて補正
演算されるので、補正演算速度が低下することはない。When the API fixed object 28 is inserted into the laser beam 22 after the warm-up time has elapsed, the correction calculation circuit 35 outputs the correct dimension value after correction. is output and displayed on the display 37a. Note that since the correction data P is read out in parallel from the volatile memory 36 and corrected by the correction calculation circuit 35, the correction calculation speed is not reduced.
このように、検出部19固有の補正データPを検出部1
9内の不揮発性メモリ41に記憶させているので、この
検出部19をまったく別のデータ処理部20へ接続した
としても、即座に被測定物体28に対する寸法測定作業
を実行できる。逆に、データ処理部20側においても、
仕様の異なる複数種類の検出部19へ接続可能となる。In this way, the correction data P specific to the detection section 19 is transmitted to the detection section 1.
Since the detection unit 19 is stored in the nonvolatile memory 41 in the data processing unit 9, even if the detection unit 19 is connected to a completely different data processing unit 20, the dimension measurement work for the object to be measured 28 can be immediately executed. Conversely, also on the data processing unit 20 side,
It becomes possible to connect to multiple types of detection units 19 with different specifications.
1
よって、データ処理部20を1台だけ準備して、複数台
の検出部19を、被測定物体の測定範囲。1. Therefore, only one data processing section 20 is prepared, and a plurality of detection sections 19 are used within the measurement range of the object to be measured.
測定精度等の測定条件に合わせて切換選択して使用でき
るので、必ず検出部とデータ処理部とを対で使用しなけ
ればならなかった従来装置に比較して、設備全体の費用
を大幅に節減できる。また、設置面積も低減できる。Since it can be switched and used according to the measurement conditions such as measurement accuracy, the cost of the entire equipment can be significantly reduced compared to conventional equipment in which the detection part and data processing part must be used in pairs. can. Moreover, the installation area can also be reduced.
また、不揮発性メモリ41内に、前述した補正データP
のみならず、検出器19の測定範囲や測定精度等のデー
タも設定しておくことによって、データ処理部20側で
、表示器37aに補正後の寸法値り。を表示する場合に
おける表示レンジや、デジタルで測定値を表示する場合
の有効桁数等を適格に表示することが可能となる。In addition, the above-mentioned correction data P is stored in the nonvolatile memory 41.
In addition, by setting data such as the measurement range and measurement accuracy of the detector 19, the data processing section 20 displays the corrected dimension value on the display 37a. It becomes possible to properly display the display range when displaying a value, the number of effective digits when displaying a measured value digitally, etc.
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えばレーザ光を用いて三角測量によって距離を測
定する検出部とデータ処理部とが分離された距離測定装
置にも適用できる。Note that the present invention is not limited to the embodiments described above. For example, the present invention can also be applied to a distance measuring device in which a detection section that measures distance by triangulation using laser light and a data processing section are separated.
[発明の効果]
以上説明したように本発明の寸法測定装置およ2
び測定値補正方法によれば、補正データを検出部内に設
けられた不揮発性メモリに記憶して、測定前にデータ処
理部の揮発性メモリへ読み出すようにしている。したが
って、検出部を任意のデータ処理部へ接続可能となり、
たとえ検出部にコリメータレンズの収差やハーフミラ−
のゆがみ、歪等が生じていたとしても、同一のデータ処
理部でもって正しい寸法測定値を得ることができ、高い
寸法測定精度を維持したままで適用範囲を広げることが
でき、かつ操作性を大幅に向上できる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the dimension measuring device and the measured value correction method of the present invention, correction data is stored in a non-volatile memory provided in the detection unit, and data processing is performed before measurement. It is read out to the volatile memory of the unit. Therefore, the detection unit can be connected to any data processing unit,
Even if there is aberration of the collimator lens or a half mirror in the detection part,
Even if there is distortion or distortion, the same data processing unit can obtain correct dimensional measurements, expanding the scope of application while maintaining high dimensional measurement accuracy, and improving operability. It can be significantly improved.
第1図は本発明の一実施例に係わる寸法測定装置の概略
構成を示す模式図、第2図は実施例の測定値補正方法を
示す模式図、第3図は同実施例装置の要部を取出して示
すブロック図、第4図は従来の寸法測定装置の概略構成
を示す模式図である。
19・・・検出部、20・・・データ処理部、21・・
・レーザ光源、22・・・レーザ光、23・・・音叉偏
向器、27・・・コリメータレンズ、28・・・被測定
物体、29・・・集光レンズ、30・・・受光器、31
・・・波形整3
形回路、32・・・エツジ検出回路、33・・・寸法演
算回路、35・・・補正演算回路、36・・・揮発性メ
モリ、38・・・補正データ算出部、39・・・切換回
路、41・・・不揮発性メモリ、44・・・ナイフェツ
ジ。Fig. 1 is a schematic diagram showing the general configuration of a dimension measuring device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a schematic diagram showing a measured value correction method of the embodiment, and Fig. 3 is a main part of the device of the embodiment. FIG. 4 is a schematic diagram showing the general configuration of a conventional dimension measuring device. 19...Detection unit, 20...Data processing unit, 21...
- Laser light source, 22... Laser light, 23... Tuning fork deflector, 27... Collimator lens, 28... Measured object, 29... Condensing lens, 30... Light receiver, 31
... Waveform shaping circuit, 32 ... Edge detection circuit, 33 ... Dimension calculation circuit, 35 ... Correction calculation circuit, 36 ... Volatile memory, 38 ... Correction data calculation section, 39...Switching circuit, 41...Nonvolatile memory, 44...Nifetsuji.
Claims (2)
る光(22)を照射して、前記被測定物体の背後に配設
された受光器(30)で前記光を受光して信号を出力す
る検出部(19)と、この検出部から出力された信号か
ら前記被測定物体の寸法を算出するデータ処理部(20
)とからなる寸法測定装置において、前記検出部は、前
記算出された測定値に対する補正データを記憶する不揮
発性メモリ(41)を有し、前記データ処理部は、補正
データを一時記憶するための揮発性メモリ(36)と、
前記被測定物体に対する測定動作開始前に、前記不揮発
性メモリに記憶された補正データを読み出して前記揮発
性メモリに書込む補正データ転送手段(42)と、この
補正データ転送手段にて揮発性メモリに記憶された補正
データでもって被測定物体の算出された測定値を補正す
る測定値補正手段(35)とを有したことを特徴とする
寸法測定装置。(1) A measured object (28) is irradiated with light (22) vibrating in the measurement direction, and the light is received by a light receiver (30) disposed behind the measured object. A detection unit (19) that outputs a signal, and a data processing unit (20) that calculates the dimensions of the object to be measured from the signal output from this detection unit.
), the detection unit includes a nonvolatile memory (41) for storing correction data for the calculated measurement value, and the data processing unit includes a nonvolatile memory (41) for temporarily storing the correction data. volatile memory (36);
a correction data transfer means (42) for reading correction data stored in the non-volatile memory and writing it into the volatile memory before starting a measurement operation for the object to be measured; 1. A dimension measuring device comprising: a measured value correcting means (35) for correcting a calculated measured value of an object to be measured using correction data stored in the dimensional measuring device.
する光を照射して、前記被測定物体の背後に配設された
受光器で前記光を受光して信号を出力する検出部と、こ
の検出部から出力された信号から前記被測定物体の寸法
を算出するデータ処理部とからなる寸法測定装置におい
て、 前記振動する光をこの光の振動方向と直交する方向に移
動するナイフエッジ(44)に照射してナイフエッジの
各移動位置を測定して各測定値と実際の各位置との関係
で定まる補正データを算出し、算出された補正データを
検出部内に設けられた不揮発性メモリに書込み、実際の
被測定物体に対する測定動作開始前に、前記不揮発性メ
モリに記憶された補正データをデータ処理部内に設けら
れた揮発性メモリに転送し、この揮発性メモリに記憶さ
れた補正データでもって前記被測定物体の測定値を補正
することを特徴とする寸法測定装置における測定値補正
方法。(2) A detection unit that irradiates the object to be measured with light that oscillates at a constant period in the measurement direction, receives the light with a receiver placed behind the object to be measured, and outputs a signal. and a data processing unit that calculates the dimensions of the object to be measured from the signal output from the detection unit, the knife edge moving the vibrating light in a direction perpendicular to the vibration direction of the light. (44) to measure each movement position of the knife edge, calculate correction data determined by the relationship between each measurement value and each actual position, and transfer the calculated correction data to a nonvolatile device installed in the detection unit. The correction data stored in the non-volatile memory is transferred to the volatile memory provided in the data processing section, and the correction data stored in the volatile memory is written into the memory and before starting the measurement operation for the actual object to be measured. A method for correcting measured values in a dimension measuring apparatus, characterized in that the measured values of the object to be measured are corrected using data.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1254513A JPH0827177B2 (en) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | Dimension measuring device and measurement value correction method |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03115909A true JPH03115909A (en) | 1991-05-16 |
JPH0827177B2 JPH0827177B2 (en) | 1996-03-21 |
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ID=17266093
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Country | Link |
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JP (1) | JPH0827177B2 (en) |
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1989
- 1989-09-29 JP JP1254513A patent/JPH0827177B2/en not_active Expired - Fee Related
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US7352271B2 (en) | 2006-05-16 | 2008-04-01 | Mitutoyo Corporation | Probe and contour measuring instrument |
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JPH0827177B2 (en) | 1996-03-21 |
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