JPH0311578Y2 - - Google Patents
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- JPH0311578Y2 JPH0311578Y2 JP18481485U JP18481485U JPH0311578Y2 JP H0311578 Y2 JPH0311578 Y2 JP H0311578Y2 JP 18481485 U JP18481485 U JP 18481485U JP 18481485 U JP18481485 U JP 18481485U JP H0311578 Y2 JPH0311578 Y2 JP H0311578Y2
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- Japan
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- sintered body
- electrode
- ceramic
- electrode extraction
- fittings
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- Expired
Links
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、例えばデイーゼルエンジンに装着さ
れるセラミツクグロープラグに適用できるセラミ
ツクヒータに関するものである。
れるセラミツクグロープラグに適用できるセラミ
ツクヒータに関するものである。
「従来の技術および考案が解決しようとする問題
点」 セラミツクヒータの一例としてデイーゼルエン
ジンに使用されるグロープラグがある。第２図は
グローラプラグを示し、符号１０１が発熱抵抗
線、１０２が陽電極引出し線、１０３は陰電極引
出し線、１０４が窒化珪素質焼結体などのセラミ
ツク焼結体、１０５が陽電極取出し金具、１０６
はリード線、１０７は陰電極取出し金具、１０８
は金属外筒である。
点」 セラミツクヒータの一例としてデイーゼルエン
ジンに使用されるグロープラグがある。第２図は
グローラプラグを示し、符号１０１が発熱抵抗
線、１０２が陽電極引出し線、１０３は陰電極引
出し線、１０４が窒化珪素質焼結体などのセラミ
ツク焼結体、１０５が陽電極取出し金具、１０６
はリード線、１０７は陰電極取出し金具、１０８
は金属外筒である。
このグロープラグは次の工程で製作される。
ＷあるいはMoの発熱抵抗線１０１を窒化珪素
などのセラミツク粉末原料中に投入し、プレス成
形する。
などのセラミツク粉末原料中に投入し、プレス成
形する。
上記の成形体をカーボン治具中に組み込みホツ
トプレス焼成方法で成形する。
トプレス焼成方法で成形する。
上記の焼結品を研削し、発熱抵抗線１０１の電
極１０９，１１０を露出させる。電極は、陽電極
１０９、陰電極１１０の二箇所を露出させる。
極１０９，１１０を露出させる。電極は、陽電極
１０９、陰電極１１０の二箇所を露出させる。
両電極１０９，１１０の露出部をメタライズす
る。ただし、両電極１０９，１１０は第３図に示
すように、互いに交わることのないように隔てて
メタライズ１１１する。
る。ただし、両電極１０９，１１０は第３図に示
すように、互いに交わることのないように隔てて
メタライズ１１１する。
第４図に示すように、メタライズ１１１の後に
ニツケルメツキ１１２を施し、その後、銀ロウ１
１３を施して電極取出し金具１０５，１０７を取
付ける。
ニツケルメツキ１１２を施し、その後、銀ロウ１
１３を施して電極取出し金具１０５，１０７を取
付ける。
上記のような電極取出し金具１０５，１０７の
取付けではセラミツク焼結体１０４と電極取出し
金具１０５，１０７との密着性が必ずしも十分で
はない。特に、メタライズの後にニケルメツキを
施す場合、高い温度雰囲気で繰返使用する場合線
膨張係数の違いおよび密着強度が極めて弱いこと
からして、メタライズ層がセラミツク焼結体およ
び両電極の露出部から剥れ易くなり接触不良を生
じる可能性がある。
取付けではセラミツク焼結体１０４と電極取出し
金具１０５，１０７との密着性が必ずしも十分で
はない。特に、メタライズの後にニケルメツキを
施す場合、高い温度雰囲気で繰返使用する場合線
膨張係数の違いおよび密着強度が極めて弱いこと
からして、メタライズ層がセラミツク焼結体およ
び両電極の露出部から剥れ易くなり接触不良を生
じる可能性がある。
「問題点を解決するための手段」
本考案は、上記の事情に鑑み、セラミツク焼結
体および両電極の露出部と電極取出し金具との接
合状態を良好ならしめるため、セラミツク焼結体
の金具取付け部表面にTiNコーテイングを施し、
その後、銀ロウを施して電極取出し金具を取付け
るようにしたものである。TiNコーテイングは、
例えば、セラミツク切削工具の刃にコーテイング
して刃の部分の靭性や強度を向上させるために応
用されており、セラミツク焼結体に対してはメタ
ライズ層を施したものに比べ極めて密着強度が大
きい。また、TiNは通常Si3N4の焼結助剤や導電
性付与剤として使用されSi3N4との反応性が高
い。したがつて、Si3N4にTiNコーテイングをす
ることはこれらの界面が反応して極めて高い密着
強度が得られるものと考えられる。なお、TiN
コーテイング層とロウ剤との間にこれらの接着強
度を良好ならしめるため、Tiとぬれ性のよい化
合物を塗布したり、または該化合物を含むロウ剤
などを直接使用してもよい。
体および両電極の露出部と電極取出し金具との接
合状態を良好ならしめるため、セラミツク焼結体
の金具取付け部表面にTiNコーテイングを施し、
その後、銀ロウを施して電極取出し金具を取付け
るようにしたものである。TiNコーテイングは、
例えば、セラミツク切削工具の刃にコーテイング
して刃の部分の靭性や強度を向上させるために応
用されており、セラミツク焼結体に対してはメタ
ライズ層を施したものに比べ極めて密着強度が大
きい。また、TiNは通常Si3N4の焼結助剤や導電
性付与剤として使用されSi3N4との反応性が高
い。したがつて、Si3N4にTiNコーテイングをす
ることはこれらの界面が反応して極めて高い密着
強度が得られるものと考えられる。なお、TiN
コーテイング層とロウ剤との間にこれらの接着強
度を良好ならしめるため、Tiとぬれ性のよい化
合物を塗布したり、または該化合物を含むロウ剤
などを直接使用してもよい。
「実施例」
第１図はセラミツクヒータの一例としてデイー
ゼルエンジンに使用されるグロープラグの電極部
の電極と電極取出し金具との接合部を示す。な
お、発熱抵抗線、陽電極取出し線および陰電極取
出し線は、従来技術と同様な窒化珪素質焼結体な
どのセラミツク焼結体４中に埋設されたもので、
従来技術と同様にして製作されたものである。セ
ラミツク焼結体４に露出した電極９，１０の電極
部およびその近傍にCVD装置によりTiNコーテ
イング層１１を施し、その上に銀ロウ１３を施し
てから電極取出し金具５，７を取付ける。
ゼルエンジンに使用されるグロープラグの電極部
の電極と電極取出し金具との接合部を示す。な
お、発熱抵抗線、陽電極取出し線および陰電極取
出し線は、従来技術と同様な窒化珪素質焼結体な
どのセラミツク焼結体４中に埋設されたもので、
従来技術と同様にして製作されたものである。セ
ラミツク焼結体４に露出した電極９，１０の電極
部およびその近傍にCVD装置によりTiNコーテ
イング層１１を施し、その上に銀ロウ１３を施し
てから電極取出し金具５，７を取付ける。
「考案の効果」
本考案は、セラミツク焼結体の電極取出し露出
部とその近傍にもTiNコートを施し、その上、
ロウ付けを行つて電極取出し金具を取付けるた
め、接合強度が従来のものに比して向上し、ま
た、高い温度雰囲気で繰返し使用する場合でもセ
ラミツク焼結体および両電極の露出部と電極取出
し金具との接合状態を良好に維持でき接触不良な
どを生じない。
部とその近傍にもTiNコートを施し、その上、
ロウ付けを行つて電極取出し金具を取付けるた
め、接合強度が従来のものに比して向上し、ま
た、高い温度雰囲気で繰返し使用する場合でもセ
ラミツク焼結体および両電極の露出部と電極取出
し金具との接合状態を良好に維持でき接触不良な
どを生じない。
第１図は本考案の具体的実施例の要部の縦断面
図、第２図はグロープラグの縦断面図、第３図は
セラミツク焼結体のメタライズ処理部を示す縦断
面図、第４図は従来の電極部の縦断面図を示す。 ９，１０……電極、４……セラミツク焼結体、
１１……TiNコート、１３……ロウ付け、５，
７……電極取出し金具。
図、第２図はグロープラグの縦断面図、第３図は
セラミツク焼結体のメタライズ処理部を示す縦断
面図、第４図は従来の電極部の縦断面図を示す。 ９，１０……電極、４……セラミツク焼結体、
１１……TiNコート、１３……ロウ付け、５，
７……電極取出し金具。
Claims (1)
- 窒化珪素質焼結体中にタングステンＷまたはモ
リブデンMoからなる発熱抵抗体を埋設してなる
セラミツクヒータにおいて、電極を取り出すため
に焼結体の電極取出し露出部とその近傍にTiN
コートを施し、その上、ロウ付けを行つて、電極
取出し金具を取付けたことを特徴とするセラミツ
クヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18481485U JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18481485U JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6293567U JPS6293567U (ja) | 1987-06-15 |
| JPH0311578Y2 true JPH0311578Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=31132848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18481485U Expired JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311578Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP18481485U patent/JPH0311578Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6293567U (ja) | 1987-06-15 |
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