JPH0311578Y2 - - Google Patents
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- JPH0311578Y2 JPH0311578Y2 JP18481485U JP18481485U JPH0311578Y2 JP H0311578 Y2 JPH0311578 Y2 JP H0311578Y2 JP 18481485 U JP18481485 U JP 18481485U JP 18481485 U JP18481485 U JP 18481485U JP H0311578 Y2 JPH0311578 Y2 JP H0311578Y2
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- Japan
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- sintered body
- electrode
- ceramic
- electrode extraction
- fittings
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- Expired
Links
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Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本考案は、例えばデイーゼルエンジンに装着さ
れるセラミツクグロープラグに適用できるセラミ
ツクヒータに関するものである。
れるセラミツクグロープラグに適用できるセラミ
ツクヒータに関するものである。
「従来の技術および考案が解決しようとする問題
点」 セラミツクヒータの一例としてデイーゼルエン
ジンに使用されるグロープラグがある。第2図は
グローラプラグを示し、符号101が発熱抵抗
線、102が陽電極引出し線、103は陰電極引
出し線、104が窒化珪素質焼結体などのセラミ
ツク焼結体、105が陽電極取出し金具、106
はリード線、107は陰電極取出し金具、108
は金属外筒である。
点」 セラミツクヒータの一例としてデイーゼルエン
ジンに使用されるグロープラグがある。第2図は
グローラプラグを示し、符号101が発熱抵抗
線、102が陽電極引出し線、103は陰電極引
出し線、104が窒化珪素質焼結体などのセラミ
ツク焼結体、105が陽電極取出し金具、106
はリード線、107は陰電極取出し金具、108
は金属外筒である。
このグロープラグは次の工程で製作される。
WあるいはMoの発熱抵抗線101を窒化珪素
などのセラミツク粉末原料中に投入し、プレス成
形する。
などのセラミツク粉末原料中に投入し、プレス成
形する。
上記の成形体をカーボン治具中に組み込みホツ
トプレス焼成方法で成形する。
トプレス焼成方法で成形する。
上記の焼結品を研削し、発熱抵抗線101の電
極109,110を露出させる。電極は、陽電極
109、陰電極110の二箇所を露出させる。
極109,110を露出させる。電極は、陽電極
109、陰電極110の二箇所を露出させる。
両電極109,110の露出部をメタライズす
る。ただし、両電極109,110は第3図に示
すように、互いに交わることのないように隔てて
メタライズ111する。
る。ただし、両電極109,110は第3図に示
すように、互いに交わることのないように隔てて
メタライズ111する。
第4図に示すように、メタライズ111の後に
ニツケルメツキ112を施し、その後、銀ロウ1
13を施して電極取出し金具105,107を取
付ける。
ニツケルメツキ112を施し、その後、銀ロウ1
13を施して電極取出し金具105,107を取
付ける。
上記のような電極取出し金具105,107の
取付けではセラミツク焼結体104と電極取出し
金具105,107との密着性が必ずしも十分で
はない。特に、メタライズの後にニケルメツキを
施す場合、高い温度雰囲気で繰返使用する場合線
膨張係数の違いおよび密着強度が極めて弱いこと
からして、メタライズ層がセラミツク焼結体およ
び両電極の露出部から剥れ易くなり接触不良を生
じる可能性がある。
取付けではセラミツク焼結体104と電極取出し
金具105,107との密着性が必ずしも十分で
はない。特に、メタライズの後にニケルメツキを
施す場合、高い温度雰囲気で繰返使用する場合線
膨張係数の違いおよび密着強度が極めて弱いこと
からして、メタライズ層がセラミツク焼結体およ
び両電極の露出部から剥れ易くなり接触不良を生
じる可能性がある。
「問題点を解決するための手段」
本考案は、上記の事情に鑑み、セラミツク焼結
体および両電極の露出部と電極取出し金具との接
合状態を良好ならしめるため、セラミツク焼結体
の金具取付け部表面にTiNコーテイングを施し、
その後、銀ロウを施して電極取出し金具を取付け
るようにしたものである。TiNコーテイングは、
例えば、セラミツク切削工具の刃にコーテイング
して刃の部分の靭性や強度を向上させるために応
用されており、セラミツク焼結体に対してはメタ
ライズ層を施したものに比べ極めて密着強度が大
きい。また、TiNは通常Si3N4の焼結助剤や導電
性付与剤として使用されSi3N4との反応性が高
い。したがつて、Si3N4にTiNコーテイングをす
ることはこれらの界面が反応して極めて高い密着
強度が得られるものと考えられる。なお、TiN
コーテイング層とロウ剤との間にこれらの接着強
度を良好ならしめるため、Tiとぬれ性のよい化
合物を塗布したり、または該化合物を含むロウ剤
などを直接使用してもよい。
体および両電極の露出部と電極取出し金具との接
合状態を良好ならしめるため、セラミツク焼結体
の金具取付け部表面にTiNコーテイングを施し、
その後、銀ロウを施して電極取出し金具を取付け
るようにしたものである。TiNコーテイングは、
例えば、セラミツク切削工具の刃にコーテイング
して刃の部分の靭性や強度を向上させるために応
用されており、セラミツク焼結体に対してはメタ
ライズ層を施したものに比べ極めて密着強度が大
きい。また、TiNは通常Si3N4の焼結助剤や導電
性付与剤として使用されSi3N4との反応性が高
い。したがつて、Si3N4にTiNコーテイングをす
ることはこれらの界面が反応して極めて高い密着
強度が得られるものと考えられる。なお、TiN
コーテイング層とロウ剤との間にこれらの接着強
度を良好ならしめるため、Tiとぬれ性のよい化
合物を塗布したり、または該化合物を含むロウ剤
などを直接使用してもよい。
「実施例」
第1図はセラミツクヒータの一例としてデイー
ゼルエンジンに使用されるグロープラグの電極部
の電極と電極取出し金具との接合部を示す。な
お、発熱抵抗線、陽電極取出し線および陰電極取
出し線は、従来技術と同様な窒化珪素質焼結体な
どのセラミツク焼結体4中に埋設されたもので、
従来技術と同様にして製作されたものである。セ
ラミツク焼結体4に露出した電極9,10の電極
部およびその近傍にCVD装置によりTiNコーテ
イング層11を施し、その上に銀ロウ13を施し
てから電極取出し金具5,7を取付ける。
ゼルエンジンに使用されるグロープラグの電極部
の電極と電極取出し金具との接合部を示す。な
お、発熱抵抗線、陽電極取出し線および陰電極取
出し線は、従来技術と同様な窒化珪素質焼結体な
どのセラミツク焼結体4中に埋設されたもので、
従来技術と同様にして製作されたものである。セ
ラミツク焼結体4に露出した電極9,10の電極
部およびその近傍にCVD装置によりTiNコーテ
イング層11を施し、その上に銀ロウ13を施し
てから電極取出し金具5,7を取付ける。
「考案の効果」
本考案は、セラミツク焼結体の電極取出し露出
部とその近傍にもTiNコートを施し、その上、
ロウ付けを行つて電極取出し金具を取付けるた
め、接合強度が従来のものに比して向上し、ま
た、高い温度雰囲気で繰返し使用する場合でもセ
ラミツク焼結体および両電極の露出部と電極取出
し金具との接合状態を良好に維持でき接触不良な
どを生じない。
部とその近傍にもTiNコートを施し、その上、
ロウ付けを行つて電極取出し金具を取付けるた
め、接合強度が従来のものに比して向上し、ま
た、高い温度雰囲気で繰返し使用する場合でもセ
ラミツク焼結体および両電極の露出部と電極取出
し金具との接合状態を良好に維持でき接触不良な
どを生じない。
第1図は本考案の具体的実施例の要部の縦断面
図、第2図はグロープラグの縦断面図、第3図は
セラミツク焼結体のメタライズ処理部を示す縦断
面図、第4図は従来の電極部の縦断面図を示す。 9,10……電極、4……セラミツク焼結体、
11……TiNコート、13……ロウ付け、5,
7……電極取出し金具。
図、第2図はグロープラグの縦断面図、第3図は
セラミツク焼結体のメタライズ処理部を示す縦断
面図、第4図は従来の電極部の縦断面図を示す。 9,10……電極、4……セラミツク焼結体、
11……TiNコート、13……ロウ付け、5,
7……電極取出し金具。
Claims (1)
- 窒化珪素質焼結体中にタングステンWまたはモ
リブデンMoからなる発熱抵抗体を埋設してなる
セラミツクヒータにおいて、電極を取り出すため
に焼結体の電極取出し露出部とその近傍にTiN
コートを施し、その上、ロウ付けを行つて、電極
取出し金具を取付けたことを特徴とするセラミツ
クヒータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18481485U JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18481485U JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6293567U JPS6293567U (ja) | 1987-06-15 |
JPH0311578Y2 true JPH0311578Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=31132848
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18481485U Expired JPH0311578Y2 (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0311578Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP18481485U patent/JPH0311578Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6293567U (ja) | 1987-06-15 |
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