JPH03110842U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03110842U JPH03110842U JP2076690U JP2076690U JPH03110842U JP H03110842 U JPH03110842 U JP H03110842U JP 2076690 U JP2076690 U JP 2076690U JP 2076690 U JP2076690 U JP 2076690U JP H03110842 U JPH03110842 U JP H03110842U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- correction table
- position correction
- semiconductor
- pellet
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例に係る半導体ペレツ
トのマウント装置の特徴となる位置補正台の斜視
図、第２図は同位置補正台の縦断面図、第３図は
従来の半導体ペレツトのマウント装置の斜視図、
第４図は従来の位置補正台の縦断面図である。 １……半導体ペレツト、８……リードフレーム
、１０……位置補正台、１０ｂ，１０ｃ……溝（
凹凸粗面）。
トのマウント装置の特徴となる位置補正台の斜視
図、第２図は同位置補正台の縦断面図、第３図は
従来の半導体ペレツトのマウント装置の斜視図、
第４図は従来の位置補正台の縦断面図である。 １……半導体ペレツト、８……リードフレーム
、１０……位置補正台、１０ｂ，１０ｃ……溝（
凹凸粗面）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 分割された半導体ペレツトを位置補正台上に取
り出して吸着し、該位置補正台上で位置補正を行
つた後、所定のリードフレーム上に上記半導体ペ
レツトをマウントする半導体ペレツトのマウント
装置において、 上記位置補正台の表面を凹凸粗面としたことを
特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076690U JPH03110842U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076690U JPH03110842U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110842U true JPH03110842U (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=31523852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076690U Pending JPH03110842U (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03110842U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211191A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2076690U patent/JPH03110842U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015211191A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンダ及びボンディング方法 |