JPH03110454A - ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 - Google Patents
ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式Info
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- JPH03110454A JPH03110454A JP1248896A JP24889689A JPH03110454A JP H03110454 A JPH03110454 A JP H03110454A JP 1248896 A JP1248896 A JP 1248896A JP 24889689 A JP24889689 A JP 24889689A JP H03110454 A JPH03110454 A JP H03110454A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、ウェハに付着した異物の検査装置において
、ビデオカメラにより異物などの被検物の動画像を記録
する方式に関するものである。
、ビデオカメラにより異物などの被検物の動画像を記録
する方式に関するものである。
[従来の技術]
゛ト導体製品のICチップの製造においては、第2図(
a)に示すようにウェハ1の表面を多数のICチップ1
aに細分し、各チップ1aに対してエツチングにより図
(b)に示す配線パターン1bが形成される。なお、各
ICチップlaには配線パターン1bのほかに、適当な
箇所に位置合わせのための+マーク1cや、測距のため
のMマーク1dが3き込まれる。
a)に示すようにウェハ1の表面を多数のICチップ1
aに細分し、各チップ1aに対してエツチングにより図
(b)に示す配線パターン1bが形成される。なお、各
ICチップlaには配線パターン1bのほかに、適当な
箇所に位置合わせのための+マーク1cや、測距のため
のMマーク1dが3き込まれる。
さて、配線パターン1bは極めて微細であって、塵埃な
どの異物が付着するときは品質性能が劣化するので異物
検査が行われる。この検査を単純な光散乱方式で行うと
きは配線パターンと異物が同様に散乱光を散乱するので
区別ができない。これに対して区別を可能とする異物検
出方式が開発されている。
どの異物が付着するときは品質性能が劣化するので異物
検査が行われる。この検査を単純な光散乱方式で行うと
きは配線パターンと異物が同様に散乱光を散乱するので
区別ができない。これに対して区別を可能とする異物検
出方式が開発されている。
第3図(a) 上記の異物検出方式の原理を説明する
もので、ウェハ1の表面に対してS偏光のレーザビーム
を投射する。配線パターンlbはほぼ規則的に配列され
た・1/滑な平面であり、その近傍のウェハの表面も同
様に平滑であるので、これらによる散乱光は偏光面があ
まり変化せずLとして元のS偏光ビームのまま散乱する
。これに対して、異物Aの表面は殆どがランダムな方向
をなしているので、その散乱光は偏光面が回転してP偏
光成分の割合が多くなる。そこで、P偏光成分を選択受
光して異物を検出することができる。ただし、異物の散
乱光にはS偏光成分が、また配線パターンの散乱光には
P偏光成分がそれぞれある程度含まれているために、P
偏光成分のみにより異物と断定することはできない。こ
れに対して、P偏光成分とともにS偏光成分も選択受光
し、実測データなどによりそれらの割合を調査し、その
割合により異物と判定することが行われている。
もので、ウェハ1の表面に対してS偏光のレーザビーム
を投射する。配線パターンlbはほぼ規則的に配列され
た・1/滑な平面であり、その近傍のウェハの表面も同
様に平滑であるので、これらによる散乱光は偏光面があ
まり変化せずLとして元のS偏光ビームのまま散乱する
。これに対して、異物Aの表面は殆どがランダムな方向
をなしているので、その散乱光は偏光面が回転してP偏
光成分の割合が多くなる。そこで、P偏光成分を選択受
光して異物を検出することができる。ただし、異物の散
乱光にはS偏光成分が、また配線パターンの散乱光には
P偏光成分がそれぞれある程度含まれているために、P
偏光成分のみにより異物と断定することはできない。こ
れに対して、P偏光成分とともにS偏光成分も選択受光
し、実測データなどによりそれらの割合を調査し、その
割合により異物と判定することが行われている。
第3図(b)は、L記の検出原理を応用したウェハ異物
検査装置の基本構成を示すもので、配線パターンが形成
されたウェハ1の表面に対して、光源2aよりのS偏光
のレーザビームが投光レンズ2bにより小さい直径のス
ポットに集束され、小さい角度0で投射される。一方、
マイクロプロセッサ7aの指令の下に、制御回路8aと
XY移動機横8bにより、ウェハ1がXまたはY方向に
移動してレーザスポットが走査される。発生した散乱光
は受光レンズ3により集光されてハーフミラ−4により
2分割され、その−・方はS偏光受光系5のS偏光フィ
ルタ5aによりS偏光成分が、また他方はP偏光受光系
6のP偏光フィルタ6aによりP偏光成分がそれぞれ選
択され、充電変換器5b、8bに入力して検出電圧が出
力される。雨検出電圧はマイクロプロセッサ7aにおい
て処理されて異物とその大きさが検出され、検出された
異物は検出位置に対するXY座標により出力装置にマツ
プ表示されるとともに、大きさデータとXY座標がメモ
リ7bに記憶される。
検査装置の基本構成を示すもので、配線パターンが形成
されたウェハ1の表面に対して、光源2aよりのS偏光
のレーザビームが投光レンズ2bにより小さい直径のス
ポットに集束され、小さい角度0で投射される。一方、
マイクロプロセッサ7aの指令の下に、制御回路8aと
XY移動機横8bにより、ウェハ1がXまたはY方向に
移動してレーザスポットが走査される。発生した散乱光
は受光レンズ3により集光されてハーフミラ−4により
2分割され、その−・方はS偏光受光系5のS偏光フィ
ルタ5aによりS偏光成分が、また他方はP偏光受光系
6のP偏光フィルタ6aによりP偏光成分がそれぞれ選
択され、充電変換器5b、8bに入力して検出電圧が出
力される。雨検出電圧はマイクロプロセッサ7aにおい
て処理されて異物とその大きさが検出され、検出された
異物は検出位置に対するXY座標により出力装置にマツ
プ表示されるとともに、大きさデータとXY座標がメモ
リ7bに記憶される。
前記したように、散乱光のPおよびS偏光成分の割合に
より異物が判定されるが、しかしこの判定は必ずしも確
実ではない。これに対して確実に異物と断定するか、ま
たは断定された異物の形状などを知るために1.lr、
記の検査により一応異物とされたがなお疑いのある被検
物を、顕微鏡により[1視するか、またはモニターカメ
ラにより撮影して確認する方法がとられている。
より異物が判定されるが、しかしこの判定は必ずしも確
実ではない。これに対して確実に異物と断定するか、ま
たは断定された異物の形状などを知るために1.lr、
記の検査により一応異物とされたがなお疑いのある被検
物を、顕微鏡により[1視するか、またはモニターカメ
ラにより撮影して確認する方法がとられている。
上記の確認方法は第3図(b)において、メモリ7bに
記憶されている被検物に対するXY座標をマイクロプロ
セッサ7aが読み出し、XY移動機横8bによりウェハ
をXY座標に相当する位置に移動する。一方、P偏光成
分に対する光電変換器6bの位置に顕微鏡6Cをおいて
目視により確認するか、または顕微鏡6Cに取り付けた
モニターカメラ6dにより映像を撮影するものである。
記憶されている被検物に対するXY座標をマイクロプロ
セッサ7aが読み出し、XY移動機横8bによりウェハ
をXY座標に相当する位置に移動する。一方、P偏光成
分に対する光電変換器6bの位置に顕微鏡6Cをおいて
目視により確認するか、または顕微鏡6Cに取り付けた
モニターカメラ6dにより映像を撮影するものである。
[解決しようとする課題]
以ヒにおいて、モニターカメラによる方法は記録が残さ
れて容易に確認ができるので11視方法よりペターであ
る。ただし、顕微鏡6Cは焦点深度が非常に浅いので、
被検物が大きいときは合焦は部分的であり、全体の形状
が一度では明瞭に撮影できない場合がある。そこで、顕
微鏡6cの焦点をト作業で適当な間隔づつ移動し、間隔
毎に被検物を順次撮影して複数のスチール写真を作り、
これらにより全体の形状などを観察する方法が行われて
いる。しかしながら、このようなスチール写真の撮影に
は手間と時間を必要とするので効率的でなく、また撮影
間隔が大きいときは判定が困難である。これに対して、
さらに効率的で明瞭な映像または画像をつる方法が要申
されている。
れて容易に確認ができるので11視方法よりペターであ
る。ただし、顕微鏡6Cは焦点深度が非常に浅いので、
被検物が大きいときは合焦は部分的であり、全体の形状
が一度では明瞭に撮影できない場合がある。そこで、顕
微鏡6cの焦点をト作業で適当な間隔づつ移動し、間隔
毎に被検物を順次撮影して複数のスチール写真を作り、
これらにより全体の形状などを観察する方法が行われて
いる。しかしながら、このようなスチール写真の撮影に
は手間と時間を必要とするので効率的でなく、また撮影
間隔が大きいときは判定が困難である。これに対して、
さらに効率的で明瞭な映像または画像をつる方法が要申
されている。
この発明は以りに鑑みてなされたもので、ウェハ異物検
査装置において、ビデオカメラを使用して異物などの被
検物の動画像を撮影、記録する方式を提供することを1
−1的とするものである。
査装置において、ビデオカメラを使用して異物などの被
検物の動画像を撮影、記録する方式を提供することを1
−1的とするものである。
[課題を解決するための手段]
この発明は、ICの配線パターンが形成されたウェハに
対してS偏光のレーザビームを投射シてXY右方向走査
し、レーザビームの散乱光のP偏光成分を受光してウェ
ハLの異物などの被検物を検出し、検出された被検物の
XY座標をメモリに記憶する異物検査装置における、被
検物の動画像記録方式である。マイクロプロセッサの制
御の下に、L記メモリに記憶されたXY座標を読み出し
、ウェハをXY力方向移動して被検物をP偏光受光系の
位置に停市し、かつこの位置においてこの受光系に装着
された顕微鏡の焦点位置を移動し、顕微鏡に取り付けら
れたビデオカメラにより、この焦点移動による異物の動
画像を撮影して記録するものである。
対してS偏光のレーザビームを投射シてXY右方向走査
し、レーザビームの散乱光のP偏光成分を受光してウェ
ハLの異物などの被検物を検出し、検出された被検物の
XY座標をメモリに記憶する異物検査装置における、被
検物の動画像記録方式である。マイクロプロセッサの制
御の下に、L記メモリに記憶されたXY座標を読み出し
、ウェハをXY力方向移動して被検物をP偏光受光系の
位置に停市し、かつこの位置においてこの受光系に装着
された顕微鏡の焦点位置を移動し、顕微鏡に取り付けら
れたビデオカメラにより、この焦点移動による異物の動
画像を撮影して記録するものである。
[作用]
以上の構成によるこの発明による被検物の動画像記録方
式においては、検査段階で検出された異物などの被検物
は、その大きさなどのデータと検出位置のXY座標がメ
モリに記憶されており、確認段階ではマイクロプロセッ
サにより読み出されたXY座標に従ってウェハがXY力
方向移動し、被検物をP偏光受光系に装着された顕微鏡
の視野内に入れて停+Izする。ここで、顕微鏡の焦点
位置を移動して、顕微鏡に取り付けられたビデオカメラ
により被検物が動画像として撮影、記録される。
式においては、検査段階で検出された異物などの被検物
は、その大きさなどのデータと検出位置のXY座標がメ
モリに記憶されており、確認段階ではマイクロプロセッ
サにより読み出されたXY座標に従ってウェハがXY力
方向移動し、被検物をP偏光受光系に装着された顕微鏡
の視野内に入れて停+Izする。ここで、顕微鏡の焦点
位置を移動して、顕微鏡に取り付けられたビデオカメラ
により被検物が動画像として撮影、記録される。
この動画像は被検物に対して顕微鏡が部分的に逐次合焦
するので、これを観察するときは被検物の全体が明瞭に
把握できる。なお、この場合は被検物そのものが移動す
るわけでないので、通常では動画像とはいえないが、し
かじ合焦位置が移動するという、α味で静1[;画像と
異なるので動画像と呼ぶものである。動画像は適当なテ
レビ受像機に映出されて被検物の大きさ形状、または色
彩などが観察され、異物であるか否かが確実、容易に判
定される。
するので、これを観察するときは被検物の全体が明瞭に
把握できる。なお、この場合は被検物そのものが移動す
るわけでないので、通常では動画像とはいえないが、し
かじ合焦位置が移動するという、α味で静1[;画像と
異なるので動画像と呼ぶものである。動画像は適当なテ
レビ受像機に映出されて被検物の大きさ形状、または色
彩などが観察され、異物であるか否かが確実、容易に判
定される。
[実施例コ
第1図は、この発明によるウェハ異物の動画像記録方式
の実施例の構成図を示す。ここで、異物などの検出過程
の説明は前記したので省略するが、検出過程と同様に、
ウェハlに対して光源2 aと投光レンズ2bによりS
偏光のレーザビームが投射される。一方、メモリ7bに
記憶されている被検物のxy+hがマイクロプロセッサ
7aにヨリ読み出され、これに従ってXY移動機構8b
によりウェハlを移動して被検物を撮影系6′の視野内
に入れて停市する。撮影系6′は、前記した第3図(d
)のP偏光受光系6に対して、充電変換器6bの代わり
に顕微鏡6Cとビデオカメラ6eを置いたもので、被検
物に対して顕微鏡6Cがほぼ合焦する位置とする。ビデ
オカメラ6Cには市販−111の通常のカラービデオカ
メラを使用することが便利である。撮影においては、マ
イクロプロセッサ7aの制御の下に、制御回路6fと合
焦機構6gにより適当な速度で顕微鏡6Cの対物レンズ
を移動して被検物の部分が逐次合焦され、この移動中に
被検物が動画像としてビデオカメラ6eにより撮影され
て内蔵された磁気テープに記録される。
の実施例の構成図を示す。ここで、異物などの検出過程
の説明は前記したので省略するが、検出過程と同様に、
ウェハlに対して光源2 aと投光レンズ2bによりS
偏光のレーザビームが投射される。一方、メモリ7bに
記憶されている被検物のxy+hがマイクロプロセッサ
7aにヨリ読み出され、これに従ってXY移動機構8b
によりウェハlを移動して被検物を撮影系6′の視野内
に入れて停市する。撮影系6′は、前記した第3図(d
)のP偏光受光系6に対して、充電変換器6bの代わり
に顕微鏡6Cとビデオカメラ6eを置いたもので、被検
物に対して顕微鏡6Cがほぼ合焦する位置とする。ビデ
オカメラ6Cには市販−111の通常のカラービデオカ
メラを使用することが便利である。撮影においては、マ
イクロプロセッサ7aの制御の下に、制御回路6fと合
焦機構6gにより適当な速度で顕微鏡6Cの対物レンズ
を移動して被検物の部分が逐次合焦され、この移動中に
被検物が動画像としてビデオカメラ6eにより撮影され
て内蔵された磁気テープに記録される。
撮影の終r後、テレビ受像機6hにより動画像を映出し
て被検物を観察するものである。
て被検物を観察するものである。
[発明の効果]
以りの説明により明らかなように、この発明による被検
物の動画像記録方式においては、メモリに記憶されたX
Y座標データにより、被検物がP偏光受光系に設けられ
た顕微鏡の視野内に入り、顕微鏡の焦点位置を移動して
被検物に対して部分的に逐次合焦させ、これをビデオカ
メラにより動画像として撮影して記録するもので、被検
物が逐次部分的に明瞭となる動画像により、その形状、
大きさまたは色彩などが明瞭に観察されて異物が確認で
きるもので、ウェハ異物検査装置により検出された被検
物より異物を確実、容易に区別でき、作業性とICチッ
プの歩留まりとを向、F、する効果には優れたものがあ
る。
物の動画像記録方式においては、メモリに記憶されたX
Y座標データにより、被検物がP偏光受光系に設けられ
た顕微鏡の視野内に入り、顕微鏡の焦点位置を移動して
被検物に対して部分的に逐次合焦させ、これをビデオカ
メラにより動画像として撮影して記録するもので、被検
物が逐次部分的に明瞭となる動画像により、その形状、
大きさまたは色彩などが明瞭に観察されて異物が確認で
きるもので、ウェハ異物検査装置により検出された被検
物より異物を確実、容易に区別でき、作業性とICチッ
プの歩留まりとを向、F、する効果には優れたものがあ
る。
第1図は、この発明によるウニ/X異物検査装置におけ
る被検物の動画像記録方式の実施例に対する構成図、第
2図(a)および(b)はウエノ1とICチップの配線
パターンの説明図、第3図(a)および(b)は、ウェ
ハ異物検査装置の構成図である。 1・・・ウェハ、 la・・・ICチップ、
1b・・・配線パターン、 IC・・・+マーク、l
d・・・Mマーク、 2a・・・光源、2b・・
・投光レンズ、 3・・・受光レンズ、4・・・ハー
フミラ−5・・・S偏光受光系、5a・・・S偏光フィ
ルタ、5b・・・光電変換器、6・・・P偏光受光系、
6a 6b・・・光電変換ム、 6C 6d・・・モニターカメラ、6e 6f・・・制御回路、 6g 7a・・・マイクロプロセッサ、 8a・・・制御回路、 8b ・・・P偏光フィルタ、 ・・・顕微鏡、 ・・・ビデオカメラ、 ・・・合焦機構、 7b・・・メモリ、 ・・・XY移動機構。
る被検物の動画像記録方式の実施例に対する構成図、第
2図(a)および(b)はウエノ1とICチップの配線
パターンの説明図、第3図(a)および(b)は、ウェ
ハ異物検査装置の構成図である。 1・・・ウェハ、 la・・・ICチップ、
1b・・・配線パターン、 IC・・・+マーク、l
d・・・Mマーク、 2a・・・光源、2b・・
・投光レンズ、 3・・・受光レンズ、4・・・ハー
フミラ−5・・・S偏光受光系、5a・・・S偏光フィ
ルタ、5b・・・光電変換器、6・・・P偏光受光系、
6a 6b・・・光電変換ム、 6C 6d・・・モニターカメラ、6e 6f・・・制御回路、 6g 7a・・・マイクロプロセッサ、 8a・・・制御回路、 8b ・・・P偏光フィルタ、 ・・・顕微鏡、 ・・・ビデオカメラ、 ・・・合焦機構、 7b・・・メモリ、 ・・・XY移動機構。
Claims (1)
- (1)ICの配線パターンが形成されたウェハに対して
S偏光のレーザビームを投射してXY方向に走査し、該
レーザビームの散乱光のP偏光成分を受光して該ウェハ
上の異物などの被検物を検出し、該検出された被検物の
XY座標をメモリに記憶する異物検査装置において、マ
イクロプロセッサの制御の下に、上記メモリに記憶され
たXY座標を読み出し、上記ウェハをXY方向に移動し
て上記被検物を上記P偏光成分に対する受光系の位置に
停止し、かつ該位置において該受光系に装着された顕微
鏡の焦点位置を移動し、該焦点移動による被検物の動画
像を該顕微鏡に取り付けたビデオカメラにより撮影して
記録することを特徴とする、ウエハ異物検査装置におけ
る被検物の動画像記録方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1248896A JP2824851B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1248896A JP2824851B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03110454A true JPH03110454A (ja) | 1991-05-10 |
JP2824851B2 JP2824851B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=17185051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1248896A Expired - Fee Related JP2824851B2 (ja) | 1989-09-25 | 1989-09-25 | ウエハ異物検査装置における被検物の動画像記録方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2824851B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007071728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 観察/検査作業支援システム及び観察/検査条件設定方法 |
US7215905B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-05-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge |
JP2008076377A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
-
1989
- 1989-09-25 JP JP1248896A patent/JP2824851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7215905B2 (en) | 2003-03-07 | 2007-05-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and process cartridge |
JP2007071728A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 観察/検査作業支援システム及び観察/検査条件設定方法 |
JP2008076377A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 欠陥検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2824851B2 (ja) | 1998-11-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |