JPH03104875A - モリブデンへのめっき法 - Google Patents

モリブデンへのめっき法

Info

Publication number
JPH03104875A
JPH03104875A JP24080389A JP24080389A JPH03104875A JP H03104875 A JPH03104875 A JP H03104875A JP 24080389 A JP24080389 A JP 24080389A JP 24080389 A JP24080389 A JP 24080389A JP H03104875 A JPH03104875 A JP H03104875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
nickel
bath
molybdenum
boric acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24080389A
Other languages
English (en)
Inventor
Jiro Sasahara
笹原 次郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Udylite Co Ltd
Original Assignee
Ebara Udylite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Udylite Co Ltd filed Critical Ebara Udylite Co Ltd
Priority to JP24080389A priority Critical patent/JPH03104875A/ja
Publication of JPH03104875A publication Critical patent/JPH03104875A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、モリブデンにニッケルめっきを施す方法に関
するものである。
〔従来の技術〕
モリブデンは耐熱性、熱伝導性、導電性などにすぐれ、
電子部品材料として好適な性質を有するため、近午、電
気機碁、電子機器などの部品に用いられるようになった
。これらの用途において、モリブデンは、それ自体はハ
ンダ付けもロウ付けも不可能なため、ニッケルめっきを
施して使用されることが多い。しかしながら、モリブデ
ンは空気中で容易に酸化されて表面に酸化皮膜を生じ易
く、また、ニッケルとの熱膨張係数の差が大きいため、
他の金属素材に比べて、密着性のよいニッケルめっき皮
膜を得ることが難しい。
モリブデン素材に対してニッケルめっきを施す方法とし
ては、従来、硫酸・リン酸混合浴による陽極エッチング
後、クロムめっきを施してから全塩化物ニッケルめっき
浴(ウッドニッケルめっき浴)によるめっきを施す方法
や、表面の強固な酸化膜を除去する目的でiooo゜C
の還元性雰囲気で熱処理後、硝酸による陽極エッチング
とクロムめっきを施した後、硫酸ニッケル浴によるニッ
ケルめっきを施す方法などが実施されてきた。しかしな
がら、これらの方法は工程が複雑でめっきコストが高く
、また有害なクロムを使用するという欠点がある。
簡単には、塩酸等の酸で洗浄して表面を活性化したのち
、ウッドニッケルめっき浴またはワットニッケルめっき
浴によるめっきを行うか、あるいはこれら二つの浴によ
るめっきを組み合わせて行う方法も実施されているが、
ウッドニンケノレめっき浴によるめっきは電流効率が低
く、低電流密度部分にも十分なつき廻りを得ようとする
と長時間を要するという問題点があった。
ワットニッケルめっき浴によるめっきでは、めっきつき
廻りは得られるものの、十分な密着性が得られない。
〔発明が解決しようとする課題) そこで本発明は、モリブデンに対するニッケルめっきに
おける良好なつき廻りと密着性を、簡単な工程で、かつ
短時間で達戊する方法を提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるニッケルめっき法は、モリブデン素材を酸
洗したのち、塩化ニッケルを1 0 0 gIQ以上、
ホウ酸を10g/Q以上、それぞれ含有し、硫酸塩を含
有しない浴でめっきすることを特徴とするものである。
本発明のめっき法においては、常法により脱脂その他の
前処理を行なった素材にまず酸洗を行うが、この酸洗は
、従来の対モリブデンめっき法においても普通に行われ
ている酸洗と同様、酸化膜を除去して表面を活性化する
ためのものであって、特殊な酸洗浴を必要とするわけで
はないが、洗浄効果の点で、濃度約4〜18%の塩酸浴
がもっとも好ましい。
酸洗を終った素材は速やかにめっき浴に移してめっきす
る。めっき浴の塩化ニッケル濃度は、100g/A以上
、望ましくは200〜5 0 0 g/Q程度にする。
濃度1 0 0 g/II以下では十分なつき廻りが得
られず、まためっき皮膜の密着性も劣る。これは、酸洗
後めっきまでの間に新たに生戒した酸化膜を高濃度の塩
化ニッケルが溶解する作用があって、それにより以後の
ニッケルめっきが円滑に進行するためと思われる。
ホウ酸の濃度は、10g/Q以上、望ましくは30〜5
 0 g/11程度とする。Log/11未満では十分
なつき廻りが得られない。これは、高濃度塩化ニッケル
浴においてもホウ酸の添加が電流効率の向上に極めて有
効であることを示す。
本発明のめっき法で使用するめっき浴には、硫酸塩を含
有させない。これは、硫酸塩があると素材との良好な密
着が得られないからである。
めっき浴には、界面活性剤、一次光沢剤、サッカリン酸
ナトリウム等を必要に応じて添加することができる。
めっき浴組戊を上述のようにすることを除けば、本発明
のめっき法に特に制限はない。標準的なめっき条件は次
のとおりである。
浴温度:約40〜60℃ 電流密度:約0 .0 5 〜1 .0 A/dm”p
H:約3〜5 〔実施例〕 以下、実施例および比較例を示して本発明を説明する。
実施例1 純度99.9%のモリブデン板(1 5mi+X 1 
7mmx0.3+++m)400枚を1.5mのバレル
に投入し、アルカリ脱脂浴(荏原ユージライト株式会社
製O P −1+3 ;7 0 g/l)に70’Oで
5分間浸漬して洗浄後、2 0 vol%H C lに
室温で5分間浸漬して活性化し、下記条件でニッケルめ
っきを行なった。
めっき浴組成・ 塩化ニッケル  2 0 0 g/Q ホウ酸      30g/α pH        4.0 めっき条件: 温度       50℃ 電流密度      L A/dm2 時間       10分 実施例2 下記組成のめっき浴を用いたほかは実施例1と同様にし
て、ニッケルめっきを行なった。
めっき浴組或: 塩化ニッケル  5 0 0 K/Q ホウ酸       3 0 1/(1pH     
   5.0 比較例1 下記組成のめっき浴を用いたほかは実施例1と同様にし
て、ニッケルめっきを行なった。
めっき浴組fR= 塩化ニッケル   5 0 gIQ ホウ酸       3 0 g/1 pH        4.0 比較例2 下記組成のウッドニッケルめっき浴を用いたほかは実施
例Iと同様にして、ニッケルめっきを行なった。
めっき浴組戊: 塩化ニソケル  2 0 0 gl誌 塩酸(35%)  100ml/A 比較例3 下記組成のワットニソケルめっき浴を用いたほかは実施
例lと同様にして、ニッケルめっきを行なった。
めっき浴組成: 硫酸ニンケル  2 5 0 xIQ 塩化ニノケル   5 0 gIQ ホウ酸       4 0 g,1 pH        4・O 比較例4 下記の条件でウッドニッケルめっきとワ・冫トニ・7ケ
ルめっきを続けて行なったほかは実施例1と同様にして
、ニッケルめっきを行なった。
ウソドニッケルめっき めつき浴組戊二 塩化ニソケル  2 0 0 H/Q 塩酸(35%)  100ml/Q めっき条件: 5 0°C 0 .5 A/dm” 5分 温度 電流密度 時間 ワントニッケルめっき めっき浴組戊: 硫酸ニッケル 塩化ニッケル ホウ酸 めっき条件: 温度       50℃ 電流密度     0.5A/d1 時間       5分 2  5 0 g/U 5  0 g/Q 4 0 g/1 以上の各例で得られためっき加工品のめっきつき廻りを
目視にて検査すると共に、90°折り曲げテストおよび
Boo0020分間の熱処理後のフクレの有無により、
めっき皮膜の密着性を調べた。その結果を表lに示す。
表1 〔発明の効果〕 上述のように、本発明の対モリブデンニッケルめっき法
によれば、前処理として簡単な酸洗を行うだけで、つき
廻りと密着性のよいニッケルめっきを短時間で施すこと
ができ、従来よりも大幅な工程短縮とめっき品質の向上
が可能になる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  モリブデン素材にニッケルめっきを施すに当たり、モ
    リブデン素材を酸洗後、塩化ニッケルを100g/l以
    上、ホウ酸を10g/l以上、それぞれ含有し、かつ硫
    酸塩を含有しない浴でめっきすることを特徴とするモリ
    ブデンへのニッケルめつき法。
JP24080389A 1989-09-19 1989-09-19 モリブデンへのめっき法 Pending JPH03104875A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24080389A JPH03104875A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 モリブデンへのめっき法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP24080389A JPH03104875A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 モリブデンへのめっき法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03104875A true JPH03104875A (ja) 1991-05-01

Family

ID=17064919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP24080389A Pending JPH03104875A (ja) 1989-09-19 1989-09-19 モリブデンへのめっき法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03104875A (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4962331A (ja) * 1972-06-09 1974-06-17
JPS5068924A (ja) * 1973-10-12 1975-06-09
JPS52108338A (en) * 1976-03-09 1977-09-10 Sumitomo Electric Industries Method of treating nickel plated surface of molybdenum
JPS6122222A (ja) * 1984-07-11 1986-01-30 Hitachi Ltd 半導体圧力変換器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4962331A (ja) * 1972-06-09 1974-06-17
JPS5068924A (ja) * 1973-10-12 1975-06-09
JPS52108338A (en) * 1976-03-09 1977-09-10 Sumitomo Electric Industries Method of treating nickel plated surface of molybdenum
JPS6122222A (ja) * 1984-07-11 1986-01-30 Hitachi Ltd 半導体圧力変換器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0075784B1 (en) Process for direct gold plating of stainless steel
US3654099A (en) Cathodic activation of stainless steel
US2711389A (en) Method of applying adherent electroplates to zirconium surfaces
US5246565A (en) High adherence copper plating process
US1899734A (en) Removal of oxids from ferrous metal
JPH0310084A (ja) ポリエーテルイミド基体の処理方法およびそれによって得られた物品
US4990224A (en) Copper plating bath and process for difficult to plate metals
US2650156A (en) Surface finishing of aluminum and its alloys
US2541083A (en) Electroplating on aluminum
JPS6142796B2 (ja)
JPH03104875A (ja) モリブデンへのめっき法
JP2550436B2 (ja) 銅の変色防止液
US2557823A (en) Method of forming a composite article comprising steel and silver
JP2721053B2 (ja) 高品位鋼の酸洗い方法
US2092130A (en) Anodic cleaning process
EP0375179B1 (en) Copper plating process for difficult to plate metals
US4028064A (en) Beryllium copper plating process
JPS586800B2 (ja) インサツカイロヨウドウハクオヒヨウメンシヨリスル ホウホウ
US4960493A (en) Plating on metallic substrates
US3878065A (en) Process for forming solderable coating on alloys
JPS6123790A (ja) NiまたはNi合金表面へのメツキ方法
JPS6324094A (ja) 電解によるチタン上への金属溶着方法
US3075894A (en) Method of electroplating on aluminum surfaces
JPS6047913B2 (ja) ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法
US2918414A (en) Antimony plating process