JPH03103389A - 半導体単結晶引上用玉鎖 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１１発明の目的 ［産業上の利用分野Ｊ 本発明は、半導体単結晶引上用玉鎖に関し、特に、引上
ワイヤの拡大部と種結晶取付部材との間に順次配置され
た第１の連結筒部材および第２の連結筒部材にそれぞれ
ガイド筒体および保持筒体を包有せしめかつ第３の連結
筒部材にガイド筒体を包有せしめておき、互いに隣接す
る第１の連結筒部材ないし第３の連結筒部材のガイド筒
体および保持筒体を連結棒部材によって回転力を伝達可
能に互いに連結してなる半導体単結晶引上用玉鎖に関す
るものである。

［従来の技術］ 従来、この種の半導体単結晶引上用玉鎖としては、第７
図および第８図に示した半導体単結晶引上用玉鎖』のご
とく、引上ワイヤｌ１の先端部に形成された拡大部１１
ａおよび連結棒体５１の先端拡大部５ｌｂ”と連結棒体
５１の基端拡大部５１ａ９および他の連結棒体５１の先
端拡大部５１ｂ０とを、外力を加えて塑性変形された連
結シェル亙によって、回転力を伝達可能に互いに連結し
てなるものが提案されていた。

［解決すべき問題点］ しかしながら、従来の半導体単結晶引上用玉鎖迂では、
連結シェル刊が組立作業に際して塑性変形されていたの
で、（ｉ）連結シェル並の肉厚を大きくすることができ
ず、機械強度ならびに耐熱強度を確保できない欠点があ
り、ひいては（ｉｉ）半導体単結晶の大径化に伴なう荷
重の増加に対応できない欠点があり、加えて（ｉｉｉｌ
半導体単結晶の大径化に伴なう半導体熔融ルッポの大型
化による輻射熱の増加（換言すれば、高温環境）に対応
できない欠点があった。

そこで、本発明は、これらの欠点を除去すべく、引上ワ
イヤの拡大部と種結晶取付部材との間に順次配置された
第１の連結筒部材および第２の連結筒部材にそれぞれガ
イド筒体および保持筒体を包有せしめかつ第３の連結筒
部材にガイド筒体を包有せしめておき、互いに隣接する
第１の連結筒部材ないし第３の連結筒部材のガイ゛ド筒
体および保持筒体を連結棒部材によって回転力を伝達可
能に互いに連結することにより、第１の連結筒部材ない
し第３の連結筒部材の肉厚を確保でき、それらの機械強
度ならびに耐熱強度を確保でき、ひいては半導体単結晶
の大径化に伴なう荷重の増加ならびに輻射熱の増加に対
応できる半導体単結晶引上用玉鎖を提供せんとするもの
である。

（２）発明の構成 ［問題点の解決手段］ 本発明により提供される問題点の解決手段は、「引上ワ
イヤの先端部に形成された拡大部に対して種結晶取付部
材を回転力を伝達可能に取付けてなる半導体単結晶引上
用玉鎖において、 （ａ）引上ワイヤの拡大部に対して取り付けられたガイ
ド筒体とガイド筒体に 対して取り付けられた保持筒体とを 包有しており、引上ワイヤに対し回 転力を伝達可能に連結されてなる第 ｌの連結筒部材と、 ｆｂｌ　ガイド筒体とガイド筒体に対して取り付けられ
た保持筒体とをそれぞれ 包有しており、第１の連結筒部材に 対して順次配置されてなる複数の第 ２の連結筒部材と、 （ｃ）ガイド筒体とガイド筒体に対して取り付けられた
保持筒体とを包有して おり、最先端の第２の連結筒部材に 対して種結晶取付部材を取り付ける ための第３の連結筒部材と、 （ｄ）第１の連結筒部材の保持筒体および第２の連結筒
部材のガイド筒体の間 と第２の連結筒部材の保持筒体およ び他の第２の連結筒部材のガイド筒 体の間と最先端の第２の連結筒部材 の保持筒体および第３の連結筒部材 のガイド筒体の間とにそれぞれ配置 されており、第１の連結筒部材およ び第２の連結筒部材の間と第２の連 結筒部材および他の第２の連結筒部 材の間と最先端の第２の連結間部材 および第３の連結筒部材の間とを回 転力を伝達可能に互いに連結してな る複数の連結棒部材と を備えてなることを特徴とする半導体単結晶引上用玉鎖
」 である。

［作用］ 本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖は、引上ワイヤ
の先端部に形成された拡大部に対して種結晶取付部材を
回転力を伝達可能に取付けてなる半導体単結晶引上用玉
鎖であって、特に、引上ワイヤの拡大部と種結晶取付部
材との間に配置された第１の連結筒部材および第２の連
結筒部材にそれぞれガイド筒体および保持筒体を包有せ
しめかつ第３の連結筒部材にガイド筒体を包有せしめて
おき、互いに隣接する第ｌの連結筒部材ないし第３の連
結筒部材のガイド筒体および保持筒体を連結棒部材によ
って回転力を伝達可能に互いに連結してなるので、 （ｉｌ第１の連結筒部材ないし第３の連結筒部材の肉厚
を確保し、機械強度な らびに耐熱強度を確保する作用 をなし、ひいては （ｉｉｌ半導体単結晶の大径化に伴なう荷重の増加に対
応可能とする作用 をなし、また （ｉｉｉ）半導体単結晶の大径化に伴なう半導体熔融ル
ツボの大型化による輻射熱 の増加にも対応可能とする作用 をなす。

［実施例ｊ 次に、本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖について
、その好ましい実施例を挙げ、添付図面を参照しつつ、
具体的に説明する。しかしながら、以下に説明する実施
例は、本発明の理解を容易化ないし促進化するために記
載されるものであって、本発明を限定するために記載さ
れるものではない。換言すれば、以下に説明される実施
例において開示される各部材は、本発明の精神ならびに
技術的範囲に属する全ての設計変更ならびに均等物置換
を含むものである。

１語ｔ玉針む釦這吸Ｌ 第１図は、本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎮の第
ｌの実施例を示す外観斜視図であって、基端連結筒部材
堕のガイド筒体２ｌに対し保持筒体２２が螺合されかつ
中間連結筒部材並のガイド筒体３１に対し保持筒体３２
が螺合されており、連結棒部材並の連結棒体５ｌが先端
縮小部５１ｃに保持部材５２を配置することによって基
端連結筒部材践の保持筒体２２および中間連結筒部材廷
の保持筒体３２に保持されてなる場合を示している。

第２図は、第１図実施例の内部構造を示す断面図である
。

第３図は，本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖の第
２の実施例を示す外観斜視図であって、基端連結筒部材
銭のガイド筒体２ｌに対し保持筒体２２が螺合されかつ
中間連結筒部材３０のガイド筒体３ｌに対し保持筒体３
２が螺合されており、連結棒部材並の連結棒体５１が先
端拡大部５ｌｂ”によって基端連結筒部材践の保持筒体
２２あるいは中間連結筒部材３０の保持筒体３２に保持
されてなる場合を示している。

第４図は、第３図実施例の内部構造を示す断面図である
。

第５図は、本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖の第
３の実施例を示す外観斜視図であって、基端連結筒部材
践のガイド筒体２ｌに対し保持筒体２２が取付ピン２３
によって取り付けられかつ中間連結筒部材並のガイド筒
体３ｌに対し保持筒体３２が取付ビン３３によって取り
付けられており、連結棒部材５０の連結棒体５ｌが先端
ネジ部５ｌｂ”を基端連結筒部材２０のネジ部２２ｆ３
あるいは中間連結筒部材３０の保持筒体３２のネジ部３
２ｆ＋に螺合することによって基端連結筒部材践の保持
筒体２２あるいは中間連結筒部材３０の保持筒体３２に
保持されてなる場合を示している。

第６図は、第５図実施例の内部構造を示す断面図である
。

第１の　　１の｛成 まず、第１図および第２図を参照しつつ、本発明にかか
る半導体単結晶引上用玉鎖の第１の実施例について、そ
の構成を詳細に説明する。

１０は、本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖であっ
て、引上ドラム（図示せず）によって繰り出されかつ巻
き取られるタングステンなどの適宜の材料で形成された
引上ワイヤ１ｌの先端部に形成された拡大部１１ａに対
して配設された第ｌの連結筒部材（以下“基端連結筒部
材”という）銭と、基端連結筒部材到に対して順次配設
された複数の第２の連結筒部材（以下“中間連結筒部材
゛゜という）凡と、最先端の中間連結筒部材並に対して
配設された第３の連結筒部材（以下゛先端連結筒部材゛
という）ｉ！！と、基端連結筒部材並および中間連結筒
部材並の間と中間連結筒部材並および他の中間連結筒部
材並の間と最先端の中間連結筒部材廷および先端連結筒
部材並の間とにそれぞれ配設された連結棒部材５０と、
先端連結筒部材４０に対して種結晶ｌ２を取付けるため
の種結晶取付部材６ロとを備えている。基端連結筒部材
２０，中間連結筒部材並，先端連結筒部材並および連結
棒部材並は、ステンレススチールもしくはモリブデンな
どの適宜の材料で形成されている。

基端連結筒部材並は、引上ワイヤｌ１を挿通するための
開口２１ａが一端面に形成されかつ引上ワイヤｌ１の拡
大部１１ａを内部空間２ｌｂに向けて挿通するための挿
通孔２１ｃが側面に形成されており開口２１ａおよび挿
通孔２ｌｂに対して運通されかつ拡大部１１ａに近接し
た引上ワイヤ１１の先端部を挿通するためのスリット２
１ｄが一端面から側面にかけて形成されてなるガイド筒
体２１と、連結棒部材並に包有された連結捧体５１の先
端部５ｌｂを挿入するための開口２２ａが一端面に形威
されかつガイド筒体２１の他端面に形成された開口２１
ｅのネジ部２１ｆに対し螺合するためのネジ部２２ｂが
外周面に対して形成された保持筒体２２とを包有してい
る。引上ワイヤ１１は、拡大部１１ａがガイド筒体２ｌ
の内部空間２ｌｂの上半部内周面に十分に接触するよう
収容されているので、ガイド筒体２ｌに対し回転力を伝
達可能とされている。

中間連結筒部材並は、連結棒部材廷に包有された連結捧
体５ｌの先端部５ｌｂを挿通するための開口３１ａが一
端面に形成されており連結棒部材並に包有された連結棒
体５ｌの拡大された基端部（以下゛゜基端拡大部”とい
う）　５Ｌａが内部空間３ｌｂに収容されたガイド筒体
３ｌと、連結棒部材５０に包有された連結棒体５ｌの先
端部５ｌｂを挿入するための間口３２ａが一端面に形成
されかつガイド筒体３１の他端面に形成された開口３１
ｃのネジ部３１ｄに対し螺合するためのネジ部３２ｂが
外周面に対して形成された保持筒体３２とを包有してい
る。

先端連結筒部材並は、連結棒部材並に包有された連結棒
体５１の先端部５ｌｂを挿通するための開口４１ａが一
端面に形成されており連結捧部材並に包有された連結棒
体５１の基端拡大部５１ａが内部空間４ｌｂに収容され
たガイド筒体４１を包有している。

連結棒部材並は、中間連結筒部材並のガイド筒体３１に
形成された内部空間３ｌｂの上半部内周面あるいは先端
連結筒部材昶のガイド筒体４ｌに形成された内部空間４
ｌｂの上半部内周面に対して十分に接触するよう基端拡
大部５１ａが上述したごとく収容されており先端部５ｌ
ｂがガイド筒体３ｌの開口３１ａもしくはガイド筒体４
ｌの開口４１ａに挿通されたのち保持筒体２２の開口２
２ａもしくは保持筒体３２の開口３２ａに対して挿入さ
れた連結棒体５１と，基端連結筒部材坐の保持筒体２２
に形成された内部空間２２ｃあるいは中間連結筒部材並
の保持筒体３２に形成された内部空間３２ｃに収容され
ており連結捧体５１の先端部５ｌｂに形成された縮小部
（以下”′先端縮小部”という）　５１ｃに係合して連
結捧体５ｌの先端部５ｌｂを保持筒体２２もしくは保持
筒体３２に対して保持するための保持部材５２とを包有
している。連結棒部材Ｕは、連結捧体５１の基端拡大部
５１ａが中間連結筒部材並のガイド筒体３１に形成され
た内部空間３ｌｂの上半部内周面あるいは先端連結筒部
材並のガイド筒体４ｌに形成された内部空間４ｌｂの上
半部内周面に十分に接触されているので、基端連結筒部
材並から中間連結筒部材叶を介して先端連結筒部材並へ
回転力を伝達可能とされている。

種結晶取付部材観は、先端連結筒部材並に包有されたガ
イド筒体４１の他端部を外周面に形成されたネジ部４１
ｃに螺合するためのネジ部６１ａを内周面にもつ開口６
ｌｂが一端面に形成されており種結晶ｌ２の一部を挿入
するための開口６１ｃが他端面に形成された筒部材６ｌ
と、先端部が筒部材６ｌの他端面近傍に形成された取付
孔６１ｄに挿通されたのち種結晶ｌ２の切欠部１２ａに
係入されることにより種結晶１２を筒部材６ｌに対して
取り付けるための取付ビン６２とを包有している。

ｌの　　の 更に、第ｌ図および第２図を参照しつつ、本発明にかか
る半導体単結晶引上用玉鎖の第１の実施例について、そ
の作用を詳細に説明する。

鮭豆立業 連結棒部材賎に包有された連結棒体５ｌは、その先端部
５ｌｂが先端連結筒部材並に包有されたガイド筒体４１
の他端面の開口４１ｄから内部空間４ｌｂに対して挿入
されたのち、一端面の開口４１ａから引き出される。連
結棒体５ｌの先端部５ｌｂは、最先端の中間連結筒部材
並に包有された保持筒体３２の一端面に形成された開口
３２ａに挿入され、保持筒体３２の他端面に形成された
開口３２ｃから引き出される。連結棒体５ｌの先端部５
ｌｂは、この状態で、その先端縮小部５１ｃに対し保持
部材５２が取り付けられる。

他の複数の連結棒部材並にそれぞれ包有された連結棒体
５ｌは、おのおの、その先端部５ｌｂが最先端の中間連
結筒部材並および他の中間連結筒部材刊にそれぞれ包有
されたガイド筒体３１の他端面の開口３１ｃから内部空
間３ｌｂに対して挿入されたのち、一端面の開口３１ａ
から引き出される。連結棒体５ｌの先端部５ｌｂは、他
の複数の中間保持筒体並および基端連結筒部材並にそれ
ぞれ包有された保持筒体３２および保持筒体２２の一端
面に形成された開口３２ａおよび開口２２ａに挿入され
、保持筒体３２および保持筒体２２の他端面にそれぞれ
形成された開口３２ｃおよび開口２２ｄから引き出され
る。連結捧体５１の先端部５ｌｂは、この状態で、おの
おの、その先端縮小部５１ｃに対し保持部材５２が取り
付けられる。

複数の中間連結筒部材並の保持筒体３２は、そののち、
おのおの、ネジ部３２ｂによって他の中間連結筒部材並
に包有されたガイド筒体３ｌのネジ部３１ｄあるいは基
端連結筒部材赳に包有されたガイド筒体２ｌのネジ部２
１ｆに対し螺合される。

更に、基端連結筒部材並に包有されたガイド筒体２ｌは
、スリット２１ｄおよび取付孔２１ｃに対して引上ワイ
ヤ１ｌの先端部およびその先端部に形成した拡大部１１
ａを挿通して拡大部１１ａを内部空間２ｌｂに収容しか
つ引上ワイヤ１ｌの先端部を開口２１ａに挿通すること
により、引上ワイヤｌ１の先端部に対して取り付けられ
る。

加えて，先端連結間部材４０に包有されたガイド筒体４
ｌは、ネジ部４１ｃをネジ部６１ａに螺合することによ
り、種結晶取付部材６０に包有された筒部材６ｌの開口
６ｌｂに対して取付けられる。種結晶取付部材廷の筒部
材６１の開口６１ｃには、種結晶ｌ２が挿入されており
、取付孔６１ｄに挿通された取付ビン・６２をその切欠
部１２ａに対して係入することによって取り付けられて
いる。

弘圭勲葺 引上ワイヤ１１を引上ドラム（図示せず）によって繰り
出すことによって、本発明にかかる半導体単結晶引上用
玉鎖且は、種結晶取付部材並に取付けられた種結晶ｌ２
を半導体熔融ルツボ（図示せず）内で熔融された半導体
材料に向けて降下せしめ浸漬したのち、引上ワイヤ１１
を引上ドラムによって巻き取ることにより、緩徐に引上
げる。

このとき、本発明によれば、引上ワイヤ１１の先端部に
取付けられた基端連結筒部材践と複数の中間連結筒部材
３０と先端連結筒部材４０とが連結棒部材５０によって
互いに回転力を伝達可能に連結されているので、半導体
熔融ルツボで熔融された半導体材料から半導体単結晶を
良好に引上げることができる。

２の　　例の牟　　・ 加えて、第３図および第４図を参照しつつ、本発明にか
かる半導体単結晶引上用玉鎖の第２の実施例について、
その構成および作用を詳細に説明する。

第２の実施例は、基端連結筒部材２０のガイド筒体２ｌ
と複数の中間連結筒部材３０のガイド筒体３ｌと先端連
結筒部材並のガイド筒体４ｌとに対し一端面に形成され
た開口２１ａ，　３１ａ，　４１ａと他端面に形成され
た開口２１ｅ，　３１ｃ．　４１ｄとに連通せしめられ
るスリット２１ｄ”，　３１ｄ”，　４１ｅ”がそれぞ
れ側面に形成され、かつ基端連結筒部材並の保持筒体２
２と複数の中間連結筒部材並の保持筒体３２とに対し一
端面に形成された開口２２ａ．　３２ａと他端面に形成
された開口２２ｄ，　３２ｃとに連通せしめられるスリ
ット２２ｅ０，　３２ｅ”がそれぞれ側面に形成されて
おり、連結棒部材廷の連結棒体５ｌが拡大された先端部
（以下゜゛先端拡大部”という）　５ｌｂ”を有してな
ることを除き、第１の実施例と実質的に同一の構成を有
している。

したがって、第２の実施例は、組立作業において、連結
棒部材廷の連結棒体５１をガイド筒体２ｌ，３１．４１
のスリット２１ｄ”，　３１ｄ”，　４１ｅ”と保持筒
体２２．３２のスリット２２ｅ”，３２ｅ”を介してガ
イド筒体２１，３１．４１および保持筒体２２．　３２
に配置し、連結棒体５ｌの先端拡大部５１ｂ９が保持筒
体２２．　３２の下半部内周面に対して回転力を伝達可
能とす゛るために十分に接触されてなることを除き、実
質的に第ｌの実施例と同一の作用をなす。

それ故、ここでは，説明を簡潔とするために第１の実施
例に含まれた部材に対応する部材に対し同一の参照番号
を付すことにより、構成および作用に関するその他の説
明を省略する。

３の　　１の　　・　用 併せて、第５図および第６図を参照しつつ、本発明にか
かる半導体単結晶引上用玉鎖の第３の実施例について、
その構成および作用を詳細に説明する。

第３の実施例は、基端連結筒部材並の保持筒体２２およ
び複数の中間連結筒部材並の保持筒体３２がそれぞれガ
イド筒体２１．３１に対し取付ビン２３＋．３３″″を
取付孔２１ｇ”，　２２ｆ”　；３１ｇ”，　３２ｆ”
に挿通することによって取付けられており、複数の連結
捧部材廷の連結棒体５１がそれぞれ先端部５ｌｂ＋に形
成されたネジ部（以下“先端ネジ部“という）　５ｌｂ
”によって基端連結筒部材並の保持筒体２２の内周面に
形成されたネジ部２２ｇ゛および複数の中間連結筒部材
刊の保持筒体３２の内周面に形成されたネジ部３２ｇ３
に対して螺合されてなることを除き、第１の実施例と実
質的に同一の構成を有している。

したがって、第３の実施例は、組立作業において、連結
棒部材並に包有された連結棒体５ｌの先端ネジ部５ｌｂ
′″を保持筒体２２．　３２のネジ部２２ｇ”，　３２
ｇ”に対して螺合したのち、保持筒体２２．　３２を取
付ビン２３”，３３°によってガイド筒体２１，３１に
取り付けてなることを除き、実質的に第１の実施例と同
一の作用をなす。

それ故、ここでは、説明を簡潔とするために第１の実施
例に包有された部材に対応する部材に対し同一の参照番
号を付すことにより、構成および作用に関するその他の
説明を省略する。

工笈宜量Ｌ盟旦Ｌ 本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖は、弓上ワイヤ
の拡大部と種結晶取付部材との間に配置された第１の連
結筒部材および第２の連結筒部材にそれぞれガイド筒体
および保持筒体を包有せしめかつ第３の連結筒部材にガ
イド筒体を包有せしめておき、互いに隣接する第１の連
結筒部材ないし第３の連結筒部材のガイド筒体および保
持筒体を連結捧部材によって回転力を伝達可能に互いに
連結してなるので、（ｉ）組立作業において塑性変形を
回避でき、併せて（ｉｉ）第ｌの連結筒部材ないし第３
の連結筒部材の肉厚を確保でき、結果的に機械強度なら
びに耐熱強度を確保でき、ひいては（ｉｉｉ）半導体単
結晶の大径化に伴なう荷重の増加に対応可能とでき、ま
た（ｉｖｌ半導体単結晶の大径化に伴なう半導体熔融ル
ツボの大型化による輻射熱の増加にも対応可能とできる
。

（３）発明の効果 上述より明らかなごとく、本発明にかかる半導体単結晶
引上用玉鎖は、引上ワイヤの先端部に形或された拡大部
に対して徨結晶取付部材を回転力を伝達可能に取付けて
なる半導体単結晶引上用玉鎖であって、特に、引上ワイ
ヤの拡大部と種結晶取付部材との間に配置された第１の
連結筒部材および第２の連結筒部材にそれぞれガイド筒
体および保持筒体を包有せしめかつ第３の連結筒部材に
ガイド筒体を包有せしめておき，互いに隣接する第１の
連結筒部材ないし第３の連結筒部材のガイド筒体および
保持筒体を連結棒部材によって回転力を伝達可能に互い
に連結してなるので、ｆｉ）第１の連結筒部材ないし第
３の連結筒部材の肉厚を確保でき、機械強度 ならびに耐熱強度を確保できる効果 を有し、ひいては （ｉｉ）半導体単結晶の大径化に伴なう荷重の増加に対
応可能とできる効果 を有し、また （ｉｉｉ）半導体単結晶の大径化に伴なう半導体熔融ル
ッポの大型化による輻射熱 の増加にも対応可能とできる効果 を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖の第１
の実施例を示す外観斜視図、第２図は第１図実施例の断
面図、第３図は本発明にかかる半導体単結晶引上用玉鎖
の第２の実施例を示す外観斜視図、第４図は第３図実施
例の内部構造を示す断面図、第５図は本発明にかかる半
導体単結晶引上用玉鎖の第３の実施例を示す外観斜視図
、第６図は第５図実施例の内部構造を示す断面図、第７
図は従来の半導体単結晶引上用玉鎖を示す外観斜視図、
第８図は第７図従来例の内部構造を示す断面図である。 １０・・・・・・・・・・・・・・半導体単結晶引上用
玉鎖ｌ１・・・・・・・・・・・・引上ワイヤ１１ａ・
・・・・・・・拡大部 ｌ２・・・・・・・・・・・・種結晶 １２ａ・・・・・・・・切欠部 ２０・・・・・・・・・・・・・・基端連結筒部材２ｌ
・・・・・・・・・・・・ガイド筒体２１ａ・・・・・
・・・開口 ２ｌｂ・・・・・・・・内部空間 ２１ｃ・・・・・・・・挿通孔 ２１ｄ，　２１ｄ”・・・・スリット ２１ｅ・・・・・・・・開口 ２１ｆ・・・；・・・・ネジ部 ２１ｇ゛・・・・・・・・取付孔 ２２・・・・・・・・・・・・保持筒体２２ａ・・・・
・・・・開口 ２２ｂ・・・・・・・・ネジ部 ２２ｃ・・・・・・・・内部空間 ２２ｄ・・・・・・・・開口 ２２ｆ゛・・・・・・・・取付孔 ２３＋・・・・・・・・取付ビン ３０・・・・・・・・・・・・・・中間連結筒部材３ｌ
・・・・・・・・・・・・ガイド筒体３１ａ・・・・・
・・・開口 ３ｌｂ・・・・・・・・内部空間 ３１ｃ・・・・・・・・開口 ３１ｄ・・・・・・・・ネジ部 ３１ｄ’・・・・・・・・スリット ３１ｇ”・・・・・・・・取付孔 ３２・・・・・・・・・・・・保持筒体３２ａ・・・・
・・・・開口 ３２ｂ・・・・・・・・ネジ部 ３２ｃ・・・・・・・・開口 ３２ｆ゛・・・・・・・・取付孔 ３２ｇ０・・・・・・・・ネジ部 ３３・・・・・・・・・・・・取付ビン４０・・・・・
・・・・・・・・・先端連結筒部材４ｌ・・・・・・・
・・・・・ガイド筒体４１ａ・・・・・・・・開口 ４ｌｂ・・・・・・・・内部空間 ４１ｃ・・・・・・・・ネジ部 ４１ｄ・・・・・・・・開口 ４１ｅ”・・・・・・・・スリット ５０・・・・・・・・・・・・・・連結棒部材５ｌ・・
・・・・・・・・・・連結棒体５１ａ・・・・・・・・
基端拡大部 ５ｌｂ・・・・・・・・先端部 ５ｌｂ”・・・・・・・・先端拡大部 ５１ｂ′″・・・・・・・・先端ネジ部５１ｃ・・・・
・・・・先端縮小部 ５２・・・・・・・・・・・・保持部材６０・・・・・
・・・・・・・・・種結晶取付部材６１・・・・・・・
・・・・・筒部材 ６１ａ・・・・・・・・ネジ部 ６ｌｂ・・・・・・・・開口 ６１ｃ・・・・・・・・開口 ６１ｄ・・・・・・・・取付孔

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 引上ワイヤの先端部に形成された拡大部に対して種結晶
   取付部材を回転力を伝達可能に取付けてなる半導体単結
   晶引上用玉鎖において、（ａ）引上ワイヤの拡大部に対
   して取り付けられたガイド筒体とガイド筒体に対して取 り付けられた保持筒体とを包有してお り、引上ワイヤに対し回転力を伝達可能 に連結されてなる第１の連結筒部材と、 （ｂ）ガイド筒体とガイド筒体に対して取り付けられた
   保持筒体とをそれぞれ包有して おり、第１の連結筒部材に対して順次配 置されてなる複数の第２の連結筒部材 と、 （ｃ）ガイド筒体とガイド筒体に対して取り付けられた
   保持筒体とを包有しており、最 先端の第２の連結筒部材に対して種結晶 取付部材を取り付けるための第３の連結 筒部材と、 （ｄ）第１の連結筒部材の保持筒体および第２の連結筒
   部材のガイド筒体の間と第２の 連結筒部材の保持筒体および他の第２の 連結筒部材のガイド筒体の間と最先端の 第２の連結筒部材の保持筒体および第３ の連結筒部材のガイド筒体の間とにそれ ぞれ配置されており、第１の連結筒部材 および第２の連結筒部材の間と第２の連 結筒部材および他の第２の連結筒部材の 間と最先端の第２の連結筒部材および第 ３の連結筒部材の間とを回転力を伝達可 能に互いに連結してなる複数の連結棒部 材と を備えてなることを特徴とする半導体単結晶引上用玉鎖
   。