JPH0296761U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0296761U JPH0296761U JP679089U JP679089U JPH0296761U JP H0296761 U JPH0296761 U JP H0296761U JP 679089 U JP679089 U JP 679089U JP 679089 U JP679089 U JP 679089U JP H0296761 U JPH0296761 U JP H0296761U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- slits
- perforations
- reinforcing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す印刷配線板
の上面図、第２図、第３図はこの考案の他の実施
例を示す拡大上面図、第４図は従来の印刷配線板
を示す上面図である。 図において、１は印刷配線板、２はスリツト、
３は補強板、４はミシン目、５はきり穴を示す。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
の上面図、第２図、第３図はこの考案の他の実施
例を示す拡大上面図、第４図は従来の印刷配線板
を示す上面図である。 図において、１は印刷配線板、２はスリツト、
３は補強板、４はミシン目、５はきり穴を示す。
なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 複数の印刷配線板小基板を１枚に組み合わせ、
部品取付半田付け後に個々の印刷配線板をスリツ
ト及びミシン目、Ｖカツトライン溝により分離し
て使用する印刷配線板において、前記スリツト内
に補強板を設けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP679089U JPH0296761U (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP679089U JPH0296761U (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0296761U true JPH0296761U (ja) | 1990-08-01 |
Family
ID=31211253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP679089U Pending JPH0296761U (ja) | 1989-01-23 | 1989-01-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0296761U (ja) |
-
1989
- 1989-01-23 JP JP679089U patent/JPH0296761U/ja active Pending