JPH029553Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH029553Y2
JPH029553Y2 JP19936584U JP19936584U JPH029553Y2 JP H029553 Y2 JPH029553 Y2 JP H029553Y2 JP 19936584 U JP19936584 U JP 19936584U JP 19936584 U JP19936584 U JP 19936584U JP H029553 Y2 JPH029553 Y2 JP H029553Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
feed
feed arm
coil
arm
frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP19936584U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61114833U (en
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP19936584U priority Critical patent/JPH029553Y2/ja
Publication of JPS61114833U publication Critical patent/JPS61114833U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH029553Y2 publication Critical patent/JPH029553Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はワイヤ又はダイのボンデイングに際
し、リードフレーム等のフレームを1ピツチづつ
ボンデイングステーシヨンに間欠移送する装置に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial Field of Application) The present invention relates to an apparatus for intermittently transferring a frame such as a lead frame one pitch at a time to a bonding station during wire or die bonding.

(従来の技術) 従来からワイヤ又はダイのボンデイングに際し
て、リードフレーム等のフレームの移送は第4図
および第5図に示す装置により行われている。図
において、送りアーム1はスライドブロツク2に
スライド自在に挿通されたスライド軸3を有して
おり、このスライド軸3の両端部には保持柱4が
起立固定され、この保持柱4の上端部からリード
フレーム5の上方にアーム6が伸張されている。
アーム6の先端部には送りピン7が固定されてお
り、この送りピン7はリードフレーム5の送り孔
8に対向されている。これらの各部材から構成さ
れる送りアーム1は、スライドブロツク2を上下
動する上下駆動手段(図示せず)と送りアーム1
を水平方向、すなわち、リードフレーム5の長手
方向に往復移動する送り駆動手段9との各動作の
組合せによりゲートモーシヨン、すなわち、アー
ム6の下降による送りピン7の送り孔8への進
入、アーム6の移送方向への1ピツチ移動、アー
ム6の上昇による送りピン7の送り孔8からの退
避、アーム6の1ピツチ復帰移動、の各動作が順
に行われ、このゲートモーシヨンを繰り返すこと
により、リードフレーム5はガイドレール10に
案内されてボンデイングステーシヨンへ1ピツチ
ずつ間欠移送され、リードフレーム5上の半導体
(ICチツプ)11とその周囲のリード12とのボ
ンデイング等が行われる。
(Prior Art) Conventionally, when bonding wires or dies, frames such as lead frames have been transferred using the apparatus shown in FIGS. 4 and 5. In the figure, the feed arm 1 has a slide shaft 3 that is slidably inserted into a slide block 2. A holding column 4 is fixed upright at both ends of the slide shaft 3, and the upper end of the holding column 4 is An arm 6 extends above the lead frame 5 from above.
A feed pin 7 is fixed to the tip of the arm 6, and this feed pin 7 faces the feed hole 8 of the lead frame 5. The feed arm 1 composed of these members includes a vertical drive means (not shown) that moves the slide block 2 up and down, and a feed arm 1.
In combination with the feed driving means 9 which reciprocates in the horizontal direction, that is, the longitudinal direction of the lead frame 5, the gate motion, that is, the descent of the arm 6 to cause the feed pin 7 to enter the feed hole 8, and the arm 6 in the transfer direction, retraction of the feed pin 7 from the feed hole 8 by raising the arm 6, and return movement of the arm 6 by one pitch, and by repeating this gate motion, The lead frame 5 is guided by a guide rail 10 and is intermittently transferred one pitch at a time to a bonding station, and bonding between the semiconductor (IC chip) 11 on the lead frame 5 and the leads 12 around it is performed.

ところで、前記上下駆動手段はスライドブロツ
クをシリンダ駆動又はカム駆動によりガイド軸1
3に沿つて上下させるものである。同様に、送り
駆動手段9も送りアーム1の保持柱4にシリンダ
14のピストン軸15を係合し、シリンダ駆動に
よつて送りアーム1を移動するものや、カムによ
つて揺動する作動棒に送りアーム1を追従させ、
このカム駆動によつて送りアーム1を移動するも
のが知られている。そして、これらの送り駆動手
段9にあつては、ともに送りアーム1の移動量
(移送量)は固定的に設定されており、その変更
を容易に行うことができない構成のものであつ
た。
By the way, the vertical driving means moves the slide block to the guide shaft 1 by cylinder driving or cam driving.
3. Similarly, the feed drive means 9 also engages the piston shaft 15 of the cylinder 14 with the holding column 4 of the feed arm 1, and moves the feed arm 1 by driving the cylinder, or an actuating rod that swings by a cam. Let the feed arm 1 follow the
It is known that the feed arm 1 is moved by this cam drive. In both of these feed drive means 9, the amount of movement (transfer amount) of the feed arm 1 is set fixedly and cannot be easily changed.

(考案が解決しようとする問題点) 近年、各種の半導体が種々の部門で使用されて
おり、このため、種類の異なる半導体を共通のボ
ンデイング装置によりボンデイングする必要が生
じている。ところで、周知のように、リードフレ
ーム5の送り孔8のピツチ間隔は半導体11の種
類によつて異なつている。ところが、従来の装置
にあつては、アーム6の移送量は、シリンダ14
のストローク量又はカムによる作動棒の揺動量に
よつて固定的に設定されているため、種類の異な
るリードフレーム5を移送するたびに、ストロー
ク量の異なるシリンダ装置との交換或いは困難な
シリンダストローク量の調整を行つたり、又は偏
心量の異なるカムの交換や作動棒の長さを変えて
揺動量の調整を行わなければならなかつた。
(Problems to be Solved by the Invention) In recent years, various types of semiconductors have been used in various sectors, and for this reason, it has become necessary to bond different types of semiconductors using a common bonding device. By the way, as is well known, the pitch interval of the feed holes 8 of the lead frame 5 differs depending on the type of semiconductor 11. However, in the conventional device, the transfer amount of the arm 6 is smaller than the cylinder 14.
Since the cylinder stroke amount is fixedly set by the stroke amount or the amount of swing of the actuating rod by the cam, each time a different type of lead frame 5 is transferred, the cylinder stroke amount must be replaced with a cylinder device with a different stroke amount or difficult. The amount of oscillation had to be adjusted by changing the length of the actuating rod or replacing cams with different amounts of eccentricity.

しかしそのようなカム等の交換作業は非常に面
倒であり、また、ストローク量や作動棒の揺動量
の調整は熟練を要し極めて困難な作業であり、そ
の調整に多くの時間を費やさなければならないと
いう問題があつた。
However, replacing such cams, etc. is very troublesome, and adjusting the stroke amount and the amount of swing of the actuating rod is an extremely difficult task that requires skill. There was a problem that it was not possible.

本考案は上記問題点にかえりみてなされたもの
であり、リードフレーム等のフレームの品種変更
があつた場合には、変更後のピツチ間隔に合致さ
せて、送りアームの移動量を極めて容易に、また
迅速かつ正確に変更することができるボンデイン
グ装置のフレーム移送装置を提供しようとするも
のである。
The present invention was developed in consideration of the above problems, and when the type of frame such as a lead frame is changed, the amount of movement of the feed arm can be changed extremely easily by matching the pitch spacing after the change. It is also an object to provide a frame transfer device for a bonding device that can be changed quickly and accurately.

(問題点を解決するための手段) 本考案は、上記問題点を解決するため、次のよ
うに構成される。すなわち、本考案は、スライド
ブロツクにスライド自在のスライド軸とフレーム
の送り孔に出入する送りピンとを備えた送りアー
ムと、スライドブロツクを上下させて送りアーム
を上下方向に移動する上下駆動手段と、送りアー
ムを水平方向に往復移動する送り駆動手段とを有
し、送りアームのゲートモーシヨンによりフレー
ムを間欠移送するボンデイング装置のフレーム移
送装置において、前記送り駆動手段は、送りアー
ム側とスライドブロツク側の両者のうちいずれか
一方側に設けられたコイルと、前記両者のうち他
方側に設けられたコイルと相対移動自在にはめ合
う鉄心と、送りアームの位置および移動速度を検
出する検出センサと、検出センサの検出信号に基
づきコイルへの駆動電流を制御する制御回路とを
有するボンデイング装置のフレーム移送装置であ
る。
(Means for solving the problems) In order to solve the above problems, the present invention is configured as follows. That is, the present invention includes a feed arm including a slide shaft that can freely slide on a slide block and a feed pin that goes in and out of a feed hole in a frame, and a vertical drive means that moves the feed arm in the vertical direction by raising and lowering the slide block. In a frame transfer device for a bonding apparatus, the frame transfer device includes a feed drive means for reciprocating a feed arm in the horizontal direction, and intermittently transfers the frame by gate motion of the feed arm. a coil provided on either one of the two sides, an iron core that fits relatively movably with the coil provided on the other side of the two, and a detection sensor that detects the position and movement speed of the feed arm; This is a frame transfer device for a bonding device that includes a control circuit that controls a drive current to a coil based on a detection signal from a detection sensor.

(作用) 上記構成からなる本考案において、送りアーム
の上下動は、従来の装置と同様に上下駆動手段に
よつて行われる。また送りアームの水平方向の移
動は、コイルに駆動電流を供給することにより、
このコイルと鉄心との間にいわゆるリニヤモータ
作用を生じさせ、このリニヤモータ作用の吸引力
によつて送りアームはスライドブロツクをガイド
として送り移動を行う。そして、コイルに印加す
る電圧の極性を変えることにより、送りアームは
逆方向に移動し、元の位置に復帰する。このよう
な送りアームの上下移動と水平移動との組合せに
よつて送りアームのゲートモーシヨンが行われ、
フレームの間欠移送が達成されるのである。
(Function) In the present invention having the above configuration, the vertical movement of the feed arm is performed by the vertical drive means as in the conventional device. In addition, the horizontal movement of the feed arm is achieved by supplying a drive current to the coil.
A so-called linear motor action is produced between the coil and the iron core, and the feeding arm is moved by the attraction force of this linear motor action using the slide block as a guide. Then, by changing the polarity of the voltage applied to the coil, the feed arm moves in the opposite direction and returns to its original position. The gate motion of the feed arm is performed by the combination of vertical movement and horizontal movement of the feed arm.
Intermittent transport of frames is achieved.

この場合、送りアームの移動量は、コイルへ供
給する駆動電流の大きさに依存するが、前もつて
移送されるフレームのピツチ間隔を制御回路にイ
ンプツトすることにより、制御回路は検出センサ
からの情報、すなわち、送りアームの位置と移動
速度との情報に基づいて時々刻々の最適供給電流
値を算出し、この算出電流によつてコイルが駆動
される結果、フレームの正確な間欠移送が達成さ
れる。そして、フレーム移送に際して、フレーム
の品種変更が生じた場合にあつても、変更後のピ
ツチ間隔を制御回路にインプツトすることで、極
めて容易、迅速かつ正確に送りアームの移送量を
変更後のピツチ間隔に一致させることが可能とな
るのである。
In this case, the amount of movement of the feed arm depends on the magnitude of the drive current supplied to the coil, but by inputting the pitch interval of the frame to be transferred into the control circuit in advance, the control circuit can control the amount of movement from the detection sensor. Based on the information, that is, the position and movement speed of the feed arm, the optimum supply current value is calculated from moment to moment, and the coil is driven by this calculated current, thereby achieving accurate intermittent transfer of the frame. Ru. Even if the type of frame is changed during frame transfer, by inputting the changed pitch interval into the control circuit, the transfer amount of the feed arm can be extremely easily, quickly and accurately adjusted to the changed pitch. This makes it possible to match the spacing.

(実施例) 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、従来装置と同一部材には同一符号を付
してその説明を省略する。
(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described based on the drawings. Note that the same members as those in the conventional device are given the same reference numerals and their explanations will be omitted.

第1図には本考案の第1実施例が示され、送り
アーム1の上下駆動手段は従来装置と同様に構成
されており、したがつて、スライドブロツク2は
カム又はシリンダ装置により上下動自在となつて
いる。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention, in which the means for vertically driving the feed arm 1 is constructed in the same manner as in the conventional device, and therefore the slide block 2 can be moved vertically by a cam or cylinder device. It is becoming.

一方、本考案において特徴的な送り駆動手段
は、本実施例において次のように構成されてい
る。まず、スライドブロツク2には送りアーム1
のスライド軸3がボール16を介してスライド自
在にはめ込まれており、そしてスライド軸3には
コイル17がスライドブロツク2の両側位置には
め込まれている。このコイル17の一端部はスラ
イドブロツク2の端面に固定されており、また、
スライド軸3とコイル17との間には一定の微少
間隙が介在される結果、コイル17とスライド軸
3とは相対移動が可能となつている。前記コイル
17は駆動回路18に接続されており、この駆動
回路18により、図の如く極性を与えることによ
り、鉄心として機能するスライド軸3とコイル1
7とにリニアモータ作用が生じ、スライド軸3と
コイル17間の相対移動により送りアーム1は所
定方向に移動する。また、この場合、コイル17
の電圧印加極性を逆にすることにより、送りアー
ム1は逆の方向に復帰移動する。
On the other hand, the feed driving means, which is characteristic of the present invention, is constructed as follows in this embodiment. First, feed arm 1 is attached to slide block 2.
A slide shaft 3 is slidably fitted into the slide shaft 3 via a ball 16, and coils 17 are fitted into the slide shaft 3 at positions on both sides of the slide block 2. One end of this coil 17 is fixed to the end face of the slide block 2, and
A certain minute gap is interposed between the slide shaft 3 and the coil 17, so that the coil 17 and the slide shaft 3 can move relative to each other. The coil 17 is connected to a drive circuit 18, and by providing polarity as shown in the figure, the coil 1 is connected to the slide shaft 3 which functions as an iron core.
A linear motor action occurs between the slide shaft 3 and the coil 17, and the relative movement between the slide shaft 3 and the coil 17 causes the feed arm 1 to move in a predetermined direction. Also, in this case, the coil 17
By reversing the polarity of the applied voltage, the feed arm 1 moves back in the opposite direction.

前記送りアーム1の移動位置および移動速度の
情報は検出センサ19によつて検出される。この
検出センサ19は、送りアーム1の保持柱4の端
部に固定されたリニアスケール20と、スライド
ブロツク2側に固定され、リニアスケール20の
両側に対向配置された一対の発光素子(図示せ
ず)と受光素子21とからなる。したがつて、送
りアーム1の移動量、すなわち、リニアスケール
20の移動量が光パルス信号として受光素子21
に感知され、この光パルス信号は受光素子21に
よつて電気信号に変換される。そしてこの電気信
号は適宜信号増幅され制御回路23に出力され
る。
Information on the moving position and moving speed of the feed arm 1 is detected by a detection sensor 19. This detection sensor 19 includes a linear scale 20 fixed to the end of the holding column 4 of the feed arm 1, and a pair of light emitting elements (not shown) fixed to the slide block 2 side and arranged oppositely on both sides of the linear scale 20. ) and a light receiving element 21. Therefore, the amount of movement of the feed arm 1, that is, the amount of movement of the linear scale 20, is transmitted to the light receiving element 21 as a light pulse signal.
The light pulse signal is detected by the light receiving element 21 and converted into an electrical signal. This electric signal is then amplified as appropriate and output to the control circuit 23.

制御回路23は、上記検出センサからの検出信
号の情報に基づき、パルスのカウント値やパルス
間隔時間等により送りアーム1の移動位置と移動
速度を常時算出し、コイル17に供給する駆動電
流の値を駆動回路18に指令する。
The control circuit 23 constantly calculates the moving position and moving speed of the feed arm 1 based on the pulse count value, pulse interval time, etc. based on the information of the detection signal from the detection sensor, and calculates the value of the drive current to be supplied to the coil 17. is commanded to the drive circuit 18.

したがつて、コンピユータ等の制御回路23に
送りアーム1の移送量、すなわち、リードフレー
ムの送り孔ピツチの値をプリセツトしておくこと
により、このプリセツト値と検出信号とを考慮
し、制御回路23はコイル17への最適駆動電流
を算出指令することとなり、送りアーム1の移送
量は極めて正確なものとなる。
Therefore, by presetting the transfer amount of the feed arm 1, that is, the value of the feed hole pitch of the lead frame, in the control circuit 23 such as a computer, the control circuit 23 takes into consideration this preset value and the detection signal. is used to calculate and command the optimum drive current to the coil 17, and the amount of movement of the feed arm 1 becomes extremely accurate.

また、リードフレーム5の品種変更がされた場
合でも、変更後のリードフレーム5の送り孔ピツ
チの値を制御回路23にインプツトすることによ
り、制御回路23が有効に働き、変更後のピツチ
間隔に合致させて送りアーム1の移送駆動が確実
に行われることになる。この結果、リードフレー
ム5の品種変更に伴ない、従来装置において要し
た面倒な部分交換やその調整労力は効果的に解消
される。
Furthermore, even if the type of lead frame 5 is changed, by inputting the value of the sprocket hole pitch of the lead frame 5 after the change into the control circuit 23, the control circuit 23 will work effectively and adjust the pitch interval after the change. By matching them, the transfer drive of the feed arm 1 can be performed reliably. As a result, when the type of lead frame 5 is changed, the troublesome part replacement and adjustment labor required in the conventional device can be effectively eliminated.

なお、上述の如く、送りアーム1の移送量はコ
イル17を利用して効果的に行われるが、その送
り開始のタイミングは従来装置と同様にカム等の
手段により与えられる。
As described above, the amount of movement of the feed arm 1 is effectively controlled by using the coil 17, but the timing of the start of the feed is given by means such as a cam as in the conventional device.

第3図には本考案の第2実施例が示されてい
る。なお、この実施例の説明において、従来装置
および前記第1実施例と同一部材には同一符号を
付してその説明を省略する。
FIG. 3 shows a second embodiment of the invention. In the description of this embodiment, the same members as those of the conventional device and the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.

本第2実施例が前記第1実施例と異なる点は、
リニアモータ作用を行う鉄心をスライド軸3に兼
用させることなく、別個独立に設けたことであ
る。すなわち、第3図において、送りアーム1の
保持柱4の端面にはコイル17の端部が固定され
ており、一方、スライドブロツク2側の壁面には
断面がE型状の鉄心24が固定されている。そし
て鉄心24の中心磁化脚24aにコイル17が相
対移動自在にはめ込まれ、また鉄心24の外脚2
4bの先端部内面にはコイル17と対面するマグ
ネツト25が固定されている。
The difference between this second embodiment and the first embodiment is as follows:
This is because the iron core that performs the linear motor function is provided separately and independently without being used also as the slide shaft 3. That is, in FIG. 3, the end of the coil 17 is fixed to the end surface of the holding column 4 of the feed arm 1, while the iron core 24 having an E-shaped cross section is fixed to the wall surface on the slide block 2 side. ing. The coil 17 is fitted into the central magnetized leg 24a of the iron core 24 so as to be relatively movable, and the outer leg 24a of the iron core 24
A magnet 25 facing the coil 17 is fixed to the inner surface of the tip of the coil 4b.

上記構成からなる第2実施例は前記第1実施例
と同様に制御回路23によつてコイル17への駆
動電流が制御され、正確な送りアーム1の移送量
が確保されるとともに、リードフレーム5の品種
変更があつた場合においても、面倒な作業を強い
られることなく、極めて容易、迅速かつ正確にそ
の移送量の変更に対処することができる。以上の
説明においてはリニアモータを用いた場合を説明
したがパルスモータを用いても同様に本考案を実
現することができる。
In the second embodiment having the above configuration, the drive current to the coil 17 is controlled by the control circuit 23 in the same manner as in the first embodiment, ensuring an accurate transfer amount of the feed arm 1, and the lead frame 5 Even if there is a change in the product type, the change in transfer amount can be handled extremely easily, quickly and accurately without being forced to perform troublesome work. In the above explanation, the case where a linear motor is used has been explained, but the present invention can be similarly implemented using a pulse motor.

(考案の効果) 本考案は以上説明したように構成されているの
で、リードフレーム等のフレームの移送に際し
て、フレームの品種変更があつた場合において
も、従来装置においては不可欠であつたカム等の
部品の交換やその交換に付随する困難な調整作業
が不用となり、極めて容易、迅速かつ正確に移送
量の変更に対処することが可能である。
(Effects of the invention) Since the present invention is configured as explained above, even if the type of frame is changed when transporting frames such as lead frames, cams etc., which were indispensable in conventional equipment, can be used. There is no need to replace parts or difficult adjustment work associated with such replacement, and it is possible to change the transfer amount extremely easily, quickly and accurately.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案の第1実施例を示す断面図、第
2図は第1図装置の駆動用電気信号系統を示すブ
ロツク図、第3図は本考案の第2実施例を示す断
面図、第4図は従来装置の平面図、第5図は第4
図の正面図である。 1……送りアーム、2……スライドブロツク、
3……スライド軸、9……送り駆動手段、17…
…コイル、18……駆動回路、19……検出セン
サ、23……制御回路、24……鉄心。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram showing the electric signal system for driving the device shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing the second embodiment of the present invention. , Fig. 4 is a plan view of the conventional device, and Fig. 5 is a plan view of the conventional device.
FIG. 1...Feed arm, 2...Slide block,
3...Slide shaft, 9...Feed drive means, 17...
... Coil, 18 ... Drive circuit, 19 ... Detection sensor, 23 ... Control circuit, 24 ... Iron core.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] スライドブロツクにスライド自在のスライド軸
とフレームの送り孔に出入する送りピンとを備え
た送りアームと、スライドブロツクを上下させて
送りアームを上下方向に移動する上下駆動手段
と、送りアームを水平方向に往復移動する送り駆
動手段とを有し、送りアームのゲートモーシヨン
によりフレームを間欠移送するボンデイング装置
のフレーム移送装置において、前記送り駆動手段
は、送りアーム側とスライドブロツク側の両者の
うちいずれか一方側に設けられたコイルと、前記
両者のうち他方側に設けられコイルと相対移動自
在にはめ合う鉄心と、送りアームの位置および移
動速度を検出する検出センサと、検出センサの検
出信号に基づきコイルへの駆動電流を制御する制
御回路とを有するボンデイング装置のフレーム移
送装置。
A feed arm equipped with a slide shaft that can freely slide on the slide block and a feed pin that goes in and out of the feed hole in the frame, a vertical drive means that moves the feed arm in the vertical direction by raising and lowering the slide block, and a feed arm that moves the feed arm in the horizontal direction. In a frame transfer device of a bonding apparatus, which has a feed drive means that reciprocates and intermittently transfers the frame by gate motion of the feed arm, the feed drive means is either on the feed arm side or on the slide block side. A coil provided on one side, an iron core provided on the other side of the two and fitted into the coil in a relatively movable manner, a detection sensor that detects the position and movement speed of the feed arm, and a detection sensor that detects the position and movement speed of the feed arm. A frame transfer device for a bonding device, which includes a control circuit that controls a drive current to a coil.
JP19936584U 1984-12-28 1984-12-28 Expired JPH029553Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19936584U JPH029553Y2 (en) 1984-12-28 1984-12-28

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19936584U JPH029553Y2 (en) 1984-12-28 1984-12-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61114833U JPS61114833U (en) 1986-07-19
JPH029553Y2 true JPH029553Y2 (en) 1990-03-09

Family

ID=30759220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19936584U Expired JPH029553Y2 (en) 1984-12-28 1984-12-28

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH029553Y2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021128120A1 (en) 2020-10-30 2022-05-05 Sintokogio, Ltd. Control device, robot control system, program and control method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021128120A1 (en) 2020-10-30 2022-05-05 Sintokogio, Ltd. Control device, robot control system, program and control method

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61114833U (en) 1986-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950000515B1 (en) Ultrasonic bonding apparatus and method of bonding a semiconductor device to a tab tape
EP0162115B1 (en) Method of mounting elements
JP2577254B2 (en) Method and apparatus for supplying and mounting strip-shaped workpiece
JPH029553Y2 (en)
JPH0132654B2 (en)
JPH05284722A (en) Linear pulse motor and direct operated unit equipped with the same
US11410870B2 (en) Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate
US4838472A (en) Orthogonal axis device with linear motors for positioning and bonding wires onto electronic components
JP2800950B2 (en) Intermittent transfer device for strip-shaped lead frames for manufacturing semiconductor components
JPH0818193B2 (en) Work transfer device
JP2819182B2 (en) Transfer device
CN209479178U (en) A kind of printing plate positioning device of platemaking machine
KR100318450B1 (en) Operation apparatus and position controlling method of z axis of wirebonder
JPH03245539A (en) Lead frame transfer device
KR100332986B1 (en) Elevator device of a semiconductor package manufacture apparatus
JPH0330329Y2 (en)
KR100321704B1 (en) Apparatus for operating x-y axis table of wirebonder and method for controlling position thereof
JP3242486B2 (en) Semiconductor molding equipment
KR960005386Y1 (en) Heater block z-axis auto-adjustment apparatus of wire-bonder
JPH0119976B2 (en)
JPH0225548Y2 (en)
JPH029556Y2 (en)
JP3062772B2 (en) Transfer equipment for multi-type workpieces
US5556552A (en) Head for and method of spot welding
SU965702A1 (en) Apparatus for assembling parts