JPH0291838A - 光磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents

光磁気記録媒体の製造方法

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JPH0291838A
JPH0291838A JP24335788A JP24335788A JPH0291838A JP H0291838 A JPH0291838 A JP H0291838A JP 24335788 A JP24335788 A JP 24335788A JP 24335788 A JP24335788 A JP 24335788A JP H0291838 A JPH0291838 A JP H0291838A
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JP
Japan
Prior art keywords
magneto
optical recording
recording medium
gas
silicon nitride
Prior art date
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Pending
Application number
JP24335788A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Yamamoto
亮一 山本
Manabu Higuchi
学 樋口
Tadashi Sugiyama
杉山 直史
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Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高速データファイルや映像記録等の記録媒体
として有用な光磁気記録媒体の改良に関するものであシ
%に機械特性の優れた光磁気記録媒体に関するものであ
る。
〔従来技術及びその問題点〕
高密度で大容量でおること、記録再生ヘッドと非接触で
あることさらに消去、再記録が容易であること等多くの
特徴を有する光磁気記録媒体は大容量データファイルや
映像記録の記録媒体として、近年その開発実用化が活発
に進められている。そしてその形態は、基板上に希土類
金属及び遷移金属等を主体とする薄膜の記録層を設けた
ものが一般的である。
ところが、希土類遷移金属の薄膜は特に希土類金属が極
めて酸化され易いために、光磁気記録媒体の保存安定性
を高める必要があった。例えば、時開餡62−223!
37号公報に開示されているように希土類遷移金属中に
ptやCr等の金属を添加する方法、あるいは希土類遷
移金属薄膜の記録層の上下に誘電体保護層の薄膜を設け
て希土類遷移金属薄膜の酸化を防止し光磁気記録媒体の
保存安定性を確保する方法等が提案されている。
光磁気特性との両立という観点から後者の方法が一般的
であシ例えば、特開昭を一−コt7!3号公報、特開昭
!ターlλ/361号公報、特開昭to−roltl≠
号公報等に開示されているように誘電体保護層に用いる
素材としては、SiN。
Al2O3,5i02.ZnS、AIN、A18iN等
が知られている。
中でも、窒化ケイ素は、光学定数が比較的大きいこと、
記録層を保護する効果が大きいこと等の点で優れており
、上記の光磁気記録媒体用誘電体保護層の素材として好
適である。そして、その成膜方法として、特開昭JJ−
76140号公報には、5i3N4ターゲツトをA r
 / N 2の混合ガスによるプラズマ中でスパッタリ
ングすることによって、吸収係数の小さい特性の優れた
窒化ケイ素の誘電体保護層を得る方法が提案されている
しかしながら、前記窒化ケイ素の誘電体保護層の問題点
として、窒化ケイ素の薄膜の成膜の際、薄膜の内部応力
が蓄積されてその結果得られる光磁気記録媒体に反シが
生じ、その機械特性が損なわれるということがある。
ここでいう機械特性とは、光磁気記録媒体のディスクの
反シ、面振れ、偏心及びそれらの加速度の増加等をいい
、光ビームを基板上に切られた案内溝(グループ)に正
確に追随させることにより記録し、また記録面に光ビー
ムを正確にフォーカスさせて再生する為に、光磁気記録
媒体の機械特性は重要であシ、物理的に精密な形状の光
磁気記録媒体が要求される。
従って、案内溝の偏心、ディスク状媒体の反シ及び面振
れ等はできるだけ小さい値に抑えることが望まれる。
特に上記の機械特性のうち、反シは光ビームのフォーカ
シングに影響して、反シ角が大きくなると光ビームが正
確に案内溝に追随しなくなシまだ基板面に焦点を結びに
くくもなって、信号の記録消去再生が忠実に行えなくな
るという問題があった。
窒化ケイ素の誘電体保護層を用いた光磁気記録媒体の反
シを軽減させる方法としては、特開昭62−J A A
 A 0号公報に開示されているようにスパッタ時のA
rガスの圧力をjmTorr以下にすることが提案され
ている。しかし、この方法においては、3乃至jmTo
rrの範囲では応力の減少は充分ではなく、jmTor
rを越えると窒化ケイ素の′f17膜の緻密性が低下し
、誘電体保護層としての機能が低下し、光磁気記録媒体
の長期に渡る保存性に問題が生ずる。特に、この問題は
光磁気記録媒体を繰シ返し使用するうちにビットエラー
レートの増大として現れたりした。
窒化ケイ素の薄膜の内部応力の制御方法としては、Ma
rtin、 J、 Vac、 Sci、 Tech、 
A2゜(2)330(/りrr)に開示されているよう
に、かなシの範囲で制御することができる。しかしなが
ら、この方法は、5i−N−H系におけるものであり、
S i 3N4のような化学量論比の組成を期待できず
、光磁気記録媒体用の窒化ケイ素の誘電体保護層とじて
やけシ緻密性に劣夛、問題であった。
以上のように、従来の方法では、特性が優れた窒化ケイ
素を誘電体保護層とした光磁気記録媒体で、反シがなく
、且つ緻密性が高い窒化ケイ素の誘電体保護層を有し、
従って、機械特性及び保存安定性共に優れた光磁気記録
媒体を得るのが困難であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明は、上記の従来技術に伴う問題点に鑑がみなされ
たものであシ、機械特性の優れた特に反シ角の小さい同
時Kまた保存安定性に優れた光磁気記録媒体を提供する
ことを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕 上記本発明の目的は、基板上に記録層の薄膜と誘電体保
護層の薄膜とをスパッタリング法により成膜する光磁気
記録媒体の製造方法において、高真空度に保持されたス
パッタ室内にArガス及びN2ガスを導入し、所定の真
空度となし、しかる後、Si金属ターゲットに所定の電
力を投入して、前記Arガス及びN2ガスの混合プラズ
マを生ぜしめスパッタリングすることによシ、該基板上
に該誘電体保護層として窒化ケイ素よシなる薄膜を少な
くとも7層設けることを特徴とする光磁気記録媒体の製
造方法により達成される。
光磁気記録媒体の誘電体保護層を基板上に形成するのに
、本発明の方法のようにSi金属ターゲットをArガス
及びN2ガスの混合プラズマ中でスパッタすることによ
って窒化ケイ素の薄膜を基板上に成膜した方が、従来の
Si3N4ターゲツトk A rガス及びN2ガスの混
合プラズマ中でスノξツタする方法よシも成膜される窒
化ケイ素の薄膜中に蓄積される内部応力を小さくするこ
とができ、また該薄膜も緻密であり機械特性及び保存安
定性の面で優れた光磁気記録媒体を得ることができるこ
とが分かり本発明に至った。
本発明の方法は、スパッタリング法によって基板上に記
録層及び誘電体保護層の薄膜を成膜する光磁気記録媒体
の製造方法に関するものであシ、特に、基板上に記録層
の上下に隣接して誘電体保護層が設けられた構成の光磁
気記録媒体の製造方法として好適である。
本発明の方法においては%Arガス及びN2ガスの混合
割合は、N2ガスが/乃至10体積係であることが望ま
しく、特に望ましくは3乃至乙。
体積チである。
N2ガスの混合量があまシ多くなると得られる光磁気記
録媒体の保存安定性が劣るようになムまたあまシ少ない
と窒化ケイ素薄膜内の内部応力が大きくなシ光磁気記録
媒体の反シの増大を引き起こすので好ましくない。
本発明の方法においては、Arガス及びN2ガスを導入
する前にスパッタ室内を高真空度に保持する。そのとき
の真空度としてはz×io  ’Torr以下であるこ
とが望ましい。
そして%Arガス及びN2ガスをスパッタ室内に導入し
たときの真空度は、/、0乃至/ OmTorrである
ことが望ましい。真空度を高くすなわちガスの導入量が
あまり少ないとマグネトロン放電が不十分であシ、逆に
ガスの導入量があまり多くなると窒化ケイ素薄膜の光学
定数が低下するのでこれまた好ましくない。
本発明の方法で使用するSi金属ターゲットの純度は、
タタ、り饅以上であることが望ましい。
そして、前記Si金属ターゲットに印加する電力は、1
00乃至3ooQwの範囲であることが望ましい。
本発明の方法で採用されるス、(−7タリング法として
は、特に制限はないが、マグネトロンスノξツタリング
法が最も一般的である。ターゲットに印加する電力も交
流であっても(RFスパッタ)−また直流であっても(
DCスパッタ)良い。
本発明の方法は、例えば特開昭77−/7.21’AE
号公報に開示されている貼り合わせタイプの光磁気記録
媒体等よシも単板タイプの光磁気記録媒体に対してその
効果が大きく現れる。すなわち、前者の貼9合わせタイ
プにおいては接着剤の効果等で反シが軽減されることが
あ)、比較的反夛の影響は軽微である。
本発明の光記録媒体で使用する基板の材質としては、ポ
リカーボネート、ポリメチルメタクリレート、エポキシ
、ガラス等であるが、本発明の光記録媒体の特徴が最も
効果的に現れるのがポリカーボネート、ポリメチルメタ
クリレート、エポキシ等の樹脂基板である。すなわち、
樹脂基板においてはその上に成膜される薄膜の圧縮性内
部応力の影響を受けて反シを生じ易いからである。前記
樹脂基板の中でもポリカーボネート基板は、吸水率が小
さく、ガラス転移点が高い等の利点を有し、本発明の光
記録媒体においても使用することが好ましい。
本発明の方法において、記録層としては各種の酸化物及
び金属の磁性体の薄膜が使用できる。例えば、Mn13
i 、MnAlGe 、MnCuB1等の結晶性材料、
GdIG、BiSmErGaIG。
BiSmYbCoGeIG、等の単結晶材料、さらに、
G d Co + G d F e r T b F 
e + D y F e+GdFeB1 、GdTbF
e 、GdFeCo 。
TbFeco 、TbFeN i等の非晶質材料を用い
た薄膜である。中でも感度、C/N等の点で希土類金属
、遷移金属を主体とする記録層が最も好ましい。
本発明の方法で製造される、光磁気記録媒体の窒化ケイ
素の誘電体保護層は、前述したように記録層の上下をサ
ンドイッチする構成で設けるのが一般的である。そして
本発明で用いることができる前記誘電体保護層の組成は
、−船釣には5iNXで表され、通常Xは、o、r乃至
1.33の範囲の値である。
本発明において光記録媒体が光磁気記録媒体である場合
、前記記録層の厚さは、通常200乃至λoooAであ
り、また前記誘電体保護層の厚さは、通常200乃至2
000にである。
以下の実施例によシ本発明の特徴を具体的に説明する。
〔実施例〕
(内部応力の測定用窒化ケイ素薄膜の作成)基板として
、5吋のSiウニ7アーを装着した後、スパッタ室内が
1×10   Torr以下の真空度になるまで排気す
る。しかる後%Arガス及びN2ガスを真空度が!×1
0   Torrとなるまでスパッタ室内に導入した。
純度タタ、タタタ!チのr吋Si金属ターゲットに/k
WのRF電力を印加して、スパッタを行って、Siウェ
ファ−基板上に厚さxooohの窒化ケイ素の薄膜を成
膜した。このとき、Arガス及びN2ガスの導入量をか
えて、N2ガスの体積チで夫々1%(試料A)、参〇%
(試料B)及びto%(試料C)として、合計3種の試
料を作成した。
次に、市販の7ラツトネステスターで基準面よシの基板
の変位量を求め、さらにこの変位量と中心からの距離及
びSiウニ7アーの力学定数をE。
A、Irene、J、Elect、Mat、j(J)、
2r7(/り7Jr)に開示された式に代入して、窒化
ケイ素薄膜の内部応力をσ(dyne−”・crn2)
として求めた。
(光磁気記録媒体の作成) 基板を射出成形によって得たグループ(案内溝)のある
/ j Ommφ、厚さ/、、1mmのポリカーボネー
ト基板にして、上記の窒化ケイ素薄膜と同一の条件で厚
さ1000人の窒化ケイ素の第1の誘電体保護層を前記
基板上に成膜した。次に、スパッタ室にArガスを導入
して/XIOTorrの真空度にして、・roowのR
F電力を投入した2吋のTbターゲットと/kWのRF
電力を投入した2吋のFeCoターゲットから前記の窒
化ケイ素の第1の誘電体保護層の上にTbFeCoの記
録層厚さ1000A成膜した。。さらKその記録層の上
に第1の誘電体保護層と同一の条件で厚さ1ooo1の
窒化ケイ素の第2の誘電体保護層を成膜して、光磁気記
録媒体の試料を得た。
以上のようにして得られた第1の誘電体保護層の成膜条
件が異なる3種の光磁気記録媒体の試料A、試料B及び
試料Cを70°CrO%RHf:)恒温恒湿槽内に放置
し、前記光磁気記録媒体のBER(ピットエラーレート
)が、初期値(700CrO%RHの恒温恒湿槽内に入
れる前の測定値)の2倍となる放置時間をもって、その
光磁気記録媒体の試料の寿命とした。
前記窒化ケイ素薄膜の内部応力(σ)と、その内部応力
が得られたと同一の成膜条件で窒化ケイ素の誘電体保護
層を成膜した光磁気記録媒体の寿命との相関を示したの
が第1図である。
〔比較例〕
実施例において、Si金属ターゲットのかわりに、S 
i3 N 4ターゲツトを用いて、且っArガスを/、
Om’l’orr(試料D)、3.OmTorr(試料
E)及びj、OmTorr(試料F)とかえて窒化ケイ
素の薄膜を誘電体保護層として基板上に成膜した。
その他の条件は実施例と同一の条件で得られた窒化ケイ
素薄膜の内部応力の測定及び光磁気記録媒体の寿命の評
価を行った。
〔発明の効果〕
実施例において得られた試料A%B及びCは、比較例に
おいて得られた試料D%E及びFに比べて、窒化ケイ素
薄膜の内部応力が小さく且つ光磁気記録媒体の寿命も長
くなった。このことから本発明の方法を用いて、金属タ
ーゲットを使用し且つArガス及びN2ガスを導入して
、Arガス及びN2ガスの混合プラズマを生ぜせしめた
状態で窒化ケイ素の誘電体保護層を成膜することによっ
て、内部応力が小さく且つ緻密な窒化ケイ素の誘電体保
護層とすることができ、反シがほとんどない寿命が畏〈
保存安定性の良い光磁気記録媒体を得ることができるこ
とが分かった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例及び比較例で得られた光磁気記録媒体
の試料の寿命と第1の誘電体保護層の内部応力との相関
を示す図である。 第 図 特許出願人 富士写真フィルム株式会社角 叩 (hr) 手続補正書

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に記録層の薄膜と誘電体保護層の薄膜とを
    スパッタリング法により成膜する光磁気記録媒体の製造
    方法において、高真空度に保持されたスパッタ室内にA
    rガス及びN_2ガスを導入し、所定の真空度となし、
    しかる後、Si金属ターゲットに所定の電力を投入して
    、前記Arガス及びN_2ガスの混合プラズマを生ぜし
    めスパッタリングすることにより、窒化ケイ素よりなる
    薄膜を該基板上に該誘電体保護層として少なくとも1層
    設けることを特徴とする光磁気記録媒体の製造方法。
  2. (2)N_2ガスの混合割合が1乃至80体積%となる
    ようにArガス及びN_2ガスをスパッタ室内に導入す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光磁気
    記録媒体。
JP24335788A 1988-09-28 1988-09-28 光磁気記録媒体の製造方法 Pending JPH0291838A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100167090A1 (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Fuji Electric Device Technology Co. Ltd. Method of forming a protective film, a protective film obtained by the method, and a magnetic recording medium including the protective film
US8865269B2 (en) 2008-08-27 2014-10-21 Fuji Electric Co., Ltd. Method of forming a protective film for a magnetic recording medium, a protective film formed by the method and a magnetic recording medium having the protective film

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8865269B2 (en) 2008-08-27 2014-10-21 Fuji Electric Co., Ltd. Method of forming a protective film for a magnetic recording medium, a protective film formed by the method and a magnetic recording medium having the protective film
US20100167090A1 (en) * 2008-12-22 2010-07-01 Fuji Electric Device Technology Co. Ltd. Method of forming a protective film, a protective film obtained by the method, and a magnetic recording medium including the protective film
US8334028B2 (en) * 2008-12-22 2012-12-18 Fuji Electric Co., Ltd. Method of forming a protective film

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