JPH0288635A - 表面改質剤及びそれを用いた表面改質方法 - Google Patents
表面改質剤及びそれを用いた表面改質方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、新規なフッ素系化合物、及び該化合物を用い
て固体表面の撥水、撥油性及び潤滑性を改善することを
目的とした表面改質方法と表面改質材料に関する。
て固体表面の撥水、撥油性及び潤滑性を改善することを
目的とした表面改質方法と表面改質材料に関する。
固体表面の汚染防止または固体表面の撥水、撥油性化は
、固体表面の材料の種類によって多くの方法が考えられ
ている。が、一般には低表面エネルギーでしかも高度に
化学的不活性であるフッ素系の界面活性剤を固体表面に
塗布する表面改質方法が良く用いられている。例えば、
特許公報昭61−19670号に記載の下記フッ素系界
面活性剤¥1 (式中R’fはパーフロロへキセニル基またはパーフロ
ロノニル基、nlは1又は2、Ylは水素。
、固体表面の材料の種類によって多くの方法が考えられ
ている。が、一般には低表面エネルギーでしかも高度に
化学的不活性であるフッ素系の界面活性剤を固体表面に
塗布する表面改質方法が良く用いられている。例えば、
特許公報昭61−19670号に記載の下記フッ素系界
面活性剤¥1 (式中R’fはパーフロロへキセニル基またはパーフロ
ロノニル基、nlは1又は2、Ylは水素。
メチル基またはヒドロキシル基、Xlは一般式%式%
(式中R1は水素、メチルまたはエチル基。
Msはアルカリ金属以外の金属元素またはその酸化物、
mlは1から3の整数)で表されるカルボン酸塩類を示
す基のいずれかを示す)を固体表面に塗布することによ
って撥水、撥油性を表面に処理することができる。また
、特許公報昭54−36172号記載の下記フッ素系界
面活性剤 (CF s −(CF 2)イx (CHz)ax−
X2−COO)z−M2(式中n2は6から20であり
、m2は6から10であり、X2は−CH=CH−また
は−C=C−であり、M2は2価の陽イオンである)は
固体表面に単分子膜で付着し、その後、ガンマ線または
紫外線照射で単分子重合膜を形成するが、この膜は撥水
、撥油性膜と同時に潤滑性膜としても期待され提案され
た表面改質方法等がある。
mlは1から3の整数)で表されるカルボン酸塩類を示
す基のいずれかを示す)を固体表面に塗布することによ
って撥水、撥油性を表面に処理することができる。また
、特許公報昭54−36172号記載の下記フッ素系界
面活性剤 (CF s −(CF 2)イx (CHz)ax−
X2−COO)z−M2(式中n2は6から20であり
、m2は6から10であり、X2は−CH=CH−また
は−C=C−であり、M2は2価の陽イオンである)は
固体表面に単分子膜で付着し、その後、ガンマ線または
紫外線照射で単分子重合膜を形成するが、この膜は撥水
、撥油性膜と同時に潤滑性膜としても期待され提案され
た表面改質方法等がある。
一方、固体表面の潤滑性表面改質方法に関しては一般に
は固体表面にフッ素系潤滑剤(du Pont社:クラ
イトツクスl 43 、14ontefluos社二ホ
ンプリンY)を塗布(米国特許第3490946 、同
3778308)するか、あるいはフッ素系界面活性剤
を塗布(特開昭59−116931.同58−4143
1. 同58−29147、同57−154619.
同57−44226)するという表面改質方法が提
案されている。ここで言うフッ素系界面活性剤は特開昭
58−29147で述べられている下記一般式である化
合物 Cn’ F 2n’ ”x Xa (式中、n’=4−13、Xaは極性基で−S 02M
e (M eはK又はNa)、−8○2F。
は固体表面にフッ素系潤滑剤(du Pont社:クラ
イトツクスl 43 、14ontefluos社二ホ
ンプリンY)を塗布(米国特許第3490946 、同
3778308)するか、あるいはフッ素系界面活性剤
を塗布(特開昭59−116931.同58−4143
1. 同58−29147、同57−154619.
同57−44226)するという表面改質方法が提
案されている。ここで言うフッ素系界面活性剤は特開昭
58−29147で述べられている下記一般式である化
合物 Cn’ F 2n’ ”x Xa (式中、n’=4−13、Xaは極性基で−S 02M
e (M eはK又はNa)、−8○2F。
−COONH4,−COOH,−8OaH,−0H)で
ある。
ある。
一方、固体表面へフッ素系化合物を固定し潤滑性能を高
める表面改質方法としては、フッ素系化合物の末端にシ
ラノール、アクリレートなどの各種反応性官能基を持っ
たもので固体表面を処理しく米国特許第4120995
.特開昭54−36171 、同59203239 、
同60−38730 、同59−172159 、同6
1−39919で提案されている)、その反応による固
定力に期待したもの、あるいは、フッ素系化合物の末端
にリン酸エステル系の反応基を持った表面改質剤による
表面改質方法(特開昭60−109028 、同60−
101717 、同60−246020.同60−21
2809.同61−427270 )が提案されている
。
める表面改質方法としては、フッ素系化合物の末端にシ
ラノール、アクリレートなどの各種反応性官能基を持っ
たもので固体表面を処理しく米国特許第4120995
.特開昭54−36171 、同59203239 、
同60−38730 、同59−172159 、同6
1−39919で提案されている)、その反応による固
定力に期待したもの、あるいは、フッ素系化合物の末端
にリン酸エステル系の反応基を持った表面改質剤による
表面改質方法(特開昭60−109028 、同60−
101717 、同60−246020.同60−21
2809.同61−427270 )が提案されている
。
前記一般式で表されるフッ素系表面活性剤を固体表面に
塗布し表面を撥水、撥油性する方法ではフッ素系界面活
性剤は強固に表面に固定されないため、長期間放置され
ることによってフッ素系界面活性剤が飛散し、撥水、撥
油性の耐久性が充分に向上されない。また、特許公報昭
54−36172記載の単分子膜をガンマ線、紫外線で
撥水、撥油性重合膜を形成する方法は操作手順が複雑で
実用性に乏しく、また固体表面の状態によっては第一段
階の操作である単分子膜作成が困難になる。
塗布し表面を撥水、撥油性する方法ではフッ素系界面活
性剤は強固に表面に固定されないため、長期間放置され
ることによってフッ素系界面活性剤が飛散し、撥水、撥
油性の耐久性が充分に向上されない。また、特許公報昭
54−36172記載の単分子膜をガンマ線、紫外線で
撥水、撥油性重合膜を形成する方法は操作手順が複雑で
実用性に乏しく、また固体表面の状態によっては第一段
階の操作である単分子膜作成が困難になる。
また、米国特許第4120995号、特開昭54−36
171゜同59−203239 、同60−38730
、同59−172159 、同61−39919に記
載の表面改質方法は固体表面にフッ素系化合物を固体表
面に化学反応で固定してしまうたぬ、表面からのフッ素
系化合物の脱離が発生しにくく、かなりの耐久性の向上
が期待されるが、反応が困難な上、均質な反応膜が得に
くい欠点があり、実際の製造ラインでは適用が非常に困
難である。また、上記のフッ素系化合物はフッ索鎖の鎖
長が短かすぎて潤滑性に優れた表面改質方法とは言い難
い。
171゜同59−203239 、同60−38730
、同59−172159 、同61−39919に記
載の表面改質方法は固体表面にフッ素系化合物を固体表
面に化学反応で固定してしまうたぬ、表面からのフッ素
系化合物の脱離が発生しにくく、かなりの耐久性の向上
が期待されるが、反応が困難な上、均質な反応膜が得に
くい欠点があり、実際の製造ラインでは適用が非常に困
難である。また、上記のフッ素系化合物はフッ索鎖の鎖
長が短かすぎて潤滑性に優れた表面改質方法とは言い難
い。
このように従来のフッ素系界面活性剤およびフッ素系化
合物では十分耐久性の高い、しかも操作性の良い表面改
質、あるいは潤滑性に優れた表面改質方法とは言い難い
。
合物では十分耐久性の高い、しかも操作性の良い表面改
質、あるいは潤滑性に優れた表面改質方法とは言い難い
。
本発明は、このような状況に対応できる新規なフッ素系
化合物、及び該化合物を用いた表面改質材料、及び固体
表面の表面改質方法に関する。本発明により、固体表面
に撥水、撥油、潤滑性、低表面エネルギー、低誘電率化
、耐腐蝕性、低応力化の付与を行なうことを目的とする
。
化合物、及び該化合物を用いた表面改質材料、及び固体
表面の表面改質方法に関する。本発明により、固体表面
に撥水、撥油、潤滑性、低表面エネルギー、低誘電率化
、耐腐蝕性、低応力化の付与を行なうことを目的とする
。
本発明は、パーフロロポリエーテル鎖と親油性あるいは
水溶性の有機基を結合してなる化合物を用い、パーフロ
ロポリエーテル鎖を有機塗膜上に析出させたることによ
って、前記目的を達成したものである。
水溶性の有機基を結合してなる化合物を用い、パーフロ
ロポリエーテル鎖を有機塗膜上に析出させたることによ
って、前記目的を達成したものである。
具体的には、パーフロロポリエーテル鎖と塗膜材と親和
性の高い有機基を結合したフッ素系化合物と塗膜材と溶
剤とを混合した塗料を作成し、固体表面に塗布し、塗膜
表面にパーフロロポリエーテル鎖を析出させ、逆に有機
基は塗膜内に埋め込む。この状態で塗膜を硬化すること
によってパーフロロポリエーテル鎖を固定することがで
きる。
性の高い有機基を結合したフッ素系化合物と塗膜材と溶
剤とを混合した塗料を作成し、固体表面に塗布し、塗膜
表面にパーフロロポリエーテル鎖を析出させ、逆に有機
基は塗膜内に埋め込む。この状態で塗膜を硬化すること
によってパーフロロポリエーテル鎖を固定することがで
きる。
本発明で言うパーフロロポリエーテル鎖及び有機基を結
合してなる化合物の具体例としては、般式 %式%[] 〔式中、mは1価又は2価を示す。Rfは、−f(−C
2F4OトCFz○ザCF2琲 (8,9は1〜50.
2はO又は1である。)のいずれかである。
合してなる化合物の具体例としては、般式 %式%[] 〔式中、mは1価又は2価を示す。Rfは、−f(−C
2F4OトCFz○ザCF2琲 (8,9は1〜50.
2はO又は1である。)のいずれかである。
いずれかである。〕で表わされるアミド結合を持つフル
オロアルキルエーテル系化合物が挙げられる。上記一般
式(1)で表わされる化合物は、新規なフッ素系化合物
であり、本発明の固体表面の改質を効果よく達成する場
合に、必須となる成分である。
オロアルキルエーテル系化合物が挙げられる。上記一般
式(1)で表わされる化合物は、新規なフッ素系化合物
であり、本発明の固体表面の改質を効果よく達成する場
合に、必須となる成分である。
本発明における第2の発明は、一般式(I)で表わされ
る化合物と有機塗膜材料とよりなることを特徴とする表
面改質材料である。
る化合物と有機塗膜材料とよりなることを特徴とする表
面改質材料である。
また、第3の発明は、一般式〔I〕で表わされる化合物
を用いて、フルオロアルキルエーテル鎖を有機塗膜上に
析出配向させ、フッ素原子を含まない有機基を塗膜内部
に埋込み固定することを特徴とする固体表面の表面改質
方法である。
を用いて、フルオロアルキルエーテル鎖を有機塗膜上に
析出配向させ、フッ素原子を含まない有機基を塗膜内部
に埋込み固定することを特徴とする固体表面の表面改質
方法である。
また、本発明に於いては、得られる塗膜表面の表面エネ
ルギーを30 d y n / an以下とすることが
可能となり、撥水性、撥油性、潤滑性の付与が達成でき
る。また、低誘電率化、低応力化の付与も達成できる。
ルギーを30 d y n / an以下とすることが
可能となり、撥水性、撥油性、潤滑性の付与が達成でき
る。また、低誘電率化、低応力化の付与も達成できる。
このために、本発明は、潤滑性の要求の強い磁気記録媒
体の潤滑保護層、電子写真感光体の導電性支持体の有機
保護膜、また、撥水性の要求の強いLSIコート膜、低
誘電率化の要求の強いコンピュータ用積層板、多層配線
回路板9着氷防止膜。
体の潤滑保護層、電子写真感光体の導電性支持体の有機
保護膜、また、撥水性の要求の強いLSIコート膜、低
誘電率化の要求の強いコンピュータ用積層板、多層配線
回路板9着氷防止膜。
耐湿保護膜、汚れ防止膜など、一般式〔I〕で表わされ
る化合物により、高性能化、高信頼度化の大巾な向上効
果が達成可能な用途も含む。
る化合物により、高性能化、高信頼度化の大巾な向上効
果が達成可能な用途も含む。
本発明おいて、前記一般式(1)
%式%()
2の場合、 −f(C2F 40ザCF2OザCFz汁
(Xツ■ 0 、 C、−8、5O2−のいずれかである。)
のいずれかである。また、Yは(nは前記と同じである
。)のいずれかである。〕で表わされるアミド結合を持
つフルオロアルキル(式中、RfはF(CF(CF8+
CFzO+;lCF(CFgトでn=1〜50、または −((C2F40)(CFzO);(CFz)2) (
X + yは1〜50.2はOまたは1である。)等が
挙げられる。
(Xツ■ 0 、 C、−8、5O2−のいずれかである。)
のいずれかである。また、Yは(nは前記と同じである
。)のいずれかである。〕で表わされるアミド結合を持
つフルオロアルキル(式中、RfはF(CF(CF8+
CFzO+;lCF(CFgトでn=1〜50、または −((C2F40)(CFzO);(CFz)2) (
X + yは1〜50.2はOまたは1である。)等が
挙げられる。
本発明は、パーフロロポリエーテル鎖と親油性あるいは
水溶性の有機基を結合してなる化合物を用い、パーフロ
ロポリエーテル鎖を有機塗膜上に析出させることによっ
て、前記目的を達成したものである。
水溶性の有機基を結合してなる化合物を用い、パーフロ
ロポリエーテル鎖を有機塗膜上に析出させることによっ
て、前記目的を達成したものである。
具体的には、パーフロロポリエーテル鎖と塗膜材と親和
性の高い有機基を結合したフッ素系化合物と塗膜材と溶
剤とを混合した塗料を作成し、固体表面に塗布し、塗膜
表面にパーフロロポリエーテル鎖(Rf)を析出させ、
逆に有機基は塗膜内に埋め込む。この状態で塗膜を硬化
することによってパーフロロポリエーテル鎖(Rf)を
固定することができる。
性の高い有機基を結合したフッ素系化合物と塗膜材と溶
剤とを混合した塗料を作成し、固体表面に塗布し、塗膜
表面にパーフロロポリエーテル鎖(Rf)を析出させ、
逆に有機基は塗膜内に埋め込む。この状態で塗膜を硬化
することによってパーフロロポリエーテル鎖(Rf)を
固定することができる。
本発明で言うパーフロロポリエーテル鎖(Rf)及び有
機基の具体的な構成を以下に記載する。
機基の具体的な構成を以下に記載する。
パーフロロポリエーテル鎖(Rf)の例としては、下記
一般式で示されるdu Pont社のクライトツクス1
43またはクライトツクス157シリーズがある。
一般式で示されるdu Pont社のクライトツクス1
43またはクライトツクス157シリーズがある。
F(CF(CF8)−CFz−0天CF(CFg)(式
中nは1以上の整数) また、Montefluose社のホンプリンY及びホ
ンプリンZシリーズがある。
中nは1以上の整数) また、Montefluose社のホンプリンY及びホ
ンプリンZシリーズがある。
(F(C3Fe○ボCF20hけCF 2)Y )−又
は((C2F40廿CF2O駄CF 2)Y)−(式中
、nは1以上の整数、X、Y、はOまたは1以上の整数
) また、本発明で言う有機基の例としては、式1式% 〔式中、A 1 、 A xは−CH2−1−〇〇−,
−C0NHO−、−S−、−SC2−のいずれかである
。
は((C2F40廿CF2O駄CF 2)Y)−(式中
、nは1以上の整数、X、Y、はOまたは1以上の整数
) また、本発明で言う有機基の例としては、式1式% 〔式中、A 1 、 A xは−CH2−1−〇〇−,
−C0NHO−、−S−、−SC2−のいずれかである
。
また、Xは前記と同じである。また、Y2は1価又は2
価である。〕で表わされる分子団から形成される。この
中でも、特に、以下の有機基が、本発明の効果を発揮す
る上で有効である。
価である。〕で表わされる分子団から形成される。この
中でも、特に、以下の有機基が、本発明の効果を発揮す
る上で有効である。
具体的には
例えば
などが挙げられる。
前記有機基の分子団と親水性基を結合させて用いること
もできる。このような例としては、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリセルロース、無水マレ
イン酸とイソブチレンとの共重合体、ポリウレタン、エ
ポキシ化合物、フェノール樹脂、ビニルフェノール重合
体あるいは共重合体、不飽和イミド系化合物あるいは該
オリゴマ、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエステルイミド、ポリカーボネート、ポ
リケトン、ポリエーテルケトン、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリシロキサン、ポリホスファゼン、ポリブタジ
ェン、ポリイソブチレン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどがある。
もできる。このような例としては、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルブチラール、ポリセルロース、無水マレ
イン酸とイソブチレンとの共重合体、ポリウレタン、エ
ポキシ化合物、フェノール樹脂、ビニルフェノール重合
体あるいは共重合体、不飽和イミド系化合物あるいは該
オリゴマ、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルイミド、ポリエステルイミド、ポリカーボネート、ポ
リケトン、ポリエーテルケトン、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリシロキサン、ポリホスファゼン、ポリブタジ
ェン、ポリイソブチレン、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなどがある。
上記の中でも、特に、ポリビニルアルコール。
ポリビニルブチラール、ポリセルロース、エポキシ化合
物、ビニルフェノール重合体、フェノール樹脂との結合
が、本発明の効果を発揮する上で有効である。
物、ビニルフェノール重合体、フェノール樹脂との結合
が、本発明の効果を発揮する上で有効である。
また、本発明で言う、有機基が有機塗膜材料の溶解度パ
ラメータと少なくとも±1(caQ/■8)1/2の範
囲である化合物とは、例えば有機塗膜材料の溶解パラメ
ータが14 (caΩ/an3)”/2である場合には
、本発明で言う有機基の溶解パラメータは13〜15
(ca Q / am’)’/2であることが必要とな
る。
ラメータと少なくとも±1(caQ/■8)1/2の範
囲である化合物とは、例えば有機塗膜材料の溶解パラメ
ータが14 (caΩ/an3)”/2である場合には
、本発明で言う有機基の溶解パラメータは13〜15
(ca Q / am’)’/2であることが必要とな
る。
例えば、本発明において、次の有機基、の溶解パラメー
タは13.8(caΩ/cm8)”/2である。
タは13.8(caΩ/cm8)”/2である。
また、本発明において、有機塗膜材とは、例えば、フェ
ノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂。
ノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂。
不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和イミド
系化合物あるいは各種ディールス・アルダ付加物、ポリ
ビニルフェノールあるいは共重合体。
系化合物あるいは各種ディールス・アルダ付加物、ポリ
ビニルフェノールあるいは共重合体。
シリコン樹脂、ホスファゼン樹脂、ポリエチレン。
ポリプロピレン、ポリブタジェン、ポリイソプレン、ポ
リエーテル、ポリカーボネート、ポリケトン、ポリスル
ホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオキサゾール、ポ
リベンズイミダゾール、ポリチアゾール、あるいは、上
記重合体(オリゴマを含む)の各種変性物(共重合体)
がある。 上記の有機塗膜用材料には、公知の改質材、
添加剤を併用して用いることもできる。
リエーテル、ポリカーボネート、ポリケトン、ポリスル
ホン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオキサゾール、ポ
リベンズイミダゾール、ポリチアゾール、あるいは、上
記重合体(オリゴマを含む)の各種変性物(共重合体)
がある。 上記の有機塗膜用材料には、公知の改質材、
添加剤を併用して用いることもできる。
例えば、酸化ジルコン、シリカ、アルミナ、水11を化
アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、マ
グネサイト、クレー、カオリン、タルク、珪砂、ガラス
、溶融石英ガラス、アスベスト。
アルミニウム、チタニア、亜塩華、炭酸カルシウム、マ
グネサイト、クレー、カオリン、タルク、珪砂、ガラス
、溶融石英ガラス、アスベスト。
マイカ、各種ウィスカー、カーボンブラック、黒鉛及び
二硫化モリブデン等のような無機質充填剤。
二硫化モリブデン等のような無機質充填剤。
高級脂肪酸及びワックス類等のような離型剤、エポキシ
シラン、ビニルシラン、ボラン及びアルコキシチタネー
ト系化合物等のようなカップリング剤が配合される。又
、必要に従って、含ハロゲン化合物、酸化アンチモン及
びリン化合物などの難燃性付与剤を用いることができる
。
シラン、ビニルシラン、ボラン及びアルコキシチタネー
ト系化合物等のようなカップリング剤が配合される。又
、必要に従って、含ハロゲン化合物、酸化アンチモン及
びリン化合物などの難燃性付与剤を用いることができる
。
又、ワニス等のように、溶液として使用することもでき
る。その際用いられる溶剤としては、N−メチル−2−
ピロリドン、N、N−ジメチルスルホン セトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N。
る。その際用いられる溶剤としては、N−メチル−2−
ピロリドン、N、N−ジメチルスルホン セトアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N。
N−ジエチルホルムアミド、N−メチルホルムアミド、
ジメチルスルホオキシド、N、N−ジメチルメトキシア
セトアミド、ヘキサメチルフオスホルアミド、ピリジン
、ジメチルスルホン、テトラルメチルスルホン及びジメ
チルテトラメチレンスルホン等があり、又、フェノール
系溶剤群としては、フェノール、クレゾール及びキシレ
ノール等がある。
ジメチルスルホオキシド、N、N−ジメチルメトキシア
セトアミド、ヘキサメチルフオスホルアミド、ピリジン
、ジメチルスルホン、テトラルメチルスルホン及びジメ
チルテトラメチレンスルホン等があり、又、フェノール
系溶剤群としては、フェノール、クレゾール及びキシレ
ノール等がある。
実施例1
300mQの還流器付三ロフラスコに、クライトツク2
157Fs−L (分子量2500.デュポン社製)1
2g (0,0048モル)と、トリフロロトリクロロ
エタン35gの混合溶液を導入する。次に塩化チオニル
(S OCQ z ) 50 mΩを加え、攪拌しなが
ら67℃で3時間反応させる。
157Fs−L (分子量2500.デュポン社製)1
2g (0,0048モル)と、トリフロロトリクロロ
エタン35gの混合溶液を導入する。次に塩化チオニル
(S OCQ z ) 50 mΩを加え、攪拌しなが
ら67℃で3時間反応させる。
その際、ピリジン3滴を、反応溶液中に滴下する。
反応終了後、真空蒸留で未反応の塩化チオニル、及びト
リフロロトリクロロエタン、反応生成物HCuを除去す
る。こうして、クライトックス157FS−Lの末端が
酸塩化物のフッ素化物〔A′〕 (nは平均14) を得る。
リフロロトリクロロエタン、反応生成物HCuを除去す
る。こうして、クライトックス157FS−Lの末端が
酸塩化物のフッ素化物〔A′〕 (nは平均14) を得る。
一方、200 m Dの還流器付三ロフラスコに無水硫
酸マグネシウムで充分に脱水した1、4ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン(三井東圧社製)8g (0,
027モル)とトリエチルアミン1.9 g (0,0
017モ#)、及びアセトレフ0m氾を加える。
酸マグネシウムで充分に脱水した1、4ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン(三井東圧社製)8g (0,
027モル)とトリエチルアミン1.9 g (0,0
017モ#)、及びアセトレフ0m氾を加える。
この溶液を、室温で攪拌しながらベンゾイルクロライド
2.4 g (0,017モル)をゆっくりと滴下した
。滴下終了後1時間反応を続けた。この反応液をろ過し
、更にろ液にエタノールを加え、再度ろ過し、ろ過をカ
ラムクロマトグラフィー〔カラム:ワコーゲルC−20
0(昭和電工社製、長さ1.2m 、内径51)〕で分
離操作を行い、目的物である化合物〔A“〕 を2.55g (0,0064モル)得た。
2.4 g (0,017モル)をゆっくりと滴下した
。滴下終了後1時間反応を続けた。この反応液をろ過し
、更にろ液にエタノールを加え、再度ろ過し、ろ過をカ
ラムクロマトグラフィー〔カラム:ワコーゲルC−20
0(昭和電工社製、長さ1.2m 、内径51)〕で分
離操作を行い、目的物である化合物〔A“〕 を2.55g (0,0064モル)得た。
次に化合物(A’ 12.55gを、200 m Qの
還流器付三ロフラスコに取り、無水硫酸マグネシウムで
脱水したトリフロロトリクロロエタン30mQ、アセト
ン35mfl及びトリエチルアミン0.47 g を
加えた。この溶液に、前記のフッ素化合物[A’ 〕1
2 g (0,005モル)を含むトリフロロトリクロ
ロエタン溶液をゆっくりと滴下し、60’Cで約1時間
反応後、反応液をろ過し、ろ憑物をトリフロロトリクロ
ロエタンで希釈した後、メタノールで洗浄し、トリフロ
ロトリクロロの茶褐色の粘ちょう状の化合物を8.7g
得る。
還流器付三ロフラスコに取り、無水硫酸マグネシウムで
脱水したトリフロロトリクロロエタン30mQ、アセト
ン35mfl及びトリエチルアミン0.47 g を
加えた。この溶液に、前記のフッ素化合物[A’ 〕1
2 g (0,005モル)を含むトリフロロトリクロ
ロエタン溶液をゆっくりと滴下し、60’Cで約1時間
反応後、反応液をろ過し、ろ憑物をトリフロロトリクロ
ロエタンで希釈した後、メタノールで洗浄し、トリフロ
ロトリクロロの茶褐色の粘ちょう状の化合物を8.7g
得る。
実施例2
300mQの還流器付三ロフラスコに、タライトツクス
157FS−M(分子量4800.デュポン社製)24
g (0,0048モル)とトリフロロトリクロロエタ
ン70gの混合溶液を導入する。
157FS−M(分子量4800.デュポン社製)24
g (0,0048モル)とトリフロロトリクロロエタ
ン70gの混合溶液を導入する。
次に、SOCQ2100mAを加え、攪拌しながら67
℃で3時間反応させる。その際、ピリジン3滴を、反応
溶液中に滴下する。
℃で3時間反応させる。その際、ピリジン3滴を、反応
溶液中に滴下する。
反応終了後、真空蒸留で未反応のS OCQ 2及びト
リフロロトリクロロエタン、反応生成物H(11を除去
する。こうしてクライトツクス157FSMの末端が酸
塩化物のフッ素化物〔B′〕を得る。
リフロロトリクロロエタン、反応生成物H(11を除去
する。こうしてクライトツクス157FSMの末端が酸
塩化物のフッ素化物〔B′〕を得る。
一方、300mQの還流器付三ロフラスコに、Logを
アセトン100mflに溶解した溶液を導入する。
アセトン100mflに溶解した溶液を導入する。
次にS OCQ xを100mQ加え67℃で3時間攪
拌反応させる。その際、ピリジン3滴を、反応溶液中に
滴下する。その後、未反応の5OCQx。
拌反応させる。その際、ピリジン3滴を、反応溶液中に
滴下する。その後、未反応の5OCQx。
アセトン、反応生成物H(lを除去する。こうし−co
cc)を得る。
cc)を得る。
一方、10100Oの還流器付三ロフラスコに無水硫酸
マグネシウムで充分に脱水した1、3−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン8 g (0,027モル)と
トリエチルアミン1.9 g (0,017モル)及
びアセトン500 m Qを加える。この溶液を室温で
攪拌しながら、前記したフェノキシ安息香酸の酸塩化物
Logにアセトン100mfiを加えた溶液を滴下する
。室温で攪拌しながら3時間反応させる。反応後、溶液
をろ過し、その後、未反応の5OCQz 、アセトン、
反応生成物Hflを真空蒸留で除去する。次に、蒸留残
物をカラムクロマトグラフィー〔カラム:ワコーゲルC
−200(昭和電工社製、長さ0.5m 、内径5an
))で分離操作を行い、目的物である化合物〔B#〕を
16g (0,032モル)得た。
マグネシウムで充分に脱水した1、3−ビス(4−アミ
ノフェノキシ)ベンゼン8 g (0,027モル)と
トリエチルアミン1.9 g (0,017モル)及
びアセトン500 m Qを加える。この溶液を室温で
攪拌しながら、前記したフェノキシ安息香酸の酸塩化物
Logにアセトン100mfiを加えた溶液を滴下する
。室温で攪拌しながら3時間反応させる。反応後、溶液
をろ過し、その後、未反応の5OCQz 、アセトン、
反応生成物Hflを真空蒸留で除去する。次に、蒸留残
物をカラムクロマトグラフィー〔カラム:ワコーゲルC
−200(昭和電工社製、長さ0.5m 、内径5an
))で分離操作を行い、目的物である化合物〔B#〕を
16g (0,032モル)得た。
次に化合物CB’ ] 7g (0,014モル)を、
200mQのナス型フラスコに取り、この中に、2g
(0,014モル)、メチルクロルヨウ化ピHs ン3.3g及びジクロルメタン40mAを加える。
200mQのナス型フラスコに取り、この中に、2g
(0,014モル)、メチルクロルヨウ化ピHs ン3.3g及びジクロルメタン40mAを加える。
この溶液を60℃に加熱し、約1時間攪拌反応後、反応
液に5%濃度のHCQ溶液溶液25奢A下し、充分に攪
拌する。この際発生する結晶をろ過収集し、水洗し目的
物である化合物CB#′)を5g得この化合物(B”1
5g (0,0082モル)を、100mflの還流器
付三ロフラスコに取り、これにトリエチルアミン1gと
アセトン30mQを加え、45°Cに加温した。その後
、充分に脱水したトリフロロトリクロロエタン20 m
Q、とフッ素化合物[B’〕15gとの混合溶液をゆ
っくりと滴下し、1時間かけて反応する。反応終了後、
溶液をろ過し、その後、未反応の5OCQz、アセ1−
ン、トリフロロトリクロロエタン、反応生成物である HCQを真空蒸留で除去する。蒸留残物をトリフロロト
リクロロエタンで溶解し、茶色の結晶を除去後、水とエ
タノールで洗浄し、下記の目的とする生成物を11.2
g 得る。
液に5%濃度のHCQ溶液溶液25奢A下し、充分に攪
拌する。この際発生する結晶をろ過収集し、水洗し目的
物である化合物CB#′)を5g得この化合物(B”1
5g (0,0082モル)を、100mflの還流器
付三ロフラスコに取り、これにトリエチルアミン1gと
アセトン30mQを加え、45°Cに加温した。その後
、充分に脱水したトリフロロトリクロロエタン20 m
Q、とフッ素化合物[B’〕15gとの混合溶液をゆ
っくりと滴下し、1時間かけて反応する。反応終了後、
溶液をろ過し、その後、未反応の5OCQz、アセ1−
ン、トリフロロトリクロロエタン、反応生成物である HCQを真空蒸留で除去する。蒸留残物をトリフロロト
リクロロエタンで溶解し、茶色の結晶を除去後、水とエ
タノールで洗浄し、下記の目的とする生成物を11.2
g 得る。
実施例3
200 m Qの還流器付三ロフラスコに、下式クライ
トツクス157FS−L (デュポン社製品)44g(
0,02モル) (式中、nは平均14) とトリフロロ1〜リクロロエタン100gの混合溶液を
封入する。茨に、塩化チオニル(SOC(12)10g
を封入し80℃、4時間加熱、かく拌を続ける。反応終
了後、真空蒸留で未反応のSOCQ 2、反応副生物で
あるHCQ、及び溶剤であるトリフロロ1〜リクロロエ
タンを除去にうしてフッ素化合物の酸塩化物を得る。
トツクス157FS−L (デュポン社製品)44g(
0,02モル) (式中、nは平均14) とトリフロロ1〜リクロロエタン100gの混合溶液を
封入する。茨に、塩化チオニル(SOC(12)10g
を封入し80℃、4時間加熱、かく拌を続ける。反応終
了後、真空蒸留で未反応のSOCQ 2、反応副生物で
あるHCQ、及び溶剤であるトリフロロ1〜リクロロエ
タンを除去にうしてフッ素化合物の酸塩化物を得る。
100mUの還流器付の三ロフラスコに無水硫酸マグネ
シウムで充分に脱水した1、3ビス(4(nは平均29
) (0,027moQ)とトリエチルアミン1.9g (
0,017moQ)及びアセトン’lomQを加える。
シウムで充分に脱水した1、3ビス(4(nは平均29
) (0,027moQ)とトリエチルアミン1.9g (
0,017moQ)及びアセトン’lomQを加える。
この混合溶解を室温で撹拌しながらベンゾイルクロライ
ド2.4 g (0,017moQ、)をゆっくりと滴
下した。滴下終了後1時間反応を続けた。
ド2.4 g (0,017moQ、)をゆっくりと滴
下した。滴下終了後1時間反応を続けた。
この反応物をろ過し、さらにろ液にエタノールを加え、
再度ろ過し、ろ液をカラムクロマトグラフィー〔カラム
:ワコーゲルC−200(昭和電工社製品長さ1.2m
内径5an)で分離操作を行い反応物(1)を2.55
g (0,0064moQ)得た。
再度ろ過し、ろ液をカラムクロマトグラフィー〔カラム
:ワコーゲルC−200(昭和電工社製品長さ1.2m
内径5an)で分離操作を行い反応物(1)を2.55
g (0,0064moQ)得た。
次に反応物(1)2.55g(0,0064moA)を
還流器付の100mQ の三ロフラスコに入れ、無水硫
酸マグネシウムで脱水したアセトン35mQ及びトリエ
チルアミン(E t3N) 0.47 gを封入する。
還流器付の100mQ の三ロフラスコに入れ、無水硫
酸マグネシウムで脱水したアセトン35mQ及びトリエ
チルアミン(E t3N) 0.47 gを封入する。
この三ロフラスコに上記したフッ素化合物の酸塩化物6
g(0,005moA)をゆつ(りと滴下し、充分に撹
拌する。約1時間反応後、反応液をろ過し、ろ液をトリ
フロロトリクロロエタンで希釈した後、メタノールで洗
浄し、溶剤であるトリフロロトリクロロエタンを留去す
ると下記構造のフッ素化合物を8.7 g (0,00
31川oQ) 得る。
g(0,005moA)をゆつ(りと滴下し、充分に撹
拌する。約1時間反応後、反応液をろ過し、ろ液をトリ
フロロトリクロロエタンで希釈した後、メタノールで洗
浄し、溶剤であるトリフロロトリクロロエタンを留去す
ると下記構造のフッ素化合物を8.7 g (0,00
31川oQ) 得る。
実施例4
下式に示したフライ1−ラクス15フFS−M分子量4
800)24g(0,004,8moQ)とトリフロロ
トリクロロエタン70gの混合溶液を。
800)24g(0,004,8moQ)とトリフロロ
トリクロロエタン70gの混合溶液を。
300mQの還流器付フラスコに心入する。次に塩化チ
オニル(SOCQ2)をloomQ入れ、撹拌しながら
67℃で3時間反応させるその際、ピリジン3滴をフラ
スコ内の反応溶液に滴下する。
オニル(SOCQ2)をloomQ入れ、撹拌しながら
67℃で3時間反応させるその際、ピリジン3滴をフラ
スコ内の反応溶液に滴下する。
その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であるトリフ
ロロドルクロロエタン、さらに反応生成物であるHCQ
を真空蒸留で除去する。こうしてクライトツクス157
FS−M末端が酸塩化物のフッ素化合物[Cコ (F
+C5F8−0 )CzFz−COCQ)を得る 一方、フェノキシ安臭香酸 の還流器付きフラスコに導入する。次に塩化チオニル(
SOCQ2)を100mQ入れ、撹拌しながら67℃で
3時間反応させる。その際、ピリジン3滴をフラスコに
滴下する。その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤で
あるアセトン、さらに反応生成物であるHCAを真空蒸
留で除去する。こうしてフェノキシ安臭香酸の酸塩化物 (三井東圧(社)製)25g(0,061mol)とト
リエチレンアミン4.6g(0,047mol)及びア
セトン400m Qを加える。
ロロドルクロロエタン、さらに反応生成物であるHCQ
を真空蒸留で除去する。こうしてクライトツクス157
FS−M末端が酸塩化物のフッ素化合物[Cコ (F
+C5F8−0 )CzFz−COCQ)を得る 一方、フェノキシ安臭香酸 の還流器付きフラスコに導入する。次に塩化チオニル(
SOCQ2)を100mQ入れ、撹拌しながら67℃で
3時間反応させる。その際、ピリジン3滴をフラスコに
滴下する。その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤で
あるアセトン、さらに反応生成物であるHCAを真空蒸
留で除去する。こうしてフェノキシ安臭香酸の酸塩化物 (三井東圧(社)製)25g(0,061mol)とト
リエチレンアミン4.6g(0,047mol)及びア
セトン400m Qを加える。
このフラスコを室温で撹拌しながら前記したフェノキシ
安臭香酸の酸塩化物にアセトン100+nQを加えた溶
液を滴下する。12℃でかく拌しながら5時間反応させ
る。反応後、溶液をろ過し、その後、未反応の塩化チオ
ニル、及び溶剤であるアセトン、さらに反応生成物であ
るH(lを真空蒸留で除去する。次に、蒸留残物ををカ
ラムクロマトグラフィ[カラム:ワコーゲルC−200
(昭和電工(株)製、長さ0.5m 内径5cm]で分
離操作を行いを得る。
安臭香酸の酸塩化物にアセトン100+nQを加えた溶
液を滴下する。12℃でかく拌しながら5時間反応させ
る。反応後、溶液をろ過し、その後、未反応の塩化チオ
ニル、及び溶剤であるアセトン、さらに反応生成物であ
るH(lを真空蒸留で除去する。次に、蒸留残物ををカ
ラムクロマトグラフィ[カラム:ワコーゲルC−200
(昭和電工(株)製、長さ0.5m 内径5cm]で分
離操作を行いを得る。
一方、1000 m 12の還流器付きの三ロフラスコ
に無水酸マグネシュウムで十分に脱水した2゜2ビス[
4(4アミノフエノシキ)フェニルコプロパン を分離し、目的物である化合物[D]を44g得た。
次に化合物[Dコ19 g(0,025mol)を50
0m lの還流器付きの三日フラスコ中に入れ、トリエ
チルアミン(Et3N) 25gとアセトン120m1
を封入し、14℃でかく拌しておく。その後、十分に脱
水したトリフロロトリクロロエタン60m1とフッ素化
合物[C] 55gとの混合溶液をゆっくりと滴下し、
4時間かけて反応する。反応終了後、溶液をろ過し、そ
の後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であるアセトン
、トリフロロトリクロロエタンさらに反応生成物である
HCQを真空蒸留で除去する。
に無水酸マグネシュウムで十分に脱水した2゜2ビス[
4(4アミノフエノシキ)フェニルコプロパン を分離し、目的物である化合物[D]を44g得た。
次に化合物[Dコ19 g(0,025mol)を50
0m lの還流器付きの三日フラスコ中に入れ、トリエ
チルアミン(Et3N) 25gとアセトン120m1
を封入し、14℃でかく拌しておく。その後、十分に脱
水したトリフロロトリクロロエタン60m1とフッ素化
合物[C] 55gとの混合溶液をゆっくりと滴下し、
4時間かけて反応する。反応終了後、溶液をろ過し、そ
の後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であるアセトン
、トリフロロトリクロロエタンさらに反応生成物である
HCQを真空蒸留で除去する。
蒸留残物をトリフロロトリクロロエタンで溶解し、茶色
い結晶を除去後、水とエタノールで洗浄し、下記構造の
目的とする最終生成物を45g得る。
い結晶を除去後、水とエタノールで洗浄し、下記構造の
目的とする最終生成物を45g得る。
[実施例 5]
実施例1と同様にしてクライトツクス157 FS−L
の末端が酸塩化物のフッ素化合物[A]を12 g (
0,0048mol)得る。次に、500m nの還流
器付の三ロフラスコに、無水硫酸マグネシウムで充分に
脱水した1゜3ビス(4アミノフエノキシ)ベンゼン(
三井東圧(株)製) 0.7 g (0,0023mo
l)とトリエチルアミン 1 、9 g(0,017m
ol)及びアセトン70mAを加える。次にフッ素化合
物[A]12gを無水硫酸マグネシウムで充分に脱水し
たトリフロロトリクロロエタン10m1とアセトン30
m1の混合溶液に溶解し、三ロフラスコにゆっくりと滴
下した。滴下終了後1時間反応を続けた。反応後、トリ
フロロトリクロロエタン及び反応生成物であるHCQを
真空蒸留で除去する。反応物をトリフロロトリクロロエ
タンで希釈した後、メタノールで洗浄し、溶剤であるト
リフロロトリクロロエタンを留去すると下記構造 (式中、nは平均 14) の茶褐色の粘ちょう状の化合物を10g得る。
の末端が酸塩化物のフッ素化合物[A]を12 g (
0,0048mol)得る。次に、500m nの還流
器付の三ロフラスコに、無水硫酸マグネシウムで充分に
脱水した1゜3ビス(4アミノフエノキシ)ベンゼン(
三井東圧(株)製) 0.7 g (0,0023mo
l)とトリエチルアミン 1 、9 g(0,017m
ol)及びアセトン70mAを加える。次にフッ素化合
物[A]12gを無水硫酸マグネシウムで充分に脱水し
たトリフロロトリクロロエタン10m1とアセトン30
m1の混合溶液に溶解し、三ロフラスコにゆっくりと滴
下した。滴下終了後1時間反応を続けた。反応後、トリ
フロロトリクロロエタン及び反応生成物であるHCQを
真空蒸留で除去する。反応物をトリフロロトリクロロエ
タンで希釈した後、メタノールで洗浄し、溶剤であるト
リフロロトリクロロエタンを留去すると下記構造 (式中、nは平均 14) の茶褐色の粘ちょう状の化合物を10g得る。
に溶解し、三日フラスコ中にゆっくりと滴下した。
滴下終了後1時間反応を続けた。反応後、トリフロロト
リクロロエタン及び反応生成物であるHCQを真空蒸留
で除去する。反応物をトリフロロトリクロロエタンで希
釈した後、メタノールで洗浄し、溶剤であるトリフロロ
トリクロロエタンを留去すると下記構造 [実施例 6] 実施例1と同様にしてフライ1−ラクス157 FS−
Lの末端が酸塩化物のフッ素化合物[A′〕を12g(
0゜0048mol)得る。次に、500m Qの還流
器付の三ロフラスコに、無水硫酸マグネシウムで充分に
脱水した。2ビス(4アミノフエノキシフエニル)プロ
パン(式中、nは平均14) の粘ちょう状の化合物を11g得る。
リクロロエタン及び反応生成物であるHCQを真空蒸留
で除去する。反応物をトリフロロトリクロロエタンで希
釈した後、メタノールで洗浄し、溶剤であるトリフロロ
トリクロロエタンを留去すると下記構造 [実施例 6] 実施例1と同様にしてフライ1−ラクス157 FS−
Lの末端が酸塩化物のフッ素化合物[A′〕を12g(
0゜0048mol)得る。次に、500m Qの還流
器付の三ロフラスコに、無水硫酸マグネシウムで充分に
脱水した。2ビス(4アミノフエノキシフエニル)プロ
パン(式中、nは平均14) の粘ちょう状の化合物を11g得る。
(三井東圧(株)製) Q 、8 g (0,002m
ol)とトリエチルアミン4.6g(0,047mol
)及びアセトン400mQを加える。の混合溶液にフッ
素化合物[A′]実施例7 モンテフロル社製品である下式に示したホンプリンZ−
DIAC H○○C−Rf−COOH (式中・Rf番ま蜘2F40太→Ch0六→CF2ヤ1
1は平均18、Yは平均33、Zは平均1の比率で存在
:平均分子量2200)を22g (0,01mo+2
)とトリフロロトリクロロエタン100mMの混合溶剤
を、500mflの還流器付フラスコに導入する。次に
塩化チオニルを50mQ入れ、攪拌しながら67℃で3
時間反応させる。その際、ピリジン3滴をフラスコに滴
下する。その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であ
るトリフロロトリクロロエタン、さらに反応生成物であ
るHCQを真空蒸留で除去する。こうしてホンプリンZ
DIACの両末端酸塩化物(CQOC−Rf−COCQ
)のフッ素化合物〔E〕を得る。
ol)とトリエチルアミン4.6g(0,047mol
)及びアセトン400mQを加える。の混合溶液にフッ
素化合物[A′]実施例7 モンテフロル社製品である下式に示したホンプリンZ−
DIAC H○○C−Rf−COOH (式中・Rf番ま蜘2F40太→Ch0六→CF2ヤ1
1は平均18、Yは平均33、Zは平均1の比率で存在
:平均分子量2200)を22g (0,01mo+2
)とトリフロロトリクロロエタン100mMの混合溶剤
を、500mflの還流器付フラスコに導入する。次に
塩化チオニルを50mQ入れ、攪拌しながら67℃で3
時間反応させる。その際、ピリジン3滴をフラスコに滴
下する。その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であ
るトリフロロトリクロロエタン、さらに反応生成物であ
るHCQを真空蒸留で除去する。こうしてホンプリンZ
DIACの両末端酸塩化物(CQOC−Rf−COCQ
)のフッ素化合物〔E〕を得る。
次に、実施例1と同様にして化合物〔A′〕を作成する
。次に化合物(A’ )10g(0,02moQ)を還
流器付200mQの三ロフラスコに入れ、無水硫酸マグ
ネシウムで脱水したトリフロロトリクロロエタン30m
Q、アセトン100mQ及びトリエチルアミン2gを封
入する。この三ロフラスコに上記したフッ素化合物[E
] 22g(0,01m0Ω)を含むトリフロロトリク
ロロエタン溶液をゆっくりと滴下し、60℃に加熱し、
充分に攪拌反応させる。約1時間後、反応液をろ過し、
ろ液をトリフロロトリクロロエタンで希釈した後、メタ
ノールで洗浄し、溶剤であるトリフロロトリクロロエタ
ンを留去すると下記構造の茶褐色の粘ちは平均33.2
は平均1の比率で存在:平均分子量2200)状の化合
物15gを得る。
。次に化合物(A’ )10g(0,02moQ)を還
流器付200mQの三ロフラスコに入れ、無水硫酸マグ
ネシウムで脱水したトリフロロトリクロロエタン30m
Q、アセトン100mQ及びトリエチルアミン2gを封
入する。この三ロフラスコに上記したフッ素化合物[E
] 22g(0,01m0Ω)を含むトリフロロトリク
ロロエタン溶液をゆっくりと滴下し、60℃に加熱し、
充分に攪拌反応させる。約1時間後、反応液をろ過し、
ろ液をトリフロロトリクロロエタンで希釈した後、メタ
ノールで洗浄し、溶剤であるトリフロロトリクロロエタ
ンを留去すると下記構造の茶褐色の粘ちは平均33.2
は平均1の比率で存在:平均分子量2200)状の化合
物15gを得る。
第 2 表
[実施例8〜13]
ビスフェノールA型のエポキシ樹脂4.5g 、レゾー
ル型のフェノール樹脂4g、及びポリビニルブチラール
樹脂1.5g より成る有機塗膜材をシクロへキサノン
2000gに溶解せしめた溶液[1]を作製する。次に
実施例1と同様にして得た第1表に示したフッ素系化合
物0.5 g をメチルエチルケトン15gに溶解し
、この溶液を溶液〔I]と混合し溶液[11]を作製す
る。
ル型のフェノール樹脂4g、及びポリビニルブチラール
樹脂1.5g より成る有機塗膜材をシクロへキサノン
2000gに溶解せしめた溶液[1]を作製する。次に
実施例1と同様にして得た第1表に示したフッ素系化合
物0.5 g をメチルエチルケトン15gに溶解し
、この溶液を溶液〔I]と混合し溶液[11]を作製す
る。
アルミ合金製基板上に1μm厚さのアモルファスシリコ
ン膜を作製し、この上に溶液[■コを塗布し、50nm
厚さに成膜し、その後、200℃で1時間加熱硬化する
。成膜後の表面の表面張力を、水及びベンゼンで測定し
、それぞれ撥水、撥油性の効果を測定した。結果を第2
表に示した。
ン膜を作製し、この上に溶液[■コを塗布し、50nm
厚さに成膜し、その後、200℃で1時間加熱硬化する
。成膜後の表面の表面張力を、水及びベンゼンで測定し
、それぞれ撥水、撥油性の効果を測定した。結果を第2
表に示した。
比較例としてはアルミ合金製基板上に作製した1μm厚
さのアモルファスシリコン膜を用いた。
さのアモルファスシリコン膜を用いた。
第2表の結果から、比較例の接触角よりも本発明の塗膜
の接触角がいずれも大きく、撥水、撥油性が優れている
ことが判った。
の接触角がいずれも大きく、撥水、撥油性が優れている
ことが判った。
[実施例14〜19]
実施例8〜13と同様にして第1表記載のフッ素化合物
を含有した溶液[■]を作製する。
を含有した溶液[■]を作製する。
次に、5.25 インチのAf1合金ディスク表面にN
1−P層とその上に00層を設け、この上にN i −
Coの磁性層を50nm厚さに蒸着し、更にカーボン膜
を50nm厚さに成膜し、磁性層つきディスクを準備す
る。次に、2500rpmに設定したスピン塗布機を用
いてディスク上に溶液[11]を塗布し、膜厚30〜5
0nmに成膜する。
1−P層とその上に00層を設け、この上にN i −
Coの磁性層を50nm厚さに蒸着し、更にカーボン膜
を50nm厚さに成膜し、磁性層つきディスクを準備す
る。次に、2500rpmに設定したスピン塗布機を用
いてディスク上に溶液[11]を塗布し、膜厚30〜5
0nmに成膜する。
成膜後、80℃、30分子備加熱後、230℃。
1時間加熱硬化し、ディスク〔I]を完成させる。
こうして得られたディスク[1]の潤滑性を球面摺動試
験機で潤滑性を直接評価した。すなわちサファイヤ球面
摺動子に荷重20gを加え、周速40 m / s 、
雰囲気温度25℃、相対湿度50%RH以下の条件でデ
ィスクを回転させ、ディスク上の有機塗膜が破壊するま
での総回転数で潤滑性を評価し、結果を第3表に記載し
た。
験機で潤滑性を直接評価した。すなわちサファイヤ球面
摺動子に荷重20gを加え、周速40 m / s 、
雰囲気温度25℃、相対湿度50%RH以下の条件でデ
ィスクを回転させ、ディスク上の有機塗膜が破壊するま
での総回転数で潤滑性を評価し、結果を第3表に記載し
た。
比較例として上記の磁性層つきディスクに、米国特許3
490946に記載のクライトツクス143CZをスピ
ン塗布機を用いて膜厚10nm程度に塗布し、さらに1
00℃−30分加熱し比較用ディスクを作製した。
490946に記載のクライトツクス143CZをスピ
ン塗布機を用いて膜厚10nm程度に塗布し、さらに1
00℃−30分加熱し比較用ディスクを作製した。
第3表の結果から明らかな様に、本発明は比較例と比べ
有機塗膜層が破損するまでの総回転数が大きく、潤滑性
能に優れていた。
有機塗膜層が破損するまでの総回転数が大きく、潤滑性
能に優れていた。
第3表
[実施例20]
水溶性ポリマーであるポリビニルアルコールPVA−1
17(クラレ社製品)2gをメチルエチルケトン200
gに溶解させた溶液〔III]を作製する。
17(クラレ社製品)2gをメチルエチルケトン200
gに溶解させた溶液〔III]を作製する。
次に500mflの還流器付圧ロフラスコに、末端にカ
ルボン酸を持つ下式パーフロロポリエーテル(日本メタ
トロン社製試作品)をLog(0,01モル) F(CF−CF20)n−CF−COOHCF 3
CF a(式中、nは平均7) と、トリフロロトリクロロエタン100gの混合溶液を
封入する。次に、塩化チオニル(S OCQ 2)Lo
gを封入し80℃、4時間加熱、かく拌を続ける。反応
終了後、真空蒸留で未反応のS OCQ 2、反応副生
物であるHCI、及び溶剤であるトリフロロトリクロロ
エタンを除去し反応物(II)を作成する。
ルボン酸を持つ下式パーフロロポリエーテル(日本メタ
トロン社製試作品)をLog(0,01モル) F(CF−CF20)n−CF−COOHCF 3
CF a(式中、nは平均7) と、トリフロロトリクロロエタン100gの混合溶液を
封入する。次に、塩化チオニル(S OCQ 2)Lo
gを封入し80℃、4時間加熱、かく拌を続ける。反応
終了後、真空蒸留で未反応のS OCQ 2、反応副生
物であるHCI、及び溶剤であるトリフロロトリクロロ
エタンを除去し反応物(II)を作成する。
一方、無水硫酸マグネシウムで脱水したメチルエチルケ
トン200gに分子量2000の水溶性ポリマーのポリ
ビニルアルコール(東京化成工業社製カタログNnPO
340)を30g(0,03モル)溶解し、充分に無水
硫酸マグネシウムで脱水する。これを反応物(n)の入
っている500mQの還流器付圧ロフラスコに滴下し、
更にトリエチルアミン(E t+N)0.6gを加え、
60℃。
トン200gに分子量2000の水溶性ポリマーのポリ
ビニルアルコール(東京化成工業社製カタログNnPO
340)を30g(0,03モル)溶解し、充分に無水
硫酸マグネシウムで脱水する。これを反応物(n)の入
っている500mQの還流器付圧ロフラスコに滴下し、
更にトリエチルアミン(E t+N)0.6gを加え、
60℃。
4時間反応を続ける。反応後、真空蒸留でメチルエチル
ケトン、及びトリエチルアミンを除去すると、淡茶色の
粘稠状の反応物(120gを得る。
ケトン、及びトリエチルアミンを除去すると、淡茶色の
粘稠状の反応物(120gを得る。
この反応物(III)0.1 gをメチルエチルケトン
50gに溶解し溶液[m]中に添加し溶液[TV]を作
製した。
50gに溶解し溶液[m]中に添加し溶液[TV]を作
製した。
アルミ合金製基板上に1μm厚さのアモルファスシリコ
ン膜を作製し、この上に溶液〔IV]を塗布し、50n
m厚さに成膜し、その後、120℃で1時間乾燥して成
膜する。
ン膜を作製し、この上に溶液〔IV]を塗布し、50n
m厚さに成膜し、その後、120℃で1時間乾燥して成
膜する。
成膜後の塗膜表面の表面張力を、水及びベンゼンで測定
し、結果を第4表に示した。
し、結果を第4表に示した。
比較例としてアルミ合金製基板上に作製した1μm厚さ
のアモルファスシリコン膜を用いた。
のアモルファスシリコン膜を用いた。
第4表の結果から、比較例の接触角よりも本発明の塗膜
の接触角が大きく、充分に撥水、撥油性が優れているこ
とが判った。
の接触角が大きく、充分に撥水、撥油性が優れているこ
とが判った。
第 4 表
[実施例21]
実施例1と同様にしてフッ素化合物の酸塩化物を作製す
る。
る。
一方、無水硫酸マグネシウムで脱水したメチルエチルケ
トン100gにP−ビニルフェノール重合体レジンM丸
善石油化学社製品2.5 (0,02モル)を溶解し、
さらに、無水硫酸マグネシウムで脱水したトリフロロト
リクロロエタン30g及びトリエチルアミン(E t3
N)0.6 gを加えた混合液をフッ素化合物の酸塩化
物の入った還流器付圧ロフラスコに導入し、60”C,
4時間反応を続ける。反応後、真空蒸留でメチルエチル
ケトン。
トン100gにP−ビニルフェノール重合体レジンM丸
善石油化学社製品2.5 (0,02モル)を溶解し、
さらに、無水硫酸マグネシウムで脱水したトリフロロト
リクロロエタン30g及びトリエチルアミン(E t3
N)0.6 gを加えた混合液をフッ素化合物の酸塩化
物の入った還流器付圧ロフラスコに導入し、60”C,
4時間反応を続ける。反応後、真空蒸留でメチルエチル
ケトン。
トリフロロトリクロロエタン及びトリエチルアミンを除
去すると、下式の淡茶色の粘稠状の反応物(IV)20
gを得る。
去すると、下式の淡茶色の粘稠状の反応物(IV)20
gを得る。
(式中、Rfはパーフロロ化ポリオキシアルキル基、m
、nは1:1の比率)この反応物(IV)0.04g
をメチルエチルケトン50gとトリフロロトリクロロ
エタンLogの混合溶液に溶解し、溶液(V)を調合す
る。
、nは1:1の比率)この反応物(IV)0.04g
をメチルエチルケトン50gとトリフロロトリクロロ
エタンLogの混合溶液に溶解し、溶液(V)を調合す
る。
次に、レジンM48gと4官能エポキシ樹脂XD905
3(ダウケミカル社製品)88gよりなるバインダーと
硬化促進剤としてオニウム化合物系のトリエチルアンモ
ニウムカリボール塩TEA−K(北興化学社製品)0.
8g をメチルエチルケトン200gとシクロへキサ
ノン150gの混合溶液に溶解させた溶液を調整し、こ
の溶液に溶液(V)60gを添加し、充分にかく拌後、
この溶液を用いて[実施例14〜19]で準備した磁性
層付きディスク上に[実施例14〜19]と同様にして
、膜厚30〜50nmに成膜する。成膜後、80℃、3
0分子備加熱後、230°C,1時間加熱硬化し、ディ
スク[■]を完成させる。
3(ダウケミカル社製品)88gよりなるバインダーと
硬化促進剤としてオニウム化合物系のトリエチルアンモ
ニウムカリボール塩TEA−K(北興化学社製品)0.
8g をメチルエチルケトン200gとシクロへキサ
ノン150gの混合溶液に溶解させた溶液を調整し、こ
の溶液に溶液(V)60gを添加し、充分にかく拌後、
この溶液を用いて[実施例14〜19]で準備した磁性
層付きディスク上に[実施例14〜19]と同様にして
、膜厚30〜50nmに成膜する。成膜後、80℃、3
0分子備加熱後、230°C,1時間加熱硬化し、ディ
スク[■]を完成させる。
こうして得られた磁性層付きディスク[11]の潤滑製
を[実施例14〜19]の場合と同様にして球面摺動試
験機で評価し、結果を第5表に記載した。
を[実施例14〜19]の場合と同様にして球面摺動試
験機で評価し、結果を第5表に記載した。
比較例として上記の磁性層付きディスクに、米国特許3
490946に記載のクライトツクス143CZを用い
、これをスピン塗布機を用いて膜厚10nm程度に塗布
し、100℃、30分加熱後のディスクを用いた。
490946に記載のクライトツクス143CZを用い
、これをスピン塗布機を用いて膜厚10nm程度に塗布
し、100℃、30分加熱後のディスクを用いた。
第5表の結果から明らかな様に、本発明は比較例と比べ
有機塗膜層が破損するまでの総回転数が大きく、潤滑性
能に優れていた。
有機塗膜層が破損するまでの総回転数が大きく、潤滑性
能に優れていた。
第5表
[実施例22]
XD9053 4官能エポキシ樹脂(ダウケミカル社製
)2.2g、フェノール樹脂であるHP607N(日立
化成社製)3.6g、硬化促進剤であるトリエチルアン
モニウムカルポール塩TEA−KO,02g をメチ
ルエチルケトン1350gとn−ブチルセロソルブアセ
テート150gの混合溶剤に溶解し、溶液[VI]を作
成する。この系における塗膜材の溶解パラメータはRo
bort F、Fedorsの提案した計算方法(Po
lymer Engineering andScie
nce、February、 1974. vofl、
14. Na2147〜154ページに記載)によると
14.25(cal/ cJ)’/2である。
)2.2g、フェノール樹脂であるHP607N(日立
化成社製)3.6g、硬化促進剤であるトリエチルアン
モニウムカルポール塩TEA−KO,02g をメチ
ルエチルケトン1350gとn−ブチルセロソルブアセ
テート150gの混合溶剤に溶解し、溶液[VI]を作
成する。この系における塗膜材の溶解パラメータはRo
bort F、Fedorsの提案した計算方法(Po
lymer Engineering andScie
nce、February、 1974. vofl、
14. Na2147〜154ページに記載)によると
14.25(cal/ cJ)’/2である。
次に、第6表記載の溶解パラメータの異なる有=56
機基を持つフッ素化合物0.5gをメチルエチルケトン
10gに溶解した溶液を作製し、溶液[VI]に添加し
溶液[■]を作製する。第6表記載の有機基は10.0
−13.8(cal/ all)工/2の溶解パラメー
タを持つ。
10gに溶解した溶液を作製し、溶液[VI]に添加し
溶液[■]を作製する。第6表記載の有機基は10.0
−13.8(cal/ all)工/2の溶解パラメー
タを持つ。
次に5.25 インチのAQ合金ディスク表面にN i
−P層とその上にCo層を設け、この上にNi−Co
の磁性層を50nm厚さに蒸着し、更にカーボン膜を5
0nm厚さに成膜し、磁性層つきディスクを準備する。
−P層とその上にCo層を設け、この上にNi−Co
の磁性層を50nm厚さに蒸着し、更にカーボン膜を5
0nm厚さに成膜し、磁性層つきディスクを準備する。
次に、250Orpmに設定したスピン塗布機を用いて
ディスク上に溶液[■]を塗布し、膜厚30〜50nm
に成膜する。
ディスク上に溶液[■]を塗布し、膜厚30〜50nm
に成膜する。
成膜後、80℃、30分子備加熱後、230℃。
1時間加熱硬化し、ディスク[mlを完成させる。
こうして得られたディスク〔III]の潤滑性を[実施
例14〜19]と同様に球面摺動試験機で潤滑性を直接
評価した。結果を第6表に記載した。
例14〜19]と同様に球面摺動試験機で潤滑性を直接
評価した。結果を第6表に記載した。
第6表の結果から明らかな様に、本発明は有機基の溶解
パラメータが有機塗膜材の溶解パラメータと比べ±1(
cal/d)工/2の範囲で潤滑性が優れていた。
パラメータが有機塗膜材の溶解パラメータと比べ±1(
cal/d)工/2の範囲で潤滑性が優れていた。
[実施例23]
実施例4と同様にして24gのクライトツクス157F
S−Mから末端が酸塩化物 (F (Cs F s O−+f−C2F 4 C
OCn ) ノア ッ素化合物[コを得た。一方、実施
例4と同様にしてLogのフェノキシ安息香酸から酸塩
化物一方、10100Oの還流器付の三ロフラスコに無
水硫酸マグネシウムで充分に脱水した2、2ビス(4(
4−アミノフェノキシフェニル)ヘキ製)32g (0
,061moQ)とトリエチルアミン4−6g (0,
047moQ)及びアセトン400mQを加える。この
フラスコを室温で撹拌ながら前記したフェノキシ安息香
酸の酸塩化物muを加えた溶液を滴下する。12℃でか
く拌しながら5時間反応させる。反応後、溶液を口過し
、その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であるアセ
トン、さらに反応生成物であるHCfiを真空蒸留で除
去する。次に、蒸留残物をカラムクロマトグラフィー[
カラム:ワコーゲル C−200(昭和電工(株)製、
長さ0.5m内径5an]で分離操作を行い を分離し、目的物である化合物[F]を18g得た。次
に化合物[Fコ16 g (0,025moQ)を50
0mnの還流器付きの三日フラスコ中に入れ、トリエチ
ルアミン(EtaN)25gとアセトン120mΩを封
入し、14℃でかく拌しておく。
S−Mから末端が酸塩化物 (F (Cs F s O−+f−C2F 4 C
OCn ) ノア ッ素化合物[コを得た。一方、実施
例4と同様にしてLogのフェノキシ安息香酸から酸塩
化物一方、10100Oの還流器付の三ロフラスコに無
水硫酸マグネシウムで充分に脱水した2、2ビス(4(
4−アミノフェノキシフェニル)ヘキ製)32g (0
,061moQ)とトリエチルアミン4−6g (0,
047moQ)及びアセトン400mQを加える。この
フラスコを室温で撹拌ながら前記したフェノキシ安息香
酸の酸塩化物muを加えた溶液を滴下する。12℃でか
く拌しながら5時間反応させる。反応後、溶液を口過し
、その後、未反応の塩化チオニル、及び溶剤であるアセ
トン、さらに反応生成物であるHCfiを真空蒸留で除
去する。次に、蒸留残物をカラムクロマトグラフィー[
カラム:ワコーゲル C−200(昭和電工(株)製、
長さ0.5m内径5an]で分離操作を行い を分離し、目的物である化合物[F]を18g得た。次
に化合物[Fコ16 g (0,025moQ)を50
0mnの還流器付きの三日フラスコ中に入れ、トリエチ
ルアミン(EtaN)25gとアセトン120mΩを封
入し、14℃でかく拌しておく。
その後、十分に脱水したトリフロロトリクロロエタン6
0mQとフッ素化合物[] (F(CaFe−○→W−C2F4−COCQ)25g
との混合溶液をゆっくりと滴下し、4時間かけて反応す
る。反応終了後、溶液を口過し、その後、未反応の塩化
チオニル、及び溶剤であるアセトン。
0mQとフッ素化合物[] (F(CaFe−○→W−C2F4−COCQ)25g
との混合溶液をゆっくりと滴下し、4時間かけて反応す
る。反応終了後、溶液を口過し、その後、未反応の塩化
チオニル、及び溶剤であるアセトン。
トリフロロトリクロロエタンさらに反応生成物であるH
CQを真空蒸留で除去する。蒸留残物をトリフロロトリ
クロロエタンで溶解し、茶色い結晶を除去後、水とエタ
ノールで洗浄し、下記構造の目的とする最終精製物を3
5g得る。
CQを真空蒸留で除去する。蒸留残物をトリフロロトリ
クロロエタンで溶解し、茶色い結晶を除去後、水とエタ
ノールで洗浄し、下記構造の目的とする最終精製物を3
5g得る。
実施例24
ビスフェノールA型エポキシ樹脂EplO04(シェル
社製)40重量部と、実施例21の反応物(IV)16
重量部と、N−フェニルマレイミド12重量部、ジシア
ンジアミド6重部を、N。
社製)40重量部と、実施例21の反応物(IV)16
重量部と、N−フェニルマレイミド12重量部、ジシア
ンジアミド6重部を、N。
N′−ジメチルアセトアミドに溶解して、8重量パーセ
ントのワニス1000 m Qを調整した。次いで、ガ
ラス繊維布(日東紡社製WF−230)に浸漬した。該
含浸プリプレグシートを100〜120℃で約2時間加
熱乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグの樹脂含有
率は48重量パーセントであった。
ントのワニス1000 m Qを調整した。次いで、ガ
ラス繊維布(日東紡社製WF−230)に浸漬した。該
含浸プリプレグシートを100〜120℃で約2時間加
熱乾燥してプリプレグを得た。該プリプレグの樹脂含有
率は48重量パーセントであった。
次に、上記のプリプレグ6枚を重ね150〜160℃、
150kg−f/cd、2時間の条件で圧縮成形した。
150kg−f/cd、2時間の条件で圧縮成形した。
成形品の引張り強度16.6kg/ff1atloo℃
(ASTM、D−638) 、曲げ強度は、15kg/
a# at 100’C(ASTM、 D −790)
、アイゾツト衝撃強度(ノツチ付)は、6.7kg−c
rn/1yl= at 25℃(ASTM、D256)
であった。
(ASTM、D−638) 、曲げ強度は、15kg/
a# at 100’C(ASTM、 D −790)
、アイゾツト衝撃強度(ノツチ付)は、6.7kg−c
rn/1yl= at 25℃(ASTM、D256)
であった。
実施例25
実施例14で作成した溶液〔Ir]を、N、N’ジメチ
ルホルムアミドに溶解して2重量パーセント溶液を調整
した。次に、十分に洗浄した透電導電膜を有するポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、スピンナーを用い
て、3500r、p、mで均一に塗布後、120℃で1
5分間乾燥してN。
ルホルムアミドに溶解して2重量パーセント溶液を調整
した。次に、十分に洗浄した透電導電膜を有するポリエ
チレンテレフタレートフィルム上に、スピンナーを用い
て、3500r、p、mで均一に塗布後、120℃で1
5分間乾燥してN。
N′−ジメチルホルムアミドを蒸発させ、膜厚650人
の配向制御膜を形成した。この膜をフェルトで一定方向
にラビングし、配向制御膜を有する基板フィルムを作成
した。
の配向制御膜を形成した。この膜をフェルトで一定方向
にラビングし、配向制御膜を有する基板フィルムを作成
した。
このようにして作成した2枚のフィルムの配向制御膜を
対向させて配置し、これらのフィルムをポリエステル系
接着剤よりなる封着剤で接着して液晶表示素子を作成し
た。この素子の配向制御膜間に、フェニルシクロヘキサ
ン系の液晶(メルク社製、ZLI−1132)を配置し
、2枚の直交偏光板間で液晶の配向性を調べたところ、
良好な配向性を示した。
対向させて配置し、これらのフィルムをポリエステル系
接着剤よりなる封着剤で接着して液晶表示素子を作成し
た。この素子の配向制御膜間に、フェニルシクロヘキサ
ン系の液晶(メルク社製、ZLI−1132)を配置し
、2枚の直交偏光板間で液晶の配向性を調べたところ、
良好な配向性を示した。
実施例26
実施例1で得た化合物Nα1のフルオロアルキルエーテ
ル系化合物0.5 g と、ポリイミド前駆体PIQ
(日立化成社製)1.5g をトルエンに溶解して
、樹脂溶液を調製した。該溶液を、多層(2層)配線M
縁膜として用いた場合の素子構造を、第3図、第4図に
示した。
ル系化合物0.5 g と、ポリイミド前駆体PIQ
(日立化成社製)1.5g をトルエンに溶解して
、樹脂溶液を調製した。該溶液を、多層(2層)配線M
縁膜として用いた場合の素子構造を、第3図、第4図に
示した。
素子の構成は、Si素子基板上に、Si○2絶縁層、ポ
リシリコン層、更に第一層目のアルミニウム配線(4−
I)を形成した後に、上iil!樹脂被膜材料を塗布(
スピンナー使用)、焼付け(250℃、60分間)した
(3−I)のうち、ポジレジストを塗布して、マルホー
ルのパターニングを行なった。次いで、CFa−02を
反応ガスとしてプラズマエッチした。次いで02を反応
ガスとするプラズマアッシャ−によってポジレジストを
除去した。
リシリコン層、更に第一層目のアルミニウム配線(4−
I)を形成した後に、上iil!樹脂被膜材料を塗布(
スピンナー使用)、焼付け(250℃、60分間)した
(3−I)のうち、ポジレジストを塗布して、マルホー
ルのパターニングを行なった。次いで、CFa−02を
反応ガスとしてプラズマエッチした。次いで02を反応
ガスとするプラズマアッシャ−によってポジレジストを
除去した。
次いで、第2層目のアルミニウム配線(4−II )を
形成した後、さらに、上記樹脂液を塗布、焼付け(前記
条件と同じ)した。(3−IrJ’りなお、第2図は、
第2層目の被覆樹脂として、ポリイミド樹脂(日立化成
製PIQ)を用いた場合(5層)を示した。
形成した後、さらに、上記樹脂液を塗布、焼付け(前記
条件と同じ)した。(3−IrJ’りなお、第2図は、
第2層目の被覆樹脂として、ポリイミド樹脂(日立化成
製PIQ)を用いた場合(5層)を示した。
本発明の半導体装置を、フェノールノボラック樹脂を硬
化剤としたエポキシ系樹脂成形材料を用いて樹脂パッケ
ージしたメモリ用LSI製品(第2図参考 4Mビット
D−RAMメモリ)は、85℃、85%相対湿度中でバ
イアス印加放置で3000時間後も、Afl配線の腐食
による断線故障の発生はなく、耐湿信頼性にすぐれたL
SIを得た。
化剤としたエポキシ系樹脂成形材料を用いて樹脂パッケ
ージしたメモリ用LSI製品(第2図参考 4Mビット
D−RAMメモリ)は、85℃、85%相対湿度中でバ
イアス印加放置で3000時間後も、Afl配線の腐食
による断線故障の発生はなく、耐湿信頼性にすぐれたL
SIを得た。
本発明によれば、新規なフルオロアルキルエーテル系化
合物は、固体表面の表面改質材料として有用である。ま
た、該化合物を用いた表面改質方法は、撥水性、撥油性
、潤滑性、低表面エネルギ、低誘電率化、低応力化付与
に効果がある。
合物は、固体表面の表面改質材料として有用である。ま
た、該化合物を用いた表面改質方法は、撥水性、撥油性
、潤滑性、低表面エネルギ、低誘電率化、低応力化付与
に効果がある。
このため、本発明は、磁気記録媒体の潤滑性付与、op
cの潤滑性付与、LSIコート材の耐湿性向上、コンピ
ュータ用多層積層板の低誘電率化など、装置の高性能化
、高信頼度化に大きな貢献ができる。
cの潤滑性付与、LSIコート材の耐湿性向上、コンピ
ュータ用多層積層板の低誘電率化など、装置の高性能化
、高信頼度化に大きな貢献ができる。
第1図は、本発明の撥水、撥油性及び潤滑性に優れた有
機塗膜表面のフッ素強度を測定した結果を示すグラフで
ある。測定はXPS(X−rayPhotelectr
on 5pectroscopy)を用いた。有機塗膜
の表面層と5nm深さのフッ素強度を測定した結果、フ
ッ素は塗膜表面のみに存在し、表面層から5nm深さの
内部では全く存在しない。すなわちパーフロロポリエー
テル鎖は表面にのみ存在していることを示している。 第2図は、本発明の一実施例になる半導体装置の断面図
、第3図、第4図は、本発明に係わる半導体装置の素子
部分の一部断面図である。 1・・・リード線、2・・・半導体素子、3、保護被覆
樹脂、3−I・・・第1層保護被覆樹脂、3−II・・
・第2層保護被覆樹脂、4−I・・・第1層配線、4−
II・・・第2層配線、5・・・ポリイミド系樹脂、6
・・・モールド樹脂、7・・・熱酸化膜。 67一
機塗膜表面のフッ素強度を測定した結果を示すグラフで
ある。測定はXPS(X−rayPhotelectr
on 5pectroscopy)を用いた。有機塗膜
の表面層と5nm深さのフッ素強度を測定した結果、フ
ッ素は塗膜表面のみに存在し、表面層から5nm深さの
内部では全く存在しない。すなわちパーフロロポリエー
テル鎖は表面にのみ存在していることを示している。 第2図は、本発明の一実施例になる半導体装置の断面図
、第3図、第4図は、本発明に係わる半導体装置の素子
部分の一部断面図である。 1・・・リード線、2・・・半導体素子、3、保護被覆
樹脂、3−I・・・第1層保護被覆樹脂、3−II・・
・第2層保護被覆樹脂、4−I・・・第1層配線、4−
II・・・第2層配線、5・・・ポリイミド系樹脂、6
・・・モールド樹脂、7・・・熱酸化膜。 67一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、mは1価又は2価を示す。Rfは、▲数式、化
学式、表等があります▼(nは1〜50である。) ▲数式、化学式、表等があります▼ (x、yは1〜50、zは0又は1である。)のいずれ
かである。 Xは▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼(qは−CH_2−
、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
▼、−S−、−SO_2−のいずれかである。)のいず
れかである。又、Yは▲数式、化学式、表等があります
▼、▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼(nは前記と同じで
ある。)のいずれかである。〕で表わされるアミド結合
を持つフルオロアルキルエーテル系化合物。 2、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、mは1価又は2価を示す。Rfは、▲数式、化
学式、表等があります▼(nは1〜50である。) ▲数式、化学式、表等があります▼(x、yは1〜50
、zは0又は1である。)のいずれかである。 Xは▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化
学式、表等があります▼(qは−CH_2−、▲数式、
化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
ります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、−S−
、−SO_2−のいずれかである。)のいずれかである
。又、Yは▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式
、化学式、表等があります▼▲数式、化学式、表等があ
ります▼(nは前記と同じである。) のいずれかである。]で表されるアミド結合を持つフル
オロアルキルエーテル系化合物と有機材料とよりなるこ
とを特徴とする表面改質材料。 3、フルオロアルキルエーテル鎖とフッ素原子を含まな
い有機基とを結合してなる化合物を用い、フルオロアル
キルエーテル鎖を有機塗膜上に析出配向させ、フッ素原
子を含まない有機基を塗膜内部に埋込み固定することを
特徴とする固体表面の表面改質方法。 4、特許請求の範囲第3項記載のフルオロアルキルエー
テル鎖とフッ素原子を含まない有機基とを結合してなる
化合物が、特許請求の範囲第1項記載の一般式〔 I 〕
で表わされるアミド結合を持つフルオロアルキルエーテ
ル系化合物であることを特徴とする固体表面の表面改質
方法。 5、フッ素原子を含まない有機基が、新水性基であるこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第3項、または特許請
求の範囲第4項記載の固体表面の表面改質方法。 6、フッ素原子を含まない有機基の単位構造が、有機塗
膜の単位構造と同一または類似していることを特徴とす
る特許請求の範囲第3項または特許請求の範囲第4項記
載の固体表面の表面改質方法。 7、フッ素原子を含まない有機基と、有機塗膜の溶解パ
ラメータが、少なくとも±1(cal/cm^3)^1
^/^2の範囲であることを特徴とする特許請求の範囲
第3項または特許請求の範囲第4項記載の固体表面の表
面改質方法。 8、フルオロアルキルエーテル鎖と、フッ素原子を含ま
ない有機基とを結合してなる化合物を用い、フルオロア
ルキルエーテル鎖を有機塗膜上に析出配向させ、フッ素
原子を含まない有機基を塗膜内部に埋込み固定すること
により、塗膜の表面エネルギーを30dyn/cm以下
にしてなることを特徴とする固体表面の表面改質方法。 9、フッ素原子を含まない有機基が、少なくともポリビ
ニルアルコール基、ポリビニルブチラール基、セルロー
ス基、無水マレイン酸とイソブチレンとの共重合体、ポ
リグリコール基のいずれかを含むことを特徴とする特許
請求の範囲第8項記載の固体表面の表面改質方法。 10、有機塗膜が、ポリイミド、ポリエーテルイミド、
ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリエステル、
ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリヒ
ドロキシスチレン、エポキシ樹脂、不飽和イミドのいず
れかであることを特徴とする特許請求の範囲第8項記載
の固体表面の表面改質方法。 11、一般式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 〔式中、mは1価又は2価を示す。Rfは、▲数式、化
学式、表等があります▼(nは1〜50である。) ▲数式、化学式、表等があります▼(x、yは1〜50
、zは0又は1である。)のいずれかである。 Xは▲数式、化学式、表等があります▼又は ▲数式、化学式、表等があります▼(qは−CH_2−
、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式
、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります
▼、−S−、−SO_2−のいずれかである。)のいず
れかである。又、Yは▲数式、化学式、表等があります
▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
式、表等があります▼▲数式、化学式、表等があります
▼(nは前記と同じである。) のいずれかである。〕で表わされるアミド結合を持つフ
ルオロアルキルエーテル系化合物と、有機塗膜材とより
なる組成物を、固体表面に塗布することによつて潤滑性
にすぐれた固体表面にすることを特徴とする表面改質方
法。 12、非磁性基材上に磁性膜を形成した磁気記録媒体に
おいて、その最外層に少なくとも、一般式〔 I 〕で表
わされるアミド結合を持つフルオロアルキルエーテル系
化合物と、有機塗膜材料とを含む組成物を用いて潤滑保
護層を形成してなることを特徴とする磁気記録媒体。 13、導電性支持体の上に直接または間接に光導電層を
設けてなる電子写真感光体において、その最外層に少な
くとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド結合を持つ
フルオロアルキルエーテル系化合物と、有機塗膜材料と
を含む組成物を用いて有機保護膜を形成してなることを
特徴とする電子写真用感光体。 14、少なくとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド
結合を持つフルオロアルキルエーテル系化合物を含む組
成物からなることを特徴とする軸受。 15、少なくとも、素子の一部を、少なくとも、一般式
〔 I 〕で表わされるアミド結合を持つフルオロアルキ
ルエーテル系化合物を含む組成物で形成されてなる膜を
有することを特徴とする半導体装置。 16、少なくとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド
結合を持つフルオロアルキルエーテル系化合物を含む組
成物で構成されてなることを特徴とする積層板。 17、少なくとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド
結合を持つフルオロアルキルエーテル系化合物を含む組
成物と、回路配線とより構成されてなることを特徴とす
る多層配線回路板。 18、少なくとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド
結合を持つフルオロアルキルエーテル系化合物を含む組
成物からなる塗料。 19、少なくとも、一般式〔 I 〕で表わされるアミド
結合を持つフルオロアルキルエーテル系化合物を含む組
成物からなる接着剤。
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