JPH0287440A - 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法 - Google Patents
集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法Info
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- JPH0287440A JPH0287440A JP63239246A JP23924688A JPH0287440A JP H0287440 A JPH0287440 A JP H0287440A JP 63239246 A JP63239246 A JP 63239246A JP 23924688 A JP23924688 A JP 23924688A JP H0287440 A JPH0287440 A JP H0287440A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/061—Construction
-
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- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/06—Sources
- H01J2237/08—Ion sources
- H01J2237/0802—Field ionization sources
- H01J2237/0807—Gas field ion sources [GFIS]
Landscapes
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以上の順序に従って本発明を説明する。
A、A業トの利用分野
B1発明の概要
C1背);」技術[第3図、第4図]
D1発明が解決しようとする問題点
E1問題点を解決するための手段
F2作用
G、実hjps例[第1図、第2図]
H1発明の効果
(A、産業上の利用分野)
本発明は集束イオンビーム装置のエミッターの加−[方
法、特に針状のエミッターと引き出し電極との間に引き
出し電圧を印加するごとによりエミッター表面−ヒのイ
オン源をイオン化してエミッター先端からイオンビーム
を出射させる集束イオンビーム装置のエミッターの加工
方法に関する。
法、特に針状のエミッターと引き出し電極との間に引き
出し電圧を印加するごとによりエミッター表面−ヒのイ
オン源をイオン化してエミッター先端からイオンビーム
を出射させる集束イオンビーム装置のエミッターの加工
方法に関する。
(B、発明の概要)
本発明は、上記の集束イオンビーム装置のエミッターの
加工方法において、 セツティングした針状のエミッターを集束イオンビーム
装置内において所定の引き出し電圧で正常にイオンビー
ムを発生できるように加工するため、 引き出し電圧を当初低い値にしておいて徐々にその引き
出し電圧を所定値まで高めるようにするものである。
加工方法において、 セツティングした針状のエミッターを集束イオンビーム
装置内において所定の引き出し電圧で正常にイオンビー
ムを発生できるように加工するため、 引き出し電圧を当初低い値にしておいて徐々にその引き
出し電圧を所定値まで高めるようにするものである。
(C,背景技術) [第3図、第4図]IC,LSIの
製造に不可欠な露光、半導体基板のイオンエツチングに
よる加工、リペアのための半導体膜、導電膜、絶縁膜の
成長には集束イオンビーム装置が多く用いられるように
なっている。そして、集束イオンビーム装置の性能の向
上のための技術開発も盛んで、その成果の一つが例えば
特開昭63−43249号公報等により公表されている
。
製造に不可欠な露光、半導体基板のイオンエツチングに
よる加工、リペアのための半導体膜、導電膜、絶縁膜の
成長には集束イオンビーム装置が多く用いられるように
なっている。そして、集束イオンビーム装置の性能の向
上のための技術開発も盛んで、その成果の一つが例えば
特開昭63−43249号公報等により公表されている
。
第1図は集束イオンビーム装置の一例を示す断面図であ
り、lはイオンガンで、真空槽2の天井にiβ没されて
いる。3は冷凍機、4は該冷凍機3の下端に取り付けら
れた絶縁サファイア、5は該絶縁サファイア4に形成さ
れたガス導入孔、6は該ガス導入孔5に連結されたパイ
プで、真空槽2の外部からガス導入孔5ヘイオン源であ
るヘリウ14Heガスを供給する。7はヘリウムHeガ
スを下方に噴出するノズルで、絶縁サファイア4下端面
中央部に開口するガス導入孔5の下端に形成されている
。8は該ノズル7内に取り付けら才1だエミッターで、
このエミッター8の先端はノズル7の先端から稍突出せ
しめられている。9は冷凍機3、絶縁サファイア4、ノ
ズル7及びエミッター8を囲繞して外部から放射される
熱をさえぎるラディエーシジンシールド、10はドーナ
ツ状の引き出し電極で、註電極9と上記エミッター8と
の間に電圧を印加するごとによりエミッター8の先端面
からイオンビームを引き出すことができる。以上がイオ
ンガン1の構造の説明である。次に、1咳イオンガン1
から出射されるイオンビームを集束し、ブランキングし
、偏向するレンズ系について説明する。
り、lはイオンガンで、真空槽2の天井にiβ没されて
いる。3は冷凍機、4は該冷凍機3の下端に取り付けら
れた絶縁サファイア、5は該絶縁サファイア4に形成さ
れたガス導入孔、6は該ガス導入孔5に連結されたパイ
プで、真空槽2の外部からガス導入孔5ヘイオン源であ
るヘリウ14Heガスを供給する。7はヘリウムHeガ
スを下方に噴出するノズルで、絶縁サファイア4下端面
中央部に開口するガス導入孔5の下端に形成されている
。8は該ノズル7内に取り付けら才1だエミッターで、
このエミッター8の先端はノズル7の先端から稍突出せ
しめられている。9は冷凍機3、絶縁サファイア4、ノ
ズル7及びエミッター8を囲繞して外部から放射される
熱をさえぎるラディエーシジンシールド、10はドーナ
ツ状の引き出し電極で、註電極9と上記エミッター8と
の間に電圧を印加するごとによりエミッター8の先端面
からイオンビームを引き出すことができる。以上がイオ
ンガン1の構造の説明である。次に、1咳イオンガン1
から出射されるイオンビームを集束し、ブランキングし
、偏向するレンズ系について説明する。
11はイオンビームを集束するコンデンサレンズ、12
はアライメントレンズ、13はブランキング電極、14
はアパーチャー、15はアライメント電極、16は対物
レンズ、17は偏向レンズであり、これ等の部材により
レンズ系が構成されている。18はイオンビームが照射
されるt導体ウェハである。
はアライメントレンズ、13はブランキング電極、14
はアパーチャー、15はアライメント電極、16は対物
レンズ、17は偏向レンズであり、これ等の部材により
レンズ系が構成されている。18はイオンビームが照射
されるt導体ウェハである。
ところで、エミッター8としては一般にタングステンW
を針状にしたものが使用され、第4図(A)、(B)は
その−例を示すものである。このエミッター8は、特定
の結晶面例えば(111)面が中心軸上に位置ししかも
中心軸がその結晶面に対して垂直になるように形成した
細いタングステン線材を適宜な長さ(1,5〜3 m
m )に切断し、その先端部を電界研磨によって円錐状
に加工するごとにより形成される。そして、エミッター
8には例えば50KVという高い電位を与え、引き出し
電極10にはそれよりち例えばl0KV程度低い電位4
0にVを与えることによりエミッター8と引き出し電圧
10との間に例えばl0KVの引き出し電圧を印加して
イオンビームを発生させる。
を針状にしたものが使用され、第4図(A)、(B)は
その−例を示すものである。このエミッター8は、特定
の結晶面例えば(111)面が中心軸上に位置ししかも
中心軸がその結晶面に対して垂直になるように形成した
細いタングステン線材を適宜な長さ(1,5〜3 m
m )に切断し、その先端部を電界研磨によって円錐状
に加工するごとにより形成される。そして、エミッター
8には例えば50KVという高い電位を与え、引き出し
電極10にはそれよりち例えばl0KV程度低い電位4
0にVを与えることによりエミッター8と引き出し電圧
10との間に例えばl0KVの引き出し電圧を印加して
イオンビームを発生させる。
(D、発明が解決しようとする問題点)ところで、エミ
ッター8を集束イオンビーム装置にセツティングして、
引き出し電圧をエミッター8と引き出し電極10との間
に印加したときエミッター8の先端部と引き出し電極1
0との間で放電が生じてエミッター8の表面が損傷を受
けたり、あるいはエミッター8の一部のダレインがとれ
てしまったりすることが少なくなかった。そして、エミ
ッター8がこのようになると使用できず、別のエミッタ
ー8と交換しなければならなくなる。というのはエミッ
ター8の先端面が損傷を受けたり、大きく欠けたりする
と所定の放射角を有するイオンビームを安定に発生する
ことが不可能だからである。そして、交換したばかりの
エミッター8を取り換えなければならないということは
非常に大きな損失をもたらす。なぜならば、集束イオン
ビーム装置を一旦開放すると次に使用するまでに2乃至
3日間200℃程度の温度でベーキングする必要がある
からであり、集束イオンビーム装置においても他の半導
体製造装置と同様に稼動率が低下することは好ましくな
いのである。従って、交換したエミッターをすぐに交換
しなければならなくなるということはできるだけ避ける
必要性があった。
ッター8を集束イオンビーム装置にセツティングして、
引き出し電圧をエミッター8と引き出し電極10との間
に印加したときエミッター8の先端部と引き出し電極1
0との間で放電が生じてエミッター8の表面が損傷を受
けたり、あるいはエミッター8の一部のダレインがとれ
てしまったりすることが少なくなかった。そして、エミ
ッター8がこのようになると使用できず、別のエミッタ
ー8と交換しなければならなくなる。というのはエミッ
ター8の先端面が損傷を受けたり、大きく欠けたりする
と所定の放射角を有するイオンビームを安定に発生する
ことが不可能だからである。そして、交換したばかりの
エミッター8を取り換えなければならないということは
非常に大きな損失をもたらす。なぜならば、集束イオン
ビーム装置を一旦開放すると次に使用するまでに2乃至
3日間200℃程度の温度でベーキングする必要がある
からであり、集束イオンビーム装置においても他の半導
体製造装置と同様に稼動率が低下することは好ましくな
いのである。従って、交換したエミッターをすぐに交換
しなければならなくなるということはできるだけ避ける
必要性があった。
ところで、このようにエミッター8が損傷を受けるのは
エミッター8の先端の曲率半径rに大きなバラツキがあ
り、そして、その曲率半径rが弓き出し電圧と見合った
値よりも小さいと放電や原子の過剰のどれが生じるから
である。この点について詳しく説明すると次のとおりで
ある。エミッターは前述のとおり例えばタングステンW
からなる例えば2mm程度の長さの細い棒(直径0゜I
mm)の先端部を電界研磨するごとにより円錐状に加
工するという方法で製造される。これは、電界研磨がタ
ングステンWの結晶に対して方向性(異方性)を有する
ことを巧みに活かした方法であるが、しかし、エミッタ
ー8の先端の曲率半径rを完全にコントロールすること
まではできない。電界研磨時における微妙な条件の違い
によってエミッター8先端の曲率半径は大きく異なり、
イオンガンを動作させるに最小限必要な引き出し電圧の
値Vはこの曲率半径rに正比例する。即ち、■=αrと
いう関係式が成立する。尚、αは定数である。ところで
、イオンガンを動作させるに最小限必要な値よりも相当
に高い値の引き出し電圧をかけた場合にはエミッターの
先端が損傷を受ける。つまり、曲率半径が小さく従って
イオンガンを動作せるに必要な引き出し電圧が低いにも
拘らずそれよりも相当に高い値の電圧を引き出し電極と
エミッターとの間にかけた場合にエミッターの先端が大
きく剥れたり放電により損傷を受けたりするのである。
エミッター8の先端の曲率半径rに大きなバラツキがあ
り、そして、その曲率半径rが弓き出し電圧と見合った
値よりも小さいと放電や原子の過剰のどれが生じるから
である。この点について詳しく説明すると次のとおりで
ある。エミッターは前述のとおり例えばタングステンW
からなる例えば2mm程度の長さの細い棒(直径0゜I
mm)の先端部を電界研磨するごとにより円錐状に加
工するという方法で製造される。これは、電界研磨がタ
ングステンWの結晶に対して方向性(異方性)を有する
ことを巧みに活かした方法であるが、しかし、エミッタ
ー8の先端の曲率半径rを完全にコントロールすること
まではできない。電界研磨時における微妙な条件の違い
によってエミッター8先端の曲率半径は大きく異なり、
イオンガンを動作させるに最小限必要な引き出し電圧の
値Vはこの曲率半径rに正比例する。即ち、■=αrと
いう関係式が成立する。尚、αは定数である。ところで
、イオンガンを動作させるに最小限必要な値よりも相当
に高い値の引き出し電圧をかけた場合にはエミッターの
先端が損傷を受ける。つまり、曲率半径が小さく従って
イオンガンを動作せるに必要な引き出し電圧が低いにも
拘らずそれよりも相当に高い値の電圧を引き出し電極と
エミッターとの間にかけた場合にエミッターの先端が大
きく剥れたり放電により損傷を受けたりするのである。
しかも、エミッターは一般に曲率!r−径が小さすぎる
場合がほとんどである。
場合がほとんどである。
そして、問題なのはエミッターの先端の曲率半径は例え
ば500人あるいはそれ以下というように非常に小さく
顕微鏡で観察しても測定することができないということ
である。というのは、観察して曲十判径が所定の範囲内
にあるか否かを判断し、範囲内にあるエミッターのみを
使用するということかできないからである。尤も、電界
イオン顕微鏡によれば曲率半径を測定することは可能で
ある。しかし、電界イオン顕微鏡は集束イオンビーム装
置に複雑なモニター機構を設けた大掛りな装置であり、
そのようなものを用いてわざわざエミッターの先端を曲
率半径の測定を行うことは実際的ではなかった。
ば500人あるいはそれ以下というように非常に小さく
顕微鏡で観察しても測定することができないということ
である。というのは、観察して曲十判径が所定の範囲内
にあるか否かを判断し、範囲内にあるエミッターのみを
使用するということかできないからである。尤も、電界
イオン顕微鏡によれば曲率半径を測定することは可能で
ある。しかし、電界イオン顕微鏡は集束イオンビーム装
置に複雑なモニター機構を設けた大掛りな装置であり、
そのようなものを用いてわざわざエミッターの先端を曲
率半径の測定を行うことは実際的ではなかった。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、エミッターを集束イオンビーム装置にセツティン
グした後所定の引き出し電圧で正常にイオンビームを発
生できるように加工することのできる新規なエミッター
の加工方法を提供することを目的とする。
あり、エミッターを集束イオンビーム装置にセツティン
グした後所定の引き出し電圧で正常にイオンビームを発
生できるように加工することのできる新規なエミッター
の加工方法を提供することを目的とする。
(E、問題点を解決するための手段)
本発明集束イオンビーム装置のエミッターの加[に方法
はJ−記問題点を解決するため、引き出し電圧を当初低
い値にしておいて徐々にその引き出し電圧を所定値まで
高めるようにすることを特徴とする。
はJ−記問題点を解決するため、引き出し電圧を当初低
い値にしておいて徐々にその引き出し電圧を所定値まで
高めるようにすることを特徴とする。
(F、作用)
本発明集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法に
よれば、引き出し電圧を当初低くしておいて徐々に上げ
ていけば、引き出し電圧がエミッターの曲率半径に対応
した値に達したところでイオンビームが発生する。そし
て、更にその引き出し電圧を所定値まで徐々に高めてゆ
くとエミッターの先端面の原子が徐々にではあるがとれ
て曲率半径が引き出し電圧の上昇に応じて少しずつ大き
くなり、最後にその曲率半径が引き出し電圧の所定値に
対応した大きさになり、以後、エミッターにその所定値
に達した引き出し電圧下での安定したイオンビームの放
射を維持させることができる。
よれば、引き出し電圧を当初低くしておいて徐々に上げ
ていけば、引き出し電圧がエミッターの曲率半径に対応
した値に達したところでイオンビームが発生する。そし
て、更にその引き出し電圧を所定値まで徐々に高めてゆ
くとエミッターの先端面の原子が徐々にではあるがとれ
て曲率半径が引き出し電圧の上昇に応じて少しずつ大き
くなり、最後にその曲率半径が引き出し電圧の所定値に
対応した大きさになり、以後、エミッターにその所定値
に達した引き出し電圧下での安定したイオンビームの放
射を維持させることができる。
(G、実施例)[第1図、第2図]
以下1本発明集束イオンビーム装置のエミッターの加工
方法を図示実施例に従って詳細に説明する。
方法を図示実施例に従って詳細に説明する。
第1図はエミッターを使用してイオンビームの放射を行
う集束イオンビーム装置の一例を示す断面図、第2図は
エミッターの先端部の曲率半径と引き出し電圧との相関
関係の一例を示す相関図である。
う集束イオンビーム装置の一例を示す断面図、第2図は
エミッターの先端部の曲率半径と引き出し電圧との相関
関係の一例を示す相関図である。
第1図に示した集束イオンビーム装置は第4図東イオン
ビーム装置とは引き出し電極 1し rる電圧を50KVから徐々に低下して40
K にするごとにより引き出し電圧を0にVからl0K
Vまで徐々に上昇させることができるように電圧可変に
なっている点で異なる。
ビーム装置とは引き出し電極 1し rる電圧を50KVから徐々に低下して40
K にするごとにより引き出し電圧を0にVからl0K
Vまで徐々に上昇させることができるように電圧可変に
なっている点で異なる。
しかし、それ以外の点では特に異なるところはないので
集束イオンビーム装置についての説明は省略する。
集束イオンビーム装置についての説明は省略する。
先ず、新しいエミッター8を第1図に示す集束イオンビ
ーム装置にセツティングする。そして、真空排気を行う
と共に引き出し電極に加える電圧を50KVにする。尚
、このときエミッター8にも50にVの電圧を加える。
ーム装置にセツティングする。そして、真空排気を行う
と共に引き出し電極に加える電圧を50KVにする。尚
、このときエミッター8にも50にVの電圧を加える。
このエミッター8に加える電圧(50にV)の値は一定
に保つ。すると、引き出し電極は0にVである。
に保つ。すると、引き出し電極は0にVである。
次に、1秒あたり0.01にV以下の上昇速度で引き出
し電圧Vを上昇させる。若し、そのエミッターの曲率半
径が例えば200人であれば(尚、便宜上曲率半径が2
00人のエミッターを8a、500人のエミッターを8
b、800人のエミッターを80.1000人のエミッ
ターを8dとする。)、第2図から明らかなように、弓
き出し電圧Vが2にVのときにイオンビームが発生ずる
。そして、その後も0.01にV/秒の速度で引き出し
電圧Vを上昇させるとそれに応じてエミッター88の先
端部の曲率半径も第2図の直線に従って大きくなる。と
いうのは、ある引き出し電圧■でイオンビームが発生し
ているときにその引き出し電圧Vを少し上y−させると
エミッターの表面部の原子がとね、曲率半径が引き出し
電圧Vに対応した値の大きさになるからであり、そして
第2図は本集束イオンビーム装置におけるエミッターの
先端部の曲率半径と引き出し電圧との関係を示している
のである。この関係は引き出し電圧V=0.01 r
[KV/入で表わされるが、この式の定数(α)である
0、01は集束イオンビーム装置によっであるいはエミ
ッターの取付条件(エミッターの引き出し電極との距離
環ンによって決まる値で、絶対的、谷部的な値ではなQ
l。
し電圧Vを上昇させる。若し、そのエミッターの曲率半
径が例えば200人であれば(尚、便宜上曲率半径が2
00人のエミッターを8a、500人のエミッターを8
b、800人のエミッターを80.1000人のエミッ
ターを8dとする。)、第2図から明らかなように、弓
き出し電圧Vが2にVのときにイオンビームが発生ずる
。そして、その後も0.01にV/秒の速度で引き出し
電圧Vを上昇させるとそれに応じてエミッター88の先
端部の曲率半径も第2図の直線に従って大きくなる。と
いうのは、ある引き出し電圧■でイオンビームが発生し
ているときにその引き出し電圧Vを少し上y−させると
エミッターの表面部の原子がとね、曲率半径が引き出し
電圧Vに対応した値の大きさになるからであり、そして
第2図は本集束イオンビーム装置におけるエミッターの
先端部の曲率半径と引き出し電圧との関係を示している
のである。この関係は引き出し電圧V=0.01 r
[KV/入で表わされるが、この式の定数(α)である
0、01は集束イオンビーム装置によっであるいはエミ
ッターの取付条件(エミッターの引き出し電極との距離
環ンによって決まる値で、絶対的、谷部的な値ではなQ
l。
そして、引き出し電圧Vが所定値である10にVに達し
たときはエミッター8aの曲率半径はやはり所定値であ
る1000人になる。
たときはエミッター8aの曲率半径はやはり所定値であ
る1000人になる。
若し、セツティングしたエミッターが先端部の曲率半径
が500人のもの8bであれば、0にVから徐々に上昇
した引き出し電圧Vが5にVのところでイオンビーム8
bからイオンビームが発生し、その後、引き出し電圧V
の上昇に伴ってエミッター先端部の曲率!h径rが増大
し、やはり、引き出し電圧Vが10にVになったときに
1000人になる。また、セツティングしたエミッター
か先端部の曲率半径が800人のもの8Cであれば、引
き出し電圧Vが8にVのところでイオンビーム8Cから
イオンビームが発生し、その後、引き出し電圧Vが10
にVになったときに曲率2r−径が1000人になる。
が500人のもの8bであれば、0にVから徐々に上昇
した引き出し電圧Vが5にVのところでイオンビーム8
bからイオンビームが発生し、その後、引き出し電圧V
の上昇に伴ってエミッター先端部の曲率!h径rが増大
し、やはり、引き出し電圧Vが10にVになったときに
1000人になる。また、セツティングしたエミッター
か先端部の曲率半径が800人のもの8Cであれば、引
き出し電圧Vが8にVのところでイオンビーム8Cから
イオンビームが発生し、その後、引き出し電圧Vが10
にVになったときに曲率2r−径が1000人になる。
エミッター8はその先端部を電界研磨した段階では曲キ
、゛4径か必要とする値(例えば1000人)よりも一
般に小さく、その曲率半径は不明である。しかし、引き
出し電圧を当初放電が絶対に起きないように低くしてお
き、それを0.OlにV/秒あるいはそれ以下というよ
うに遅い速度で上昇させておけば放電は生ぜず、またエ
ミッター8先端か大きく剥れる虞れはない。そして、引
き出し電圧Vがエミッタ−8先端部の曲率半径に対応し
た値になったときにエミッター8からイオンビームが発
生する。ちなみに、これはとりもなおさずイオンビーム
を発生し始めたときの引き出し電圧からエミッター8の
先端の曲率半径rが判断できるということでもある。そ
して、なおも引き出し電圧Vを徐々に上昇するとエミッ
ター8の先端はその曲率半径rが引き出し電圧■に対応
した値になるように加工されるのである。即ち、引き出
し電圧Vを所定値にすることによってエミッターをその
先端の曲率半径が所定値になるように加工することがで
きるのである。従って、セツティングしたエミッター8
の先端部の曲率半径「が所定値に達していなくてもその
エミッター8を交換する必要はない。そして、交換する
必要がないので折角真空にした真空)lfI2を開放し
て別のエミッター8をセツティングしてベーキングし直
すという大きな無駄がなくなる。
、゛4径か必要とする値(例えば1000人)よりも一
般に小さく、その曲率半径は不明である。しかし、引き
出し電圧を当初放電が絶対に起きないように低くしてお
き、それを0.OlにV/秒あるいはそれ以下というよ
うに遅い速度で上昇させておけば放電は生ぜず、またエ
ミッター8先端か大きく剥れる虞れはない。そして、引
き出し電圧Vがエミッタ−8先端部の曲率半径に対応し
た値になったときにエミッター8からイオンビームが発
生する。ちなみに、これはとりもなおさずイオンビーム
を発生し始めたときの引き出し電圧からエミッター8の
先端の曲率半径rが判断できるということでもある。そ
して、なおも引き出し電圧Vを徐々に上昇するとエミッ
ター8の先端はその曲率半径rが引き出し電圧■に対応
した値になるように加工されるのである。即ち、引き出
し電圧Vを所定値にすることによってエミッターをその
先端の曲率半径が所定値になるように加工することがで
きるのである。従って、セツティングしたエミッター8
の先端部の曲率半径「が所定値に達していなくてもその
エミッター8を交換する必要はない。そして、交換する
必要がないので折角真空にした真空)lfI2を開放し
て別のエミッター8をセツティングしてベーキングし直
すという大きな無駄がなくなる。
尚、引き出し電圧Vの上昇速度を0.0IKV/秒以F
にするのは、放電の生じる可能付がほとんど0であるか
らであり、その上昇速度を速める程放電等の不都合の生
じるir能性が高くなる。
にするのは、放電の生じる可能付がほとんど0であるか
らであり、その上昇速度を速める程放電等の不都合の生
じるir能性が高くなる。
尚、たまたま、セツティングしたエミッターの先端の曲
率半径が所定値である1000人であった場合(エミッ
ターが8dの場合)、引き出し電圧Vが所定値である1
0にVに達したときにイオンビームが発生することにな
る。
率半径が所定値である1000人であった場合(エミッ
ターが8dの場合)、引き出し電圧Vが所定値である1
0にVに達したときにイオンビームが発生することにな
る。
尚、エミッター8の先端部の曲率半径rによってイオン
ビームを発生するに必要最小限の引き出し電圧の値が決
まるので、この原理を活用してイオンビーム発生開始時
における引き出し電圧の値からセツティングしたエミッ
ター8の先端部の曲率゛rユ径を測定するようにしても
良い。この測定結果は、例えばエミッター先端部の電界
研磨技術の改良をするにあたっての試料として活用する
ことができる。
ビームを発生するに必要最小限の引き出し電圧の値が決
まるので、この原理を活用してイオンビーム発生開始時
における引き出し電圧の値からセツティングしたエミッ
ター8の先端部の曲率゛rユ径を測定するようにしても
良い。この測定結果は、例えばエミッター先端部の電界
研磨技術の改良をするにあたっての試料として活用する
ことができる。
(H,発明の効果)
以上に述べたように、本発明集束イオンビーム装置のエ
ミッターの加工方法は、集束イオンビーム装置にエミッ
ターをセツティングした後、当初上記引き出し電圧をイ
オンビーム発生に要すると予想される値よりも適宜低い
値にし、その後、上記用き出し電圧を所定の値まで徐々
にト昇させることを特徴とするものである。
ミッターの加工方法は、集束イオンビーム装置にエミッ
ターをセツティングした後、当初上記引き出し電圧をイ
オンビーム発生に要すると予想される値よりも適宜低い
値にし、その後、上記用き出し電圧を所定の値まで徐々
にト昇させることを特徴とするものである。
従って、本発明集束イオンビーム装置のエミッターの加
工方法によれば、引き出し電圧を当初低くシ゛〔おいて
徐々に上げていけば、引き出し電圧がエミッターの曲率
半径に対応した値に達したところでイオンビームが発生
する。そして、更にその引き出し電圧を所定値まで徐々
に高めてゆくとエミッターの先端面の原子が徐々にでは
あるがとれて曲率半径が引き出し電圧の一ヒ昇に応じて
少しずつ大きくなり、最後にその曲率半径が引き出し電
圧の所定値に対応した大きさになり、以後、エミッター
にその所定値を有する引き出し電圧下での安定したイオ
ンビームの放射を維持させることが、できる。
工方法によれば、引き出し電圧を当初低くシ゛〔おいて
徐々に上げていけば、引き出し電圧がエミッターの曲率
半径に対応した値に達したところでイオンビームが発生
する。そして、更にその引き出し電圧を所定値まで徐々
に高めてゆくとエミッターの先端面の原子が徐々にでは
あるがとれて曲率半径が引き出し電圧の一ヒ昇に応じて
少しずつ大きくなり、最後にその曲率半径が引き出し電
圧の所定値に対応した大きさになり、以後、エミッター
にその所定値を有する引き出し電圧下での安定したイオ
ンビームの放射を維持させることが、できる。
4図(A)はエミッターのIE血図、同図(B)は先端
部の拡大IE面図である。
部の拡大IE面図である。
符号の説明
8・・・エミッター
10・・・引き出し電極、
■・・・引き出し電圧。
出 願 人 ソニー株式会社
第1図及び第2図は本発明の一実施例を説明するための
もので、第1図は集束イオンビーム装置の断面図、第2
図はエミッターの先端部の曲率半径と引き出し電圧の関
係図、第3図及びi4図(A)、(B)は背景技術を説
明するためのもので第3図は集束イオンビーム装置の断
面図、第ビームv装置の断面図 ビーム装置の断面図(背景F!jL術)引き出L/電圧
(KV ) − 〜 ^ Φ Q)() 手腕?ネrlT−正書(自発) !、小事件表示 昭和63年特許願第239246号 2、発明の名称 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法3、補正
をする者 ・11件との関係 特許出願人 イ」:所 東京部品用区北品用6 ’:r [+ 7番
35号名称 (218) ソニー株式会社4、代理
人 住所 東京都荒川区西日暮里2丁目53番5号lQn
i!Fの発明の名称の欄及び明細書の発明の詳細6、補
正の内容 (1)願書の発明の名称を =1.: %)Q、オンビ
ームWhのエミッターの7111 、I’ ”llj”
;i Jに訂正する。 (2)明細書第3頁最下行「第1図」を「第3図」に、
訂正する。 (3)明細書第4真上から5行目、「電極9」を「電極
10」に訂正する。 (4ン明細書第10頁Fから7行目、「とれて」と1曲
」との間に「、即ち電界蒸発して」を挿入する。 (5)明細書第12員5行目、「引き出し電極」を「引
き出し電圧」に訂正する。 (6)明細書第12員5r行、「原子が」と「と九」と
の間に、「電界蒸発して」を挿入する。 (7)明細書第12員5行目、r[KV/入」と「で表
わされる」との間に、「]」を挿入する。 (8)明細書第13頁下から4行目、「イオンビーム8
bJを「エミッター8bJに訂正する。 (9)明細書第13頁4行目、「イオンビーム8CJを
「エミッター8C」に訂+Eする。 (lO)明細、!)第141;t7行口、「電界研磨」
を「に述したように電界蒸発加「」に訂正する。 (11)明細書第17員6行L1、「あるが」と「と」
との間に、「電界蒸発により」を挿入する。 7、添付古顔の1」録 (1)訂正前−11通
もので、第1図は集束イオンビーム装置の断面図、第2
図はエミッターの先端部の曲率半径と引き出し電圧の関
係図、第3図及びi4図(A)、(B)は背景技術を説
明するためのもので第3図は集束イオンビーム装置の断
面図、第ビームv装置の断面図 ビーム装置の断面図(背景F!jL術)引き出L/電圧
(KV ) − 〜 ^ Φ Q)() 手腕?ネrlT−正書(自発) !、小事件表示 昭和63年特許願第239246号 2、発明の名称 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法3、補正
をする者 ・11件との関係 特許出願人 イ」:所 東京部品用区北品用6 ’:r [+ 7番
35号名称 (218) ソニー株式会社4、代理
人 住所 東京都荒川区西日暮里2丁目53番5号lQn
i!Fの発明の名称の欄及び明細書の発明の詳細6、補
正の内容 (1)願書の発明の名称を =1.: %)Q、オンビ
ームWhのエミッターの7111 、I’ ”llj”
;i Jに訂正する。 (2)明細書第3頁最下行「第1図」を「第3図」に、
訂正する。 (3)明細書第4真上から5行目、「電極9」を「電極
10」に訂正する。 (4ン明細書第10頁Fから7行目、「とれて」と1曲
」との間に「、即ち電界蒸発して」を挿入する。 (5)明細書第12員5行目、「引き出し電極」を「引
き出し電圧」に訂正する。 (6)明細書第12員5r行、「原子が」と「と九」と
の間に、「電界蒸発して」を挿入する。 (7)明細書第12員5行目、r[KV/入」と「で表
わされる」との間に、「]」を挿入する。 (8)明細書第13頁下から4行目、「イオンビーム8
bJを「エミッター8bJに訂正する。 (9)明細書第13頁4行目、「イオンビーム8CJを
「エミッター8C」に訂+Eする。 (lO)明細、!)第141;t7行口、「電界研磨」
を「に述したように電界蒸発加「」に訂正する。 (11)明細書第17員6行L1、「あるが」と「と」
との間に、「電界蒸発により」を挿入する。 7、添付古顔の1」録 (1)訂正前−11通
Claims (1)
- (1)針状のエミッターと引き出し電極との間に引き出
し電圧を印加するごとによりエミッター表面上のイオン
源をイオン化してエミッター先端からイオンビームを出
射させる集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法
において、 上記集束イオンビーム装置にエミッターをセッティング
した後、 当初上記引き出し電圧をイオンビーム発生に要すると予
想される値よりも適宜低い値にし、その後、上記引き出
し電圧を所定の値まで徐々に上昇させる ことを特徴とする集束イオンビーム装置のエミッターの
加工方法
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63239246A JP2789610B2 (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63239246A JP2789610B2 (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0287440A true JPH0287440A (ja) | 1990-03-28 |
JP2789610B2 JP2789610B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=17041909
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63239246A Expired - Fee Related JP2789610B2 (ja) | 1988-09-24 | 1988-09-24 | 集束イオンビーム装置のエミッターの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2789610B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007067310A2 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7485873B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-03 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7488952B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-10 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7495232B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-24 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7504639B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-17 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7601953B2 (en) | 2006-03-20 | 2009-10-13 | Alis Corporation | Systems and methods for a gas field ion microscope |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7786452B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US9159527B2 (en) | 2003-10-16 | 2015-10-13 | Carl Zeiss Microscopy, Llc | Systems and methods for a gas field ionization source |
US7786451B2 (en) | 2003-10-16 | 2010-08-31 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US8110814B2 (en) | 2003-10-16 | 2012-02-07 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7804068B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-28 | Alis Corporation | Determining dopant information |
WO2014057570A1 (ja) * | 2012-10-12 | 2014-04-17 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | 電子源の製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59148230A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | Fujitsu Ltd | イオン源用チツプの製造方法 |
-
1988
- 1988-09-24 JP JP63239246A patent/JP2789610B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59148230A (ja) * | 1983-02-14 | 1984-08-24 | Fujitsu Ltd | イオン源用チツプの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7485873B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-03 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7488952B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-10 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7495232B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-02-24 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
US7504639B2 (en) | 2003-10-16 | 2009-03-17 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
WO2007067310A2 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-14 | Alis Corporation | Ion sources, systems and methods |
WO2007067310A3 (en) * | 2005-12-02 | 2008-03-13 | Alis Corp | Ion sources, systems and methods |
JP2009517839A (ja) * | 2005-12-02 | 2009-04-30 | アリス コーポレーション | イオン源、システム及び方法 |
JP2009517841A (ja) * | 2005-12-02 | 2009-04-30 | アリス コーポレーション | イオン源、システム及び方法 |
JP2009517838A (ja) * | 2005-12-02 | 2009-04-30 | アリス コーポレーション | イオン源、システム及び方法 |
JP2012138360A (ja) * | 2005-12-02 | 2012-07-19 | Arisu Corporation:Kk | イオン源、システム及び方法 |
US7601953B2 (en) | 2006-03-20 | 2009-10-13 | Alis Corporation | Systems and methods for a gas field ion microscope |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2789610B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |