JPH0284351U - - Google Patents

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JPH0284351U
JPH0284351U JP1988163091U JP16309188U JPH0284351U JP H0284351 U JPH0284351 U JP H0284351U JP 1988163091 U JP1988163091 U JP 1988163091U JP 16309188 U JP16309188 U JP 16309188U JP H0284351 U JPH0284351 U JP H0284351U
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JP
Japan
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stem
light
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emitting
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JP1988163091U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1の実施例であるLEDの
縦断面図、第2図は本考案の第2の実施例で、ス
テムカバー2の上方から見た平面図、第3図は
本考案の第3図の実施例で、レンズキヤツプ6が
はずされた状態のLEDの斜視図、第4図aは本
考案の第4の実施例で、LEDの縦断面図、第4
図bはそのステムカバー2の平面図、第5図は
本考案の第5の実施例を示す図で、同図aはステ
ム1の斜視図、同図bはステム1にステムカ
バー2を被せた状態の斜視図、同図cはステム
カバー2の突起合わせ部25の拡大図、第6図
は従来のLEDのステムの平面図と縦断面図であ
る。 1〜1……ステム、2〜2……ステム
カバー、3,3……チツプ、5……ボンデイ
ング用ポスト、6……レンズキヤツプ、7……マ
ーク、8……絶縁体、11……突起部、21
21……チツプ用穴、22……ポスト用穴、2
3……接着剤逃げ部、24……気体逃げ部、25
……突起合わせ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 1 発・受光素子において、ステムの該発・受光
    素子のチツプが搭載される表面に被せられるステ
    ムカバーを有し、該ステムカバーは、ステムの一
    部を位置決め基準としてステムカバーがステムに
    被せられたときの、ステムのチツプ搭載場所に設
    けられてチツプをガイドするチツプ用穴を有する
    ことを特徴とする発・受光素子。 2 チツプ用穴には、チツプをステムに接着する
    接着剤の逃げ部が設けられている請求項1記載の
    発・受光素子。 3 ステムカバーに、光を反射しない材料が用い
    られている請求項1または2に記載の発・受光素
    子。 4 ステムカバーの一部に、チツプを密封する部
    材とステムカバーとの間にある気体を外部に逃が
    す気体逃げ部が設けられている請求項1ないし3
    のいずれか1項に記載の発・受光素子。
JP1988163091U 1988-12-16 1988-12-16 発・受光素子 Expired - Lifetime JPH0639465Y2 (ja)

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JPH0284351U true JPH0284351U (ja) 1990-06-29
JPH0639465Y2 JPH0639465Y2 (ja) 1994-10-12

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011522405A (ja) * 2008-05-30 2011-07-28 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング オプトエレクトロニックモジュールおよびオプトエレクトロニック装置

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JPS5787550U (ja) * 1980-11-17 1982-05-29
JPS58128779A (ja) * 1982-01-27 1983-08-01 Nec Corp 半導体装置
JPS59101882A (ja) * 1982-12-03 1984-06-12 Nec Corp 光半導体装置
JPS6196778A (ja) * 1984-10-17 1986-05-15 Nec Corp 光フアイバ結合用の発光装置

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0639465Y2 (ja) 1994-10-12

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