JPH028144U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028144U JPH028144U JP8610188U JP8610188U JPH028144U JP H028144 U JPH028144 U JP H028144U JP 8610188 U JP8610188 U JP 8610188U JP 8610188 U JP8610188 U JP 8610188U JP H028144 U JPH028144 U JP H028144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rack
- hole
- support
- semiconductor device
- holding
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す平面図、第
２図はその―線における断面図、第３図はサ
ポータの断面図、第４図は従来装置の斜視図、第
５図は平形半導体装置の断面図である。 ２０はラツク、２０ａは保持穴、２０ｂは支持
穴、３０はサポータ、３０ａは突出軸部、３０ｂ
は嵌合穴である。なお、各図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
２図はその―線における断面図、第３図はサ
ポータの断面図、第４図は従来装置の斜視図、第
５図は平形半導体装置の断面図である。 ２０はラツク、２０ａは保持穴、２０ｂは支持
穴、３０はサポータ、３０ａは突出軸部、３０ｂ
は嵌合穴である。なお、各図中、同一符号は同一
、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 平形半導体装置の銅ブロツク部を嵌合保持する
保持穴と、周囲に形成されて複数の支持穴とを有
するラツク、及び上記支持穴よりも大径に形成さ
れ、下端に上記支持穴と同直径の嵌合穴を有する
と共に上端には上記支持穴に遊嵌し得る突出軸部
を有し、上記支持穴の夫々に対応して設けられた
複数のサポータを備えた平形半導体装置用キヤリ
アラツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8610188U JPH028144U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8610188U JPH028144U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH028144U true JPH028144U (ja) | 1990-01-19 |
Family
ID=31310745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8610188U Pending JPH028144U (ja) | 1988-06-28 | 1988-06-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH028144U (ja) |
-
1988
- 1988-06-28 JP JP8610188U patent/JPH028144U/ja active Pending