JPH0280170A - Jet type soldering device - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板にIIIjt流式に溶融はん
だを供給することによリプリント基板のはんだ付け接合
部をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置に係り、特に
、プリント基板に反りが発生するのを防止できるととも
にプリント基板上面に溶融はんだがかぶるのを防止でき
るようにした噴流式はんだ付け装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a jet soldering device for soldering the solder joints of a reprinted circuit board by supplying molten solder to the printed circuit board in a IIIjt flow manner. In particular, the present invention relates to a jet soldering apparatus that can prevent warping of a printed circuit board and prevent molten solder from covering the top surface of the printed circuit board.
まず第9図ないし第11図により従来のキャリアレス形
噴流式はんだ付け装置の一般的な構成の概要を説明する
。図において1は噴流式はんだ付け装置の本体であり、
その内部にははんだ付けの前処理を行うフラックス塗布
部2.予備加熱部3゜噴流式はんだ槽4.冷却部5等が
並置内蔵されており、この上方にはプリント基板の移送
経路に沿って搬送コンベア6が装備されている。ここで
前記の搬送コンベア6は、第10図のようにプリント基
板7の移動経路に沿ってその左右両側に敷設された一対
のエンドレスチェーン機構6aに対しその周域に定ピッ
チ間隔置きにフック形の搬送爪6bを装着した構造であ
り、プリント基板7を前記左右の搬送爪6bの間にまた
がるように搭載して矢印A方向KF&送する。またプリ
ント基板7の搬送状愈の正面図を第11図に示す。なお
図中7aはプリント基#i7の上面に実装されたビン挿
入形チップ、7bは下面側に装着して実装されたフラッ
トパッケージ等の表面実装形チップを示す。First, the general structure of a conventional carrierless jet soldering device will be outlined with reference to FIGS. 9 to 11. In the figure, 1 is the main body of the jet soldering device,
Inside it is a flux application section 2 for pre-processing for soldering. Preheating section 3° Jet solder bath 4. A cooling unit 5 and the like are built in side by side, and above this, a conveyor 6 is installed along the transfer path of the printed circuit board. Here, as shown in FIG. 10, the conveyor 6 has hook shapes arranged at regular intervals around a pair of endless chain mechanisms 6a laid on both left and right sides along the movement path of the printed circuit board 7. The printed circuit board 7 is mounted so as to straddle between the left and right transport claws 6b and is transported in the direction of arrow A KF&. Further, a front view of the conveyance state of the printed circuit board 7 is shown in FIG. In the figure, 7a indicates a bottle insertion type chip mounted on the upper surface of the printed circuit board #i7, and 7b indicates a surface mount type chip such as a flat package mounted on the lower surface side.
かかる噴流式はんだ付け装置のはんだ付け動作は欠配の
ようにして行われる。すなわちビン挿入形チップ7a、
あるいはフラットパッケージ7bのような表面実装形チ
ップ等を実装したプリント基板7をはんだ付け装置に一
枚ずつ供給し、前記搬送コンベア6に搭載して搬送する
ことにより、その搬送途上でまず7ラツクス塗布部2で
基板上に均一に7ラツクスが塗布され1次の予備加熱部
3で基板忙塗布された液状フラックスの溶剤を蒸発させ
てはんだ付け接合部に対するフラックスの活性化を促進
させる。続いてプリント基板7がはんだ付け槽4に移送
されると、まず、ノズル先端部の向きが不図示の駆動機
構により前後、左右の方向にわずかに変化する第1の噴
流ノズル4aを通じてポンプ送流された噴出幅の/JS
さい第1波溶融はんだ4Aが、次に、ノズル先端部が固
定された第2の噴流ノイル4bを通じてポンプ送流され
た噴出幅の大きい第2波溶融はんだ4Bが、下方よリプ
リント基板7の下面に向は噴流式に供給され、プリント
基板7のはんだ付け接合部をはんだ付けする。周知のご
と(、溶融はんだの表面張力は大きく、また、チップ部
品周辺にはんだ付け時の熱によりガス化したフラックス
が貯りやすいために、隣接して実装されているチップ部
品間のはんだ付け接続部に溶融はんだを供給することは
困難であり、結果としてはんだ付け不良を発生しやすい
が、このように、溶融はんだを噴出幅の小さい第1波溶
融はんだ4Aと噴出幅の大きい第2波鹸融はんだ4Bの
2つの噴流に分けて供給することで、はんだ付け歩留り
を向上させている。すなわち、第1波溶融はんだ4Aの
噴出幅を小さ(してチップ部品7b間のはんだ付け接続
部のような部位にも#融はんだが届くよう忙するととも
に、第2波溶融はんだ4Bの噴出幅を大きくして、はん
だ付け量のムラななくし仕上げを行うようにしている。The soldering operation of such a jet soldering device is carried out in a manner similar to a soldering process. That is, the bottle insertion type tip 7a,
Alternatively, the printed circuit boards 7 on which surface-mounted chips, etc., such as the flat package 7b are mounted, are fed one by one to the soldering machine, and then loaded onto the conveyor 6 and conveyed. In section 2, 7 lux is uniformly applied on the board, and in the primary preheating section 3, the solvent of the liquid flux applied to the board is evaporated to promote activation of the flux to the soldered joint. Subsequently, when the printed circuit board 7 is transferred to the soldering bath 4, first, the pump pumps the flow through the first jet nozzle 4a, the direction of the nozzle tip of which changes slightly in the front and back and left and right directions by a drive mechanism (not shown). /JS of the jet width
The first wave molten solder 4A is then pumped through the second jet nozzle 4b whose nozzle tip is fixed, and the second wave molten solder 4B, which has a large spout width, is directed downward to the bottom surface of the reprinted board 7. The solder joints of the printed circuit board 7 are soldered together by being supplied in a jet manner. As is well known, the surface tension of molten solder is large, and the flux that has become gaseous due to the heat during soldering tends to accumulate around chip components, making it difficult to solder connections between adjacent chip components. It is difficult to supply molten solder to the parts, and as a result, it is easy to cause soldering defects, but in this way, the molten solder can be applied to the first wave of molten solder 4A with a small spouting width and the second wave of molten solder with a large spouting width. The soldering yield is improved by dividing and supplying the molten solder 4B into two jets.In other words, the jet width of the first wave molten solder 4A is made small (by which the solder connections between the chip components 7b are formed). In addition to making sure that #molten solder reaches such areas, the jetting width of the second wave molten solder 4B is increased to achieve a finish without uneven soldering amount.
最後にプリント基板7は冷却部5で急冷却され、ここで
はんだ付け直後の残留熱を除去するとともKはんだ付け
接合部の機械的強度を高め、しかる後に搬送コンベア6
の終端より取出される。Finally, the printed circuit board 7 is rapidly cooled in the cooling section 5, where the residual heat immediately after soldering is removed and the mechanical strength of the soldered joint is increased.
taken out from the end of the
ところで、上記した従来の噴流式はんだ付け装置にあっ
ては、溶融はんだの噴流によリプリント基板が局部加熱
を受けることから、熱歪等によりはんだ付け工程中にプ
リント基板に大きな反りが発生することが多い。なおこ
の場合にプリント基板は先記のようKその左右両側縁が
搬送コンベア6の搬送爪6bに担持されており、かつは
んだ熱が基板の裏面側より加わることから、基板の表。By the way, in the above-mentioned conventional jet soldering apparatus, since the printed circuit board is locally heated by the jet of molten solder, large warpage occurs in the printed circuit board due to thermal distortion etc. during the soldering process. There are many. In this case, the left and right edges of the printed circuit board are supported by the conveyor claws 6b of the conveyor 6 as described above, and since the soldering heat is applied from the back side of the circuit board, the front side of the circuit board is exposed.
紐間の温度差により第12図に示すようにプリント基板
7は下方に凹となる方向に反りが発生する。Due to the temperature difference between the strings, the printed circuit board 7 warps in a downwardly concave direction as shown in FIG.
これにより、プリント基板からチップ部品が浮き上がり
はんだ付け不良を招くおそれがある。さらに、この場合
にプリント基f27に表面実装形チップ7b、特にセラ
ミックのように脆いチップが実装されていると、プリン
ト基板7σ)反りによりチップに亀裂が生じる危惧があ
る。しかも昨今ではチップの高集積化、プリント基板の
大形化が進んでおり、ますますこの傾向の増大が懸念さ
れている。また、従来装置には、溶融はんだのかぶりを
防止するための対策が何ら施されておらず、溶融はんだ
4A、4Bの噴出高さをあまり高く設定すると、プリン
ト基板7の上面に溶融はんだが流れ込んで良品率が低下
してしまうばかりか、プリント基板7の上面に実装され
た電子部品に高温(250℃程度)の溶融はんだがかぶ
り耐熱性の低い電子部品の性能が劣化してしまうおそれ
があることから、溶融はんだ4A、4Bの噴出高さはプ
リント基a7上面の高さ位置が上限とされており、プリ
ント基板7の下面に十分な量の溶融はんだを供給するこ
とができないために、未はんだ付け部が残ることがあっ
た。さらに、チップ部品7b間のはんだ付け接続部に効
果的に溶融はんだを供給できるよう第1の噴流ノズル4
aのノズル先端部を機械的に動かし第1波浴融はんだ4
Aを動かしているために、第1波溶融はんだ4Aの噴出
高さを一定に調整することは困難であり、この調整がう
まくいかない場合、プリント基板7の上面に溶融はんだ
がかぶってしまうという問題があった。This may cause the chip components to lift up from the printed circuit board, resulting in poor soldering. Furthermore, in this case, if a surface-mounted chip 7b, especially a fragile chip such as a ceramic chip, is mounted on the printed circuit board f27, there is a risk that the chip will crack due to warpage of the printed circuit board 7σ). Moreover, in recent years, chips have become more highly integrated and printed circuit boards have become larger, and there is a growing concern that this trend will increase. In addition, the conventional device does not have any measures to prevent molten solder from being covered, and if the spout height of molten solder 4A, 4B is set too high, molten solder will flow onto the top surface of printed circuit board 7. Not only does this lower the yield rate, but also there is a risk that the electronic components mounted on the top surface of the printed circuit board 7 will be covered with high-temperature (approximately 250°C) molten solder, degrading the performance of electronic components with low heat resistance. Therefore, the upper limit of the spouting height of the molten solder 4A, 4B is the height position of the top surface of the printed circuit board a7, and since a sufficient amount of molten solder cannot be supplied to the bottom surface of the printed circuit board 7, Sometimes soldered parts remained. Furthermore, a first jet nozzle 4 is provided so that molten solder can be effectively supplied to the soldered joints between the chip components 7b.
Mechanically move the nozzle tip of a to melt the first wave bath 4
Since the first wave molten solder 4A is moved, it is difficult to adjust the ejection height of the first wave molten solder 4A to a constant level, and if this adjustment is not successful, there is a problem that the top surface of the printed circuit board 7 is covered with molten solder. there were.
この発明は上記の問題点に鑑みなされたものでその目的
とするところは、プリント基板のはんだ付け接合部を確
実にはんだ付けでき、しかもプリント基板に反りが発生
するのを防止するとともにプリント基板上面に溶融はん
だがかぶるのを防止してプリント基板に実装された部品
に悪影響を及ぼすことのないようにした噴流式はんだ付
け装置を提供することにある。This invention was made in view of the above-mentioned problems, and its purpose is to reliably solder the solder joints of a printed circuit board, prevent the printed circuit board from warping, and to To provide a jet soldering device which prevents molten solder from covering the surface of the printed circuit board and thereby does not adversely affect components mounted on a printed circuit board.
上記の目的は、プリント基板を左右一対の搬送コンベア
に搭載し、その搬送途上で下方よりブリ、A1.’
1
/ト基板に向けて溶融はんだを噴流式に して接続部の
はんだ付けを行う1*流式はんだ付け装置であって、プ
リント基板の前縁および後縁にフック部を係合してプリ
ント基板を反り発生の方向に支える一対の前ハンガ、後
ハンガと、各ハンガを個々に支持する前ハンガキャリッ
ジ、後ハンガキャリッジと、前記各キャリッジを前記搬
送コンベアと平行に移動ガイドする往路側のセットレー
ル。The above purpose is to load printed circuit boards onto a pair of left and right transport conveyors, and while the printed circuit boards are being transported, the A1. '
1* A flow-type soldering device that jets molten solder toward a printed circuit board to solder connections. A pair of front hangers and rear hangers that support the substrate in the direction of warping, a front hanger carriage and a rear hanger carriage that individually support each hanger, and an outgoing set that guides each of the carriages to move parallel to the conveyor. rail.
復路側の回収レールから成る循環式ガイドレール機構と
、前記の後ハンガキャリッジに搭載して該キャリッジを
前記搬送コンベアまたは別に設けたキャリッジ搬送用の
コンベアに連結させるクラッチ機構と、前記前ハンガと
プリント基板が係合した際にプリント基板の前縁から上
方に向けて立ち上がるように該前ハンガに取付けられた
保護プレートとを装備して成り、はんだ付け工程で搬送
コンベア上に搭載して送られて来たプリント基板をガイ
ドレール機構の七ットレール側へ供給された削ハンガと
後ハンガとの間に挾み、かつ前記クラッチ機構を介して
前記後ハンガキャリッジに搬送力を付与し、プリント基
板に反りが発生するのを防止してプリント基板を搬送コ
ンベアと同期搬送させるとともに、前記保護プレートに
より溶融はんだを供給する際にプリント基板の上面に溶
融はんだがかぶるのを防止するようにした噴流式はんだ
付け装置により達成される。a circulating guide rail mechanism consisting of a collection rail on the return side; a clutch mechanism mounted on the rear hanger carriage to connect the carriage to the transport conveyor or a separately provided carriage transport conveyor; It is equipped with a protective plate attached to the front hanger so that it rises upward from the front edge of the printed circuit board when the board is engaged, and is carried on a conveyor during the soldering process. The printed circuit board that has arrived is sandwiched between the cutting hanger and the rear hanger that are supplied to the seven-rail side of the guide rail mechanism, and a conveying force is applied to the rear hanger carriage via the clutch mechanism to prevent the printed circuit board from warping. The jet soldering method is configured to transport the printed circuit board in synchronization with the conveyor while preventing the occurrence of molten solder, and to prevent molten solder from covering the top surface of the printed circuit board when supplying the molten solder using the protection plate. This is accomplished by a device.
上記の構成で、待機状態では前ハンガ、後ハンガがガイ
ドレール機構の回収レール上の終端に並んで待機してい
る。ここではんだ付け装置側の搬送コンベアに搭載して
プリント基板が反り防止装置の手前位置まで搬送されて
来ると、まず前ノ・ンガがセットレールに供給され、続
いて一定の距離区間だけハンガキャリッジを該キャリ、
ジに搭載の摩擦式クラッチ機構を介してはんだ付け装置
側の搬送コンベアに連結し、コンベア側より動力を得て
セットレール上を所定位置まで前進させた後に搬送コン
ベアと切り離し、かつキャリッジに制動力を加えて停止
し、後から来るプリント基板を待つ。この間にプリント
基板がコンベアに搬送されてその前縁が前ハンガにドツ
キングした上で前ハンガキャリッジと一緒に停止する。With the above configuration, in the standby state, the front hanger and the rear hanger are waiting in line at the end of the collection rail of the guide rail mechanism. Here, when the printed circuit board is loaded on the conveyor on the soldering equipment side and transported to a position in front of the warpage prevention device, the front board is first supplied to the set rail, and then the hanger carriage is moved for a certain distance. The carrier,
The carriage is connected to the conveyor on the soldering equipment side via a friction clutch mechanism mounted on the carriage, and after receiving power from the conveyor and moving it forward on the set rail to a predetermined position, it is disconnected from the conveyor and applies braking force to the carriage. , then stop and wait for the printed circuit board to come later. During this time, the printed circuit board is conveyed to the conveyor, its leading edge is docked on the front hanger, and the printed circuit board is stopped together with the front hanger carriage.
なお、このとき、プリント基板の前線には上方に向けて
立ち上がる保護プレートが当接した状態となっている。Note that at this time, a protection plate rising upward is in contact with the front line of the printed circuit board.
一方、プリント基板の通過後に後ハンガキャリッジが回
収レール側よりセットレールの始端位置に供給される。On the other hand, after the printed circuit board has passed, the rear hanger carriage is supplied from the collection rail side to the starting end position of the set rail.
これにより当該キャリッジはクラッチ機構を介して搬送
コンベアに連結され、コンベアより搬送力を得て前進す
る。ここで後ハンガが前方に前ハンガにドツキングした
まま停止しているプリント基板の後縁にドツキングする
ようKなると、前ハンガと後ハンガとの間にプリント基
板を挾み、かつハンガのフック部でプリント基板を反り
発生方向に支えた状態のまま、後ハンガキャリッジがは
んだ付け装置側の搬送コンベアとともに前進移動を開始
し、かつこの搬送途中でプリント基板へ溶融はんだを噴
流してはんだ付けを行う。As a result, the carriage is connected to the conveyor via the clutch mechanism, and moves forward by receiving the conveying force from the conveyor. At this point, when the rear hanger is docked forward to the rear edge of the printed circuit board that is stationary while still being docked to the front hanger, the printed circuit board is sandwiched between the front hanger and the rear hanger, and the hook part of the hanger While supporting the printed circuit board in the warping direction, the rear hanger carriage starts moving forward together with the conveyor on the soldering device side, and during this transportation, molten solder is jetted onto the printed circuit board to perform soldering.
このとき、未はんだ付け部の発生といったはんだ付け不
良を招くことのないよ5に溶融はんだの噴出高さをプリ
ント基板上面の高さよりも高く設定しても、前ハンガに
仰付けられた保護プレートがプリント基板の上面に溶融
はんだががぶるのを防止しているので、プリント基板上
面に実装されている電子部品に悪影響を及ぼすことはな
い。そして、前ハンガキャリッジがセットレールの終端
近くに到達すると、前ハンガをプリント基板と切り雌し
てそのキャリッジのみが先忙レールの終端位置に前送り
され、ここで前ハンガキャリッジがセットレールより回
収レールへ引き上げ回収される。At this time, even if the height of the molten solder spout is set higher than the height of the top surface of the printed circuit board, the protection plate placed on the front hanger will not cause soldering defects such as the occurrence of unsoldered parts. Since this prevents the molten solder from sloshing onto the top surface of the printed circuit board, it will not adversely affect the electronic components mounted on the top surface of the printed circuit board. When the front hanger carriage reaches near the end of the set rail, the front hanger is cut off from the printed circuit board and only the carriage is sent forward to the end position of the busy rail, where the front hanger carriage is collected from the set rail. It is pulled up to the rail and collected.
続いて後ハンガキャリッジがセットレールの終端に到達
すると外部からの操作でクラッチ機構が釈放操作され、
搬送コンベアとの連結を解いた上で前ハンガと同様に回
収レールに引き上げ回収される。この間にはんだ付けの
済んだプリント基板は搬送コンベアに搭載されて後段に
搬送されるようになる。なお、カイトレール機構の回収
レールに回収された前ハンガキャリッジおよび後ハンガ
キャリッジはレールm構に装備のコンベア機構で再び当
初の待機位置へ移送され、これにより一連のサイクルが
終了する。このはんだ付け工程での搬送中はプリント基
板の前縁と後縁が前ハンガと後ハンガのフック部に押さ
えられているので、はんだ熱による熱歪で反りが生じる
ことがない。なお、上記の説明において、後ハンガキャ
リッジにクラッチ機構を介して搬送力を付与する手段は
71J yト基板を搬送する搬送コンベア以外のもので
あってもよい。例えば、プリント基板を搬送する搬送コ
ンベアに比べて高速で移動するキャリッジ搬送用のコン
ベアをガイドレール機構に沿って別に設け、このキャリ
ッジ搬送用のコンベアと後ハンガキャリッジとを摩擦ク
ラッチ機sKより連結させるよ5に構成すれば、後ハン
ガが常に一定の力でプリント基板を押圧することになり
、後ハンガとプリント基板との係合がより確実なものと
なる。Next, when the rear hanger carriage reaches the end of the set rail, the clutch mechanism is released by an external operation.
After disconnecting from the conveyor, it is pulled up to the collection rail and collected in the same way as the front hanger. During this time, the soldered printed circuit board is loaded onto a conveyor and transported to a later stage. Note that the front hanger carriage and the rear hanger carriage collected by the collection rail of the kite rail mechanism are transported again to the initial standby position by the conveyor mechanism installed in the rail m structure, thereby completing a series of cycles. During transportation in this soldering process, the leading and trailing edges of the printed circuit board are held down by the hooks of the front hanger and the rear hanger, so that no warpage occurs due to thermal distortion caused by soldering heat. In the above description, the means for applying a conveying force to the rear hanger carriage via the clutch mechanism may be other than the conveyor that conveys the substrate. For example, a conveyor for conveying a carriage that moves at a higher speed than the conveyor for conveying printed circuit boards is provided separately along the guide rail mechanism, and this conveyor for conveying the carriage and the rear hanger carriage are connected by a friction clutch machine sK. With configuration 5, the rear hanger always presses the printed circuit board with a constant force, and the engagement between the rear hanger and the printed circuit board becomes more reliable.
以下、図面に基づいてこの発明の実施例の構成、並びに
その動作を説明する。Hereinafter, the configuration and operation of an embodiment of the present invention will be explained based on the drawings.
第1図は本発明による噴流式はんだ付け装置の要部を示
す斜視図である。図において、6はプリント基板7を搬
送するとともにクラッチ機構を介してハンガキャリッジ
に搬送力を付与する搬送コンベア%9.IOはプリント
基板7の前縁と後縁に係止して基板を反り発生方向く支
える前ハンガ。FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of a jet soldering apparatus according to the present invention. In the figure, 6 is a transport conveyor that transports the printed circuit board 7 and applies transport force to the hanger carriage via a clutch mechanism. IO is a front hanger that locks onto the front and rear edges of the printed circuit board 7 and supports the board in the direction of warping.
後ハンガ、11 、12は前記の前ハンガ9と後ハンガ
10とを個々に支持する前ハンガキャリッジ、後ハンガ
キャリッジ、刃は基板の上面に溶融はんだがかぶるのを
防止するため前ハンガ9に取付固定された保護プレート
、13は前記の前ハンガキャリッジ11と後ハンガキャ
リッジ12を搬送コンベア6と平行に移動ガイドするガ
イドレール機構である。Rear hangers 11 and 12 are front hanger carriages and rear hanger carriages that individually support the front hanger 9 and rear hanger 10, and a blade is attached to the front hanger 9 to prevent molten solder from covering the top surface of the board. The fixed protection plate 13 is a guide rail mechanism that guides the front hanger carriage 11 and the rear hanger carriage 12 in parallel with the conveyor 6.
次に上記した各機構の詳細構造を個々に付いて述べる。Next, the detailed structure of each mechanism described above will be described individually.
まず前記のガイドレール機構13は第2図に明示されて
いるように両端で互いに連通し合うようにして上下2段
に並ぶ復路側の回収レール14と往路側のセットレール
15で構成された循環式レール機構として成り、このレ
ールに沿って先記した各ハンガキャリッジ11 、12
を移動ガイドする。First, as clearly shown in FIG. 2, the guide rail mechanism 13 is a circulation system consisting of a recovery rail 14 on the return side and a set rail 15 on the outbound side, which are arranged in two stages, upper and lower, so that they communicate with each other at both ends. The above-mentioned hanger carriages 11 and 12 are installed along this rail.
Guide the movement.
一方、このガイドレール機構13には第1図に示した搬
送コンベア6の移動方向Aに対し、その上流側(図中の
左m14 ) Kは回収レール14の終端からセットレ
ール15の始端側ヘハンガキャリッジを供給するように
移し換えるキャリッジセット機構16が、また下流側(
図中の右@)にはセットレール15の終端から回収レー
ル14の始端側ヘハンガキャI7 クジを移し換えるキ
ャリッジ回収機構17が装備されている。なおこれら機
構はキャリッジを搭載する昇降式ステージと、該ステー
ジを駆動操作するシリンダとから成る。さらに上段の回
収レール14に沿った経路には回収レールの始端に回収
されたキャリッジを終端位置に向けて搬送するチェーン
式のコンベア機構18が敷設されている。On the other hand, this guide rail mechanism 13 has an upstream side (m14 on the left in the figure) with respect to the moving direction A of the conveyor 6 shown in FIG. A carriage set mechanism 16 that transfers the hanger carriage to supply it is also located on the downstream side (
A carriage recovery mechanism 17 is provided on the right side of the figure (@) for transferring the hanger carriage I7 from the terminal end of the set rail 15 to the starting end side of the recovery rail 14. Note that these mechanisms consist of an elevating stage on which a carriage is mounted, and a cylinder that drives and operates the stage. Furthermore, a chain-type conveyor mechanism 18 is installed along the path along the upper collection rail 14 for conveying the carriage collected at the starting end of the collection rail toward the terminal position.
次にハンガおよびハンガキャリッジの詳細構造を第3図
ないし第5図により説明する。まず前ノ・ンガ9.後ハ
ンガIOはそれぞれその上端部が前ノ1ンガキャリッジ
If 、後ハンガキャリッジ12より前方に突き出す支
持アーム19に嵌合して支持され、かつアーム上での取
付け位置が矢印C方向で調節可能にねじ止め固定されて
いる。これによリプリント基板のサイズに合わせてハン
ガの係合位置を調節することができる。また同時に支持
アーム19上に複数のハンガを設置することによリプリ
ント基板を一点支持から複数点支持とすることも可能で
あり、本実施例の場合は二点支持となっている。Next, the detailed structure of the hanger and hanger carriage will be explained with reference to FIGS. 3 to 5. First of all, Maeno Nga 9. The upper ends of the rear hanger IO are fitted and supported by the support arms 19 that protrude forward from the front hanger carriage If and the rear hanger carriage 12, respectively, and the mounting position on the arms can be adjusted in the direction of arrow C. Fixed with screws. This allows the engagement position of the hanger to be adjusted according to the size of the reprinted board. Furthermore, by simultaneously installing a plurality of hangers on the support arm 19, it is possible to support the reprinted board from one point to multiple points, and in this embodiment, it is supported at two points.
さらに前記ハンガ9.10の下部先端に4ヱフツク部加
が取付けである。なお、前ハンガ9には後述する保護グ
レート50が取り付けられている。Furthermore, four hooks are attached to the lower ends of the hangers 9 and 10. Note that a protective grate 50, which will be described later, is attached to the front hanger 9.
一方、前記ハンガ9,10を支持した前ノ・ンガキャリ
ッジ11.および後ハンガキャリッジ12のキャリッジ
本体には2個の走行ローラ羽とスズロケット冴を搭載し
【おり、ローラるが先記したガイドレール機構130セ
ツトレール、回収レール上に沿って移動する。またスズ
ロケット冴はガイドレール機構の回収レール14側に敷
設した先記のコンベア機構18のチェーンに噛み合って
搬送される他、セットレール15側ではレールに沿って
敷設した固定チェーン(第3図における符号25)に噛
み合う。On the other hand, the front carriage 11. which supported the hangers 9, 10. The carriage body of the rear hanger carriage 12 is equipped with two traveling roller blades and a tin rocket, and the rollers move along the guide rail mechanism 130 described above on the set rail and collection rail. In addition, the Suzu Rocket Sae is conveyed by meshing with the chain of the conveyor mechanism 18 mentioned above laid on the collection rail 14 side of the guide rail mechanism, and on the set rail 15 side, the fixed chain laid along the rail (as shown in Fig. 3) is conveyed. 25).
またここで特に前ハンガキャリッジ11側では、スプロ
ケット24がキャリッジ本体側の支軸に対しはね、ゴム
片等を介在して常時軽いブレーキを与えるようにして取
付けてあり、キャリッジ11がセットレール15上を移
動する際に制動が掛かるようにしている。In addition, especially on the front hanger carriage 11 side, a sprocket 24 is attached to the support shaft on the carriage main body side with a rubber piece interposed so as to constantly apply a light brake, and the carriage 11 is attached to the set rail 15. Braking is applied when moving above.
サラに前ハンガキャリッジ11には前方に突き出す揺動
レバーあか取付けてその先端にはんだ付け装置側の搬送
コンベア6の搬送爪6bに当接する摺動パッドnが設け
てあり、これら各部品で摩擦式クラッチ機sあを構成し
ている。なお前記揺動レバーあは常時第4図の実線で示
す斜め姿勢にばね付勢されている。これに対し後ノ・ン
ガキャリツジ12には、vg5図の実線姿勢にばね付勢
された揺動レバーあの先端には、当該キャリッジをガイ
ドレール機構13のセットレール15上に供給した状態
で搬送コンベア6の搬送爪6bの間の隙間に挿入して搬
送爪6bと係合し合う係合ビン四が取付けてあり、かつ
揺動レバーあの頂部とキャリッジ本体との間にはばね付
勢によりノツチング式に動作するストッパ機構(資)を
設け、これら各部品でキャリッジ12を搬送コンベア6
に連結するピン結合式のクラッチ機構31を構成してい
る。なお該クラッチ機構31は後述するようにガイドレ
ール機構13におけるセットレールの終端位置に配備し
たクラッチ釈放機構により釈放操作される。The front hanger carriage 11 is equipped with a swinging lever that projects forward, and a sliding pad n that comes into contact with the conveyor claw 6b of the conveyor 6 on the soldering device side is provided at the tip of the lever. It constitutes a clutch machine. Note that the swing lever is always biased by a spring into the oblique position shown by the solid line in FIG. On the other hand, in the rear carriage 12, a rocking lever which is spring-biased to the solid line position shown in FIG. An engaging pin 4 is installed which is inserted into the gap between the conveyance claws 6b and engages with the conveyance claws 6b, and a notching type pin is provided between the top of the swing lever and the carriage body by a spring bias. An operating stopper mechanism is provided, and these parts move the carriage 12 onto the conveyor 6.
A pin-coupled clutch mechanism 31 is configured. The clutch mechanism 31 is released by a clutch release mechanism disposed at the end position of the set rail in the guide rail mechanism 13, as will be described later.
ここで、先記した前ハンガ9に取付けられている保護プ
レー)50を第6図反型第8図に基づいて説明する。実
際の使用に際してはl fn類の保護プレートだけでな
く、第6図に示すように2つの保護グレー) 50 、
51を用意し、プリント基板上に実装されている電子部
品の形状等を考慮した上でいずれかを選択して前ハンガ
9に取付けるようKしている。すなわち、通常は平板状
の保護プレート父を前ハンガ9の後方側に取付けて使用
し、また、プリント基板の前縁から電子部品の一部が突
出した状態となっている場合(保糎ブレー)50では電
子部品と干渉する恐れがある場合)には断面り字状の保
護プレート51を前ハンガ9の前方側に取付けて使用す
る。なお、保護プレー) 50 、51には複数個の長
大おが設けられており、固定ネジ52を長大おに貫通さ
せて前ハンガ9のネジ穴9aにネジ込むことKより、前
ハンガ9に保欣プレート刃。Here, the protective plate 50 attached to the front hanger 9 described above will be explained based on FIG. 6 and FIG. 8. In actual use, in addition to the protection plate of l fn class, as shown in Figure 6, two protection gray) 50,
51 are prepared, and one of them is selected and attached to the front hanger 9 after considering the shape of the electronic components mounted on the printed circuit board. In other words, a flat protective plate is normally attached to the rear side of the front hanger 9, and a part of the electronic components protrudes from the front edge of the printed circuit board (protection brake). 50, if there is a risk of interference with electronic components), a protective plate 51 with an angular cross section is attached to the front side of the front hanger 9. Note that the protective plates 50 and 51 are provided with a plurality of long holes, and by passing the fixing screw 52 through the long holes and screwing it into the screw hole 9a of the front hanger 9, the front hanger 9 can be secured. Shin plate blade.
あるいは51を確実に取付固定できる。第7図は平板状
の保護プレー)50を前ハンガ9に取付けた状態を示す
図で、第7図(a)、第7図fb)、および第7図TC
)はそれぞれその平面図、正面図、および側面図である
。また、第8図は断面り字状の保護プレート51を前ハ
ンガ9に取付けた状態を示す図で、第8図(a)、W、
8図fb)、および第8図(c)はそれぞれその平面図
、正面図、および側面図である。第8図に示すように保
護プレート51の水平面と平行な一方の面51 aには
前ハンガ9のフック部加に嵌合する切り欠き51 bが
設けられている。Alternatively, 51 can be securely attached and fixed. Fig. 7 is a diagram showing a state in which a flat plate-shaped protective plate) 50 is attached to the front hanger 9, and Fig. 7 (a), Fig. 7 fb), and Fig. 7 TC
) are its plan view, front view, and side view, respectively. Moreover, FIG. 8 is a diagram showing a state in which the protective plate 51 having a cross-sectional shape is attached to the front hanger 9, and FIG. 8(a), W,
FIG. 8f) and FIG. 8(c) are a plan view, a front view, and a side view, respectively. As shown in FIG. 8, one surface 51a of the protective plate 51 parallel to the horizontal surface is provided with a notch 51b that fits into the hook portion of the front hanger 9. As shown in FIG.
一方、先記したガイドレール機構13には先記した各機
構の他に、欠配の各種機構が装備されておりこれら機構
を第2図で説明する。まずセットレール15側にはその
始端から一定の距離区間の間で前ハンガキャリッジ11
に搭載した摩擦式クラッチ機構あの摺動バッドnを第4
図の実線位置がら破線位置で示すようにはんだ付け装置
側の搬送コンベア爪6bに抑圧ガイドさせるセットレバ
−32が装備されている。このセットレバ−32はシリ
ンダ操作でプリント基板通路9t11に突出、後退され
るものであり、該レバー諺を突出し動作した状態で前ハ
ンガキャリクジ11がセットレール15に供給されると
、キャリッジ11に搭載の摩擦式クラッチ機構部の揺動
レバーあがセットレバ−32のガイドにより強制的に第
4図の点線位置に揺動し、この結果としてクラッチ機構
の摺動パッドnがはんだ付け装置側の搬送コンベア爪6
bの面に抑圧されてキャリッジ11は搬送コンベア側か
ら搬送力を得るようになる。なおキャリッジ11が前進
してセットレバ−32より外れると摩擦式クラッチ機構
部はばね付勢により自動復帰して釈放され、第4図で述
べたように固定チェーン5に噛み合うスプロケット詞を
介してキャリッジ11に加わる制動力によりその位置に
停止するようになる。またセットレール15の終端位置
近くには前ハンガキャリッジ11を強制的に先送りする
エジェクトシリンダ33が、さらに終端位置には後ハン
ガキャリッジ12に恰載のクラッチ機構31を釈放操作
するクラッチ釈放シリンダ34等が装備されている。な
おりラッチ釈放シリンダあけ第5図に示したクラッチ@
@31の揺動レバー26をストッパ@跡(9)より外し
て実線位置から破線位置に向けて揺動操作するものであ
る。On the other hand, the above-mentioned guide rail mechanism 13 is equipped with various missing mechanisms in addition to the above-mentioned mechanisms, and these mechanisms will be explained with reference to FIG. First, the front hanger carriage 11 is placed on the set rail 15 side between a certain distance section from the starting end.
The friction type clutch mechanism installed on the sliding pad n is the fourth
As shown from the solid line position to the broken line position in the figure, a set lever 32 is provided to suppress and guide the transfer conveyor claw 6b on the soldering apparatus side. This set lever 32 is protruded and retracted into the printed circuit board passage 9t11 by cylinder operation, and when the front hanger carriage 11 is supplied to the set rail 15 with the lever protruded and operated, it is mounted on the carriage 11. The swinging lever of the friction type clutch mechanism is forcibly swung to the position shown in the dotted line in FIG. Claw 6
The carriage 11 is suppressed by the surface b and receives a conveyance force from the conveyor side. Note that when the carriage 11 moves forward and disengages from the set lever 32, the friction type clutch mechanism automatically returns to its original position due to spring bias and is released, and as described in FIG. The braking force applied to will cause it to stop at that position. Further, near the end position of the set rail 15, there is an eject cylinder 33 for forcibly forwarding the front hanger carriage 11, and furthermore, at the end position, there is a clutch release cylinder 34 for releasing the clutch mechanism 31 mounted on the rear hanger carriage 12, etc. is equipped with. Naori latch release cylinder opening Clutch shown in Figure 5 @
The swing lever 26 of @31 is removed from the stopper mark (9) and is operated to swing from the solid line position to the broken line position.
その他にガイドレール機構13における各要所には、セ
ット機構16に対向するキャリッジのセット検知センサ
あ、前ハンガキャリッジ11.後ハ/ガキヤリツジ12
の種類識別センサあ、セットレバ−32の動作確認セン
サ37、エジェクトシリンダ33の動作確認センサ謔、
キャリッジの回収待機位置検知センサ39、キャリッジ
の回収検知センサ40、および反り防止装置へのプリン
ト基板の接近を検知するセンサ41、前記センサ41の
下流側に配電したプリント基板通過検知センサ42等の
運転制御を行うのに必要な各種センサが配備されている
。なお43は前記プリント基板接近検知センサ41の信
号によリプリント基板7を一時的にその位置に停止保持
するストッパシリンダである。さらに第8図に示すよう
にガイドレール機構におけるセットレール15の途中箇
所には符号15 aで示す段付きカム部が形成されてい
る。このカム部15 aはプリント基板を搬送する過程
でハンガ9#10(1)フック部Wの爪21をプリント
基板に正しくアジャストさせる役目を果たすものである
。In addition, at each important point in the guide rail mechanism 13, there are set detection sensors for the carriage facing the set mechanism 16, front hanger carriage 11. Back Ha/Gakiyari Tsuji 12
Type identification sensor A, operation confirmation sensor 37 for set lever 32, operation confirmation sensor 37 for eject cylinder 33,
Operation of the carriage recovery standby position detection sensor 39, the carriage recovery detection sensor 40, the sensor 41 that detects the approach of a printed circuit board to the warpage prevention device, the printed circuit board passage detection sensor 42 that is powered downstream of the sensor 41, etc. Various sensors necessary for control are installed. Note that 43 is a stopper cylinder that temporarily stops and holds the reprinted circuit board 7 at that position in response to a signal from the printed circuit board approach detection sensor 41. Furthermore, as shown in FIG. 8, a stepped cam section designated by reference numeral 15a is formed at a midway point of the set rail 15 in the guide rail mechanism. The cam portion 15a serves to correctly adjust the claw 21 of the hook portion W of the hanger 9#10(1) to the printed circuit board during the process of conveying the printed circuit board.
次に上記の構成によるrgt流式はんだ付け装置の動作
について説明する。まず待機状態では前ハンガ9.後ハ
ンガlOがガイドレール機構13の回収レール14上の
終端に並んで待機している。ここで搬送コンベア6に搭
載してプリント基板7が搬送されて来ると、まず先記の
ストッパシリンダ梠が作動してプリント基板7をその位
置に一時停止するとともに、キャリッジセット機構16
が動作して前ハンガキャリッジ11を回収レール14よ
りセットレール15に移し換える。続いて先記したセッ
チレバ−32の動作によりハンガキャリッジ11が該キ
ャリッジに搭載の摩擦式クラッチ機構部な介して搬送コ
ンベア6に連結され、コンベア側より搬送力を得て一定
の搬送距離を前進する。またキャリッジ11かセットレ
バ−32より外れた地点に到達すると堡捺式りラッチ機
構公が復帰動作して搬送コンベア6と切り離され、同時
にキャリッジ11 cりスグロケッ)24と固定チェー
ンδとの間に働く制動力でキャリッジ11がその位置に
停止して後から来るプリント基板を待つ。また前記のセ
ットレバ−32は後から来る後ハンガキャリッジ12と
の干渉を避けるように後退位置に復帰操作される。一方
、この間にプリント基板7を停止保持していたストッパ
シリンダ43が釈放動作し、プリント基板7はコンベア
6に搬送されてその前縁が停止中の前ハンガ9にドツキ
ングした上で前ハンガキャリッジ11と一緒にその位置
に停止する。なお、このとき、プリント基板7の左右両
側縁は搬送コンベア6の爪6bの上を空滑りしている。Next, the operation of the RGT soldering apparatus having the above configuration will be explained. First, in the standby state, the front hanger 9. The rear hanger lO is lined up and waiting at the end of the guide rail mechanism 13 on the recovery rail 14. When the printed circuit board 7 is carried on the conveyor 6, the stopper cylinder 7 is activated to temporarily stop the printed circuit board 7 at that position, and the carriage setting mechanism 16
operates to transfer the front hanger carriage 11 from the recovery rail 14 to the set rail 15. Subsequently, by the operation of the set lever 32 described above, the hanger carriage 11 is connected to the conveyor 6 via the friction type clutch mechanism mounted on the carriage, and the hanger carriage 11 is moved forward a certain conveyance distance by obtaining a conveying force from the conveyor side. . Also, when the carriage 11 reaches a point where it is released from the set lever 32, the latching mechanism returns to its original position and is separated from the conveyor 6, and at the same time works between the carriage 11 (clip lock) 24 and the fixed chain δ. The carriage 11 is stopped at that position by the braking force and waits for the printed circuit board that comes later. Further, the set lever 32 is operated to return to the retracted position so as to avoid interference with the rear hanger carriage 12 coming later. Meanwhile, the stopper cylinder 43 that had stopped and held the printed circuit board 7 operates to release the printed circuit board 7, and the printed circuit board 7 is conveyed to the conveyor 6, its leading edge docks on the stopped front hanger 9, and then the front hanger carriage 11 and stop at that position. At this time, the left and right edges of the printed circuit board 7 are sliding on the claws 6b of the conveyor 6.
そして、プリント基板7の前縁には上方に向けて立ち上
がる保護プレート関が当接した状態となる。Then, the front edge of the printed circuit board 7 is brought into contact with a protective plate that rises upward.
一方、プリント基板7の通過がセンサ37で検知される
と、キャリッジセット機′a16により後ハンガキャリ
ッジI2が回収レール14側よりセットレール15の始
端位置に移し換えらる。同時に当該キャリッジ12に搭
載のクラッチ機構31のビン四が第3図、第5図のよう
にはんだ付け装[#の搬送コンベア爪6bの間に侵入し
て爪6bと係合する。こnによりキャリッジ12はクラ
ッチ機構31を介して搬送コンベア6に連結した状態と
なり、コンベア6より搬送力を得て搬送コンベアと一緒
に前進するようになる。ここで後ハンガ11が前方に前
ハンガ9にドツキングしたまま停止しているプリント基
板7に追いついてその後縁にドツキングするようになる
と、前ハンガ9と後ハンガ10との間にプリント基板7
を挾み込み、かつ後ハンガキャリッジ12に加わる搬送
コンベア6の搬送力で前ハンガキャリッジ11.プリン
ト基板7とドツキングしたままの状態で全体が前進搬送
される。またその搬送の途上で第2図に示したセットレ
ール15の段付きカム部15 aの地点通過すると、ハ
ンガ9.」0が若干上昇し、この過程でプリント基板7
の前縁。On the other hand, when the passage of the printed circuit board 7 is detected by the sensor 37, the rear hanger carriage I2 is moved from the recovery rail 14 side to the starting end position of the set rail 15 by the carriage setting machine 'a16. At the same time, the pin 4 of the clutch mechanism 31 mounted on the carriage 12 enters between the conveyor claws 6b of the soldering device [#] and engages with the claws 6b, as shown in FIGS. 3 and 5. As a result, the carriage 12 becomes connected to the transport conveyor 6 via the clutch mechanism 31, receives transport force from the conveyor 6, and moves forward together with the transport conveyor. At this point, when the rear hanger 11 catches up with the printed circuit board 7 which is stopped forward while being docked to the front hanger 9 and comes to be docked at its rear edge, the printed circuit board 7 is placed between the front hanger 9 and the rear hanger 10.
The front hanger carriage 11. is sandwiched between the front hanger carriage 11. The whole is transported forward while remaining docked with the printed circuit board 7. Also, when the set rail 15 passes through the stepped cam portion 15a of the set rail 15 shown in FIG. 2 during transportation, the hanger 9. ” 0 rises slightly, and in this process the printed circuit board 7
leading edge of.
後縁がハンガフック部美に正しくアジャストされ、その
固定爪21とにより支持されるようになる。このように
してプリント基板7の前縁、後縁を固定爪21で支持す
ることによりはんだ付け工程以前の段階でプリント基板
に生じた上下各方向の反りを矯正するとともに、次に行
われる噴流はんだ付けの腺に加わる局部加熱に伴う反り
発生防止に対処できるようになる。絖いてプリント基板
7がはんだ槽内における噴流はんだ付け位置に到達する
と、ここでグ+7ント基孜7へ下方より溶融はんだが噴
流式に供給されてはんだ付けか行われる。このとき、未
はんだ付け部の発生といったはんだ付け不良を招くこと
のないように、浴融はんだの噴出高さをプリント基板7
上面の高さよりも高く設定しているが、前ハンガ9に吹
付けられた保護グレート50がプリント基板7の上面に
溶融はんだがかぶるのを防止しているので、プリント基
板7上面に実装されている電子部品に悪影響を及ぼすこ
とはない。The rear edge is properly adjusted to the hanger hook portion and is supported by the fixing claw 21 thereof. In this way, by supporting the front and rear edges of the printed circuit board 7 with the fixing claws 21, warping in the vertical directions that occurred on the printed circuit board before the soldering process can be corrected, and the jet soldering that is performed next can be corrected. It becomes possible to prevent the occurrence of warping due to local heating applied to the attached glands. When the printed circuit board 7 reaches the jet soldering position in the solder bath, molten solder is supplied from below to the solder base 7 in a jet manner to perform soldering. At this time, the height of the spouting of the bath melted solder should be adjusted to the height of the printed circuit board so as not to cause soldering defects such as the generation of unsoldered parts.
Although the height is set higher than the height of the top surface, the protective grate 50 sprayed on the front hanger 9 prevents molten solder from covering the top surface of the printed circuit board 7, so that it can be mounted on the top surface of the printed circuit board 7. It will not have any adverse effect on the electronic components in it.
また9を流はんだ付けが済み、前ハンガキャリッジ11
かセットレール15の終端近くに到達すると第2図で述
べたエジェクトシリンダあが作動し、前ハンガ9をプリ
ント基板7の前縁と切り離してそのキャリッジ11のみ
が先にセットレール15の終端位置に前送りされ、ここ
でキャリッジ回収機$17の動作により前ハンガキャリ
ッジ11がセットレール15より回収レール14へ引き
上げ回収される。この間にもプリント基板の搬送が進行
し、続いて後ハンガキャリッジ12がセットレール15
の終端沈到達すると、クラッチ釈放シリンダあの動作に
よりキャリッジ12に搭載のクラッチ機構31が釈放操
作されて搬送コンベア6との連結が開放され、さらに前
ハンガキャリッジ11と同様にキャリッジ回収機構17
の動作により回収レール14に引き上げ回収される。こ
の間にはんだ付けの済んだプリント基板7は搬送コンベ
ア6に搭載されて出口側に搬送されるようになる。また
ガイドレール機構13の回収レール14に回収された前
ハンガキャリッジ11および後ハンガキャリッジ12は
レール機構13に装備のコンベア機構18により再び当
初の待機位置へ移送され、この位置に重なり合うように
して停止して一連の動作サイクルが終了する。なお、あ
うがじりガイドレール@構13に前ハンガ9と後ハンガ
LOを一組とする複数組のハンガを装荷しておくことに
より、一定の間隔を置いて連続式にはんだ付け装置にプ
リント基板を供給した場合でもはんだ付け装置の処理能
力を損なうことなく対応させることができる。しかも前
ハンガ9と後ハンガlOとはハンガキャリッジ11 、
12と共に分離独立してガイドレール機構13に装荷さ
れているので、限られた寸法内に多数組のハンガを収容
することができ、また前ハンガ9と後ハンガ10とが分
離しているので、プリント基板の搬送動作が基板サイズ
に左右されることなく、各種サイズのプリント基板にも
確実に対応させることができる。9 has been soldered, and the front hanger carriage 11
When it reaches near the end of the set rail 15, the eject cylinder described in FIG. The front hanger carriage 11 is then moved forward, and the front hanger carriage 11 is pulled up from the set rail 15 to the recovery rail 14 and recovered by the operation of the carriage recovery machine $17. During this time, the conveyance of the printed circuit board continues, and then the rear hanger carriage 12 moves to the set rail 15.
When the clutch mechanism 31 mounted on the carriage 12 is released by the operation of the clutch release cylinder, the connection with the transport conveyor 6 is released.
By this operation, it is pulled up to the collection rail 14 and collected. During this time, the soldered printed circuit board 7 is loaded onto the conveyor 6 and transported to the exit side. Further, the front hanger carriage 11 and the rear hanger carriage 12 collected on the collection rail 14 of the guide rail mechanism 13 are transferred again to the initial standby position by the conveyor mechanism 18 equipped on the rail mechanism 13, and stopped so as to overlap at this position. The series of operation cycles then ends. In addition, by loading multiple sets of hangers, including a front hanger 9 and a rear hanger LO, on the Augajiri guide rail @ structure 13, printing can be performed continuously at a fixed interval on the soldering device. Even when a board is supplied, it can be handled without impairing the processing capacity of the soldering device. Moreover, the front hanger 9 and the rear hanger 10 are the hanger carriage 11,
12 and are separately and independently loaded on the guide rail mechanism 13, multiple sets of hangers can be accommodated within a limited dimension, and since the front hanger 9 and the rear hanger 10 are separated, The conveyance operation of the printed circuit board is not affected by the board size, and can be reliably adapted to various sizes of printed circuit boards.
以上の説明から明らかなように本発明に係る噴流式はん
だ付け装置においては、プリント基板の前縁および後縁
にフック部を係合してプリント基板を反り発生の方向に
支える一対の前ハンガ、後ハンガと、各ハンガを個々に
支持する前ハンガキャリッジ、後ハンガキャリッジと、
前記各キャリッジを前記搬送コンベアと平行に移動ガイ
ドする往路側のセットレール、復路側の回収レールから
なる循環式ガイドレール機構と、前記の後ハンガキャリ
ッジに搭載して該キャリッジを前記搬送コンベアまたは
別に設けたキャリッジ搬送用のコンベアに連結させるク
ラッチ機構と、前記前ハンガとプリント基板が係合する
際にプリント基板の前線から上方忙向けて立ち上がるよ
うに該前ハンガに取付けられた保護プレートとを備えて
いるので、プリント基鈑側の実装チップとの干渉の危惧
なしにはんだ熱によるプリント基板の反り発生を防止し
て確実なはんだ付けを行うことができる。また、保護プ
レートによリプリント基板上面に溶融はんだがかぶるの
を防止しているので、溶融はんだの噴出高さを従来装置
よりも高く設定することができる。したがって、未はん
だ付け部の発生といったはんだ付け不良がなくなり、歩
留りの向上が期待できる。As is clear from the above description, the jet soldering apparatus according to the present invention includes a pair of front hangers that engage the front and rear edges of the printed circuit board to support the printed circuit board in the direction of warping; a rear hanger, a front hanger carriage that individually supports each hanger, and a rear hanger carriage;
A circulating guide rail mechanism includes a set rail on the outbound side and a collection rail on the return side for guiding each carriage in parallel with the conveyor, and a circulating guide rail mechanism that is mounted on the rear hanger carriage to move the carriage on the conveyor or separately. a clutch mechanism connected to a provided conveyor for conveying a carriage; and a protection plate attached to the front hanger so as to rise upward from the front line of the printed circuit board when the front hanger and the printed circuit board are engaged. Therefore, it is possible to prevent warping of the printed circuit board due to soldering heat and perform reliable soldering without fear of interference with the mounted chip on the printed circuit board side. Furthermore, since the protective plate prevents molten solder from covering the top surface of the reprinted board, the height of the molten solder spout can be set higher than in conventional devices. Therefore, soldering defects such as the occurrence of unsoldered parts are eliminated, and an improvement in yield can be expected.
第1図は本発明に係る噴流式はんだ付け装置のall!
構成を示す要部斜視図、第2図は第1図におけるガイド
レール機構、並びに該レール機構に装備した各種機構、
センサの配置を示した側面図、第3図はプリント基板を
保持した搬送状態を示すハンガ、およびそのハンガキャ
リッジの拡大図、第4図、第5図はそれぞれ第3図にお
ける前I・ンガキャリッジの正面図、および後ハンガキ
ャリッジの正面図、第6図は前ハンガへσ)保護プレー
トの取付方法を説明するための斜視図、第7図は平板状
の保縛プレートを前ハンガに取付けた状態を示す図で、
第7図(a)、第7図(b)、および第7図(c)はそ
れぞれその平面図、正面図、およびIII面図、第8図
は断面り字状の保護プレートを前ハンガに取付けた状態
を示す図で、第8図(a)、第8図(b)。
第8図(c)はそれぞれその平面図、正面図、および側
面図、第9図は従来の噴流式はんだ付け装置全体を示す
構成図、第1O図は第9図における搬送コンベア機構、
ならびKはんだ槽を示す斜視図、第111は第1O図に
おけるプリント基板の搬送状態の正面図、第12図は噴
流はんだ付けに伴うプリント基板の反り発生状急回であ
る。
l:噴か6式はんだ付け装置本体、6:搬送コンヘア、
7:プリント基板、9:前ハンガ、lo:後ハンガ、1
1:前ハンガキャリッジ、12:後ハンガキャリッジ、
13ニガイドレ一ル機樽、14:回収レール、15:セ
クトレール、16:キャリッジセット機構、17:キャ
リッジ回収機構、19:支持アーム、20二フック部、
28:摩擦式クラッチ機構、31:ピン係合式クラッチ
機構、50 、51 :採掘プレート。FIG. 1 shows all! of the jet soldering apparatus according to the present invention.
A perspective view of the main parts showing the configuration, FIG. 2 shows the guide rail mechanism in FIG. 1, and various mechanisms equipped on the rail mechanism,
A side view showing the arrangement of the sensor, FIG. 3 is an enlarged view of the hanger holding the printed circuit board and the hanger carriage, and FIGS. 4 and 5 are the front I/NG carriage in FIG. 3, respectively. and a front view of the rear hanger carriage. Figure 6 is a perspective view to explain how to attach the protection plate to the front hanger. Figure 7 is a flat securing plate attached to the front hanger. A diagram showing the state,
Figures 7(a), 7(b), and 7(c) are a plan view, a front view, and a side view, respectively. FIG. 8(a) and FIG. 8(b) are diagrams showing the installed state. FIG. 8(c) is a plan view, a front view, and a side view thereof, FIG. 9 is a configuration diagram showing the entire conventional jet soldering apparatus, FIG. 1O is a conveyor mechanism in FIG. 9,
111 is a front view of the conveyed state of the printed circuit board in FIG. 1O, and FIG. 12 is a perspective view showing the solder tank K. FIG. l: Spray 6-type soldering device main body, 6: Transfer conhair,
7: Printed circuit board, 9: Front hanger, lo: Rear hanger, 1
1: Front hanger carriage, 12: Rear hanger carriage,
13 Ni guide rail machine barrel, 14: Collection rail, 15: Sect rail, 16: Carriage set mechanism, 17: Carriage collection mechanism, 19: Support arm, 20 Two hook parts,
28: Friction type clutch mechanism, 31: Pin engagement type clutch mechanism, 50, 51: Mining plate.
Claims (1)
その搬送途上で下方よリプリント基板に向けて溶融はん
だを噴流式に流して接続部のはんだ付けを行う噴流式は
んだ付け装置であって、プリント基板の前縁および後縁
にフック部を係合してプリント基板を反り発生の方向に
支える一対の前ハンガ,後ハンガと、各ハンガを個々に
支持する前ハンガキャリッジ,後ハンガキャリッジと、
前記各キャリッジを前記搬送コンベアと平行に移動ガイ
ドする往路側のセットレール,復路側の回収レールから
なる循環式ガイドレール機構と、前記の後ハンガキャリ
ッジに搭載して該キャリッジを前記搬送コンベアまたは
別に設けたキャリッジ搬送用のコンベアに連結させるク
ラッチ機構と、前記前ハンガとプリント基板が係合する
際にプリント基板の前縁から上方に向けて立ち上がるよ
うに該前ハンガに取付けられた保護プレートとを装備し
て成り、はんだ付け工程で搬送コンベア上に搭載して送
られて来たプリント基板をガイドレール機構のセットレ
ール側へ供給された前ハンガと後ハンガとの間に挾み、
かつ前記クラッチ機構を介して前記後ハンガキャリッジ
に搬送力を付与し、プリント基板に反りが発生するのを
防止してプリント基板を搬送コンベアと同期搬送させる
とともに、前記保護プレートにより溶融はんだを供給す
る際にプリント基板の上面に溶融はんだがかぶるのを防
止するようにしたことを特徴とする噴流式はんだ付け装
置。1) Load the printed circuit board onto a pair of left and right conveyors,
This is a jet soldering device that solders the connections by flowing molten solder in a jet style downwards toward the reprinted circuit board while it is being transported, and hooks engage the leading and trailing edges of the printed circuit board. a pair of front hangers and rear hangers that support the printed circuit board in the direction of warping; a front hanger carriage and a rear hanger carriage that individually support each hanger;
A circulating guide rail mechanism includes a set rail on the outbound side and a collection rail on the return side for guiding each carriage in parallel with the conveyor, and a circulating guide rail mechanism that is mounted on the rear hanger carriage to move the carriage on the conveyor or separately. a clutch mechanism connected to a provided conveyor for conveying a carriage; and a protection plate attached to the front hanger so as to rise upward from the front edge of the printed circuit board when the front hanger and the printed circuit board are engaged. The printed circuit board mounted on the conveyor during the soldering process is sandwiched between the front hanger and the rear hanger that are supplied to the set rail side of the guide rail mechanism.
A conveying force is applied to the rear hanger carriage via the clutch mechanism to prevent the printed circuit board from warping and convey the printed circuit board in synchronization with the conveyor, and the protective plate supplies molten solder. A jet soldering device characterized in that it prevents molten solder from covering the top surface of a printed circuit board during soldering.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23310288A JPH0280170A (en) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | Jet type soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23310288A JPH0280170A (en) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | Jet type soldering device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0280170A true JPH0280170A (en) | 1990-03-20 |
Family
ID=16949808
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23310288A Pending JPH0280170A (en) | 1988-09-17 | 1988-09-17 | Jet type soldering device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0280170A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7523804B2 (en) | 2002-03-26 | 2009-04-28 | Kobelco Construction Machinery Co., Ltd. | Small swing type shovel |
JP2016219651A (en) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | Local soldering device |
-
1988
- 1988-09-17 JP JP23310288A patent/JPH0280170A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7523804B2 (en) | 2002-03-26 | 2009-04-28 | Kobelco Construction Machinery Co., Ltd. | Small swing type shovel |
JP2016219651A (en) * | 2015-05-22 | 2016-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | Local soldering device |
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