JPH0279507A - 耐振型小型圧電振動子 - Google Patents
耐振型小型圧電振動子Info
- Publication number
- JPH0279507A JPH0279507A JP23048388A JP23048388A JPH0279507A JP H0279507 A JPH0279507 A JP H0279507A JP 23048388 A JP23048388 A JP 23048388A JP 23048388 A JP23048388 A JP 23048388A JP H0279507 A JPH0279507 A JP H0279507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric vibrator
- package
- vibration
- container
- vibrator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は水晶等の圧電振動子を大気、真空あるいは不活
性ガスにて封入する気密な面実装用小型圧電振動子の容
器に関するものである。圧電振動子、特に水晶振動子は
その固有振動数が非常に安定で、その用途は昨今エレク
トロニクス、メカトロニクス分野に広い適用領域をもち
、特に高密度実装技術の進歩と相まって面実装用として
の水晶振動子の需要が高まっている0面実装用となると
回路基板に直接ハンダ等により固定されるため外部より
の機械的衝撃が直接圧電振動子の容器に加わる。又、水
晶振動子片の振動が支持部から支持 。
性ガスにて封入する気密な面実装用小型圧電振動子の容
器に関するものである。圧電振動子、特に水晶振動子は
その固有振動数が非常に安定で、その用途は昨今エレク
トロニクス、メカトロニクス分野に広い適用領域をもち
、特に高密度実装技術の進歩と相まって面実装用として
の水晶振動子の需要が高まっている0面実装用となると
回路基板に直接ハンダ等により固定されるため外部より
の機械的衝撃が直接圧電振動子の容器に加わる。又、水
晶振動子片の振動が支持部から支持 。
台を通して容器全体に伝達されているので容器が回路基
板に直接ハンダ付等されると特性の変動が大きく、性能
低下等の問題が生じる。従って、本発明は気密な面実装
用超小型圧電振動子であっても高性能を確保できる耐振
構造を提供するものである。
板に直接ハンダ付等されると特性の変動が大きく、性能
低下等の問題が生じる。従って、本発明は気密な面実装
用超小型圧電振動子であっても高性能を確保できる耐振
構造を提供するものである。
従来、小型圧電振動子を実装する方法は第4図に示すよ
うにチューブラタイプ11ではリード端子12を回路基
板9にハンダ13等で実装されるので、湾曲したリード
部分14が吸振の機能を果たしていた。しかし面実装用
の小型圧電振動子の場合は、特公昭57−18371号
公報に開示され、第3図に示すように、圧電振動子片1
の容器5”は耐熱性のためセラミック容器あるいはガラ
ス容器にガラスM8゜等をハンダ付けあるいは低融点に
ガラスで封入して用いられているのが普通である。
うにチューブラタイプ11ではリード端子12を回路基
板9にハンダ13等で実装されるので、湾曲したリード
部分14が吸振の機能を果たしていた。しかし面実装用
の小型圧電振動子の場合は、特公昭57−18371号
公報に開示され、第3図に示すように、圧電振動子片1
の容器5”は耐熱性のためセラミック容器あるいはガラ
ス容器にガラスM8゜等をハンダ付けあるいは低融点に
ガラスで封入して用いられているのが普通である。
この圧電振動子片1の支持方法は容器5゛と一体になっ
た台座2”に直接薄い圧電振動子片l°のメタライズさ
れた電極に接着されているのが一般的である。
た台座2”に直接薄い圧電振動子片l°のメタライズさ
れた電極に接着されているのが一般的である。
ところで上記の面実装用の小型圧電振動子は回路基板等
に実装されるに際し、直接ハンダ付けされて使用されて
いる。そのため前記圧電振動子が搭載されている機器の
衝撃が直接前記圧電振動子の容器に伝達され、その容器
と一体になっている支持台に伝達され、前記支持台に接
着している圧電振動子に直接衝撃が加わり、破壊につな
がり問題であった。又、前記圧電振動子の振動が支持台
に伝達され、それと一体になっている容器全体に伝達さ
れる。そのため容器を直接固定する面実装法においては
、前記圧電振動子の振動に影響を及ぼし特性の変動が大
きくなり問題であった。
に実装されるに際し、直接ハンダ付けされて使用されて
いる。そのため前記圧電振動子が搭載されている機器の
衝撃が直接前記圧電振動子の容器に伝達され、その容器
と一体になっている支持台に伝達され、前記支持台に接
着している圧電振動子に直接衝撃が加わり、破壊につな
がり問題であった。又、前記圧電振動子の振動が支持台
に伝達され、それと一体になっている容器全体に伝達さ
れる。そのため容器を直接固定する面実装法においては
、前記圧電振動子の振動に影響を及ぼし特性の変動が大
きくなり問題であった。
この発明は小型圧電振動子の容器をもう一つの容器で外
囲しその間を耐熱性絶縁粘弾性高分子材で充填して、対
処するものである。
囲しその間を耐熱性絶縁粘弾性高分子材で充填して、対
処するものである。
この耐熱性絶縁粘弾性高分子材は減衰性が大きく、すな
わち内部摩擦の大きな材料である。ゴム系、アクリル系
の有機系粘着剤、シリコン粘着剤が知られている。
わち内部摩擦の大きな材料である。ゴム系、アクリル系
の有機系粘着剤、シリコン粘着剤が知られている。
上記の手段によれば超小型圧電振動子の耐衝撃性は向上
し、前記圧電振動子の特性の変動は小さくすることがで
きる。
し、前記圧電振動子の特性の変動は小さくすることがで
きる。
(実施例〕
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
第1図は本発明に係る水晶振動子の実装状態を示すもの
で、重層化した外装構造の一部を破断して表現した斜視
図である。同図において水晶振動子片1を収容して気密
封止した内側容器5は、それよりひと回り大きなもう1
つのセラミックスあるいはガラスよりなる外側容器6の
中に収納される。
で、重層化した外装構造の一部を破断して表現した斜視
図である。同図において水晶振動子片1を収容して気密
封止した内側容器5は、それよりひと回り大きなもう1
つのセラミックスあるいはガラスよりなる外側容器6の
中に収納される。
次に両容器5と6の間の電気接線は、細い柔らかなリー
ド線3でボンデングされる。
ド線3でボンデングされる。
次に内側容器5と外側容器6の間隙の空間部に例えばシ
リコン粘着剤のような耐熱性絶縁粘性高分子材料4を充
填する。前記シリコン粘着剤の場合、150℃以下の温
度で加熱硬化し、その後、必要に応じて上蓋8を接着す
る。
リコン粘着剤のような耐熱性絶縁粘性高分子材料4を充
填する。前記シリコン粘着剤の場合、150℃以下の温
度で加熱硬化し、その後、必要に応じて上蓋8を接着す
る。
以上のような内部構成を、平面と側面の方向から断面図
で示すと第2図にようになり外側ケース6の外面の底面
部6”には水晶振動子片1から導出された外部端子lO
があり、この端子は第1図の回路基板9のランドと半田
づけされる。
で示すと第2図にようになり外側ケース6の外面の底面
部6”には水晶振動子片1から導出された外部端子lO
があり、この端子は第1図の回路基板9のランドと半田
づけされる。
この結果、外部からの衝撃は耐熱性絶縁粘弾性高分子材
4を介して内側容器5に伝達され、支持台2を介して圧
電振動子片1に加えられる。したがうて内側容器5と外
側容器6との間に充填された耐熱性絶縁粘弾性高分子材
4が衝撃を吸収して圧電振動子片lを破壊から守ること
ができる。又、圧電振動子片lの振動が支持台2より内
側容器5へ伝達されるが外側容器6との間の前記耐熱性
絶縁粘弾性高分子材4にて十分に吸収されて外側容器へ
伝達されるため、圧電振動子の特性の変動が小さくなり
性能を向上することができる。
4を介して内側容器5に伝達され、支持台2を介して圧
電振動子片1に加えられる。したがうて内側容器5と外
側容器6との間に充填された耐熱性絶縁粘弾性高分子材
4が衝撃を吸収して圧電振動子片lを破壊から守ること
ができる。又、圧電振動子片lの振動が支持台2より内
側容器5へ伝達されるが外側容器6との間の前記耐熱性
絶縁粘弾性高分子材4にて十分に吸収されて外側容器へ
伝達されるため、圧電振動子の特性の変動が小さくなり
性能を向上することができる。
以上説明したように本発明によれば、前記面実装用の小
型圧電振動子を回路基板に実装して落下衝撃テストの結
果は良好であった。又、回路基板への実装前と後での特
性の差及び変動が小さく良好であり、振動、衝撃及び歪
等外部の環境に対し、安定な性能を確保することができ
た。
型圧電振動子を回路基板に実装して落下衝撃テストの結
果は良好であった。又、回路基板への実装前と後での特
性の差及び変動が小さく良好であり、振動、衝撃及び歪
等外部の環境に対し、安定な性能を確保することができ
た。
第1図は本発明の水晶振動子の一部を破断して示した斜
視図、第2図囚、■は本発明の振動子の断面図で、囚は
平面方向、■は側面方向からの断面図、第3図囚、■は
従来の面実装タイプの水晶振動子の断面図で、囚は平面
方向から、Dは側面方向からの断面図、第4図は従来の
チューブタイプの水晶振動子を実装し一部を破断した斜
視図である。 1・・・水晶振動子片 2・・・支持台 3 ・ ・ ・ リード線 4・・・耐熱性絶縁粘弾性高分子材 5・・・内側容器 6・・・外側容器 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助
視図、第2図囚、■は本発明の振動子の断面図で、囚は
平面方向、■は側面方向からの断面図、第3図囚、■は
従来の面実装タイプの水晶振動子の断面図で、囚は平面
方向から、Dは側面方向からの断面図、第4図は従来の
チューブタイプの水晶振動子を実装し一部を破断した斜
視図である。 1・・・水晶振動子片 2・・・支持台 3 ・ ・ ・ リード線 4・・・耐熱性絶縁粘弾性高分子材 5・・・内側容器 6・・・外側容器 出願人 セイコー電子部品株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助
Claims (1)
- 気密なセラミックあるいはガラス容器に封入された小型
圧電振動子において、前記容器をもう一つの容器で外囲
し2重構造としてその間を耐熱性絶縁粘弾性高分子材で
充填したことを特徴とする耐振型小型圧電振動子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23048388A JPH0279507A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 耐振型小型圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23048388A JPH0279507A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 耐振型小型圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0279507A true JPH0279507A (ja) | 1990-03-20 |
Family
ID=16908498
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23048388A Pending JPH0279507A (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 耐振型小型圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0279507A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015083678A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP23048388A patent/JPH0279507A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015083678A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ |
JP6015867B2 (ja) * | 2013-12-06 | 2016-10-26 | 株式会社村田製作所 | 押圧センサ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6456168B1 (en) | Temperature compensated crystal oscillator assembled on crystal base | |
JP2002335128A (ja) | 圧電デバイス | |
CN109937533A (zh) | 晶体振动器件 | |
JP2006311380A (ja) | 圧電振動子及び圧電発振器 | |
US7116039B2 (en) | Crystal unit and holding structure of crystal unit | |
JP3246785B2 (ja) | 水晶発振器 | |
JP6523663B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JPH0279507A (ja) | 耐振型小型圧電振動子 | |
JP2000114877A (ja) | 圧電発振器 | |
JP3501516B2 (ja) | 表面実装型圧電発振器およびその製造方法 | |
JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JPS63190412A (ja) | 水晶振動子 | |
JP2000124738A (ja) | 圧電発振器および圧電振動デバイス | |
JP2002217645A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JPH0259648B2 (ja) | ||
JP7312060B2 (ja) | 表面実装型水晶振動子付き回路基板 | |
JP3905804B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JP2003297453A (ja) | 表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子 | |
JPS6131619B2 (ja) | ||
JPH03171915A (ja) | 表面実装用振動子装置 | |
JPH09172325A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP2003133886A (ja) | 水晶振動子 | |
JPH06314928A (ja) | 圧電発振器 | |
JPS6035298Y2 (ja) | 水晶振動子 | |
JP2004056269A (ja) | 圧電発振器 |