JPH0276828U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0276828U JPH0276828U JP15712488U JP15712488U JPH0276828U JP H0276828 U JPH0276828 U JP H0276828U JP 15712488 U JP15712488 U JP 15712488U JP 15712488 U JP15712488 U JP 15712488U JP H0276828 U JPH0276828 U JP H0276828U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- electronic component
- resin
- groove
- coated
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す一部断面正面図
である。第２図及び第３図は第１図電子部品の半
田メツキ方法を説明する要部断面図である。第４
図は電子部品の一例を示す正面図、第５図及び第
６図は第４図電子部品の半田メツキ方法を説明す
る要部断面図である。 １……電子部品本体、２……樹脂部、３……リ
ード、５……半田、６……溝。
である。第２図及び第３図は第１図電子部品の半
田メツキ方法を説明する要部断面図である。第４
図は電子部品の一例を示す正面図、第５図及び第
６図は第４図電子部品の半田メツキ方法を説明す
る要部断面図である。 １……電子部品本体、２……樹脂部、３……リ
ード、５……半田、６……溝。
Claims (1)
- リードと電気的に接続された電子部品本体を樹
脂にて被覆しリードの露出部分に半田層を形成し
た電子部品において上記リードの樹脂と隣接する
部分にリードの延在方向に溝を形成したことを特
徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15712488U JPH0276828U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15712488U JPH0276828U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276828U true JPH0276828U (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=31436292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15712488U Pending JPH0276828U (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0276828U (ja) |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP15712488U patent/JPH0276828U/ja active Pending