JPH02731U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02731U JPH02731U JP7874588U JP7874588U JPH02731U JP H02731 U JPH02731 U JP H02731U JP 7874588 U JP7874588 U JP 7874588U JP 7874588 U JP7874588 U JP 7874588U JP H02731 U JPH02731 U JP H02731U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- placement surface
- holding
- shaped
- shaped object
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第1図はこの考案の一実施例の斜視図、第2図
はその断面図である。 1……板状処理物、2……保持台、2a……載
置面、3……押え枠、3a……押え面。
はその断面図である。 1……板状処理物、2……保持台、2a……載
置面、3……押え枠、3a……押え面。
Claims (1)
- 板状処理物を載せる凹円筒面状の載置面を有す
る保持台と、前記載置面に整合する凸円筒面状の
押え面を有し前記載置面に載置された板状処理物
の周縁を押える押え枠とを備えた板状処理物保持
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7874588U JPH02731U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7874588U JPH02731U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02731U true JPH02731U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31303646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7874588U Pending JPH02731U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02731U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067334A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP7874588U patent/JPH02731U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007067334A (ja) * | 2005-09-02 | 2007-03-15 | Denso Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置 |
JP4652177B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2011-03-16 | 株式会社デンソー | 半導体装置の製造方法およびその製造方法の実施に用いられる製造装置 |