JPH0272997A - Printing plate - Google Patents
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント基板のフットプリントにソルダークリームを印
刷するソルダークリーム印刷版の改良に関し、
簡単且つ容易に設けることが可能で、ソルダークリーム
との付着力が小さい被膜をソルダークリームを充満させ
る印刷孔の内壁などに具備するソルダークリーム印刷版
の提供を目的とし、導体クリームを印刷する印刷版であ
って、前記導体クリームを充満させる前記印刷版の少な
くとも印刷孔の内壁に、前記導体クリームに対する付着
力が小さい被膜を具備するよう構成する。[Detailed Description of the Invention] [Summary] Regarding the improvement of a solder cream printing plate for printing solder cream on the footprint of a printed circuit board, we have developed a coating that can be simply and easily provided and has a low adhesion to the solder cream. The purpose of this printing plate is to provide a printing plate for printing conductor cream, which is provided on the inner wall of a printing hole filled with solder cream, the printing plate having at least the inner wall of the printing hole filled with the conductor cream. , a coating having a small adhesion force to the conductor cream is provided.
本発明は、プリント基板に電子部品を実装するサーフェ
ス・マウント・テクノロジー（以下、ＳＭＴと略称する
）に係り、特にプリント基板のフットプリントにソルダ
ークリツムを印刷するソルダークリーム印刷版の改良に
関するものである。The present invention relates to surface mount technology (hereinafter abbreviated as SMT) for mounting electronic components on printed circuit boards, and particularly relates to improvements in solder cream printing plates for printing solder smudges on the footprints of printed circuit boards. be.
プリント基板に電子部品を実装するＳＭＴにおいて、フ
ァラド・フラット・パッケージ（以下、ＱＦＰと略称す
る）型半導体装置のような微小ピッチの電子部品を実装
するプリント基板のフットプリントへのソルダークリー
ムの印刷に際しては、ソルダークリーム印刷版の印刷孔
の内壁にソルダークリームが付着して持ち去られるため
に印刷されるソルダークリームの量が減少し、ソルダー
クリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣化が生
じている。In SMT, which mounts electronic components on a printed circuit board, when printing solder cream on the footprint of a printed circuit board that mounts micropitch electronic components such as farad flat package (hereinafter abbreviated as QFP) type semiconductor devices. In this case, solder cream adheres to the inner wall of the printing hole of the solder cream printing plate and is carried away, resulting in a decrease in the amount of solder cream printed and quality deterioration such as non-adherence of solder when the solder cream paste flows. .
以上のような状況からプリント基板のフットプリントへ
のソルダークリームの印刷に際して、印刷したソルダー
クリームの量を減少させないことが可能なソルダークリ
ーム印刷版が要望されている。Under the above circumstances, there is a need for a solder cream printing plate that can prevent the amount of printed solder cream from being reduced when printing solder cream onto the footprint of a printed circuit board.
従来のソルダークリーム印刷版について第３図Ｑこより
説明する。A conventional solder cream printing plate will be explained from FIG. 3Q.
従来のソルダークリーム印刷版は、厚さ１００〜３００
μｍのステンレス板に、印刷するツルダークＪ−ムの
形状に相当する印刷孔をエツチング処理により設けたも
のであり、ソルダークリームの印刷に際してはまず第３
図（ａｌに示すように、プリント基板１３に設けたフッ
トプリント１４にソルダークリーム印刷版１１の印刷孔
１２を位置あわせし、ソルダークリーム１５を印刷孔１
２の中に充満させ、ついで第３図（ｂｌに示すように、
このソルダークリーム印刷版１１を垂直方向に持ち上げ
て印刷孔１２の形状のソルダークリーム１５がフットプ
リント１４上に残るようにしている。Conventional solder cream printing plates have a thickness of 100 to 300 mm.
Printing holes corresponding to the shape of the Toldak J-me to be printed are formed on a μm stainless steel plate by etching.
As shown in FIG.
2, and then as shown in Figure 3 (bl),
This solder cream printing plate 11 is lifted vertically so that solder cream 15 in the shape of printing holes 12 remains on the footprint 14.
正常な状態で印刷されたソルダークリームＩ５は第３図
ｆｂ）の右端のような形状に印刷される。しかしながら
、図示の左の二側のようにソルダークリーム印刷版１１
の印刷孔１２にソルダークリーム１５が付着して持ち去
られる障害が生じる場合がある。The solder cream I5 printed in a normal state is printed in a shape like the right end of FIG. 3 fb). However, as shown on the left two sides of the illustration, the solder cream printing plate 11
Solder cream 15 may adhere to the printing holes 12 and be removed, causing trouble.
以上説明の従来のソルダー久リーム印刷版においては、
エツチング処理によりソルダークリーム印刷版に設けた
印刷孔の内壁に微小な凹凸が残存し、ソルダークリーム
をこの印刷孔に充満させた場合に、この凹凸にソルダー
クリームが付着してソルダークリーム印刷版とともに持
ち去られ、印刷したソルダークリームの量が減少し、ソ
ルダークリームのりフロー時のはんだ未着などの品質劣
化及びその結果リフロー時に小型のチップ部品の一方の
リードのはんだ付けがはずれ、他方のリードをはんだ付
けするフットプリントの上にチップ部品が垂直に立って
しまうマンハソクン現象と称する障害が生じるという問
題点があった。In the conventional solder Kurim printing version explained above,
Due to the etching process, minute irregularities remain on the inner walls of the printing holes provided in the solder cream printing plate, and when these printing holes are filled with solder cream, the solder cream adheres to these irregularities and is removed with the solder cream printing plate. As a result, the amount of printed solder cream decreases, resulting in quality deterioration such as unadhered solder during solder cream flow, and as a result, during reflow, one lead of a small chip component becomes unsoldered and the other lead is unsoldered. There has been a problem in that a problem called the Manhasokun phenomenon occurs in which the chip component stands vertically on top of the footprint.
本発明は以上のような状況から簡単且つ容易に設けるこ
とが可能で、ソルダークリームとの付着力が小さい被膜
をソルダークリームを充満させる印刷孔の内壁などに具
備するソルダークリーム印刷版の提供を目的としたもの
である。The present invention aims to provide a solder cream printing plate that can be simply and easily provided and has a coating on the inner wall of a printing hole filled with solder cream that has a low adhesion to the solder cream. That is.
本発明のソルダークリーム印刷版は、導体クリームを印
刷する印刷版であって、前記導体クリームを充満させる
前記印刷版の少なくとも印刷孔の内壁に、前記導体クリ
ームに対する付着力が小さい被膜を具備するよう構成す
る。The solder cream printing plate of the present invention is a printing plate for printing conductor cream, and is configured such that at least the inner wall of the printing hole of the printing plate filled with the conductor cream is provided with a coating having a small adhesion force to the conductor cream. Configure.
即ち本発明においては、プリント基板のフットプリント
にソルダークリームを印刷するソルダークリーム印刷版
の内壁などにソルダークリームに対する付着力が小さい
被膜を形成するから、印刷孔の内壁に生じていた凹凸が
なくなり、印刷孔にソルダークリームを充満した場合に
ソルダークリームがこの凹凸に付着しないので、フット
プリントに印刷したソルダークリームがソルダークリー
ム印刷版とともに持ち去られることがなくなり、ソルダ
ークリームのりフロー時にはんだ未着などの品質劣化が
生じるのを防止することが可能となる。That is, in the present invention, since a film with low adhesion to the solder cream is formed on the inner wall of the solder cream printing plate used to print the solder cream on the footprint of the printed circuit board, the unevenness that had occurred on the inner wall of the printing hole is eliminated. When the printing holes are filled with solder cream, the solder cream does not adhere to these irregularities, so the solder cream printed on the footprint is not carried away with the solder cream printing plate, and the quality of the solder cream, such as non-solder adhesion, is reduced when the solder cream paste flows. It becomes possible to prevent deterioration from occurring.
以下第１図〜第２図により、本発明のＱＦＰ型半導体装
置の一実施例を、テフロン膜を形成した場合について説
明する。An embodiment of the QFP type semiconductor device of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2 in the case where a Teflon film is formed.
本実施例においては、第１図（ａ）に示すように、ソル
ダークリーム印刷版１に設けた印刷孔２の内壁に膜厚０
．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成しており、このソル
ダークリーム印刷版１でソルダークリーム５をプリント
基板３に設けたフットプリント４の表面に印刷すると、
第１図（ｂｌに示すように、ソルダークリーム５がソル
ダークリーム印刷版１とともに持ち去られることなく、
ソルダークリーム５が印刷孔２の形状のままフットプリ
ント４の表面に形成される。In this example, as shown in FIG. 1(a), the inner wall of the printing hole 2 provided in the solder cream printing plate 1 has a film thickness of 0
．． A Teflon film 2a with a thickness of 0.3 mm is formed, and when solder cream 5 is printed on the surface of a footprint 4 provided on a printed circuit board 3 using this solder cream printing plate 1,
As shown in FIG. 1 (bl), the solder cream 5 is not carried away together with the solder cream printing plate 1.
Solder cream 5 is formed on the surface of footprint 4 in the same shape as printing hole 2.
第２図に示すようにＱＦＰ型半導体装置は四方にリード
が突出した半導体装置であり、このリードのピッチは０
．５ｍである。したがってこのＱＦＰをプリント基板１
に実装するためにはこの０．５１１ｍのピンチでプリン
ト基板１の表面に形成されたフットプリント４にソルダ
ークリーム５を印刷しなければならない。As shown in Figure 2, a QFP type semiconductor device is a semiconductor device with leads protruding in all directions, and the pitch of these leads is 0.
．． It is 5m. Therefore, this QFP is connected to printed circuit board 1.
In order to mount the solder cream 5 on the footprint 4 formed on the surface of the printed circuit board 1 with this 0.511 m pinch.
このために用いる厚さ０ 、３ 龍のソルダークリーム
印刷版１の印刷孔２の寸法は、第１図（Ｃ１に示すよう
に、膜厚０．０３ｍｍのテフロン膜２ａを形成した状態
で内法が幅０．３５ｍ１×長さ０ 、７ ＋ｎである。The dimensions of the printing holes 2 of the printing plate 1 with a thickness of 0 and 3 mm used for this purpose are as shown in Figure 1 (C1). is width 0.35m1×length 0,7+n.
したがって、このソルダークリーム印刷版１で印刷した
ソルダークリーム５の形状は正確に幅０．３５朋×長さ
０．７菖ｌ×高さ０．３重貫となる。Therefore, the shape of the solder cream 5 printed with this solder cream printing plate 1 is exactly 0.35 mm wide x 0.7 iris long x 0.3 ink high.
このテフロン膜は、−液性溶剤にテフロンの微粒子をデ
ィスバージョンしたものを吹き付け、その後３１５℃で
焼成することによって形成することが可能である。This Teflon film can be formed by spraying dispersion of Teflon fine particles onto a liquid solvent and then baking at 315°C.
以上の説明は印刷孔２の内壁にのみテフロン膜２ａを形
成した場合について行ったが、ソルダークリーム印刷版
１の両面にもテフロン膜２ａを形成する場合には、ソル
ダークリーム印刷版１の厚さをソルダークリーム５の高
さからテフロン膜２ａの膜厚０．０３ｎ＋ Ｘ ２ ＝
０．０６ｍｍを差し引いた厚さにすれば同一寸法のソル
ダークリーム５を形成することが可能である。The above explanation has been made regarding the case where the Teflon film 2a is formed only on the inner wall of the printing hole 2, but when the Teflon film 2a is also formed on both sides of the solder cream printing plate 1, the thickness of the solder cream printing plate 1 The thickness of the Teflon film 2a from the height of the solder cream 5 is 0.03n + X 2 =
By subtracting 0.06 mm from the thickness, it is possible to form solder cream 5 of the same size.
なお、形成する被膜はテフロン膜に限定されるものでは
なく、その他のソルダークリーム５に対する付着力が小
さい被＋１５２を用いることが可能である。Note that the film to be formed is not limited to the Teflon film, and other films 152 that have low adhesion to the solder cream 5 can be used.
以上の説明から明らかなように本発明によればソルダー
クリーム印刷版の印刷孔の内壁などにソルダークリーム
に対する付着力の小さい被膜を形成するから、ソルダー
クリーム印刷の設定条件通りの正確なソルダークリーム
の形成が可能であり、フットプリントに印刷したソルダ
ークリームがソルダークリーム印刷版とともに持ち去ら
れることがなくなるので、ソルダークリームのりフロー
時に生じるはんだ未着などの品質劣化及びその結果リフ
ロー時に小型のチップ部品に生じるマンハソクン現象の
発生を防止することが可能なソルダークリーム印刷版の
提供が可能となる。As is clear from the above description, according to the present invention, a film with low adhesion to solder cream is formed on the inner wall of the printing hole of the solder cream printing plate, so that the solder cream can be printed accurately according to the setting conditions of solder cream printing. Since the solder cream printed on the footprint is not carried away with the solder cream printing plate, quality deterioration such as non-solder adhesion that occurs during solder cream paste flow, and as a result, occurs on small chip parts during reflow. It becomes possible to provide a solder cream printing plate that can prevent the occurrence of the Manhasokun phenomenon.
を示す。shows.
５はソルダークリーム、5 is solder cream,
第１図は本発明による一実施例を示す図、第２図はＱＦ
Ｐ型半導体装置の形状を示す図、第３図は従来のソルダ
ークリーム印刷版によるソルダークリーム印刷状況を示
す図、
である。
図において、
１はソルダークリーム印刷版、
２は印刷孔、
２ａはテフロン膜、
３はプリント基板、
４はフットプリント、
（ａｌ
ソルダークリーム印刷版の印刷孔の斜視図由）
プリント基板のフットプリントに形成したソルダークリ
ームｅｌ
ソルダークリーム印刷版の印刷孔の平面図本発明による
一実施例を示す図
第
図
ｆａ＋
平
面
図
Ｔｏ）
側
面
図
ＱＦＰ型半導体装置の形状を示す要
用
図
第
図（その１）FIG. 1 is a diagram showing an embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a QF
FIG. 3 is a diagram showing the shape of a P-type semiconductor device, and FIG. 3 is a diagram showing a state of solder cream printing using a conventional solder cream printing plate. In the figure, 1 is the solder cream printing plate, 2 is the printing hole, 2a is the Teflon film, 3 is the printed circuit board, 4 is the footprint, (al: from a perspective view of the printing hole of the solder cream printing plate) The footprint of the printed circuit board Formed solder cream el Plan view of printing holes of solder cream printing plate Diagram showing one embodiment of the present invention (Fa+ Plan view To) Side view Essential diagram showing the shape of QFP type semiconductor device (Part 1)
Claims (1)
リーム（５）を充満させる前記印刷版（１）の少なくと
も印刷孔（２）の内壁に、前記導体クリーム（５）に対
する付着力が小さい被膜（２ａ）を具備することを特徴
とする印刷版。A printing plate for printing a conductor cream, the printing plate (1) filled with the conductor cream (5) having at least the inner wall of the printing hole (2) coated with a coating (with a small adhesion force to the conductor cream (5)). A printing plate comprising 2a).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523688A JPH0272997A (en) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | Printing plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523688A JPH0272997A (en) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | Printing plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272997A true JPH0272997A (en) | 1990-03-13 |
Family
ID=16826127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22523688A Pending JPH0272997A (en) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | Printing plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272997A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009508721A (en) * | 2005-09-22 | 2009-03-05 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | SMT printing stencil and method for coating the stencil |
| JP2013131630A (en) * | 2011-12-21 | 2013-07-04 | Fujitsu Ltd | Solder printing method and solder printing device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS639580A (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | Dainippon Printing Co Ltd | Screen printing plate for screen printing |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP22523688A patent/JPH0272997A/en active Pending
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