JPH0272613A - 半導体の生産管理制御方法 - Google Patents
半導体の生産管理制御方法Info
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- JPH0272613A JPH0272613A JP63224022A JP22402288A JPH0272613A JP H0272613 A JPH0272613 A JP H0272613A JP 63224022 A JP63224022 A JP 63224022A JP 22402288 A JP22402288 A JP 22402288A JP H0272613 A JPH0272613 A JP H0272613A
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- Japan
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- reticle
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Library & Information Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Control By Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はりソゲラフイエ程の生産管理制御方法にかかり
、特に、コーター／ステッパー／デイベロツバ−システ
ムと上位コンピュータとを連結したオンライン制御に使
用されるものである。
、特に、コーター／ステッパー／デイベロツバ−システ
ムと上位コンピュータとを連結したオンライン制御に使
用されるものである。
（従来の技術）
従来の生産管理システムは、第３図に示すように、上位
コンピュータ１０１と半導体製造装置１０２゜１０２−
−一をオンライン化し搬送システム等で搬送されてきた
製品の製品Ｎα（製品・工程・ロット勤を代表する番号
）からコーター／ステッパー／デイベロツバ−システム
の条件を上位コンピュータ１０１に要求し、この上位コ
ンピュータから設定された処理条件が転送されて処理を
施す方式をとっていた。
コンピュータ１０１と半導体製造装置１０２゜１０２−
−一をオンライン化し搬送システム等で搬送されてきた
製品の製品Ｎα（製品・工程・ロット勤を代表する番号
）からコーター／ステッパー／デイベロツバ−システム
の条件を上位コンピュータ１０１に要求し、この上位コ
ンピュータから設定された処理条件が転送されて処理を
施す方式をとっていた。
（発明が解決しようとする課題）
バイポーラＩＣは品種数が、多く製造装置の空きマシン
に搬送システム等で運ばれてきた製品を空きマシンにか
けて上位コンピュータに条件要求し、上位コンピュータ
から製造装置に条件設定した場合には、製造装置内のレ
チクルの活用ができないため、スルー・プツトが低下す
る。
に搬送システム等で運ばれてきた製品を空きマシンにか
けて上位コンピュータに条件要求し、上位コンピュータ
から製造装置に条件設定した場合には、製造装置内のレ
チクルの活用ができないため、スルー・プツトが低下す
る。
また、ゴミ検不可の場合、製造装置をストップしてレチ
クル洗浄する必要かあるため稼働率が低下するなどの問
題があった。
クル洗浄する必要かあるため稼働率が低下するなどの問
題があった。
この発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたもので、
半導体製造における改良された生産管理制御方法を提供
することを目的とする。
半導体製造における改良された生産管理制御方法を提供
することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
この発明に係る半導体の生産管理制御方法は、リングラ
フィ工程の半導体製造装置と上位コンピュータをオンラ
イン化して製品ロット番号を自動的に空きマシンに割付
けする生産管理システムにおいて、半導体製造装置から
マシン情報とレチクル情報を上位コンピュータにステー
タスとして上げ、この上位コンピュータは製品番号とレ
チクル情報に基づき優先順位の高い製品から任意のロッ
ト数検索して同一レチクルが使用できる製品を自動割付
けし空きマシンに予約し、同一レチクルが使用できない
場合には優先順位の最い製品を自動割付けし空きマシン
に予約することを特徴とする。
フィ工程の半導体製造装置と上位コンピュータをオンラ
イン化して製品ロット番号を自動的に空きマシンに割付
けする生産管理システムにおいて、半導体製造装置から
マシン情報とレチクル情報を上位コンピュータにステー
タスとして上げ、この上位コンピュータは製品番号とレ
チクル情報に基づき優先順位の高い製品から任意のロッ
ト数検索して同一レチクルが使用できる製品を自動割付
けし空きマシンに予約し、同一レチクルが使用できない
場合には優先順位の最い製品を自動割付けし空きマシン
に予約することを特徴とする。
（作 用）
この発明には、空きマシンに製品を予約するにあたって
、空きマシン情報にレチクル情報をプラスしレチクル交
換の頻度を少なくすることにより、ステッパーのスルー
・プツトを向上させる。
、空きマシン情報にレチクル情報をプラスしレチクル交
換の頻度を少なくすることにより、ステッパーのスルー
・プツトを向上させる。
（実施例）
以下、この発明の一実施例につき第１図および第２図の
フローチャートを参照して説明する。
フローチャートを参照して説明する。
上位コンピュータ１１は、複数台の製造装置１２の状態
を管理と、ステッパーで使用中のレチクル、ステッパー
スロットルのレチクル情報及びレチクルストレージ１３
のレチクル在庫情報を管理する。
を管理と、ステッパーで使用中のレチクル、ステッパー
スロットルのレチクル情報及びレチクルストレージ１３
のレチクル在庫情報を管理する。
優先順位の高い製品に使用するレチクルが、（ａ）空き
マシンに有るか（ｂ）空きマシンのレチクルライブラリ
ィにあるか（Ｃ）稼働中のマシンにあるか（ｄ）稼働中
のマシンのレチクルライブラリィに有るか（ｅ） レチ
クルストレージに有るかを（ａ）〜（ｅ）の順にチエツ
クし、（ａ）および（ｂ）の場合は上位コンピュータが
空きマシンに予約する。（ｃ）および（ｄ）の場合はそ
の製品を無視し次の製品で（ａ）および（ｂ）をチエツ
クし任意のロット数だけ行う。また、（ａ）ないしくｄ
）まで該当製品がなければ、優先順位の高い製品のレチ
クルがレチクルストレージにあることを確認し、製品を
空きマシンに予約し、かつ、レチクルストレージに出庫
指示を行う。
マシンに有るか（ｂ）空きマシンのレチクルライブラリ
ィにあるか（Ｃ）稼働中のマシンにあるか（ｄ）稼働中
のマシンのレチクルライブラリィに有るか（ｅ） レチ
クルストレージに有るかを（ａ）〜（ｅ）の順にチエツ
クし、（ａ）および（ｂ）の場合は上位コンピュータが
空きマシンに予約する。（ｃ）および（ｄ）の場合はそ
の製品を無視し次の製品で（ａ）および（ｂ）をチエツ
クし任意のロット数だけ行う。また、（ａ）ないしくｄ
）まで該当製品がなければ、優先順位の高い製品のレチ
クルがレチクルストレージにあることを確認し、製品を
空きマシンに予約し、かつ、レチクルストレージに出庫
指示を行う。
ステッパーのレチクルカタログの変更をしないためステ
ッパーのスロットルの一部を一義的に名称を決め、製品
が変わっても使用できる様にし、他部分は製品レチクル
を挿入し管理する。
ッパーのスロットルの一部を一義的に名称を決め、製品
が変わっても使用できる様にし、他部分は製品レチクル
を挿入し管理する。
本実施例は、第３図に示した従来方法にレチクル情報を
付加することによりステッパーのスルー・プツトを向上
させようとしたものである。
付加することによりステッパーのスルー・プツトを向上
させようとしたものである。
なお、第２図のサンプルフローチャートによってフロー
の実施態様を示した。
の実施態様を示した。
上位コンピュータが空きマシンに製品を予約する場合、
空きマシンとレチクル情報により優先順位の高い製品か
ら連続処理可能ロットを自動割付けするため、ステッパ
ーのレチクル交換頻度が従来の方式に比ベレクチル交換
時間の８分が少なくなり、スルー・プツトが向上する。
空きマシンとレチクル情報により優先順位の高い製品か
ら連続処理可能ロットを自動割付けするため、ステッパ
ーのレチクル交換頻度が従来の方式に比ベレクチル交換
時間の８分が少なくなり、スルー・プツトが向上する。
レチクルカタログの名称を一義的に決めたスロットルを
活用することによりレチクルカタログの変更はしなくて
も良くなり、他スロットルに製品レチクルの名称を登録
しステータスで上位コンピュータに上げることにより、
ステッパーのレチクルを管理できる。
活用することによりレチクルカタログの変更はしなくて
も良くなり、他スロットルに製品レチクルの名称を登録
しステータスで上位コンピュータに上げることにより、
ステッパーのレチクルを管理できる。
また、レチクルストレージの在庫管理も上位コンピュー
タが行うので、スムーズな運用ができる。
タが行うので、スムーズな運用ができる。
なお、ローカルゴミ検を行うことにより任意のタイミン
グでゴミ検が可能となる。これは、上記ローカルゴミ検
により露光中でもゴミ検査を別タスクで起動し、露光タ
スクとは別に行うことを可能とするためである。そして
、実際にレチクル交換時間について、１０ット当り２．
５分間スルー・プツトが向上する。
グでゴミ検が可能となる。これは、上記ローカルゴミ検
により露光中でもゴミ検査を別タスクで起動し、露光タ
スクとは別に行うことを可能とするためである。そして
、実際にレチクル交換時間について、１０ット当り２．
５分間スルー・プツトが向上する。
叙上によりステッパーを含めたスルー・プツトの向上が
図れる。
図れる。
第１図および第２図は本発明の一実施例にかかり、第１
図は半導体の生産管理制御方法を説明するためのフロー
チャート、第２図はサンプルフローチャート、第３図は
従来例の半導体の生産管理制御方法を説明するためのフ
ローチャートである。 １１−ｍ−上位コンピュータ １２−ｍ−製造装置 １３−ｍ−レチクルストレージ 代理人 弁理士 大 胡 典 夫
図は半導体の生産管理制御方法を説明するためのフロー
チャート、第２図はサンプルフローチャート、第３図は
従来例の半導体の生産管理制御方法を説明するためのフ
ローチャートである。 １１−ｍ−上位コンピュータ １２−ｍ−製造装置 １３−ｍ−レチクルストレージ 代理人 弁理士 大 胡 典 夫
Claims (1)
- リソグラフィ工程の半導体製造装置と上位コンピュータ
をオンライン化して製品番号を自動的に空きマシンに割
付けする生産管理システムにおいて、半導体製造装置か
らマシン情報とレチクル情報を上位コンピュータにステ
ータスとして上げ、この上位コンピュータは製品番号と
レチクル情報に基づき優先順位の高い製品から任意のロ
ット数検索して同一レチクルが使用できる製品を自動割
付けし空きマシンに予約し、同一レチクルが使用できな
い場合には優先順位の最も高い製品を自動割付けし空き
マシンに予約することを特徴とする半導体の生産管理制
御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224022A JPH0272613A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体の生産管理制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63224022A JPH0272613A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体の生産管理制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0272613A true JPH0272613A (ja) | 1990-03-12 |
Family
ID=16807360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63224022A Pending JPH0272613A (ja) | 1988-09-07 | 1988-09-07 | 半導体の生産管理制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0272613A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057598A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reticle stocking and sorting management system |
| CN101886585A (zh) * | 2010-06-24 | 2010-11-17 | 重庆长安汽车股份有限公司 | 发动机凸轮轴轴盖与气缸盖罩的连接结构 |
-
1988
- 1988-09-07 JP JP63224022A patent/JPH0272613A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001057598A1 (en) * | 2000-02-02 | 2001-08-09 | Advanced Micro Devices, Inc. | Reticle stocking and sorting management system |
| CN101886585A (zh) * | 2010-06-24 | 2010-11-17 | 重庆长安汽车股份有限公司 | 发动机凸轮轴轴盖与气缸盖罩的连接结构 |
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