JPH0265537U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の発泡体成形用金型の断面図、
第２図は本考案の金型を用いるエジエクトピンの
斜視図、第３図ａはエジエクトピンの押出部平板
の平面図、第３図ｂはその平板の―断面図、
第４図は従来の金型の断面図、第５図と第６図は
従来の第１金型の平面図、第７図は従来の金型に
用いられているエジエクトピンの斜視図、第８図
は本考案の別の態様を示す発泡体成形用断面図で
ある。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 原料粒子の充填ガンを備える第１金型と、
   この第１金型に対向した状態で摺動可能に設置さ
   れ、エジエクトピンを備えると共に上記第１の金
   型との間に所定の型窩を形成する第２の金型とか
   らなる発泡体成形用金型において、前記エジエク
   トピンはその発泡体押出部を支承ピンの軸径の断
   面積の１０倍以上の面積を有する平板とし、その
   平板はａ前記支承ピンの他に複数の案内棒を支承
   ピンと平行に、且つ、支承ピンが備え付けられて
   いる平板の裏面側に備えており、かつ、ｂ気体は
   透過するが溶融した樹脂は透過しない孔またはス
   リツトを複数備えていることを特徴とする発泡体
   成形用金型。 (2) 原料粒子の充填ガンとエジエクトピンを備
   える第１金型と、この第１金型に対向した状態で
   摺動可能に設置され、上記第１の金型との間に所
   定の型窩を形成する第２の金型とからなる発泡体
   成形用金型において、前記エジエクトピンはその
   発泡体押出部を支承ピンの軸径の断面積の１０倍
   以上の面積を有する平板とし、その平板はａ前記
   支承ピンの他に複数の案内棒を支承ピンと平行に
   、且つ、支承ビンが備え付けられている平板の裏
   面側に備えており、かつ、ｂ気体は透過するが溶
   融した樹脂は透過しない孔またはスリツトを複数
   備えていることを特徴とする発泡体成形用金型。