JPH0260255U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260255U JPH0260255U JP14060988U JP14060988U JPH0260255U JP H0260255 U JPH0260255 U JP H0260255U JP 14060988 U JP14060988 U JP 14060988U JP 14060988 U JP14060988 U JP 14060988U JP H0260255 U JPH0260255 U JP H0260255U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sealing
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１実施例のリードフレーム
を用いて混成集積回路基板にリード付けし、その
後に樹脂封止した状態の封止樹脂を透視して示し
た平面図、第２図は同図ａの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ―Ａ線断面図、第４図は第１実施例
の第３図に対応する第２実施例の断面図である。 １……アイランド、２，３……インナーリード
、２ａ，３ａ……凹凸面、４……混成集積回路基
板、５……ボンデイングワイヤ、６……封止樹脂
（体）。
を用いて混成集積回路基板にリード付けし、その
後に樹脂封止した状態の封止樹脂を透視して示し
た平面図、第２図は同図ａの部分拡大図、第３図
は第２図のＡ―Ａ線断面図、第４図は第１実施例
の第３図に対応する第２実施例の断面図である。 １……アイランド、２，３……インナーリード
、２ａ，３ａ……凹凸面、４……混成集積回路基
板、５……ボンデイングワイヤ、６……封止樹脂
（体）。
Claims (1)
- 樹脂封止型混成集積回路用のリードフレームに
おいて、前記の樹脂封止後に封止樹脂体内に包ま
れるインナーリード表面の少くとも一部分が、前
記封止樹脂との密着性向上のための凹凸面とされ
ていることを特徴とする混成集積回路用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14060988U JPH0260255U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14060988U JPH0260255U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260255U true JPH0260255U (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=31404937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14060988U Pending JPH0260255U (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260255U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028822A (ja) * | 2011-11-08 | 2012-02-09 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | リードフレーム及び半導体装置 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14060988U patent/JPH0260255U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012028822A (ja) * | 2011-11-08 | 2012-02-09 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | リードフレーム及び半導体装置 |