JPH0259862U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0259862U JPH0259862U JP13972788U JP13972788U JPH0259862U JP H0259862 U JPH0259862 U JP H0259862U JP 13972788 U JP13972788 U JP 13972788U JP 13972788 U JP13972788 U JP 13972788U JP H0259862 U JPH0259862 U JP H0259862U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corrugated
- substrate
- allows
- printed circuit
- mounting portion
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Description
第１図は、本考案の実施例の波形チエツクボー
ドを示す斜視図、第２図および第３図は、第１図
の波形チエツクボードを示す平面図および側面図
、第４図ないし第８図は、第１図の波形チエツク
ボードを用いた半田波形またはフラツクス波形の
検査方法を示す図である。 図中、１……波形チエツクボード、２……透光
性基板、３……取付部、４……把手、７……フラ
ツクス波形または半田波形、Ａ……ボードの移送
方向。
ドを示す斜視図、第２図および第３図は、第１図
の波形チエツクボードを示す平面図および側面図
、第４図ないし第８図は、第１図の波形チエツク
ボードを用いた半田波形またはフラツクス波形の
検査方法を示す図である。 図中、１……波形チエツクボード、２……透光
性基板、３……取付部、４……把手、７……フラ
ツクス波形または半田波形、Ａ……ボードの移送
方向。
Claims (1)
- 透光性基板と、該基板を自動半田付システムの
プリント基板移送機構に対し取り付け、取り外し
自在とする取付部を備えてなる波形チエツクボー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13972788U JPH0259862U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13972788U JPH0259862U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259862U true JPH0259862U (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=31403257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13972788U Pending JPH0259862U (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0259862U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013038725A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
| WO2013038726A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205593A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Fujitsu Ltd | 半田付け噴流高さの自動調整方法 |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13972788U patent/JPH0259862U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205593A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Fujitsu Ltd | 半田付け噴流高さの自動調整方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013038725A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
| WO2013038726A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2013-03-21 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |
| JPWO2013038725A1 (ja) * | 2011-09-12 | 2015-03-23 | オムロン株式会社 | 検査用治具 |